「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 129 130 131 132 133 134 135 136 137 .... 210 211 次へ＞- A wiring board (package) 10 has a cavity CV formed in an outermost insulating layer 12 on one surface side of the wiring board at a position corresponding to a chip mounting area, and includes a pad P1 exposed on a surface of the insulating layer 12 in the cavity CV and a pad P2 exposed on the surface of the insulating layer 12 at a periphery of the cavity CV.
配線基板（パッケージ）１０は、その一方の面側の最外層の絶縁層１２の、チップ搭載エリアに対応する箇所にキャビティＣＶが形成され、このキャビティＣＶ内の絶縁層１２の表面に露出するパッドＰ１と、キャビティＣＶの周囲の絶縁層１２の表面に露出するパッドＰ２とを備えている。 - 特許庁 - The mounting substrate 20 comprises a sub-mount member 30 in which the LED chip 10 is mounted on its one surface side, a heat transmitting plate 21 in which the sub-mount member 30 is fixed on its one surface side, and a wiring substrate 22 fixed on the one surface side of the heat transmitting plate 21 and having a window hole 24 exposing the sub-mount member 30.
実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載されるサブマウント部材３０と、サブマウント部材３０が一面側に固着される伝熱板２１と、伝熱板２１の上記一面側に固着されサブマウント部材３０を露出させる窓孔２４を有する配線基板２２とで構成されている。 - 特許庁 - The semiconductor device 100 is provided with a substrate 101, semiconductor elements (not shown in a figure) mounted on the element mounting surface of the substrate 101, sealing resin 103 for sealing semiconductor chip 131, and additional electrodes 111 having an exposed surface on the rear surface in the vicinity of the peripheral rims of the substrate 101 or the side surfaces of the substrate 101.
半導体装置１００は、基板１０１と、基板１０１の素子搭載面に搭載された半導体素子（不図示）と、半導体チップ１３１を封止する封止樹脂１０３と、基板１０１の周縁近傍における裏面または基板１０１の側面に露出面を有する追加電極１１１と、を有する。 - 特許庁 - The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 1, having a surface provided with a circuit element and pads and a backside provided with a groove 4 at its periphery, and a mounting substrate 2 where the surface of this semiconductor substrate 1 is adhered to its surface and connection terminals 8 electrically connected to the pads are provided on its backside.
回路素子、パッドが設けられた表面と、周囲に溝４が設けられた裏面とを有する半導体基板１と、この半導体基板１の前記表面が表面に接着され、前記パッドに電気的に接続される接続端子８を裏面に有する実装基板２とを備える半導体装置。 - 特許庁 - The printed wiring board is provided with a surface side radiation pattern 11 formed on the surface of the printed wiring board and consisting of a heat conductive member having the mounting area 11A on which the circuit element is to be mounted, and a plurality of through holes 13 pierced into the surface of the printed wiring board and having an inwall coated with a copper foil 13A.
プリント配線基板は、当該プリント配線基板の表面に設けられ、回路素子が装着される装着領域１１Ａを有する熱伝導性部材からなる表面側放熱パターン１１と、当該プリント配線基板の表面に穿設され、内壁に銅箔１３Ａが被覆される複数のスルーホール１３とを備える。 - 特許庁 - The electronic circuit unit 100 is provided with pins 3, having maximum projecting length which is equal to the interval between the active surface 1a of the semiconductor device 1 and the mounting surface 10a of the wiring board 10, when the device 1 is mounted on the board 10 between adjacent solder balls (electrodes) 2 on the active surface 1a of the device 1.
また、本発明に関わる電子回路ユニット１００は、半導体装置１の能動面１ａにおける隣接したハンダボール(電極)２の間に、配線基板１０に実装された状態での能動面１ａと実装面１０ａとの間隙の寸法を最大の突出寸法とするピン３を設けて成る。 - 特許庁 - To provide a screen printing device and method preventing a printing paste from remaining on a screen printing plate, in printing the printing paste on one surface of a two-surface mounted printed board after mounting components on the other surface of the board with high density or on a printed board curved downward.
本発明はスクリーン印刷装置及び印刷方法に関し，両面実装のプリント基板の一方の面に高密度の部品を実装した後の反対面や，下側に反ったプリント基板への印刷ペーストの印刷においてスクリーン印刷版上に印刷ペーストが残るのを防止することを目的とする - 特許庁 - In the Peltier module wherein plural thermoelectric elements 10a connected to a conductor circuit are arrayed between two insulating plates 11 and 12 on one side of surface of which the conductor circuit is formed, a heater 13 is formed on the conductor circuit forming surface of one side of insulating plate 11 and the opposite side of optical waveguide element mounting surface.
一方の面に導体回路を形成した２枚の絶縁板１１、１２の間に導体回路と接続して複数の熱電素子１０ａを配列したペルチェモジュールで、片方の絶縁板１１の導体回路形成面と反対側の光導波路素子搭載面にヒーター１３を形成してある。 - 特許庁 - To provide a structure by which a shaft direction dimension of a pressing block 21a is shortened, it can be prevented that an outer peripheral surface of the pressing block 21a and an inner peripheral surface of a cylinder part 20a strongly collide with high surface pressure, miniaturization and lightness in weight are easily obtained and mounting properties on a vehicle and durability are made satisfactory.
押圧ブロック２１ａの軸方向寸法を短くし、しかもこの押圧ブロック２１ａの外周面とシリンダ部２０ａの内周面とが、高い面圧で勢い良く衝突する事を防止できて、小型・軽量化を進め易く、車両への搭載性及び耐久性を良好にできる構造を実現する。 - 特許庁 - The height t1 from the bottom face of the substrate 10 of the crystal oscillator 20 up to the main surface on the external side of the lid 29 is equal to the height t2 from the bottom face of the substrate 10 of the IC mounting part 30 up to the main surface on the side different from the facedown-bonded surface of the IC chip 31.
水晶振動子２０の基板１０の底面からリッド２９の外部側の主面までの高さｔ１と、ＩＣ部品搭載部３０の基板１０の底面からＩＣチップ３１のフェースダウン接合面とは異なる側の主面までの高さｔ２とが、等しい高さを有して配置されている。 - 特許庁 - The head part 52 of the mounting screw 5 having an almost circular shape having an outer diameter larger than an opening 41 of the recording disk 4, abuts on the top surface 43 of the recording disk 4 around a center shaft J1 and holds the recording disk 4 together with a disk mounting part 314 of the rotor hub 31.
取付ネジ５の頭部５２は、記録ディスク４の開口４１よりも大きい外径を有する略円板状であり、中心軸Ｊ１の周囲において記録ディスク４の上面４３に当接してロータハブ３１のディスク載置部３１４との間で記録ディスク４を挟持する。 - 特許庁 - As a result, the indication material 2 is prevented that it is peeled off from the indication material mounting section 11 by the synergistic effect of the adhesive operation to the indication material mounting section 11 and the fixing operation to the walking surface 31, and durability of the braille rivet and safety for use are greatly increased.
この結果、表示材２は、表示材取付部１１への接着作用と歩行面３１への固定作用との相乗的効果により、表示材取付部１１から剥離するのが可及的に防止され、点字鋲の耐久性及び使用上の安全性が格段に高められる。 - 特許庁 - To resolve the trouble that metal powder scattered from the exposed part of a metallized pattern sticks to an IDT to cause short circuit between electrode fingers in a SAW device having a structure that a SAW chip is mounted on the metallized pattern on a wiring board for surface mounting by flip-chip mounting.
表面実装用の配線基板上のメタライズパターン上にＳＡＷチップをフリップチップ実装した構造のＳＡＷデバイスにおいて、メタライズパターンの露出部分から飛散した金属粉がＩＤＴに付着して電極指間をショートさせる不具合を解消することができる。 - 特許庁 - The unit has a metal bracket having a mounting member 9 mounted on a base plate of one electronic device and a support member 8 extended from the mounting member 9 and opposed to the bottom surface of a base plate of the other electronic device, and a metal earth plate 11 placed on the support member 8.
一方の電子機器のベース板に取り付けられる取付片９と、この取付片９から延びて他方の電子機器のベース板の下面と対向するようにした支持片８とを有する金属ブラケットと、支持片８上に設置した金属板製のアース板１１とを備えている。 - 特許庁 - To generate no popcorn phenomenon even when a plastic package is heated after chip parts such as an IC chip, etc., are mounted, in the case where the package is provided with a chip part mounting part on its surface and a conductor pattern is formed on the chip part mounting part.
パッケージ表面にチップ部品を搭載するチップ部品搭載部を有し、該チップ部品搭載部に導体パターンが形成されたプラスチックパッケ−ジにおいて、ＩＣチップ等のチップ部品を実装した後に加熱されても、ポップコーン現象を生じないプラスチックパッケ−ジを提供すること。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for removing a coating film which enable the easy removal of a coating film of each layer at the boundary of each surface mounting with no problems associated with quality, when the a composite substrate is fabricated by forming various layers as a multilayer on a base material by subjecting to multiple mounting.
基材に種々の層を多層にして形成した複合基板を多面付けして作製する際に、各面付けの境部の各層の塗膜を除去を、簡単に、且つ、品質面的にも問題なく行える塗膜除去方法と塗膜除去装置とを提供する。 - 特許庁 - To provide a circuit board and a mounting method for an electronic parts on the circuit board such that the electronic parts are hardly broken by the effect of external stress when the electronic parts are mounted by surface mounting on the circuit board, or that is hardly affected even if the electronic parts is broken.
回路基板上に電子部品を表面実装する場合において外部応力の影響により電子部品が破壊されにくい、また、破壊された場合であってもその影響を受けにくい回路基板及び回路基板上への電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a ventilating opening apparatus for a building easily constructed with excellent close contact property of a sealing material even to a rugged wall surface in mounting the apparatus to prevent the infiltration of rainwater into a through hole of a wall and dispensing with an after-fitted sealing material after mounting.
換気口装置の取付において、壁面に凹凸があってもシーリング材の壁面への密着性が良く、壁の貫通孔への雨水の浸入を防ぐことができて、取り付け後の後打シーリング材を不要とすると共に、施工が容易な建物の換気口装置を提供する。 - 特許庁 - The mounting fitting metal 7 is a flat plate member having a different longitudinal length in the plan view, and has the opening 8 for the duct for inserting and engaging the body frame 6 in its center and a planar support section 9 for grappling and supporting the flange section 4 and the mounting surface material 3 in its periphery.
またこの取付金具７は平面視縦長の長さの異なる平板部材であり、中央に本体枠６を挿嵌するためのダクト用開口８を備え、その周囲にフランジ部４と共に取付面材３を挟持して支持する面状支持部９を備えている。 - 特許庁 - A check valve 19 is inserted into a mounting hole 23 in a pump housing 12 and the outer wall surface of the pump housing 12 and the outer peripheral edge of the terminal of the insertion part of the check valve 19 inserted in the mounting hole 23 in the pump housing 12 are fastened by welding.
ポンプハウジング１２の取付孔２３に逆止弁１９を挿入し、ポンプハウジング１２の外壁面とポンプハウジング１２の取付孔２３に逆止弁１９の挿入部末端の外周縁との間に溶接を施すことにより、両部品１２，１９を締結する。 - 特許庁 - To provide a susceptor wherein the distance between an inside surface of a wafer mounting part and a peripheral edge of a wafer is set constant regardless of the difference of tapering of the wafer when abutting parts formed in a circumferential part of the wafer mounting part abut on the wafer while preventing occurrence of sticking between the wafer and the susceptor.
ウェーハとサセプタとの間のスティッキングの発生を防止しつつ、ウェーハ載置部の外周部に設けられた当接部とウェーハとが当接した際に、ウェーハのテーパー加工の違いによらずウェーハ載置部の内周面とウェーハ外周縁との距離が一定となるようなサセプタを提供すること。 - 特許庁 - The fitting section of the board-mounting connector is arranged so as to make its longitudinal direction extend in the direction orthogonal to a mounting surface of a circuit board, and contact sections of the plurality of ground contacts are extended from a single ground plate 27 arranged between two lines of the signal contacts.
本発明の基板実装型コネクタの嵌合部は、その長手方向が回路基板の実装面に対して直交する方向に延びるように配置され、複数の接地コンタクトの接触部は、２列の信号コンタクトの列間に配置された単一の接地板２７から延びている。 - 特許庁 - To provide an opening construction method for a building particularly in a narrow place, capable of efficiently and easily mounting an exterior material from the inside of the building and, particularly ensuring a sufficient waterproof property and ventilation property while enhancing the work efficiency in mounting the exterior material near a roof surface.
外装材を建物内部側から効率よく容易に外壁面に取付けることができ、特に屋根面近くの外装材取付けの作業性を高めるとともに充分な防水性および通気性を確保した特に狭小地における建物の開口部施工方法を提供する。 - 特許庁 - Thereby, when the air outlet 40 is accommodated at a predetermined position of the mounting opening 18, the part ridge part 58 is closely aligned with the surface ridge part 32, so that the boundaries of the air outlet 40 and the mounting opening 18 are aligned without a gap under a stepless condition.
これにより、取付開口部１８の定位置へエアアウトレット４０を収容した際に、部品綾縁部５８が表皮綾縁部３２と密着的に整合するようになり、エアアウトレット４０と取付開口部１８との境界部が隙間なく無段差状態で整列する。 - 特許庁 - This storage battery B is constituted to be fixed by sliding a mounting part of a fixing bracket 1 in mounting grooves of the rails 2 and attaching a fixing band 3 when attaching in two rails 2 attached in the vertical flat surface H.
直立平面Ｈに２本のレール２を取り付けておき、蓄電池Ｂを取り付ける際にレール２の取付溝に固定金具１の取付部を摺動させ、固定バンド３を取り付けることで蓄電池Ｂが固定できるから、蓄電池Ｂの固定は簡便且つ迅速なものとなり得る。 - 特許庁 - In a socket 110 for a CPU chip 120 for controlling the game operation of a slot machine 1, a re-mounting prevention mechanism comprising a block member 112 capable of irreversibly projecting from a mounting surface 110a and a solenoid 150 for pressurizing and moving the block member is provided inside a main body.
スロットマシン１のゲーム動作を制御するＣＰＵチップ１２０用のソケット１１０において、装着面１１０ａから不可逆的に突出可能なブロック部材１１２と、ブロック部材を押圧移動させるソレノイド１５０とからなる再装着防止機構を本体内部に備える。 - 特許庁 - The portable telephone set comprising a microphone, a speaker generating the call-incoming sound and a receiver for receiving the speech has the structure of mounting a directional speaker to the speaker generating the call-incoming sound and mounting a speaker for generating sound nearly vertically to the surface of the receiver to a speaker for the receiver.
マイクと着信音を発生するスピーカと受話用レシーバから構成させる携帯電話において、着信音を発生させるスピーカに指向性を持ったスピーカと、レシーバ用のスピーカにレシーバ面に対してほぼ垂直に音を発生させるスピーカを搭載することを特徴とする構造とする。 - 特許庁 - An antenna apparatus comprises a sheet-like antenna (10a) and an antenna mounting member (15) to which the sheet-like antenna (10a) is removably mounted, mounted on a wall surface, wherein the sheet-like antenna (10a) is removably mounted onto the antenna mounting member (15).
シート状のアンテナ（１０ａ）と、そのシート状のアンテナ（１０ａ）が着脱可能に取り付けられる部材であって、壁面に取り付けられるアンテナ取付部材（１５）と、を備え、シート状のアンテナ（１０ａ）はアンテナ取付部材（１５）に対して着脱可能に取り付けられることを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a liquid jet head mounting adjusting device and a liquid jet head mounting adjusting method suppressing liquid reaching position deviation with respect to a jet object by reflecting the inclination of a nozzle forming surface in positioning of a liquid jet head.
ノズル形成面の傾きを液体噴射ヘッドの位置決めに反映させることにより、噴射対象物に対する液体の着弾位置ずれを抑制することが可能な液体噴射ヘッドの取り付け調整装置、及び、液体噴射ヘッドの取り付け調整方法を提供する。 - 特許庁 - Major surface of a susceptor 12 is divided into a wafer mounting portion having profile and size substantially identical to those of a wafer W, and an annular peripheral portion extending outward wherein a semiconductor wafer W is mounted on the wafer mounting portion and a focus ring 36 is fixed onto the annular peripheral portion.
サセプタ１２の主面は、ウエハＷと略同形状かつ略同サイズのウエハ載置部と、その外側に延在する環状の周辺部とに２分割されており、ウエハ載置部の上には半導体ウエハＷが載置され、環状周辺部の上にフォーカスリング３６が取り付けられる。 - 特許庁 - This LED indicator is provided with a mounting substrate 1a which arranges LED 4 inside the main body 1 thereof and disposes the hood 3 in front of the mounting surface 1a and, therein, the hood 3 is a molded product which is made by an upper mold 21 and a lower mold 22 and, at the same time, is made to be freely attachable and detachable to the main body 1.
本体１の内部にＬＥＤ４を配列する取付け基板１ａを備え、この取付け基板１ａの前面に廂３を配置するＬＥＤ表示器であって、廂３を上型２１及び下型２２による型製造品とするとともに本体１に着脱自在とする。 - 特許庁 - The hanging member 34 is length-adjustably constituted by a hydraulic cylinder 36 and the links 37, 38 in response to that a distance of an apex part of a gantry and an upper surface of the weight body is different by mounting positions of the respective weight bodies 26-29 in the state that the weight bodies 26-29 are hung up to the mounting position.
ウェイト体２６〜２９を取付位置に吊り上げた状態でのガントリ頂部とウェイト体上面との距離が、各ウェイト体２６〜２９の取付位置によって異なることに対応して、吊り部材３４を、油圧シリンダ３６とリンク３７,３８とによって長さ調整可能に構成する。 - 特許庁 - To provide a jig for mounting a clothes-drying member on a simple roof, which dispenses with the accuracy of the execution of work for drilling a hole in a side surface of a side frame or that of a rafter on a building site and facilitates the execution of work for mounting a hanging support for the clothes-drying member on the simple roof.
側枠又は垂木の側面への現場での孔開け作業で、孔開け作業の施工精度を不要とすると共に、簡易屋根への物干し部材の吊り支柱の取付け施工を容易とした物干し部材を簡易屋根に取付けるための取付治具の提供。 - 特許庁 - The tablet storing and dispensing apparatus is provided with a cylindrical drum, a drum driving means, a plurality of tablet cassette mounting bases 341 attached to the outer surface of the drum, tablet cassettes detachably mounted on the tablet cassette mounting bases, and a guide passage for guiding the tablets discharged from the tablet cassette to the inner side of the drum.
筒状のドラムと、ドラム駆動手段と、ドラムの外面に取り付けた複数の錠剤カセット装着台３４１と、該錠剤カセット装着台に着脱可能に装着される錠剤カセットと、該錠剤カセットから排出される錠剤をドラムの内側に案内する案内通路とを備える。 - 特許庁 - To manufacture a relief mounting frame having a new structure heretofore not available for mounting a relief of a self-portrait on which a hair section not to be reproduced is covered with a decorative body and a reproduced face section only is protruded out of a surface opening to make clear the profile of the face section.
再現できない髪部を装飾体で覆い且つ再現された顔部のみを表面開口から突出させて顔部の輪郭を明確にするようにして、自画像のレリーフを取り付けることができる、従来にない新規な構造のレリーフ取付枠を提供することを課題とする。 - 特許庁 - In a coil stand 5, spiral concave portions 1 to insert and place conductors each including a conductive twisted wire for forming a high-frequency coil is formed on the surface of an outer peripheral edge, a ferrite mounting portion 8, and a reinforcing support portion 4, and a fan-like gap 3 is formed between the ferrite mounting portion and the reinforcing support portion.
コイル台５に、高周波コイルを形成する導電性の拠り線からなる導体を挿置する渦巻状凹部１を外周縁部面上と、フェライト装着部８と、補強用支部４に夫々設け、フェライト装着部と補強用支部間に扇状空隙３を設けた。 - 特許庁 - The delicate strength of force and pliableness of hand-washing are given to the cleaning tool member at the bottom of curved surface, by composing a cleaning tool mounting plate of the cleaning implement with the handle with semi-hard material which is more flexible than hard-material, and making a handle mounting central thinner toward the outer parts to increase elasticity.
柄付き掃除道具の清掃具取り付け板を硬質材より、従軟性に富む半硬質材で構成し、柄取り付け中央部より外部にかけ厚みを薄くし軟性を高くすることで、曲面底部に手洗い時の力の強弱及び撓りを清掃具材に与える。 - 特許庁 - To provide an interior part for an automobile which includes a clip mounting seat and prevents the generation of a whitening phenomenon on the surface of a product against a striking load when striking a clip into a panel, and achieves reduction in the weight of the interior part by exerting ingenuity on the shape of the clip mounting seat.
クリップ取付座を備えた自動車用内装部品であって、クリップ取付座の形状に創意工夫を加えることで、クリップをパネルに叩き込む際の叩き込み荷重に対して、製品表面に白化現象が生じることを防止しつつ、軽量化を達成する。 - 特許庁 - A large number of mounting plates are laid and arranged under a fixed reference to cover the decorative construction surface, and then a large number of tiles adapted in shape to a predetermined section partitioned by the groove groups of the continuous mounting plates are detachably mounted to the predetermined section to form a decorative pattern with a novel design.
多数の取付板を一定の基準の下に敷設配置して装飾施工面を覆い、その後に、連続した取付板の溝群で区画された規定区画に、これに形状適合させたタイルの多数個を着脱自在に取り付けることによって、趣向性のある装飾模様を形成する。 - 特許庁 - When the tape cassettes 1A, 1B are mounted on a cassette mounting part of the tape printing device, a support receiving member 131 disposed in a projected manner on the bottom surface 106 of the cassette mounting part of the tape printing device strikes support receiving surfaces 31A, 31B of the tape cassettes 1A, 1B from below.
テープ印字装置のカセット装着部にテープカセット１Ａ，１Ｂが装着された際に、テープ印字装置のカセット装着部の底面１０６に突設されている支持受け用部材１３１がテープカセット１Ａ，１Ｂの支持受け面３１Ａ，３１Ｂに対して下方向から突き当たる。 - 特許庁 - After the OSA is placed in contact with the ESA and optically aligned with the ESA, the OSA is secured to the upper surface of the mounting device of the ESA by welding together the respective weldable inserts contained in the respective slots in the OSA and in the mounting device of the ESA.
ＯＳＡがＥＳＡに接触して配置され、ＥＳＡと光学的に整列された後、ＯＳＡはＥＳＡの取付け装置の上面に、ＯＳＡとＥＳＡの取付け装置の中の各スロット内に含まれた各溶接可能な挿入部を一緒に溶接することによって固着される。 - 特許庁 - To provide an electrochemical cell which reduces the contribution of resistance at external terminals in the internal resistance of the cell, is easily and firmly connected to a circuit substrate, has heat resistance at a high temperature and durability, and attains surface mounting by automatic reflow mounting with reduced internal resistance.
セルの内部抵抗に占める外部端子の抵抗の寄与を低減し、回路基板に容易で且つ強固に接続でき、さらに高温での耐熱性および耐久性を備えた、内部抵抗の低い、リフロー自動実装による表面実装が可能な電気化学セルを提供すること。 - 特許庁 - Consequently, soldering portions 5a of the respective external connection terminals 5 can be adjusted in position in a direction orthogonal to a surface of a mounting-destination substrate 7, so that the respective soldering portions 5a can be enhanced in coplanarity precision to easily mount the substrate on the mounting destination substrate 7 by reflow soldering.
これによって、各外部接続端子５の半田付け部５ａの位置を実装先基板７の表面に対して直交する方向へ調整することができるので、各半田付け部５ａのコプラナリティ精度を高めることができ、容易にリフロー半田で実装先基板７の表面に実装できる。 - 特許庁 - The width of the facing sides of the U-shaped fixture is equal to the thickness of the cover; a screw hole and a hole larger than a bolt diameter are disposed coaxially for one side and the other side, respectively; and the mounting bolt is not fixed to the cover so that it is freely movable, on a cover surface with a clearance between the mounting hole of the cover and the special bolt.
上記Ｕ字形金具の向かい合う辺の幅はカバーの厚さと同じ寸法とし、一方はねじ穴、一方はボルト径より大きな穴を同軸上に配置し、カバーには固定せず、カバーの取り付け穴と特殊ボルトの隙間分カバー面上を自由に動く事が出来るようにする。 - 特許庁 - Each lead of a terminal component (ISM-type terminal component) 6 comprises a surface mounting SM lead part 62 and an insertion mounting IM lead part 61 perpendicular thereto on the same plane, where a pad 72 is formed on the a printed board (for ISM) 7 and a through-hole 71 is made in the region thereof.
端子部品（ＩＳＭ型端子部品）６のリードのそれぞれを、互いに同一面上にある表面実装用のＳＭリード部62とそれに垂直な挿入実装用のＩＭリード部61とで構成し、プリント板（ＩＳＭ用プリント板）７にはパッド72とその領域内のスルーホール71とを形成する。 - 特許庁 - The component 7 mounted on the board is extruded out of the printed circuit board 6 by penetrating a pushing rod 10 through the through hole 8 formed on the mounting part of the board mounting component 7 from the rear surface side of the board 6 before melting the solder 2 on the soldering part 9 to remove the same.
基板搭載部品７は、半田付け部９の半田２の溶融前にプリント基板６の裏面側から基板搭載部品７の搭載部に形成された貫通穴８に押し込み棒１０を挿通させて、基板搭載部品７をプリント基板６から押し出して取外す。 - 特許庁 - The optical scanner 20 is provided with a leaf spring 40 that presses the optical scanner 20 to a base surface 81f of the mounting section 80, by engaging with an engaging member 83 of the mounting section, wherein the leaf spring 40 is installed in a housing recess HR formed inside the housing of the optical scanner.
光走査装置２０は、装着部８０の係合部材８３と係合することにより、光走査装置２０を装着部８０のベース面８１ｆに向けて付勢する板ばね４０を有し、板ばね４０は、光走査装置の筐体に形成された収容凹部ＨＲ内に設けられている。 - 特許庁 - Furthermore, since the engaging protrusion 27 is protrusively provided only at the end part of the inner peripheral surface 24 of the mounting part 23, the increase of rigidity hindering the expansion of the mounting part 23 by providing the engaging protrusion 27 is slight, and an assembling property to the mating component 14 is not lowered.
さらに、係合突起２７は、装着部２３の内周面２４の端部にのみ凸設したものであるから、この係合突起２７を設けたことによって装着部２３が拡開されることを妨げる剛性の増加はわずかであり、相手部品１４に対する組付性が低下することもない。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board, small in the reflection of light from an insulating layer (resist layer) on the surface of a printed circuit board, small in the undercut of an opening of an insulating layer pattern formed so as to eliminate a spot or discoloration occurring on the mounting pad at the opening, and suitable for the mounting of a semiconductor chip for imaging.
プリント配線基板表面の絶縁層（レジスト層）からの光の反射が少なく、形成した絶縁層パターン開口部のアンダーカットが小さく、開口部の実装パッドに生じるシミや変色のない撮像用半導体チップの実装に適したプリント配線基板の提供。 - 特許庁 - This upper-surface level setting implement 10 is provided with a resin mounting body 11 which is composed of a tubular small-diameter holding portion 12 with a shaft hole 13, and an approximately C-shaped reinforcement mounting portion 15 integrally provided on the exterior wall of the tubular holding portion 12 in parallel with its axial direction.
天端出し治具１０は、軸孔１３を有する小径の筒状保持部１２と、筒状保持部１２の外壁にその軸方向に対して平行に一体で設けられた略Ｃ字状の鉄筋取付部１５とからなる樹脂製の取付本体部１１を設けている。 - 特許庁
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