「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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第１円柱ブラシ部材２２０は、被処理物Ｗが搭載されない領域に配置され、メッシュベルト２１０における被処理物Ｗの搭載面に摺接する。 - 特許庁 - The die cap capacitor 41 is disposed so as to allow a semiconductor light-receiving element 31 (a light-receiving section 32) disposed on the electrode 43 to be positioned at the center of the mounting surface 12.
このダイキャップコンデンサ４１は、電極４３に配置された半導体受光素子３１（受光部３２）が搭載面１２の中央部に位置するように配置されている。 - 特許庁 - A wiring including connections 31 is formed on the one surface of the wiring board 3 as a mounting region.
実装領域として、一方の面に被接続部３１を含む配線を設け、他方の面に上記被接続部３１と電気的に接続した被接続部３２を含む配線を設ける。 - 特許庁 - The core pin 8 includes: an insertion part 10 inserted into the mounting hole 4 opened in a cavity surface 3a of a mold 1; and a shaping part 9 exposed to a cavity 3.
鋳抜きピン８は、金型１のキャビティ面３ａに開口された取付孔４内に挿入される挿入部１０と、キャビティ３に露出する造形部９とを備える。 - 特許庁 - At the corner part of the mounting surface 13 of the housing 11, a reinforcing flange 15 which is to be fixed to the FPC substrate 20 by means of sealing resin 16 is integrally formed.
ハウジング１１の実装面１３のコーナー部には、封止樹脂１６によりＦＰＣ基板２０に固定される補強用フランジ１５が一体形成されている。 - 特許庁 - An actuator 13 is installed on the outer wall surface of each shutter 10 on the side opposite to the opening, and the tip of an operation rod is attached to the shutter 10 through a mounting member 15.
各シャッタ１０の反開口部側の外壁面にアクチュエータ１３を設置して、作動ロッドの先端部を取付部材１５を介してシャッタ１０に取り付ける。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board which take advantage of a build-up method without decreasing electric reliability from a surface mounting land arranged to high density.
高密度に配置された表面実装用ランドからも電気的な信頼性を低下させることがなく、ビルドアップ法の利点を生かしたプリント配線板を提供する。 - 特許庁 - A method further provides a method for mounting a discrete electronic element in the state that the element is isolated from a surface of a lower silicon substrate 10 to some extent.
本発明の方法はさらに、ディスクリートの電子素子を、下側のシリコン基板１０表面から相当程度離した状態で実装するための方法を提供する。 - 特許庁 - After the bare chip 2 is sucked and held by causing the membrane 13 to contract, the mounting apparatus causes the membrane 13 to expand again so as to press the bare chip 2 onto the surface of the board 7.
また、実装装置は、メンブレン１３を収縮させてベアチップ２を吸着保持した後、メンブレン１３を膨張させてベアチップ２を基板７の表面に押圧する。 - 特許庁 - The second heat sink is provided with a plurality of heat receiving projecting parts 87 connected thermally to the heat connection surface through the through holes when an electronic equipment main body is mounted on the mounting part.
第２のヒートシンクは、載置部に電子機器本体を載置した時に貫通孔を通じて熱接続面に熱的に接続される複数の受熱凸部87を備えている。 - 特許庁 - The aluminum nitride substrate has a plate-like aluminum nitride sintered compact (aluminum nitride substrate 2) having an upper surface used as a substrate mounting face and containing carbon, and an electrode 3 of a wire-like or planar conductive body embedded in the nearly same plane in the aluminum nitride sintered compact.
また、要求される特性に応じた品質を確保した窒化アルミニウム基板を容易に製造できる窒化アルミニウム基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A second connection part 12g of each second contact 12 is disposed on the mounting surface 2a side relative to a first connection part 11b of the first contact 11 with respect to the height direction Z1.
第２コンタクト１２の第２接続部１２ｇは、高さ方向Ｚ１に関して、第１コンタクト１１の第1接続部１１ｂに対して実装面２ａ側に配置される。 - 特許庁 - To provide a tool for positioning a leadless component such as a BGA (ball grid array) without interfering any neighbored component in the surface mounting of an electronic component for submillimeter wave to milliwave bands.
準ミリ波〜ミリ波帯用電子部品の表面実装において、ＢＧＡのようなリードレス部品を隣接部品に干渉せず位置決めする治具を提供する。 - 特許庁 - A plurality of board cases 12-15 for storing a plurality of boards relating to game control are mounted to the mounting surface 11 of the casing by a locking structure 16.
遊技制御に関連する複数の基板を各々収容する複数の基板ケース１２〜１５を、筐体の取付け面１１に対し係止構造１６により取り付ける。 - 特許庁 - Solder balls 4 having e.g. a diameter of 0.3 mm are previously fed into a box 15 as many as they cover about 50% of a mounting surface 16a.
例えば直径が０・３ｍｍのはんだボール４の場合、収納箱１５に載置面１６ａを５０％程度覆う程度のはんだボール４を供給しておく。 - 特許庁 - The mounting leg 8 is provided with a space holder 8a for holding a space between the shield plate 3 and the main body box 2, and with a joint 8b to be joined to the outer surface of the main body box 2.
取付脚８に遮蔽板３と本体箱２との間隔を保持する間隔保持部８ａと、本体箱２の外面に接合する接合部８ｂとを設ける。 - 特許庁 - This electromagnetic vibrator has a base surface plate 12 perpendicular to a central axis and two mounting surfaces of parallel flank plates 13 on the order shell.
本発明の電磁振動体は、外殻には、中心軸に対し垂直な底面板１２及び平行な側面板１３の２つの取り付け面を備えるものである。 - 特許庁 - The base face is kept horizontally by mounting the positioning surface 26a on a horizontal tool, and an adhesive is applied on the base face, thus the folding mirror is bonded and fixed.
位置決め面２６ａを水平な治具上に載置することにより台座面を水平状態に保ち、該台座面に接着剤を塗布し、折返しミラーを接着固定する。 - 特許庁 - To provide a catch basin which can easily cope with the unevenness of an exterior wall surface of a building, and which can be easily connected to a down pipe without much labor for mounting.
建物の外壁面の不陸に容易に対処し、取り付けの手間がかからずに竪樋との接続を容易に行うことのできる集水ますを提供する。 - 特許庁 - A substrate 10 for mounting an element has such a structure that a thick film conductor layer 2 which is a terminal for connecting the element is formed on the surface of a ceramic substrate 1.
本発明の素子搭載用基板１０は、セラミックス基板１の表面に素子接続用端子である厚膜導体層２が形成された構造を有する。 - 特許庁 - A chip having a connection contact part connected to the conductor structure is mounted by use of a means for mounting the chip on the substrate upper surface or on the conductor structure.
該導体構造に接続された接続接触部を有するチップが、基板上面または導体構造上の、チップを実装するための手段を用いて実装されている。 - 特許庁 - Also, the surface for mounting an object to be processed and of the material of the highest heat conductivity is on the same level, preferably, and the flatness is 100 μm or less, preferably.
また、熱伝導率の最も高い材料の被処理物搭載面が、同一平面上にあることが好ましく、その平面度が、１００μｍ以下であることが好ましい。 - 特許庁 - The body 20 has an original platen 21 for mounting a document on the upper surface and a section 50 for reading out the image of the document below the original platen 21.
本体２０は、原稿が載置される原稿台２１を上面に有するとともに原稿の画像を読み取る画像読取部５０を原稿台２１の下方に有する。 - 特許庁 - A resin foaming agent 8 is adhered to the lower surface of a plate section 6a of a metal-made surrounding plate 6, and a mounting section 6k of the surrounding plate 6 is fixed to a substrate material 2 of the roof.
金属製の外囲板６の平板部６ａの下面に樹脂発泡材８を接着し、屋根の下地材２に外囲板６の取付部６ｋを固定する。 - 特許庁 - The following means are employed for the method and the device for mounting the electronic component by positioning the electronic component 2 to the upper surface of a substrate 1 at a predetermined angle of gradient.
基板１上面に対して電子部品２を所定の傾斜角度で位置合わせして装着する電子部品装着方法及び装置に次の手段を採用する。 - 特許庁 - In mounting the heater device 21, the heater device 21 is mounted on the surface skin 22 to form an annular cylindrical member 55 which is applied on an outer periphery B of the rim portion 5.
ヒータ装置21の取付作業は、ヒータ装置21を表皮22に取り付け、環状の筒状部材55を形成し、この筒状部材55をリム部５の外周部Ｂに被せる。 - 特許庁 - In the vicinity of a large diameter internal surface 12 of the disk mounting tray 11, a disk locking projection part 20 consisting of a notched part 20a, a supporting part 20c, and a bent part 20b is formed.
ディスク載置用トレイ１１の大径内壁面１２の近傍に、切り欠き部２０ａと支持部２０ｃと屈曲部２０ｂからなるディスク係止用突部２０を形成する。 - 特許庁 - To provide a motor-driven disk brake capable of conducting easily the inner surface processing of a casing and mounting of an inner toothed gear member while generation of a trochoid interference of a speed reducing mechanism is precluded.
減速機構のトロコイド干渉の発生を防止しつつ、ケーシングの内面加工や内歯部材の取付けを容易になし得る電動ディスクブレーキを提供する。 - 特許庁 - A contact surface 46, which is brought into direct contact with a side wall 18S, is formed on an upper part of the mounting fitting 14 in a state of holding lower and upper membranes 20 and 22 in a sandwiching manner.
取り付け金具１４の上部に、下膜２０及び上膜２２を挟持した状態で、側壁１８Ｓに直接接触する接触面４６が形成される。 - 特許庁 - To dissipate effectively heat from a microcomputer which is subjected to surface mounting on a printed board inside a case of a bag structure, constituting an electronic control unit(ECU) to the outside of a case.
ＥＣＵ（電子制御ユニット）を構成する袋構造のケース内のプリント基板に面実装されたマイクロコンピュータからの熱を効率良くケース外部に放熱すること。 - 特許庁 - A ring type mounting tool 30 is placed on a surface of an article 10 having a specified radius of curvature, melted low melting point alloy 40 is flown in and hardened and a surface shape of the article 10 is transferred to the low melting point alloy 40.
所定の曲率半径を有する物１０の表面にリング状の取付具３０を載せ、溶融した低融点合金４０を流し込み硬化させ、物１０の表面形状を低融点合金４０に転写する。 - 特許庁 - The cutting blade mounting device has the flange 210 rotatably supported by the spindle while holding the cutting blade 22 thereon, and an outer peripheral surface 215 of the flange 210 is an almost taper surface so as to have a larger diameter at a location closer to the cutting blade 22.
この切削ブレード装着装置は，切削ブレード２２を保持した状態でスピンドルに軸着されるフランジ２１０を備え，このフランジ２１０の外周面２１５は切削ブレード２２に近いほど拡径するような略テーパ面である。 - 特許庁 - Force added for drawing the shaft tube 20 is transmitted to the mounting cylinder part 32 only, and such force as to deform the slide surface is not added to the main body 31, so that deformation of the slide surface is prevented.
この結果、軸管２０を展延させるために加えられる力は取付筒部３２に伝わるのみで、本体３１に対しては摺動面を変形させうる力が加わらないため、摺動面が変形することが防止される。 - 特許庁 - To propose structure that maintains flatness of a reflection surface and that reduces influence of a mounting member on which an optical deflector is mounted, on the characteristics of the optical deflector (flatness of the reflection surface, resonance frequency, mechanical vibration amplification ratio, and breakage).
反射面の平坦性を維持し、光偏向器が実装されている実装部材から光偏向器の特性（反射面の平坦性、共振周波数、機械的な振動増幅比、破損）への影響を低減する構造を提案する。 - 特許庁 - It is thus possible to move a prescribed surface of a work W to a prescribed position and to set the angle of the prescribed surface of the work W so as to meet a prescribed working direction only by mounting and fixing the work W on the table 12.
このため、テーブル１２面にワークＷを載置し固定するだけで、ワークＷの所定面を所定の位置まで移動し、同時にワークＷの所定面の角度を所定の作業方向に対応するよう設定できる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a circuit board capable of improving the production efficiency of the circuit board with a surface-mounting component mounted thereon, and enhancing the mount quality of the surface mount component mounted onto the circuit board with through-holes.
表面実装部品を搭載した回路基板の生産効率を高め、しかもスルーホール（貫通孔）を有する回路基板への表面実装部品の実装品質を高めることができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A wiring pattern formed of copper foil 105 of the rear surface side is electrically connected to a front surface side non electrolysis gold plating layer 104 through a through-hole 110, and, further, is electrically connected to the mounting land unit 206 of a main substrate 200.
裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。 - 特許庁 - To form a curved surface on a bottom surface of a seal mounting groove, a valve seat or the like for offsetting bending in order to prevent sealing effect from being deteriorated on both right and left ends of a seal of a gate valve due to the bending.
本発明は、撓みによりゲートバルブのシールの左右両端部でシール効果が低減することを防ぐため、シール装着溝の底面又は弁座面等に撓みを打ち消すための曲面を形成することを課題とする。 - 特許庁 - The electrode pad 13b is formed close to a crossing portion between the mounting surface and the side wall surface exposing the internal electrode terminals 21, 23, 25, and 27 so that a pad distance L3i between the electrode pad 13b and an electrode pad 17b is long enough.
電極パッド１３ｂは、電極パッド１３ｂ、１７ｂのパッド間隔Ｌ３ｉが十分に長くなるように、実装面と内部電極端子２１、２３、２５、２７が露出する側壁面との交線部に近接させて形成されている。 - 特許庁 - To reduce a mounting surface area when a cooling device is mounted on the rear surface of an electronic device, to prevent reduction in the cooling capability of a fan mounted to the cooling device, and also to suppress a cost by reducing the number of fans to a necessary minimum.
冷却装置が電子機器の背面に搭載された際の搭載面積を減らすとともに、冷却装置に搭載されるファンの冷却能力の低下を防ぎ、ファンの数量を必要最小限にしてコストを抑える。 - 特許庁 - An intake manifold includes a projection (12) erected on a cylinder head side intake manifold mounting surface (11) and an intake manifold flange (21) forming a U-shaped opening (21a) opening to an outer peripheral surface of a flange so as to allow the projection (12) to pass therethrough.
シリンダヘッド側のインテークマニホールド取付面（１１）に立設された凸部（１２）と、前記凸部（１２）が通過できるようにフランジ外周面に開口するＵ字状開口部（２１ａ）が形成されたインテークマニホールドフランジ（２１）と、を備える。 - 特許庁 - Also, in the connection member 5, the inclination angle and direction formed by a straight line for connecting the connection point in the fixing surface 31a and that in the mounting plate 13a in reference to the fixing surface 31a are made variable according to the external force.
また、連結部材５は、固定面３１ａにおける連結点と取付板１３ａにおける連結点とを結ぶ直線の固定面３１ａと成す傾斜角度及び傾斜方向が外力に応じて可変である。 - 特許庁 - A bolt shank 26a of a bolt 26 passes through the mounting surface 12a, spacer 20, mounted surface 14a, vibration isolator 22 and plate 24 from below the hanger rail 12, and the bolt shank 26a is not brought into contact with the substrate member 14.
ハンガーレール１２の下方からボルト２６のボルト軸２６ａが取付面１２ａ、スペーサ２０、被取付面１４ａ、防振材２２及び平板２４を貫通しており、ボルト軸２６ａは下地部材１４とは非接触となっている。 - 特許庁 - The mounting structure for an oil seal 10 includes; a shaft 21 having an outer peripheral surface 21a; an oil seal body 31 to be fitted on the outer peripheral surface 21a; and a ring-like deflector 41 arranged on the outer periphery of a shaft 21.
オイルシール１０の取り付け構造は、外周面２１ａを有するシャフト２１と、外周面２１ａに嵌め合わされるオイルシール本体３１と、シャフト２１の外周上に配置されるリング状のディフレクタ４１とを有する。 - 特許庁 - The panel 30 is provided with a lining board 34 fixed to a rear surface thereof, and a stepped surface 34a formed of an upper end face of the lining board 34 horizontally extends at a height sufficient enough to intersect a faucet mounting hole 32.
パネル３０は、裏面に固着された裏打ち板３４を備えており、この裏打ち板３４の上端面よりなる段差面３４ａは水平に延在し、且つ水栓取付孔３２を横断する高さに配置されている。 - 特許庁 - A recess 112 is formed on a surface of the flat plate type liquid crystal cell mounting tool 110 on a side coming into contact with the heater plate to form a projection edge 111, and the contact surface of the edge 111 is brought into contact with the heater plate.
平板状の液晶セル搭載治具１１０のヒータ・プレートに接する側の面に凹部１１２を設けて凸形状の縁部１１１を形成し、縁部１１１における接触面を前記ヒータ・プレートに接触させる。 - 特許庁 - To provide an electrostatic chuck which restricts heat transmission gas to be provided onto a substrate mounting surface of a base surface from passing through a bonded portion of a base and a cooling member and leaking to the outside of the electrostatic chuck even under a high-temperature environment.
高温環境下において、基体表面の基板載置面に供給する熱伝達ガスが、基体と冷却部材との接合部分を通って静電チャックの外部へ漏洩することを抑制する静電チャックを提供する。 - 特許庁 - The angle adjusting block 30 is formed in a shape having a bottom surface 31 which is disposed to face the back of the mounting base 20 and at least two tapered surfaces 32 with different tilting angles (α) to the bottom surface 31.
角度調整ブロック３０は、装着台２０の背面と対向するように配設される底面３１と、この底面３１に対する傾斜角（α）が異なる少なくとも２面のテーパー面３２とを有する形状に形成している。 - 特許庁 - H-type band frame-shaped holding frame sections 3 with stile-side holding arm sections 31 and turn-in plate surface section side holding arm sections 31 for mounting the turn-in plate surface sections 2 between the left-right both stiles on the indoor side of the door frame are secured.
折込板面部２を戸枠の屋内側の左右両縦框間に装着するための縦框側保持アーム部３１、折込板面部側保持アーム部３２を有するＨ型帯枠形状の保持枠部３を備える。 - 特許庁 - In this composition, the roller 72 is rolled and moved on the surface of the work W by moving the machining table 4 while bringing the roller 72 into contact with the surface of the work W placed on the work mounting face 41, so that wrinkles in the work W are removed.
この構成で、ローラ７２をワーク載置面４１に載置されたワークＷの表面に当接させつつ、加工テーブル４を移動させて、ローラ７２をワークＷの表面上を転動させることにより、ワークＷのしわを除去する。 - 特許庁
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