「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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例えば、主たる基板１１を表面実装部品の搭載に適する低熱膨張係数の基板材料によって形成し、主たる基板１１の一部１２を電波、特に高周波帯の電波性能に適する基板材料によって形成することができる。 - 特許庁 - A first antenna 20 and a second antenna 30 are each formed into a size capable of transmitting/receiving radio waves in the UHF band, and arranged on an arrangement surface of a mirror-mounting board 10 so that the longitudinal directions thereof are set in parallel with the short-side direction of the mirror-mounting board 10.
第１アンテナ２０及び第２アンテナ３０は、ＵＨＦ帯の電波を送受信可能な大きさに形成され、それらの長手方向がミラー搭載用基板１０の短手方向と平行になるように、ミラー搭載用基板１０の配置面に配置されている。 - 特許庁 - To provide a surface mounting apparatus capable of accurately mounting electronic components on a printed circuit board by using a plurality of Y axes of a strip type which can be moved in a predetermined direction to the printed circuit board which the apparatus.
表面実装装置に係るもので、特に、表面実装する時、複数のＹフレームに連結されたヘッド部を用いて、複数の部品を同時に吸着して印刷回路基板に実装し得る表面実装装置及びその実装方法に関するものである。 - 特許庁 - The actuator mounting part and the base mounting part are in contact with each other on the surface of a sphere around the principal point of an objective lens, so that the actuator can be tilted in any direction with respect to the base by a tilt adjusting means.
アクチュエータの取付部と、基台部の取付部とが、対物レンズの主点を中心とする球体の球面上で接触するようにし、基台部に対するアクチュエータの傾きを、傾き調整手段によっていかなる方向にも変化させることを可能とさせる。 - 特許庁 - This suction duct for a fiber collector of a spinning machine has a pipe-shaped base body 4 and the mounting members 5 on each of spinning positions, wherein each of the mounting members has a sliding surface 13 which transports a fiber material to be collected, makes air pass through itself, and guides a transported band of the material.
紡績機械の繊維集束装置用吸込みダクトは、パイプ状の基体４と、紡出箇所毎に集束すべき繊維材料を移送する、空気を透過する移送バンドを案内するための滑り面１３を備えた取り付け部材５を有している。 - 特許庁 - To provide a manhole frame mounting and fixing device capable of mounting and fixing a manhole frame made of FRP irrespective of a surface condition of a slab when a manhole frame, particularly, the manhole frame made of FRP is mounted and fixed in an opening of the slab.
本発明はマンホール枠特にＦＲＰ製マンホール枠をスラブの開口部に取付けて固定する場合に、スラブの表面状態に関係なく、ＦＲＰ製等のマンホール枠を取付けて固定することができるマンホール枠取付け固定装置を提供する。 - 特許庁 - To obtain a mounting structure of a photo semiconductor device that improves fluctuation of a light signal and heat radiation by mounting a semiconductor device that is thinned by transferring the light signal from the side wall of a package so as to fix the rear surface of an island to a printed-circuit board.
パッケージ側壁から光信号を伝達する事により薄形化した半導体装置を、アイランド２２の裏面をプリント配線３３に固定する世湯に実装することで、光信号のぶれと放熱性を改善した、光半導体装置の実装構造を得る。 - 特許庁 - To provide a mounting fitting for a warm water washing toilet seat device which can rigidly fix a plate to which a main body of the warm water washing toilet seat device is detachably connected to the upper surface of a setting portion on the rear of a toilet bowl irrespective of the length of a mounting hole formed at the toilet bowl.
便器の取付孔の長さに関わらず、温水洗浄便座装置の本体が着脱自在に連結されるプレートを便器の後部の据付部の上面にを堅固に固定することができる温水洗浄便座装置の取付具を提供する。 - 特許庁 - In a state that the tip of each of the conductive nano-tubes contacts with the corresponding conductive pad having no conductive tube, a pressing mechanism (3) presses the conductive chip to the mounting substrate, and restrains the position of the semiconductor chip in the mounting surface.
導電性ナノチューブの先端が、導電性ナノチューブが形成されていない対応する導電パッドに接触した状態で、押し付け機構(3)が、半導体チップを実装基板に押し付けると共に、半導体チップの実装面内に関する位置を拘束する。 - 特許庁 - To provide a door mirror mounting structure to an automobile body capable of enhancing the mounting stiffness without impairing the exterior design in the case a door mirror is attached to a door having a fixed window and accordingly of preventing unsteadiness or chattering of mirror surface caused by any external force.
固定窓を有するドアにドアミラを取付ける場合の外形意匠を損なうことなく取付け剛性を高めることができ、ひいては外力によるぐらつきや鏡面びびりを防止できる自動車用ドアミラの車体取付け構造を提供する。 - 特許庁 - When the IM lead part 61 is inserted into the through-hole 71, the component can be mounted by both surface mounting and insertion mounting and bonding strength is increased significantly, through solder bonding to both the through-hole 71 and the pad 72.
スルーホール71にＩＭリード部61を挿入して実装することによって、表面実装法及び挿入実装法のいずれの工法によっても実装が可能であり、スルーホール71及びパッド72の両所への半田接合によって接合強度が大幅に増大する。 - 特許庁 - The as-cast mounting flanges are ≤0.006 inch in flatness, and as-cast hole of a bottom flange is ≤0.002 inch in perpendicularity to the mounting surface of the bottom flange, and cast at the position within 0.006 inch from the true position of installation of the hole in the bottom flange.
鋳放しの取付面は、平面度が０．００６インチ以内で、底部フランジの鋳放しの孔は、底部フランジの取付面に対して０．００２インチ以内の垂直度で、かつ底部フランジの前記孔の真の設置位置から０．００６インチ以内となるように鋳造成型する。 - 特許庁 - This footwear arrangement device is provided with an arcuate arm disposed arcuately on a flat holder body having a mounting means to a wall surface and reciprocating in such a direction as lifting an intermediate portion from the holder body using its mounting parts as fulcrums.
壁面などへの取付手段を設けた平板状のホルダー本体に、円弧状に配設されると共に、その取付部を支点として、前記ホルダー本体よりその中間部が浮き上る方向に、往復移動する円弧状のアームを設けて履物整理具とした。 - 特許庁 - In an outer ring 4, a periphery between the periphery closer to an opening side than to the recessed groove for boot mounting 5 and the periphery opposite to the opening side is made of a tapered surface 15, and an outer diameter ϕb farther from the opening side than the recessed groove for boot mounting 5 is made larger than the outer diameter ϕa of the opening side.
外輪４は、ブーツ取付用凹溝５よりも開口側の外周面と反開口側の外周面との間の外周面をテーパ面１５とし、ブーツ取付用凹溝５よりも反開口側の外径φｂを開口側の外径φａよりも大きくする。 - 特許庁 - A semiconductor device 121 is provided with a package substrate 5, soldered to solder bumps 3 of a CSP-mounted semiconductor chip 4, and thereby integrated with the chip 4 is structured so that either a surface mounting means or a contact mounting means can be used selectively.
ＣＳＰ実装された半導体チップ４のはんだバンプ３に、はんだ付けされ、一体化したパッケージ基板５を有する半導体装置１２１に、表面実装手段およびコンタクト実装手段とを、選択して利用可能に構成した半導体装置１２１である。 - 特許庁 - The device has a semiconductor chip wherein a plurality of electrodes are formed on a major surface, a mounting substrate wherein a plurality of connection pads electrically connected to respective electrodes of the semiconductor chip via conductors are formed on an facing major surface, and an electrically insulating junction film joining the mounting substrate and the semiconductor chip.
主面に複数の電極が形成された半導体チップと、この半導体チップの各電極に導電体を介して電気的に接続された複数の接続パッドが対向主面に形成された実装基板と、この実装基板と前記半導体チップとを接合する電気的絶縁性を有する接合用被膜とを備える。 - 特許庁 - The member 18 is disposed with a resilient member 20 of rubber or a resin to make resilient contact with a flexible board 12 in a predetermined swinging attitude to press it 12 to the mounting surface of the housing 10, and a gap is formed so that the flexible board 12 can be inserted between the rocking member 18 and the mounting surface of the housing 10 in other swinging attitude.
ロック部材１８に所定の揺動姿勢でフレキシブル基板１２に弾接してこれをハウジング１０の取り付け面側に押圧する弾性ゴム部材または弾性樹脂部材２０を配設し、他の揺動姿勢でロック部材１８とハウジング１０の取り付け面との間にフレキシブル基板１２を挿入し得る隙間が形成されるようにする。 - 特許庁 - The package 2 includes: a mounting substrate 2a having the LED chips 1a to 1d mounted on one surface side; and an optical detecting element formation substrate 40 including three kinds of color sensors 4R, 4G and 4B disposed on the one surface side of the mounting substrate 2a and detecting tristimulus values X, Y and Z of an XYZ color system.
パッケージ２は、各ＬＥＤチップ１ａ〜１ｄが一表面側に実装される実装基板２ａと、実装基板２ａの上記一表面側に配置されＸＹＺ表色系での三刺激値Ｘ，Ｙ，Ｚそれぞれを検出する３種類のカラーセンサ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが形成された光検出素子成基板４０とを備えている。 - 特許庁 - A first heat radiation land 11a is formed for mounting a first heating component 21 on one surface of a substrate 10, and a second heat radiation land 14a, which thermally connects with the first heat radiation land 11a at a region on the other surface of the substrate 10 which faces the first heat radiation land 11a and is used for mounting a second heating component 22, is formed.
基板１０の一面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａを形成すると共に、基板１０の他面のうち第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第１放熱用ランド１１ａと熱的に接続されると共に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａを形成する。 - 特許庁 - The bumper absorber 9 is configured in such a manner that the upper surface 12 and the lower surface are supported by a bumper reinforcement 10 through a plurality of mounting members 23-27, and the pitch of the mounting members adjacent to each other in the vehicle width direction is set so as to decrease from each end 9b in the vehicle width direction toward the center 9a thereof in the vehicle width direction.
前記バンパーアブソーバー９は、前記上面１２および下面が複数の取付部材２３〜２７を介してバンパーレインフォース１０に支持されており、車幅方向に隣接する取付部材同士の間隔を、車幅方向端部９ｂから車幅方向中央部９ａに向かうにつれて小さくなるように設定している。 - 特許庁 - The drainage tool mounting structure includes a tank body with a drainage port formed on the bottom surface, a drainage tool mounted to the tank body from below and having a projection projecting in the horizontal direction, and a fixing resin 18 for mounting the drainage tool to the rear surface of tank body; and the fixing resin 18 is cured, in a form with the projection being held.
底面に排水口を設けた槽体と、前記槽体に下方から取り付けられ、水平方向に突出した突出部を有する排水器具と、前記排水器具を前記槽体裏面に取り付ける固定用樹脂１８と、からなり、前記固定用樹脂１８を、前記突出部を保持する形で硬化させてなる排水器具取付け構造。 - 特許庁 - In the component 11 for the photoelectric conversion module, having a lead 14 for an electrode on a mounting surface 15 comprising the end face of a ferrule 12, provided with an optical fiber insertion hole 13 to which a glass fiber is to be inserted, the lead 14 for the electrode is provided with an extension part 14a extended along the mounting surface 15 of the ferrule 12 and projected to one side part of the ferrule 12.
ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１２の端面からなる装着面１５に電極用リード１４を備えた光電変換モジュール用部品１１において、電極用リード１４は、フェルール１２の装着面１５に沿って延在してフェルール１２の一側方へ突き出た延出部１４ａを有する。 - 特許庁 - The printed circuit board includes: a printed circuit board body 20 having a mounting area, where a surface-mounted type electronic component 10 is mounted, on a surface and a recess 25 on the back side of the mounting area; and a thermal expansion control member 30 which is placed in the recess 25 and has a smaller thermal expansion coefficient than the printed circuit board body 20.
本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品１０が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部２５を備えたプリント基板本体２０と、前記凹部２５に格納され、前記プリント基板本体２０よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材３０と、を備える。 - 特許庁 - The wiring substrate 18 includes a first conductive layer 18g for mounting an electric part 19 provided on the part mounting surface 18a, a second conductive layer 18e provided on the facing surface 18b, and a conductive part 18f for connecting the first conductive layer 18g and the second conductive layer 18c provided through the wiring substrate.
配線基板１８は、部品搭載面１８ａ上に設けられた電子部品１９が搭載される第１の導電層１８ｇ、対向面１８ｂ上に設けられた第２の導電層１８ｅ、及び配線基板１８を貫通するように設けられた第１の導電層１８ｇと第２の導電層１８ｅとを接続する導電部１８ｆを有する。 - 特許庁 - To enable a surface-mounting semiconductor package mounted with flash memories and the like to be mounted on a control board in an easily detachable manner by the use of a socket connector compatible with a DIP, and to prevent data errors from occurring even if a surface-mounting semiconductor package operating on a voltage different from the operating voltage of the control board is used.
ＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタを用いて、フラッシュメモリー等を搭載した表面実装タイプの半導体パッケージを容易に取外し可能なように制御基板に搭載できるようにするとともに、制御基板の動作電圧とは異なる動作電圧の表面実装タイプの半導体パッケージを使用しても、データ誤り等を防止できるようにする。 - 特許庁 - The surface that becomes the lower surface of an acceleration sensor 1 is strongly mounted to a sensor-mounting substrate 6 via a four-leg support terminal 5, thus increasing a resonance frequency generated at the acceleration sensor 1 and the sensor-mounting substrate 6 from a conventional, about 2 kHz to about 3 kHz and lowering the resonance level by approximately 10 dB.
加速度センサ１の下面となる面を４本足のサポート端子５を介して加速度センサ１をセンサ取り付け基板６に強固に取り付けることで、加速度センサ１とセンサ取り付け基板６で発生する共振周波数を、従来の約２ｋＨｚから約３ｋＨｚへ高域化することができ、また共振レベルを１０ｄＢほど低減化することができる。 - 特許庁 - In the semiconductor device 1 which is constituted of the resin package 2 in which a semiconductor element is sealed and the lead frames 3 led out from the semiconductor element, apertures 2a are arranged on a substrate mounting surface of the resin package 2, and tips of the lead frames 3 are exposed in the apertures 2a in the state that the tips are not protruded from the substrate mounting surface.
半導体素子を封入した樹脂パッケージ２と半導体素子から導出されたリードフレーム３で構成された半導体装置１において、樹脂パッケージ２の基板実装面に開口部２ａを設けると共に、この開口部２ａ内に、基板実装面から突出しない状態でリードフレーム３の先端を露出させたものである。 - 特許庁 - A manufacturing method of an electronic component comprises the steps of: flip-chip bonding an electric element 11 having electrodes 12 and 13 on a mounting surface of a mounting substrate 16; forming a printing section 17 on an upper surface of the electric element 11; covering the electric element 11 with a resin 18 after forming the printing section 17; and grinding the resin 18.
電子部品の製造方法は、実装基板１６の実装面に電極１２および電極１３を有する電気素子１１をフリップチップボンディングする工程と、電気素子１１の上面に印字部１７を形成する工程と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を樹脂１８で覆う工程と、樹脂１８を研削する工程とを備える。 - 特許庁 - The laser beam scanning unit 100 is movably interposed between at least either of a laser light source 104R, etc., and an AOM108, and a housing bottom surface 102a and a mounting height adjustment jig 1101 or the like which can change the mounting height on a bottom surface of one housing 108 in a prescribed pitch by the movement is provided.
このレーザビーム走査ユニット１００は、レーザ光源１０４Ｒ等とＡＯＭ１０８との少なくとも一方と筺体底面１０２ａとの間で移動可能に介装され、この移動により上記一方の筺体１０８の底面上での取付高さを所定のピッチで変更可能な取付高さ調整治具１１０１等を設けた構成である。 - 特許庁 - Thus even if the surplus sealing agent 43A overflows the sealing agent application area 43, it is trapped in the entire peripheral groove 44, and therefore the flowing of the surplus sealing agent 43A into bolt holes 15 screwed in the frame-side mounting surface 14 and bolt insertion holes 25 formed in the housing-side mounting surface 24 can be suppressed.
これにより、シール剤塗布部４３から余剰なシール剤４３Ａが溢れたとしても、この余剰なシール剤４３Ａを全周溝４４内に捕捉することができ、余剰なシール剤４３Ａが、フレーム側取付面１４に螺設した各ボルト孔１５、ハウジング側取付面２４に穿設した各ボルト挿通孔２５に流込むのを抑えることができる。 - 特許庁 - An electronic component A is mounted on a mounting board 1 by connecting electrode terminals 10, 11 on a back surface A1 to each electrode terminal 2 on a surface 1a of the mounting board 1 via a conductive joining material 3.
実装基板１の表面１ａの電極端子２に導電性接合材３を介して裏面Ａ１の電極端子１０、１１を接続して実装基板１上に実装される電子部品Ａの裏面電極構造Ｂにおいて、電子部品Ａの裏面Ａ１に、電極端子１１の外側に且つ電極端子１１を囲むように溝１２を形成する。 - 特許庁 - The display device comprises a display panel 3; a circuit board 12 having an annularly formed LED mounting area and an opening part formed in an area inside the LED mounting area; and an FPC 13 connecting the display panel 3 to the surface opposite to the surface facing the display panel 3 of the circuit board 12 via the opening part.
本実施形態の表示装置は、表示パネル３と、環状に形成されたＬＥＤ実装領域と、ＬＥＤ実装領域の内側の領域に形成された開口部とを有する回路基板１２と、表示パネル３と、回路基板１２の表示パネル３と向かい合う面の反対の面とを、開口部を経由して接続するＦＰＣ１３と、を備える。 - 特許庁 - The turning reel 3 mounted on a turning drive source of the slot machine includes a mounting part mounted on the turning drive source, a circular body 42 having a sticking surface 46 being extended circumferentially, a plurality of strip films 2 which are stuck on the sticking surface 46 and have a plurality of pictures and a link part for linking the circular body 42 to the mounting part.
スロットマシンの回転駆動源に取り付けられる回転リール３は、回転駆動源に取り付けられる取付部と、周方向に延設された貼り付け面４６をもつ環状体４２と、貼り付け面４６に貼り付けられ複数の絵柄を有する帯状のフィルム２と、環状体４２と取付部とを連結する連結部とを具備している。 - 特許庁 - Installation of the lighting apparatus having a negative ion generator 5 on the ceiling surface 1 is carried out by fitting a mounting adaptor 3 to the hooking ceiling body 2 fitted to the ceiling surface 1, and by installing detachably the lighting apparatus body 4 on this mounting adaptor 3 and by installing the negative ion generator 5 on the lower face side of the lighting apparatus body 4.
マイナスイオン発生機５を備えた照明器具の天井面１への取付けを、天井面１に取付けられている引掛シーリングボディ２に取付アダプタ３を取付け、この取付アダプタ３に照明器具本体４を着脱自在に取付け、照明器具本体４の下面側にマイナスイオン発生機５を着脱自在に取付けることにより行う。 - 特許庁 - The light emitting device includes a plurality of kind of LED chips 11 to 13 emitting light beams differing in main wavelengths from one another, a mounting substrate 20 having the plurality of kind of LED chips 11 to 13 mounted on one surface side, and a lens portion (transparent body) 30 covering the plurality of kind of LED chips 11 to 13 on the one surface side of the mounting substrate 20.
互いに主波長の異なる光を放射する複数種のＬＥＤチップ１１〜１３と、当該複数種のＬＥＤチップ１１〜１３が一表面側に実装された実装基板２０と、実装基板２０の上記一表面側において当該複数種のＬＥＤチップ１１〜１３を覆うレンズ部（透明体）３０とを備える。 - 特許庁 - An exothermic resistor 8 of thin film and a resin layer 9 covering the exothermic resistor 8 are adhered on the upper surface of an insulating board 7, a mounting part 10 of a metal thin film for mounting an LD element 4 is adhered on the upper surface of the resin layer 9, to constitute an LD board 6, and it is used for an LD module.
絶縁基板７上面に薄膜から成る発熱抵抗体８および該発熱抵抗体８を覆う樹脂層９が被着されて成るとともに、樹脂層９の上面にＬＤ素子４を搭載するための金属薄膜から成る搭載部１０が被着されて成るＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁 - Even when grease 98 of a second worm gear 73 stored in a storage part 26 as a part of the gear for driving enters between the mounting surface 45 of the plate 40 and the mounting surface 31 of the gear case 25 thereby, the rib 46 and the groove part 32 can block off the grease 98 and suppress advancing of the grease 98 to the direction of the screw 80.
これにより、駆動用ギヤの一部として収納部２６に収納されている第２ウォームギヤ７３のグリス９８がプレート４０の取付面４５とギヤケース２５の取付面３１との間に入った場合でも、前記リブ４６と前記溝部３２によってグリス９８を遮断し、グリス９８がスクリュー８０の方向に進行することを抑制できる。 - 特許庁 - To provide a light source device which includes a mounting substrate mounted with a light-emitting member, a light-guide plate having a light incident surface on which light of the light-emitting member is made incident, and a positioning member having one end side embedded in the light-guide plate via the light incident surface and the other end side locked or fixed to the mounting substrate.
本発明に係る光源装置は、発光部材が実装された実装基板と、前記発光部材の光が入射する光入射面を有した導光板と、一端側が前記光入射面を介して前記導光板内に埋入され、他端側が前記実装基板に係止もしくは固定された位置決め部材と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁 - The chemical solution feeder 10 for the urinal is mounted to the wall surface 81 of the urinal 8 by sticking a seal 91 to the wall surface 81, then sticking a mounting plate 93 to the seal 91 with a double coated tape 92, and hooking the chemical solution feeder 10 to hooks 931 of the mounting plate 93 through an opening for the hooks.
シール９１を壁面８１に貼り付け、シール９１に両面テープ９２を介して取付板９３を貼り付け、取付板９３のフック９３１にフック用開口部を介して小便器用薬液供給装置１０を引っ掛けることにより、装置１０を小便器８の壁面８１に取り付けるようになっていることを特徴としている。 - 特許庁 - To provide an optical disk mounting mechanism of an optical disk device capable of stabilizing the write-in or read-out of data with respect to the optical disk with less surface wobbling of the optical disk at a low cost by figuring for improving the verticality of the optical disk mounting surface to a rotary shaft of a motor with the simple structure and the simple process.
簡単な構成及び簡単な工程で、モータ回転軸に対する光ディスク装着面の垂直度を向上させる面出しを行い、もって低コストで光ディスク面振れが少なく光ディスクに対するデータ書き込み又は読み取りの安定化を図ることが可能な光ディスク装置の光ディスク装着機構を提供する。 - 特許庁 - Owing to a construction method for a step mounting hole of a manhole, which is characterized in that a bearing surface orthogonal to an axial direction of the step mounting hole is formed on an inner wall surface side of the manhole, only one kind of bottomed cylindrical body having a flange formed at a right angle to an axis of the cylindrical body is sufficient regardless of the size of the manhole.
マンホールの内壁面側にステップ取付孔の軸方向に直交する座面を形成することを特徴とするマンホールのステップ取付孔の施工方法により、マンホールの大きさに拘らず、有底筒状体は、筒状体軸に対し直角に形成されたフランジを有する１種類の形状のものでよいこととなった。 - 特許庁 - Cream solder 20 is applied onto the mounting surface of the circuit board 12 in the manufacturing stage so as to solder the projection 14d in the reception portion 16, but an opening 26a is bored in the solder resist 26 in a coating area 18b thereof and a conductive pattern is expanded inside the mounting surface from the vicinity of the reception portion 16 within a range thereof.
突出部１４ｄを受入部１６内で半田付けするため、その製造過程で回路基板１２の実装面上にクリーム半田２０が塗布されるが、その塗布領域１８ｂでは半田レジスト２６に開口部２６ａが設けられており、その範囲内で受入部１６の近傍から実装面の内側に拡張されている。 - 特許庁 - In the printed wiring board 101 mounted with a surface-mounting component 1, a slit 12 for discharging gas in the molten soldering junction portion 8 to the outside when the soldering junction portion 8 for joining the surface-mounting component 1 to a bottom electrode pad 5 is formed on the bottom electrode pad 5 via solder resists 7a, 7b.
表面実装部品１を搭載するプリント配線板１０１において、表面実装部品１と底面電極用パッド５を接合するはんだ接合部８のはんだ溶融時に、溶融したはんだ接合部８内の気体を外部に放出するスリット１２を、底面電極用パッド５上にソルダーレジスト７ａ、７ｂにより形成する。 - 特許庁 - This thumbturn unit comprises a mounting seat having an engagement hole, a knob member continuous with a knob part protruded to cross an outer wall surface of the mounting seat, and having a shaft part engaged with the engagement hole, and a plate thumbturn shaft fixed and engaged on one end part side with a groove formed in the shaft part in an axial direction from an insertion end surface.
嵌合孔を有する取付け座と、取付け座の外壁面に対して突出状態に交差する摘み部に連設し、かつ、前記嵌合孔に嵌合する軸部を有する摘み部材と、前記軸部に挿入端面から軸方向に形成された溝に一端部側が固定的に緊合したプレート状サムターン軸とから成るサムターンユニット。 - 特許庁 - The package 3 has the under surface 31 and side surfaces 32 including connection terminals 41, 42 facing to a mounting domain on the printed wiring board and connected electrically to connection parts provided on the mounting domain, and the under surface 31 and the side surfaces 32 including the connection terminals 41, 42 are provided plurally so that each normal direction is different mutually.
パッケージ３は、プリント配線板の実装領域に対向し、その実装領域に設けられた被接続部と電気的に接続する接続端子４１、４２を含む下面３１及び側面３２を有し、接続端子４１、４２を含む下面３１、側面３２は、その法線方向が互いに異なるように複数設けられている。 - 特許庁 - To provide a joint device capable of facilitating the installation work enabling it to absorb the shaking of a joint cover at a low cost even if one mounting metal fitting and the other mounting metal fitting mounted to the upper surface of a parapet or an exterior wall surface as small and lightweight ones are used and even if the joint cover is shaken in the different longitudinal direction and in the vertical direction.
本発明はパラペットの上面や外壁面に取付ける一方の取付金具と他方の取付金具が小さく、軽量のものを使用しても、目地カバーが異なる左右方向および上下方向に揺れ動いても、その揺れ動きを吸収することができる、設置作業が容易で、低コストで行なうことができる目地装置を得るにある。 - 特許庁 - The multi-chip package in which a plurality of chips 104 are mounted on a single substrate 110 is provided with a sealing resin 101 sealed for each of chips 104 separated on a chip mounting surface, and a slit 107 where air or a heat insulating material is filled in a groove formed on the chip mounting surface of the substrate 110 between the chips 104.
１つの基板１１０上に複数のチップ１０４を搭載したマルチチップパッケージにおいて、チップ搭載面上にチップ１０４毎に分離して封入した封入樹脂１０１と、チップ１０４間の基板１１０のチップ搭載面に形成された溝内に空気または断熱性材料を充填したスリット１０７と、を備える。 - 特許庁 - The mounting plate is fitted with either or, both arc welding or spot welding method, to the flat surface of end part of the cylindrical shape by coaxially adjusting the center axis of mounting plate, with reference to the internal circumference of the cylinder and the center axis with reference to a bearing at the flat surface of end part of a motor stator of almost a cylindrical shape.
略円筒形状のモータステータの端部平面において円筒の内周を基準とした取付板の中心軸と上記軸受の内周を基準とした中心軸とを同軸に調整しながら上記円筒形状の端部平面に対してアーク溶接とスポット溶接とのいずれかまたは双方で取付板を取り付ける。 - 特許庁 - The method comprises a step for feeding an electronic component 100 for surface mounting and integrating and a step for feeding X-rays-visible azimuthal indicators 300, 402, 500, 600 for the electronic component 100 so as to be able to verify the correct azimuth of the electronic component 100 by X-rays after surface mounting and integrating the electronic component.
例示方法は、表面実装集積のために電子部品１００を供給し、電子部品の表面実装集積を実行した後でＸ線検査により電子部品１００の正しい方位が検証可能なように、電子部品１００のためのＸ線可視方位インジケータ３００、４０２、５００、６００を供給することから構成される。 - 特許庁 - The substrate for mounting the semiconductor element used to manufacture the leadless surface mounting type semiconductor device has many sets of die pads 8 and external terminals 9 formed by electroforming in a semiconductor element mounting region 2 of a base substrate 1 formed of a conductive metal plate, and includes projections 4 and 5 formed by press-molding the base substrate 1 in an outer peripheral edge region 22 of the semiconductor element mounting region 2 of the base substrate 1.
リードレス表面実装型の半導体装置の製造に用いる半導体素子搭載用基板において、導電性金属板からなるベース基板１の半導体素子搭載領域２には多数組のダイパッド部８及び外部端子部９が電鋳形成されており、前記ベース基板１の前記半導体素子搭載領域２の外周縁領域２２に、前記ベース基板１をプレス成形して形成された突起部４，５を備える。 - 特許庁
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