「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
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発光素子搭載用基体Ａは、環状金属体１と、環状金属体１の内側に設置され、上端面が発光素子搭載部とされた支持金属体２と、支持金属体２および環状金属体１の間に配置された封止部材３とを具備している。 - 特許庁 - This ventilating opening apparatus comprises: a mounting frame 30 arranged on the outdoor side of a flange part 22 formed at one end of a ventilating cylinder 20 inserted through the through hole 13 of the wall 10, so as to face the exterior wall surface of the wall 10; and a front cover 50 mounted to the mounting frame 30.
換気口装置は、壁１０の貫通孔１３に挿通される換気筒２０の一方の端部に、壁１０の外壁面に対向するフランジ部２２が形成され、このフランジ部２２の室外側に配置された取付枠３０と、取付枠３０に装着される前面カバー５０とからなる。 - 特許庁 - In this mounting structural body where a bare chip 75 is mounted onto a glass substrate 71, while its surface the glass substrate 71, the mounting structural body is provided at least with a cover member 76, having an elasticity that covers the rear and the sides of the CCD bare chip 75 and is connected on the glass substrate 71.
ガラス基板７１上にＣＣＤベアチップ７５の表面が対向して実装する実装構造体において、少なくともＣＣＤベアチップ７５の裏面と側面とを覆ってガラス基板７１上に連結される弾性を有するカバー部材７６を備えていることを特徴とする。 - 特許庁 - A re-releasable pressure sensitive adhesive 3 capable of repeatedly adhering the paper piece C such as the excursion ticket, the photograph or the like and being released is provided on the surface of a holding sheet 1 formed of a film-like synthetic resin material and having a mounting part 2 for mounting at the binder fitment 4 at one side edge side.
フイルム状の合成樹脂材料から形成され、バインダー金具４に取り付ける取付部２を一辺縁部側に有する保持シート１のシート面に、周遊券や写真等の紙片Ｃを繰り返し貼り付けたり、剥がすことができる再剥離可能な粘着剤３を設ける。 - 特許庁 - The engagement section 46 is inserted in an engagement hole 36 so as to fill the engagement hole 36 of an inside mounting member 30, and connects the low density section 44 laminated on one side of the inside mounting member 30 and the low density section 44 laminated on the other surface.
係合部４６は、内側取付部材３０の係合用穴３６を埋めるように係合用穴３６内に挿入され、内側取付部材３０の一方面に積層されている低密度部４４と他方面に積層されている低密度部４４とを連結している。 - 特許庁 - A support member 3, which supports a horizontality indicator 1 used to correct the horizontality of a mounting state and an inclination indicator 2 used to confirm the angle of inclination on the surface of the ground, is shaft-supported so as to be rotatable, adjustable and fixable by a tightening member 5 and a tightening member 6 with respect to a mounting base 4.
取付状態の水平度を補正するための水平インジケータ１と、地面の傾斜角度を確認するための傾斜インジケータ２と、を支持する支持部材３が、取付け台４に対して、締結部材５，６によって、回動調整固定可能に枢支されている。 - 特許庁 - Furthermore, the top force 23 is provided with an adapter 34 composed of a hook part 34C and a guide part 34D on the top surface and is mounted demountably through the adapter 34 from a mounting base 33 installed at the lower end of a screw shaft 37 hung from a mounting arm 35 so as to freely change vertical positions.
そして、上型２３は、上面にフック部３４Ｃとガイド部３４Ｄからなるアダプター３４が設けられ、取付アーム３５に吊持されたネジ軸３７下端に設けられた取付ベース３３に対し、アダプター３４を介して脱着かつ上下位置自在に取り付けられている。 - 特許庁 - The spray coating system 1 is composed of a conveying means 2 capable of conveying a body 7 to be coated, a mounting means 3 capable of mounting the masking frame 6 on the coating surface of the body 7 to be coated, a spray coating means 4 and a washing means 5 which recovers and washes the masking frame 6 after spray coating.
被塗装体７を搬送可能な搬送手段２と、該被塗装体７の塗装面にマスキング冶具６を載置可能な載置手段３と、スプレー塗装手段４と、スプレー塗装後のマスキング冶具６を回収して洗浄する洗浄手段５とからスプレー塗装システム１が構成される。 - 特許庁 - To provide the manufacturing method of an electronic circuit device, which can mount a semiconductor device on a mounting substrate so that anisotropic conducting film parts squeezed out from between the semiconductor device and the mounting substrate do not cross the upper surface of the unit when the unit is mounted on the substrate using an anisotropic conducting film.
異方性導電フィルムを用いて半導体装置を実装基板上に実装するときに、半導体装置と実装基板の間からはみ出した異方性導電フィルム部分が半導体装置の上面を越えないように実装できる電子回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The inner peripheral surface of the joint body 11 is formed with a mounting seat 11e projected radially inward to abut against the lower end of an upper vertical pipe inserted from above, and a mounting seat 11f projected radially inward to abut against the upper end of a lower vertical pipe inserted from below.
また、継手本体１１の内周面には、径方向内側に突出し、上方から挿入される上縦管の下端に当接する取り付け座１１ｅと、径方向内側に突出し、下方から挿入される下縦管の上端に当接する取り付け座１１ｆとが形成されている。 - 特許庁 - A retainer mounting hole 30 opening to a bottom surface 21 and a pair of side surfaces 22 is formed in a connector housing 2 of this connector 1, and regular lock parts 32 and tentative lock parts 33 are projected in a front part relative to the front edge 30a of the retainer mounting hole 30 on the side surfaces 22.
コネクタ１のコネクタハウジング２には、底面２１および一対の側面２２に開口するリテーナ装着孔３０が形成され、側面２２上においてリテーナ装着孔３０の前縁３０ａよりも前方部に、本係止部３２および仮係止部３３が突出している。 - 特許庁 - The mounting fixture 31 is mounted to the upper surface of the bed 11, a work seat 32 for supporting the work W is disposed inside a support frame body 31a of the mounting fixture 31, and a hole 35 for discharging chips is formed inside of the support frame body 31a and at the outer periphery of the work seat 32.
前記ベッド１１の上面に対し取付治具３１を装着し、この取付治具３１の支持枠体３１ａの内部にワークＷを支持するためのワーク受座３２を配設するとともに、支持枠体３１ａの内側とワーク受座３２の外周に切り屑排出用穴３５を設ける。 - 特許庁 - The backlight unit has an optical lens 63 covering an LED 61; and a reflecting sheet 7 having a hole 7a more widely opened than the outer shape of the optical lens 63, and formed on the mounting surface of a mounting substrate 62 with the optical lens 63 protruded from the hole 7a.
このバックライトユニットは、ＬＥＤ６１を覆う光学レンズ６３と、光学レンズ６３の外形よりも大きく開口された穴部７ａを有し、その穴部７ａから光学レンズ６３が突出するように実装基板６２の実装面上に設けられた反射シート７とを備えている。 - 特許庁 - In a control unit 3 for controlling drive of a brushless motor, a bus bar 38 for supplying power from an external power supply to the brushless motor is formed in the form of a wiring pattern, and the surface of the bus bar 38 is formed as a mounting part 50 for mounting an FET 41.
ブラシレスモータの駆動制御を行うための制御ユニット３において、外部電源からの電力をブラシレスモータに供給するためのバスバー３８を配線パターン状に形作り、バスバー３８の表面をＦＥＴ４１を実装するための実装部５０として構成した。 - 特許庁 - This connector is provided with: a male housing 10 mounted to the mounting hole 91 of the panel 90 by directing a fitting surface frontward; and a knob part 11 formed by projecting frontward integrally with the male housing 10, and extracted frontward from the mounting hole 91 of the panel 90 by being picked by fingers.
コネクタは、パネル９０の取付孔９１に対し嵌合面を前方へ向けて取り付けられる雄ハウジング１０と、雄ハウジング１０に一体となって前方へ突出して形成され、指で摘まれてパネル９０の取付孔９１から前方へ引き出される摘み部１１とを備える。 - 特許庁 - The soundproof sheet arranged to face the IC mounting surface of the PCB substrate includes heat transfer sections consisting of material for conducting heat and soundproof sections having mounting regions for the heat transfer sections in the opposite positions of the ICs of the PCB substrate.
ＰＣＢ基板のＩＣの取付け面に対向して配置される防音シートにおいて、熱を伝導する材料からなる伝熱部と、音の伝達を抑制する材料からなり、且つ、前記ＰＣＢ基板のＩＣの対向位置に前記伝熱部の取付け領域を有する防音部とを具備する。 - 特許庁 - This metal mask unit 10 composed by mounting, on the surface of the window frame-like frame 13, the metal mask 11 with tension longitudinally and laterally applied thereto is so structured that the warpage of the frame 13 is restrained by mounting metal tapes 17 and 18 with tension applied thereto to back faces of four sides of the frame 13.
窓枠形状のフレーム１３の表面に、縦方向及び横方向にテンションを付加したメタルマスク１１を取り付けたメタルマスクユニット１０において、フレーム１３の４辺の裏面に、テンションを付加した状態の金属テープ１７、１８を取り付けて、フレーム１３の反りを抑制する構造とする。 - 特許庁 - In the electronic component-mounting apparatus for taking out a chip 5 that is put to a wafer sheet 4 by a transfer head 16 for mounting onto a substrate 11, the chip 5 on the wafer sheet 4 is imaged by a component- recognizing camera 18 for detecting the appearance and active surface positions of the chip 5.
ウェハシート４に貼着されたチップ５を移載ヘッド１６によって取り出して基板１１に実装する電子部品実装装置において、ウェハシート４上のチップ５を部品認識カメラ１８によって撮像してチップ５の外形位置および能動面位置を検出する。 - 特許庁 - The method for mounting the optical device comprises the steps of providing electrodes 127, 128 on the board 12 for placing the optical device 120 having the stepwise difference on the surface opposite to the mounting substrate 121; and forming an area ratio of the electrodes 127, 128 to solder patterns 124, 125 to different values at respective wiring electrodes when the electrodes 127, 128 are provided.
搭載用の基板１２１に対向する表面に段差を有する光デバイス１２０を搭載する基板１２１に電極１２７、１２８を設ける際、各電極１２７、１２８とはんだパターン１２４、１２５の面積比を配線電極部毎に異なるように形成する。 - 特許庁 - According to such a constitution, since the substrates 5 and 6 can be superposed and arranged, the receiver 1 can be made smaller in the direction of the mounting surfaces of the substrates 5 and 6 than a receiver in which all elements and circuit members required are fitted on the mounting surface of one substrate.
このような構成とすることにより、基板５、６を重ねて配置することができるので、一枚の基板の実装面に必要な素子や回路部材をすべて設ける場合と比較して、受信装置１を基板５、６の実装面の方向に対して小型化することができる。 - 特許庁 - The semiconductor device mounting member is formed such that a periphery region A1 of an electrode layer 7 formed in a device mounting surface 6 of an insulator material 5 is formed in a cross-sectional shape, while the thickness gradually decreases towards an edge 16 from a boundary 20 with an interior region A2 to zero at the edge 16.
半導体素子搭載用部材は、絶縁部材５の素子搭載面６に形成する電極層７の周縁領域Ａ１を、内部領域Ａ２との境界部２０から端縁１６へ向けて、厚みが漸減し、前記端縁１６で０になる断面形状に形成した。 - 特許庁 - In the plurality of electronic component mounting machines connected to each other via connection members so as to constitute the electronic component mounting apparatus, an inclination adjustment and control means activates a reference surface adjustment means based on a degree of inclination detected by an inclination detector to adjust the reference surfaces horizontal.
電子部品実装装置を構成するように連結部材を介して連結された複数台の電子部品実装機において、傾斜検出手段が検出した傾斜度に基づき、傾斜調整制御手段が基準面調整手段を動作させ、基準面が水平となるように調整する。 - 特許庁 - The holder is configured by providing the holding unit 3 for detachably holding the remote control, a mounting unit for detachably mounting the holding unit 3 by being fixed to the wall surface in the room, and a leg unit 5 for making the holding unit 3 disposed on the desk B so as to stand with a predetermined angle.
リモコンを着脱可能に保持する保持部３と、室内壁面に固着されて前記保持部３を着脱可能に取り付ける取付部と、前記保持部３を卓上Ｂに所定の角度を有して立てるように設置する脚部５とを備えてなる構成にした。 - 特許庁 - Therefore, the rotation of the holder 18 around the axis of a through hole 42 is made very hard only by mounting the holder 18 with the protrusion 38 simply and elastically pressed on the base surface 12, and the holder mounting structure whereby the holder 18 is made hardly rotatable can be obtained with the simple formation.
そのため、単に突起３８を基板表面１２に弾性的に押し付けた状態でホルダ１８を取り付けるだけで、貫通孔４２の軸心回りにおけるホルダ１８の回動が飛躍的に生じ難くなることから、簡単な構成でホルダ１８が回動し難いホルダ取付構造が得られる。 - 特許庁 - The support 10 comprises a fixing section 20 that is fixed onto the upper surface of the deck plate R by closing the through hole Pc punched in the deck plate P; and a support section 40 consisting of a mounting section 21 extended from the fixing section 20 and a wire 30 that is mounted to the mounting section 21 for supporting a cable D.
支持具１０は、デッキプレートＰに穿設された貫通孔Ｐｃを閉鎖してデッキプレートＰの上面に固着される固着部２０と、固着部２０から延設された取付部２１及び該取付部２１に取付けられてケーブルＤを支持する線材３０よりなる支持部４０とを備えている。 - 特許庁 - To provide an assembly jig of a semiconductor device and an assembling method of a semiconductor device which can set the gap dimension of the assembly jig and the mounting substrate surface equal to or smaller than the dimension combining the thickness of a semiconductor chip and the thickness of a solder, when the semiconductor chip is soldered to the mounting substrate.
実装基板に半導体チップを半田付けする際に、組立治具と実装基板面の隙間寸法が半導体チップの厚みと半田の厚みを合わせた寸法以下にできる半導体装置の組立治具および半導体装置の組立方法を提供することである。 - 特許庁 - The circuit board 1 for the camera is cantilevered by a mount 6 and a case 7 of the main body, one terminal side is strongly held between a mounting portion 6d and a pressing post 7a, and on the other terminal side, a gap (g) is formed between a mounting portion 6e and the lower surface of the circuit board 1 for the camera.
カメラ用回路基板１は本体の取付板６とケース７とにより片持支持されるもので、一端側は取付台部６ｄと押え柱７ａとで強固に挟持され、他端側は取付台部６ｅとカメラ用回路基板１の下面との間に間隙ｇが設けられている。 - 特許庁 - A resin stem 4 is formed in one piece at one portion of a lead frame 1 having a chip-mounting section 2 and a lead terminal 3, and a heat sink 5 continues to the chip-mounting section 2 projecting onto the upper surface of the resin stem 4, passes through the inside of the resin stem 4, and is exposed along the side of the resin stem 4.
チップ搭載部２及びリード端子３を備えたリードフレーム１の一部に樹脂ステム４を一体成形し、樹脂ステム４の上面に突出したチップ搭載部２と連続する放熱板５が樹脂ステム４の内部を貫通して樹脂ステム４の側面に沿って露出している。 - 特許庁 - A discharge needle unit 3 comprises: an electrode needle 34 arranged with a tip projecting from a housing surface 2a; a housing mounting part 31 housing the electrode needle 34; and a finger guard 32 arranged on a mounting face 31a to surround the electrode needle 34.
放電針ユニット３は、筐体面２ａから先端を突出させた状態で配置された電極針３４と、電極針３４を収容する筐体取付部３１と、取付面３１ａ上で電極針３４を取り囲むように配置されたフィンガーガード３２とからなる。 - 特許庁 - A cover mounting member 29 for mounting two sheets of under covers 22 and 23 adjacent to each other are installed on the frame structural body comprises a retaining plate 30 for retaining the under covers 22 and 23 from the under sides thereof and bolts 31 for tightening the retaining plate 30 to the lower surface of the extension beam 4 of the frame structural body 1.
隣合う２枚のアンダカバー２２，２３をフレーム構造体１に取付けるカバー取付部材２９を、アンダカバー２２，２３をそれぞれ下側から押える押え板３０と、この押え板３０をフレーム構造体１の張出しビーム４下面に締結するボルト３１とにより構成する。 - 特許庁 - To provide a surface mounting antenna device which prevents mutual interference between a speaker, a vibrator, or a small-sized CCD camera and an antenna while securing speech performance in a narrow internal space and to provide a communication device which is made low-cost and has high performance by mounting the same thereon.
本発明は、狭小な内部空間で通話性能をそのまま確保しつつ、スピーカやバイブレータや小型ＣＣＤカメラとアンテナとの相互干渉を防止した表面実装型アンテナ装置と、それを搭載することにより低コストで高性能な通信機器の提供を目的とする。 - 特許庁 - To provide a connection structure and a connection method of a circuit board and a surface-mounting connector, in which the manufacturing cost can be reduced by facilitating insertion and extraction of a cable and by reducing component mounting process in the circuit board, and to provide a storage device having this connecting structure.
ケーブルの挿抜を容易にし、回路基板における部品実装工程を削減して製造コストを低減することができる、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法、並び、該接続構造を備えた記録装置を提供することにある。 - 特許庁 - The mounting position determination device includes a means for determining a position for mounting the coordinate detection device on the basis of a change amount of position coordinate data from an input start point to an input end point during tracing an optional graphic displayed in a projection surface, such as a white board by a projector with an electronic pen.
投影装置によってホワイトボードなどの投影面に表示された任意の図形を電子ペンでなぞった時の入力開始点から入力終了点までの位置座標データの変化量に基づき座標検出装置の取り付け位置を判断する手段を備えたことを特徴とする。 - 特許庁 - A mounting base part 24a of a rear view mirror 24 is loosely fitted into a mounting hole 23b of a bow cover 10 (23), and fixed by a bolt 28 to a rigid bracket 25 fixed to a deck member 3 in the state of sealing packing 27 being interposed between the bottom face of the mirror 24 and the outer surface of the bow cover 10 (23).
後方確認用ミラー２４の取付け基部２４ａをバウカバー１０（２３）の取付け用穴２３ｂに遊嵌して、ミラー２４の底面とバウカバー１０（２３）の外面との間にシール用パッキン２７を介在した状態で、デッキ部材３に固定した剛性ブラケット２５にボルト２８で固定する。 - 特許庁 - To provide a grounding body mounting structure to a brush cutter, capable of centering and fixing a grounding body to a driving shaft, which grounding body is grounded on the surface of the ground with a rotary blade rotating as a unit, on a condition not to project a positioning projecting part of the mounting position of a bush cutter to the lower part than the rotary blade.
刈払機の取付座の位置決め凸部が回転刃よりも下方へ突出されない状態において、回転刃と一体に回転しつつ地表面に接地させる接地体を駆動軸に対して芯出し固定できるようにした接地体の刈払機への取付構造を提供する。 - 特許庁 - This mounting bracket 24 is constituted from a horizontal plate-like part 24a directly mounted on a mounting bracket 26a of the hood ridge 26, and a connecting plate-like part 24b having a general surface roughly parallel in regard to a vehicular fore and aft direction and connecting the horizontal plate-like part 24a and the housing part 20.
この取付ブラケット２４を、フードリッジ２６の取付ブラケット２６ａに直接取り付けられる水平板状部２４ａと、車両前後方向に対して略平行となる一般面を有し水平板状部２４ａとハウジング部２０とを連結する連結板状部２４ｂと、から構成する。 - 特許庁 - So, when light from an LED 64 provided in the mounting recess 50 hits the rear of the protrusion 42 of the inner panel 40, the light is reflected scattering on at least any surface of the protrusions 33 and 42 of the outer panel 31 and the inner panel 40 to be returned back into the mounting recess 50.
取付凹部５０内に設けられたＬＥＤ６４からの光が内パネル４０の突出部４２の裏面に当たると、この光は外パネル３１と内パネル４０の突出部３３，４２の少なくともいずれかの面で乱反射して取付凹部５０内に戻される。 - 特許庁 - This cushion is constituted of a body part 1 formed in a truncated cone shape and an engagement part 2 provided upright from a bottom surface part 11 of the truncated cone to form the body part 1 and provided for mounting to a mounting hole 91, which are integrally formed by a rubbery elastic body.
円錐台状の形態からなるボデー部１と、ボデー部１を形成する円錐台の底面部１１のところから直立状に設けられるものであって取付穴９１への取付に供せられる係合部２と、からなり、これらがゴム状弾性体にて一体的に形成される。 - 特許庁 - The protruding land 2 is such land as a globular solder ball 4 constituting an external connection terminal of the BGA 3 is electrically bonded to the BGA mounting printed board 1, which is provided at a position of a flat BGA mounting surface as corresponding to the solder ball 4 of the BGA 3.
凸型ランド２は、ＢＧＡ３の外部接続端子を構成する球形の半田ボール４とＢＧＡ実装用プリント基板１が電気的に接合するためのランドであり、平坦なＢＧＡ実装面の、ＢＧＡ３の半田ボール４に対応する位置に配置されている。 - 特許庁 - On a lower surface part of the upper cover piece 36, an upper engagement part 38 capable of being attachably/detachably engaged to a lower engagement part 27 provided on the rear mounting member 12 is provided and an upper engagement part 39 capable of being attachably/ detachably engaged to a lower engagement part 29 provided on the front mounting member 13 is provided.
又上カバー片３６の下面部には、後の取付部材１２に設けた下係合部２７と着脱可能に係合し得る上係合部３８を設けると共に、前の取付部材１３に設けた下係合部２９と着脱可能に係合し得る上係合部３９を設ける。 - 特許庁 - To provide a fitting for mounting a housing for an electronic apparatus, the fitting preventing an installation mistake hindering a cooling effect for the inside to be shared when a housing for an electronic apparatus with the electronic apparatus housed therein is installed by a method such as wall surface mounting or arrangement on a floor, and to provide a housing for an electronic apparatus.
電子機器が収容されている電子機器用筐体を、壁面取付や据え置きなどの方法により設置する場合に、内部の冷却効果を妨げる設置ミスを防止し、共用することができる電子機器用筐体取付金具及び電子機器用筐体を提供する。 - 特許庁 - The hanging belt type pillow 10 is provided with a base 20, side frames 30 erected from both sides of the base 20 and a belt 40 supported by the side frames 30 at both end parts and hung in a U shape, and a head part mounting part 42 for mounting the head part is formed on the upper surface of the belt 40.
この吊りベルト式枕１０は、基台２０と、この基台２０の両側から立設された側枠３０と、この側枠３０に両端部を支持されて、Ｕ字状に吊り下げられたベルト４０とを備え、ベルト４０上面に頭部を載せる頭部載置部４２が形成されている。 - 特許庁 - To provide a mounting structure for a wall cabinet capable of improving workability by horizontally fastening vises or the like when mounting the wall cabinet on a surface of the ceiling, and capable of absorbing a construction error which occurs on an upper terminal side even when a position to mount the wall cabinet is determined with a lower terminal as a reference.
吊戸棚を天井面に取付ける場合にビス等の固定作業が水平方向であるので作業性が向上し、また、吊戸棚の取付位置を下端基準で決めても上端側に生じる施工誤差を吸収できる吊戸棚の取付構造を提供すること。 - 特許庁 - The undersurface 23 of the flange part 22 is formed as a flat surface and, in such a state that the chip 1 is mounted on the chip mounting part 101 of a component measuring device 100, the undersurface 23 comes into contact with the leading end of the chip mounting part 101 to position the chip 1 in the up-and-down direction in a drawing 6.
フランジ部２２の下面２３は、平坦な面で構成され、チップ１を成分測定装置１００のチップ装着部１０１に装着した状態では、下面２３がチップ装着部１０１の先端に当接し、チップ１の図６中上下方向の位置決めを行う。 - 特許庁 - Then, the images of the electrodes are acquired by imaging the LCD of mounting the chips on the glass board from its non-mounting surface side, and with using these images of the electrodes, number of the dents formed by pressing conductive particles in the anisotropic conductive film is counted for each electrode (step S4).
次に、ＬＣＤをチップが実装されたガラス基板の非実装面側から撮像して電極の画像を取得し、この電極の画像を使用して、各電極について異方性導電膜中の導電性粒子に押圧されて形成された圧痕の個数を計測する（ステップＳ４）。 - 特許庁 - In connecting a mounting pad, which is exposed to a bottom of an opening of a solder ball resist film 12 formed on a substrate, and the solder ball 24, the flux 22 for soldering is applied onto at least one of a surface of the mounting pad and the solder ball.
本発明のはんだ付け用フラックス２２は、基板上に形成されたソルダーレジスト膜１２の開口部の底面に露出した実装パッドとはんだボール２４とを接続するに際して、前記実装パッド表面および前記はんだボールのうちの少なくとも一つに塗布するものである。 - 特許庁 - The partitions 2 are pushed back toward the shelf plate 1 by the contact surface of the mounting object P in contact with projecting tips of the partitions 2, and distance-adjustable shelf plates are so mounted as to lock the mounting object P between other partitions 2 in a projecting state adjacent to the pushed-back partitions 2.
該仕切り２の突出した先端部に接する載置物Ｐの接触面によって仕切り２を棚板１方向に押し戻すと共に、押し戻された仕切り２に隣接する突出状態の他の仕切り２相互の間に載置物Ｐを係止するように間隔調整自在棚板を設ける。 - 特許庁 - After an oxide film formed on a surface of a solder bump 5 is removed by grinding using a flux component and a grinding member right before a BGA semiconductor device is mounted on the mounting substrate 6, reflow processing is carried out to mount the BGA semiconductor device 1 on the mounting substrate 6.
ＢＧＡ半導体装置を実装基板６に実装する直前に、フラックス成分および研削部材１１による研削にてはんだバンプ５の表面に形成された酸化膜を除去した後、リフロー処理を行うことでＢＧＡ半導体装置１を実装基板６に実装する。 - 特許庁 - To reduce the number of layers in a multilayer circuit board as much as possible, by developing a configuration in which more wiring patterns are led out from lands formed on a surface for mounting a semiconductor device thereon in the multilayer circuit board for mounting the semiconductor device having many electrodes arranged thereon in a lattice form.
多数の電極が格子状に配置された半導体装置を実装する多層回路基板において、半導体装置を実装する面に形成されたランドからより多くの配線パターンを引き出す構成を開発し、多層回路基板の層数を極力少なくする。 - 特許庁 - In the sintering tool 1 of a rare earth permanent magnet for mounting the molding 4 of the rare earth permanent magnet when it is sintered, spreading powder 3 for sintering is adhering to the molding mounting surface of a tool body 2 composed of a carbon fiber reinforced carbon composite material.
希土類永久磁石の成形体４を焼結する際に成形体４を載置する希土類永久磁石の焼結用治具１であって、炭素繊維強化炭素複合材で構成された治具本体２の成形体載置面に焼結用敷粉３が付着している。 - 特許庁
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