「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 127 128 129 130 131 132 133 134 135 .... 210 211 次へ＞- The lumbago treatment stand comprises the upper torso mounting plate 2 and height-adjustable front and rear posts 3, 5 which support the front and rear of the upper torso mounting plate 2, respectively, the rear surface 2a of the upper torso mounting plate 2 curving upward so as to exist at the highest vertical position of the upper torso mounting plate 2.
上半身搭載板（２）と、上半身搭載板（２）の前方側と後方側において上半身搭載板（２）をそれぞれ支持する高さ調節可能な前方側支柱（３、４）と後方側支柱（５、６）とからなり、上半身搭載板（２）はその後方側表面（２ａ）が上方に凸湾し、該上半身搭載板（２）の中で最も高い垂直方向の位置に存在するように構成されていることを特徴とする腰痛治療台（１）。 - 特許庁 - This fixing device comprises a fixing device body 2 comprising a ring 11 fixed to the upper surface of a fixing piece 10 having two or more mounting holes 12 and an elastic seal layer 13 provided on the lower surface of the fixing piece 10; and a fixture 3 such as nail.
２個以上の取付孔１２が設けられた固定片１０の上面にリング１１が固定され、該固定片１０の下面に弾性シール層１３が設けられた固定装置本体２と、釘等の取付具３とからなる構成とする。 - 特許庁 - The mounted part 36 is formed on the upper surface of a casing body 31 and is equipped with an introduction part 36d that gradually increases the spacing of the mounting space 36c and is slanted in a direction separating from the upper surface of the casing 30.
被取付部３６は、ケーシング本体３１の上面に形成され、上記取付用スペース３６ｃの間隔を徐々に広げかつ上記ケーシング３０の上面から離れる方向に向けて傾斜した導入部３６ｄを備えている。 - 特許庁 - To form a foothold metal fitting of a metal fitting body and adjusting seat surface members, kinds of manhole and diversity of mounting section can correspond to the adjusting seat surface member, and to manufacture various kinds of products to avoid a disadvange resulted from overstock.
足掛金具を金具本体と調整座面部材とによって構成し、マンホールの種類および取付部の多様性については調整座面部材によってこれに対応し、もって、多種類の製品を製造しストックする不利を回避する。 - 特許庁 - To provide the tip of an endoscope that provides a good ghost-free image even if the surface of a lighting window and the surface of an observation window are covered with same transparent covers, and does not cause a cost increase and facilitates the mounting of the transparent cover.
照明窓の表面と観察窓の表面とを同じ透明カバーで被覆してもゴーストのない良好な観察像を得ることができ、しかもコスト高にならず透明カバーの取り付けが容易な使い易い内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁 - A relatively moving means moves relatively the mounting table and the plate cylinder by rotating the plate cylinder around the axial in the state that one surface of the substrate and the surface of the resin layer formed with the concavo-convex pattern are mutually opposed with a close distance or in contact.
相対移動手段は、基板の一方の面と凹凸パターンが形成された樹脂層の表面とを近接または当接させて対向させた状態で、軸芯を中心に版胴を回転させながら載置台と版胴とを相対移動させる。 - 特許庁 - To provide a wall surface fixture for an IC card reader/writer which does not limit a mounting place even when an IC card reader/writer is mounted from the back of the wall surface and can prevent the IC card reader/writer from being stolen and wiring from being cut.
壁面の後方から取り付けるＩＣカードリーダライタであっても、取付場所が限定されることはなく、かつ、ＩＣカードリーダライタの盗難や配線の切断の防止を図ることができるＩＣカードリーダライタ用の壁面取付具を提供する。 - 特許庁 - To effectively manufacture a stacked coil component which excels in planarity and smoothness of surface, high in reliability of surface adsorption by an automatic mounting machine, and which is less apt to have a magnetic layer peel off, without causing reduction in the yield due to defective appearance.
表面の平坦性や平滑性に優れ、外観不良による歩留まりの低下を招くことがなく、自動実装機による表面吸着の信頼性が高く、磁性体層の剥離の生じにくい積層型コイル部品を効率よく製造する。 - 特許庁 - The hot-melt adhesives 16 are solidified over the portion of confronting the parts 14a to be attached of the rubber straps 14 for mounting and the rear surface of the toilet lid cover 10 and mainly the fore part and both side parts of the periphery on the rear surface of the toilet lid cover 10.
ホットメルト接着剤１６を、便器蓋カバー１０の裏面のうち、掛着用ゴム紐体１４の被着部１４ａと便器蓋カバー１０の裏面が相対する部分とその周囲のうち主に前方部及び両側部にわたり固化させる。 - 特許庁 - To solve the difficulty with prior art that a glass top plate having a through-hole for mounting a heating apparatus is easy to be damaged on a glass surface thereof, and a trivet on the top plate is interlocked with a pan by moving the pan to damage the glass surface of the top plate.
加熱装置を装着する貫通穴を設けたガラス天板はガラス表面が傷付き易く、天板上のゴトクが鍋を動かすことにより連動して天板のガラス表面を傷付けるので、この問題点を解消することを課題とする。 - 特許庁 - To provide an inexpensive and highly reliable tray positioning mechanism capable of positioning a plurality of trays for mounting thin optical information recording media housed so that end surfaces are arranged with respect to an opening surface in a cartridge having the opening surface.
開口面を有するカートリッジに前記開口面に対して端面が配置されるように収容された各々薄型光情報記録媒体を載置する複数のトレイを位置決めする、安価で信頼性の高いトレイ位置決め機構を提供する。 - 特許庁 - At the time of soldering by applying solder jet flows 6 and 7 to a printed board 8, temperature difference between the opposite sides is controlled constantly to decrease by blowing hot temperature gas to the surface opposite to the mounting surface thus reducing difference of thermal expansion.
プリント基板８にははんだ噴流６，７を吹き付けてはんだ付けを行う際、実装する面の逆側の面に高温気体を吹きつけて常時両面の温度差を少なくなるように制御し、熱膨張量の差を少なくする。 - 特許庁 - An insertion direction contact surface 208 abutting the cartridge mounting section is provided on one of both the side sections at the insertion direction tip side of the container body 111, and the connection terminal part 202 is provided near the insertion direction contact surface 208.
容器本体１１１の挿入方向先端側における両サイド部の一方に、カートリッジ装着部に当接する挿入方向当接面２０８が設けられると共に、該挿入方向当接面２０８の近傍に、接続端子部２０２が設けられる。 - 特許庁 - The mounting substrate 10 of the lighting bulb includes a substrate body 11, a pair of lands 12a, 12b formed on a vertical surface 11A of the substrate body 11, and a support terminal structure 13 fixed to the vertical surface 11A of the substrate body 11.
照明バルブの実装用基板１０は、基板本体１１と、基板本体１１の立設面１１Ａ上に形成された一対のランド１２ａ，１２ｂと、基板本体１１の立設面１１Ａ上に固定された支持端子構造体１３とを備える。 - 特許庁 - In order to surface mounting an electronic component 100 through a solder joint 102, the ceramic wiring board 2 is provided, on the major surface of a board body 3, with a plurality of board side terminal pads 155 leading to metal wiring layers, respectively.
セラミック配線基板２は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁 - This ceramic wiring board is formed in a state where a plurality of substrate-side terminal pads 155 respectively electrically connected to metallic wiring layers is arranged on the main surface of its main body 3 for surface-mounting an electronic component 100 through soldered connections 102.
セラミック配線基板は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁 - A heat dissipation via 14 being connected with the land 12 for reinforcing the central part is formed on the mounting substrate 3 having a heat dissipation pattern 15 formed on the rear surface 3b wherein the land 12 for reinforcing the central part also serves as a heat generating part of the device 2 and dissipates heat from the rear surface 3b.
実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 - 特許庁 - To provide a surface-mount electronic component and a surface-mount electronic component mounting structure capable of maintaining connection reliability with a circuit board to be mounted without reducing the formation area of bumps such as for signal, power and ground.
信号用、電源用、グランド用などとして用いるバンプの形成面積を減らすことなく、被実装基板との接続信頼性を保つことができる表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品の実装構造を提供すること。 - 特許庁 - In the mounting method of the corner panel 10, the lower surface 10b of the corner panel 10 is mounted on the floor installation part 12 of an angle material 2, and the inner wall surface 10a of the corner panel 10 is pushed against and brought into contact with the rising part 11 of the angle material 2.
コーナパネル１０の取付方法は、コーナパネル１０の下側面１０ｂを、アングル材２の床設置部１２上に載置させ、コーナパネル１０の内側壁面１０ａを、アングル材２の立上げ部１１に押し付けるようにして当接させる。 - 特許庁 - In the mounting method, a nail tip on the market is utilized to construct a face closely contacting the finger front surface of or around a nail, on the back of the nail tip, and user's nail and the skin of the finger in the peripheral region are taken as an adhesively bonding surface to enable wearing.
市販ネイルチップを利用して、爪および爪周囲の指表面に密着する面をネイルチップの裏に構築し、利用者の爪および周辺部位の指の皮膚を接着面とすることで、装用を可能とする装着方法を提示する。 - 特許庁 - The mounting cap 1 is internally fitted to a mount installation hole 30 by pressure welding a plurality of leg parts 11 to the upper surface of an outside member 21 and an outer peripheral projection 12 to the inner peripheral surface of an annular collar 31 by upward repulsion through the pressure-welding to leg parts 11.
複数の脚部１１を外側部材２１の上面に圧接し、該圧接による上方への反発力で外周突起１２を環状カラー３１の内周面に圧接することにより、マウント用キャップ１をマウント設置穴３０に内嵌させる。 - 特許庁 - A circuit board 10 includes an insulation substrate 1, a brazing material layer 2 provided on an upper surface of the insulation substrate 1, and a mounting member 3 joined to the upper surface of the insulation substrate 1 through the brazing material layer 2 and in which an electronic component 20 is mounted.
回路基板10は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられたろう材層２と、ろう材層２によって絶縁基板１の上面に接合されており電子部品20が搭載される搭載部材３とを備えている。 - 特許庁 - The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2.
高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。 - 特許庁 - The seal member 50 with a through-hole 51 opened is formed integrally with the back face of a front plate 41 of each holder 40 by two-color molding, and an abutting surface 54 is held in a state pressed against the end surface 21 along with the mounting of the holder 40.
ホルダ４０の前面板４１の裏面には、貫通孔５１の開口されたシール部材５０が二色成形により一体形成され、ホルダ４０の装着に伴い、当接面５４が嵌合端面２１に押し付けられた状態に保持される。 - 特許庁 - The bracket for the blind has a pair of retaining sections 12a, 12a pinching a pair of rail sections 20a formed to the bracket mounting surface of a set frame 20 in the longitudinal direction respectively, projecting sections 12b, 12b and a magnet 14 attached to a wall surface 30, etc.
セットフレーム２０のブラケット取付面に長手方向に形成される一対のレール部２０ａをそれぞれ挟み付ける一対の掛止部１２ａ、１２ａと突起部１２ｂ、１２ｂと、壁面３０等に吸着される磁石１４と、を有している。 - 特許庁 - On a heatsink 21, a lower sub-mount 30, a bar type semiconductor laser element 10 mounting in parallel a plurality of laser diode chips, and an upper sub-mount 40 are sequentially laminated with each end surface aligned with one end surface of the heatsink 21.
ヒートシンク２１上に、下側サブマウント３０、複数のレーザダイオードチップを並設してなるバー状の半導体レーザ素子１０および上側サブマウント４０が、各々の端面をヒートシンク２１の一端面に揃えるようにして順に積層されている。 - 特許庁 - An insulating fin 10 includes a conductive layer 14 for mounting electronic components, which is formed on the upper surface of an insulating substrate 12 made of ceramic; and a fin base portion 18 and a plurality of heat radiating fins 16, which are formed on the lower surface of the insulating substrate 12.
絶縁フィン１０は、セラミックス製の絶縁基板１２の上面に形成された電子部品搭載用の導体層１４と、絶縁基板１２の下の面に形成されたフィンベース部１８と複数の放熱フィン１６とを備えている。 - 特許庁 - When the first insert 12 is fixed to the first mounting seat 4, an inner peripheral surface 12k of the inclined screw insertion hole 12j tightly engages with an outer peripheral surface 9c of the first screw 9 in a posture inclined by the angle θ.
そして、第１取付座４に第１のインサート１２を固定したときには、傾斜ネジ挿通穴１２ｊの内周面部１２ｋと第１の固定用ネジ９の外周面部９ｃとは角度θ傾斜した状態で密に係合するようにしている。 - 特許庁 - To provide a desirable contact structure for pinching a button battery by pressing and contacting first and second contacts to one surface and the other surface of the battery, to attain stable and highly reliable contact and a battery holding effect, to sharply reduce the occupied area on a wiring circuit board and to improve mounting efficiency.
本発明はボタン形電池の一方表面と他方表面に第１，第２コンタクトを加圧接触させて同電池を挟持する望ましい接触構造が得られ、安定で信頼性の高い接触並びに電池ホールド効果を得る。 - 特許庁 - A contact restriction part 12, which has a predetermined width from an end part on the insulation plate 5 side toward the electronic element mounting surface 8 and restricts the contact between the brazing material in the brazing material accumulation part 11 and the insulation plate 5, is provided on the profile surface 9 of the conductive layer 6.
導電層６の輪郭面９に、絶縁板５側の端部から電子素子搭載面８に向かって所定の幅を有し、かつろう材貯留部11内のろう材と絶縁板５との接触を抑制する接触抑制部12を設ける。 - 特許庁 - A storage space S surrounded by a side surface part 11a, the floor panel 7, the inner cowl 8 and a bottom part 72d formed by bending the floor panel 7 is formed by mounting a pocket 11 to a rear surface of the floor panel 7 and the inner cowl 8.
ポケット１１はフロアパネル７とインナカウル８の後面に取り付けられることにより、その側面部１１ａ、フロアパネル７、インナカウル８およびフロアパネル７を屈曲させて形成した底部７２ｄとにより囲まれた収容空間Ｓが形成される。 - 特許庁 - While displaying the image data on the personal computer 14, a three-dimensional simulation for mounting an implant is performed to decide the ideal osteotomy surface of the shank (mounted surface of the implant), using an interactive GUI (graphical user interface) between the operator and the personal computer 14.
取り込んだ画像データをパーソナルコンピュータ１４で表示し、手術者とパーソナルコンピュータ１４との間のインタラクティブＧＵＩにより、理想的な脛骨の骨切り面（インプラント装着面）を決定すべく、インプラントを装着する３次元シミュレーションを行う。 - 特許庁 - A variation in a height (thickness) between a surface of the insulating substrate 5 for mounting the semiconductor chip and the other side surface 2b of the sintered substrate 2 relative to a normal height is prevented by utilizing original high smoothness of the covering plate 4 comprising the ingot material.
また、溶製材からなる被覆板４のもともとの高い平滑度を利用し、半導体チップを載置する絶縁基板５の表面と焼結基板２の他方側面２ｂとの間の高さ（厚み）を、正規のものに対してばらつくことを防止する。 - 特許庁 - To provide a chip resistor to be built in a substrate, which has a wide and flat electrode plane on a top surface, whose internal electrodes on the substrate top surface has the same structure as before, and which can obtain wide resistance characteristics and has improved mounting property.
表面に広く且つ平坦な電極面を有すると共に、基板表面における内部電極は従来通りの構造であり、広範な抵抗特性が得られると共に実装性を向上した基板内蔵用チップ抵抗器を提供する。 - 特許庁 - In the mold for manufacturing wiring substrate, molding is performed by injecting resin into a cavity formed on a joint surface of a mold to be joined with a mounting surface of a coreless multilayer substrate 52 and solidifying the resin while holding the coreless multilayer substrate 52 with a pair of molds.
一対の金型でコアレス多層基板５２を挟持するとともに、前記コアレス多層基板５２の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入，固化して成形する配線基板製造用金型である。 - 特許庁 - To provide a wiring board having surface planarity suitable for mounting a semiconductor bare chip and an electronic part or the like as a whole and a surface structure for satisfactorily adhering materials laminated on the wiring board microscopically.
全体として半導体ベアチップおよび電子部品等を実装するのに適した表面平坦性を有するとともに、微視的にはその上に積層される材料を良好に密着させる表面構造を有する配線基板を提供する。 - 特許庁 - A wiring pattern 2 is formed in one major surface of a flexible base film substrate 1, the semiconductor chip 3 is subjected to COF mounting, and a reinforcing sheet 6 is stuck to the other major surface thereof to be peeled freely by means of an adhesive 7.
フレキシブルなベースフィルム基板１の一方の主面に配線パターン２が形成されるとともに半導体チップ３がＣＯＦ搭載され、他方の主面には補強シート６が粘着剤７により自在に剥離可能に貼着されている。 - 特許庁 - The buffer stand mounting structure includes the buffer stand 14 provided on a pit 11 of an elevator hoistway and equipped with a buffer 13 easing impact of a car or a counterweight upon collision, and a plurality of bolts 25 screwed from an upper surface to a lower surface of the buffer stand 14.
エレベータ昇降路のピット１１に設けられ、乗りかごまたはつり合い重りの衝突時の衝撃を緩和するバッファ１３を備えるバッファ台１４と、バッファ台１４の上面から下面に渡って螺挿された複数のボルト２５とを具備する。 - 特許庁 - The electrode part 2 of the sensor element is inserted into an electrode part insertion hole 12 provided on the substrate 11, and the electrode part 2 is connected electrically to the conductive part 3 provided on one surface on the opposite side to one surface on the sensor element mounting side of the substrate 11.
基板１１に設けた電極部挿通孔１２にセンサ素子の電極部２を挿通して、その電極部２を基板１１のセンサ素子取付け側の片面とは反対側の片面に設けられる導電部３に電気的に接続する。 - 特許庁 - A printed wiring board 1 is used for mounting an electronic component 11 by soldering and includes a base material 2 having a main surface 2a and two or more conductors 3 disposed on the main surface 2a of the base material 2.
プリント配線板１は、電子部品１１をはんだ付けにより搭載するためのプリント配線板１であって、主表面２ａを有する基材２と、基材２の主表面２ａ上に配置された２つ以上の導電体３とを備えている。 - 特許庁 - Since the height from the lower surface increases gradually toward the opposite end parts, sufficient connection strength can be ensured between the external electrode 2 and an external electric circuit board and, at the same time, a wide electric component mounting region can be ensured effectively on the upper surface.
両端部に向かって下面からの高さが順次高くなるので、外部電極２と外部電気回路基板との十分な接続強度を確保できると同時に、上面の電子部品実装領域を効果的に広く確保することができる。 - 特許庁 - A plurality of ground lead wires 54 are connected to the other feeding point, and the ground lead wires 54 are laid along a bottom surface of the cabinet and form a capacitor structure reducing antenna ground resistance in a gap with a metal conductor plate disposed at a side of the mounting surface.
給電点の他方には複数本のグランド導線５４を接続し、グランド導線５４は筐体の底面に沿って布線されて取付面側に配置した金属導体板との間にアンテナ接地抵抗を低減するコンデンサ構造を形成する。 - 特許庁 - An adjusting section 33 adjusts the profile of a mounting surface side triangle T1 and a holder side triangle T2 formed by the holder 17, the first arm 13, the second arm 15 and the wall surface W while telescoping the second arm 15 before the television is fixed.
調整部３３は、第２アーム１５を伸縮させつつ、ホルダ１７、第１アーム１３、第２アーム１５及び壁面Ｗにより形成される取付面側三角形Ｔ１及びホルダ側三角形Ｔ２の形状を調整し、固定する。 - 特許庁 - In addition, the card FPC unit 13 on which the slot connector 11 for a card type device is mounted is housed in the card slot folder 15 from the side of a battery mounting surface 10a, and fixedly adhered onto a bottom surface of the card slot folder 15 by a double-sided tape or the like.
そして、カード型デバイス用スロットコネクタ１１が搭載されたカードＦＰＣユニット１３が、カードスロットフォルダ１５内にバッテリ搭載面１０ａ側から収納され、カードスロットフォルダ１５の底面に両面テープ等で貼り付け固定される。 - 特許庁 - In is fixed condition, the bottom surface of the printed circuit board 11 is positioned in the same plane as the bottom surface of the inverter transformer 12, and the mounting height of an electronic components on the printed circuit board 11 is set within the range which does not exceed the upper end of the transformer body 110.
固定した状態においてプリント基板１１の底面はインバータトランス１２の底面と同一面に位置し、プリント基板１１上の電子部品の実装高さはトランス本体１１０の上端を越えない範囲内に設定する。 - 特許庁 - When a parts mounting surface or the uppermost surface layer is specified as a first layer, one side of a ground layer and the same of a power supply layer are arranged on a second layer while the other sides of them are arranged on a third layer, and an insulation film is arranged between the ground layer and the power supply layer.
部品実装面である最表面層を第１層としたときに、第２層にグランド層及び電源層の一方を、第３層にその他方を配置し、グランド層と電源層との間に絶縁フィルムを配置したことを特徴とする。 - 特許庁 - This optical communication module is composed by mounting, on one-side surface of the holding means, the plurality of components including at least the light emitting element, and fixing the temperature regulation means regulating the temperatures of the holding means and the light emitting element on the other-side surface of the holding means.
少なくとも発光素子を含む複数の部品が保持手段の一方の面に実装され、その保持手段および発光素子の温度調節を行う温度調節手段が保持手段の他の面に固定されて構成される。 - 特許庁 - To more accurately measure analog type devices by making not only the top surface of a test board but the back surface usable as regions for mounting wafer-measuring components about a wafer measuring board which constitues a wafer test system with a prober and a tester.
プローバ５１，テスタ６１と共にウエハテストシステムを構成するウエハ測定用ボードにおいて、テストボードの上面だけでなく、裏面をもウエハ測定用部品類の実装エリアとして使用できるようにして、アナログ系デバイスの測定をより精度よく行うこと。 - 特許庁 - A conductive paste is applied by screen-printing to a releasing surface 1a of a transfer film 1 where a mold releasing treatment is applied to its surface to provide a peeling strength of 250-1000 mN/25 mm, to form a land pattern (electrode pattern) 2 for mounting a chip component.
離型処理を表面に施して剥離強度が２５０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍである転写フィルム１の離型面１ａに、導電性ペーストをスクリーン印刷してチップ部品搭載用ランドパターン（電極パターン）２を形成する。 - 特許庁 - The compound wiring member includes: a copper layer 3 for mounting the element, which is formed on one side surface of a flexible base plate 2; a resin layer 4 formed on the other side surface of the flexible base plate 2; and an elongation preventive layer 5, stuck to the resin layer 4, for preventing elongation of the resin layer 4.
フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。 - 特許庁
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