「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 135 136 137 138 139 140 141 142 143 .... 210 211 次へ＞- In the specific areas 42a to 42d, a conductive film 39 is formed based on a ratio of the area of the surface of a substrate that is set as an electronic component mounting area and an area of a conductive material.
特定領域４２ａ〜４２ｄでは、電子部品実装領域で規定される基板の表面の面積および導電材の面積の比に応じて導電膜３９が形成される。 - 特許庁 - The rotation workpiece indexing device includes: a spindle supported on a housing for rotation around a spindle axis; and a workpiece mounting surface coaxially arranged on an axial end part of the spindle.
回転加工物割出し装置は、スピンドル軸線周りの回転のためにハウジングに支持されるスピンドルと、スピンドルの軸方向一端部に同軸状に配置される加工物取付面とを含む。 - 特許庁 - An interlocking mechanism 18 moves a sheet 26 in a sheet feeding direction while exposing a sheet moving member 24 on a mounting surface 21a when a lifting-lowering plate 22 approaches to a feeding roller 2.
連動機構１８が、昇降板２２の給送ローラ２への接近時には、シート移動部材２４を積載面２１ａ上に突出した状態でシート２６をシート給送方向に移動させる。 - 特許庁 - There is provided the flat panel display wall-hanging device that comprises a curved rail having fixing means for fixing the display to the wall surface, and a flat panel display mounting unit that can move on the curved rail.
壁面に固定するための固定手段を有する曲線レールと、曲線レール上をスライド移動可能なフラットパネルディスプレイ取付部とからなるフラットパネルディスプレイ壁掛装置を提供する。 - 特許庁 - The semiconductor light emitting elements 8, for instance, the light emitting diodes, are arranged and mounted in the periperal part of the mounting surface 1a and resin sealed by the resin part 9 including the fluorescent material.
搭載面１ａの周縁部には例えば発光ダイオードである半導体発光素子８が配置、搭載され、蛍光体を含有する樹脂部９により樹脂封止してある。 - 特許庁 - There are provided a plurality of block wiring boards formed by mounting function parts on the surface of a board 11, and a main board 2 for fixing the block wiring boards 3 by later soldering.
機能部品を基板１１の表面に実装して形成した複数のブロック配線板３と、そのブロック配線板３を後付けにより固定するための基板本体２とを備える。 - 特許庁 - To provide metal fittings for installing an acoustical panel having an improved oblique incident sound absorption coefficient onto the wall surface of a structure and the mounting structure of the acoustical panel using the metal fittings.
斜入射吸音率を向上させた防音パネルを構造物の壁面に取付けるための取付金具及びその取付金具を用いた防音パネルの取付構造を提供する。 - 特許庁 - To appropriately set inclination to a wall, without being affected by the size of a hook in an indoor antenna having a hook hole for wall mounting formed on the bottom surface of a body case.
本体ケースの底面に壁掛け用のフック孔が形成された室内アンテナにおいて、フックの大きさに影響されることなく、壁に対する傾きを適正に設定できるようにする。 - 特許庁 - A rectangular frame part 3 is adhered to the upper surface of the base plate 1, and a second circuit board 30 mounting a microcomputer chip 31 is erected and fixed at the rectangular frame part 3.
ベースプレート１の上面に四角枠部３が接着され、四角枠部３において、マイコンチップ３１が実装された第２の回路基板３０が立設した状態で固定されている。 - 特許庁 - To provide a surface mounting apparatus which can correct not only a shift in XY coordinate value with respect to a head having nozzles mounted thereto, but also a shift in tilted angle in an XY plane.
ノズルが装着されているヘッドに対してＸＹ座標のずれだけでなく、ＸＹ平面上の傾斜角度のずれをも補正することができる表面実装装置を提供する。 - 特許庁 - The lead-out parts 23a, 24a, 25a, and 26a of the coil conductors 23, 24, 25, and 26 are connected to input outer electrodes and output outer electrode formed on a mounting surface in parallel with the coil axis.
コイル導体２３，２４，２５，２６の引出し部２３ａ，２４ａ，２５ａ，２６ａはコイル軸に対して平行な実装面に形成された入力外部電極および出力外部電極に接続される。 - 特許庁 - To provide a wafer holding body for semiconductor manufacturing device having a wafer mounting surface improved in soaking property, and also to provide a semiconductor manufacturing device mounted with the holding body.
ウェハ搭載面を有するウェハ保持体のウェハ保持面の均熱性を高めた半導体製造用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a bus bar and a mounting structure for electronic or electrical components, which assure proper surface contact for electronic components, having a protrusion on a connection face due to mold resin, at manufacturing.
製造時のモールド樹脂により接続面に突起を有する電子部品に対して、良好な面接触が得られるバスバー及び電子又は電気部品の取付け構造を提供すること。 - 特許庁 - The other ends 103L, 103R of the breather hoses 101L, 101R are directed downward, and secured to the lower surface 16a of the roof 16 with a mounting member 104.
また、ブリーザホース１０１Ｌ，１０１Ｒの他端部１０３Ｌ，１０３Ｒを下方に向けるとともに、他端部１０３Ｌ，１０３Ｒを屋根１６の下面１６ａに取付部材１０４で固定する。 - 特許庁 - To accurately and efficiently adjust a frequency on a piezoelectric diaphragm surface without the need of a special package or mounting board and to provide a piezoelectric vibrator of excellent characteristics.
特別なパッケージや実装基板を必要とせずに圧電振動板面における周波数調整を正確かつ効率的に行い、特性の良好な圧電振動子を提供する。 - 特許庁 - Therefore, metal foil 2 that becomes the electrode is bonded and integrated to the lead terminal 3 in advance, and a mounting surface of the metal foil 2 is then bonded to the PTC element main body 1.
そのため、前記リード端子３に前記電極部となる金属箔２を予め接合一体化してから、前記金属箔２の装着面を前記ＰＴＣ素子本体１に接合する。 - 特許庁 - Ag layers 3a and 4a for connecting with wire 5 are formed in the upper surface of an external electrode 3b and a mounting pad 4b, and Sn-Pb layers 3c and 4c are formed in the undersurface.
外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面にはワイヤ５と接続するためのＡｇ層３ａ，４ａが形成され、下面にはＳｎ−Ｐｂ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁 - To provide a semiconductor sensor which can suppress a leakage of a material provided with flowability on a chip mounting surface of a chip holder while suppressing extended lengths of protrusions for a dam.
ダム用突起の延設長さを抑えつつチップ保持部材のチップ実装面上に配した流動性を有する材料の流出を抑制できる半導体センサを提供する。 - 特許庁 - To provide a mounting structure of a partition capable of realizing integral harmony by eliminating entire disharmony between a tile construction surface and the partition resulting from unevenness, etc., of joints.
目地の不揃い等に起因するタイル施工面と間仕切りとの全体的な不調和を無くして統一的調和を実現することのできる間仕切りの取付構造を提供する。 - 特許庁 - An outflow prevention part 16 with solder resist 12a removed in a groove-like form is formed on the mounting surface, and a filling region 18 of the underfill agent 22 is defined in its inside.
実装面上には半田レジスト１２ａを溝状に除去した流出防止部１６が形成されており、その内側にアンダーフィル剤２２の充填領域１８が規定されている。 - 特許庁 - To provide a hanger for clothes for facilitating the mounting work of hooking the clothes whose front surface is closed though provided with a neck part opening like a sweater or a T-shirt on the hanger.
セーター又はＴシャツのような首部開口を有しているが前面が塞がっている着衣をハンガーに掛ける装着作業を容易にした衣料用ハンガーを提供すること。 - 特許庁 - A compact antenna 10 having high mounting flexibility is obtained by bringing a surface of a substrate 11 having antenna elements 12 formed thereon which is opposed to the antenna elements 12 into contact with a side sill 105.
アンテナ要素１２を形成した基板１１のアンテナ要素１２と反対側の面をサイドシル１０５に当接させることにより、装着自由度の高いコンパクトなアンテナ１０を実現する。 - 特許庁 - To provide an electronic component set and an electronic component package, such that electronic components are positioned mutually and relatively with good precision and the area of electronic components disposed on a mounting surface is suppressed small.
電子部品同士を相対的に精度良く位置決めするとともに実装面上に配置される電子部品の面積を抑えた電子部品セット及び電子部品パッケージを提供する。 - 特許庁 - Thus, the track beam 22 can be mounted on an abutting surface 5A of the beam mounting plate 5 with suitable flatness, without welding, for instance, a rotation center or the like to the track beam 22.
これにより、例えば座板等をトラックビーム２２に溶接することなく、ビーム取付板５の当接面５Ａに対してトラックビーム２２を適正な平面度をもって取付ることができる。 - 特許庁 - An IC chip 16 is mounted on the inside surface of the first sheet 12 through an anisotropic conductive adhesive 17 by flip chip mounting so that the bump 16a of the chip 16 may be connected to the circuit pattern 15.
第１シート１２の内面側に、ＩＣチップ１６を、そのバンプ１６ａが回路パターン１５に接続されるように、異方導電性接着剤１７を介してフリップチップ実装する。 - 特許庁 - The electrorheological elements 6 are a plurality of electrorheological elements 6 which are formed into arc shapes having the mutually same radius, and are arranged on a single circle specified on the mounting surface.
電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。 - 特許庁 - In the semiconductor device, burrs 34 being generated when a lead 23 exposed from a resin package 22 is cut are formed to project from the mounting surface of a resin package 22.
本発明における半導体装置では、樹脂パッケージ２２から露出するリード２３に切断時に発生するバリ３４を樹脂パッケージ２２の実装面から突出して形成させる。 - 特許庁 - When a slider and a core constituting a magnetic field modulation head are positioned, the core is installed in a mounting space formed in the slider, and the slider is held on a first reference surface.
磁界変調ヘッドを構成するスライダとコアを位置決めするにあたり、スライダに形成されている取り付け空間部にコアを設置し、さらに、スライダを第１の基準面にて保持する。 - 特許庁 - The surface-mounting temperature sensing element 1a_1 has a substrate 2, power-terminal electrodes 3 formed to the sides of the substrate 2, an output-terminal electrode 4, and a grounding-terminal electrode 5.
表面実装型温度検出素子１ａ_１は、基板２と、基板２の辺部に形成される電源端子電極３、出力端子電極４、アース端子電極５を有する。 - 特許庁 - To provide a surface mounting apparatus, capable of acquiring a predetermined interval of a component feeding tape, without requiring heading of each of components housed in the component feeding tape.
部品供給テープに収納された部品の頭出しを必要とすることなく、部品供給テープの所定の間隔を取得することが可能な表面実装機を提供する。 - 特許庁 - A trench 14 is formed at a place to which electrodes 12 and 13 are not arranged, while being opposed to a printed wiring board 2 to be mounted in the case of mounting on the external surface of a leadless package 11.
リードレスタイプのパッケージ１１の外面にて実装時に実装先のプリント配線基板２に対向し、かつ電極１２，１３が配置されていない位置に溝１４を形成する。 - 特許庁 - A guide rail 7 for guiding the push-out plate 6 along the screw shaft 3 is fastened to the movable die plate 4 using a bolt 36 inserted from the mounting surface side of the movable die.
また、押出プレート６をネジ軸３に沿って案内するガイドレール７を、可動金型の取付面側から挿入されたボルト３６を用いて可動ダイプレート４に締結する。 - 特許庁 - The bonding pads 3 join an electronic component 1 with a surface mounting technology having a plurality of lead pins 11, are larger than the lead pins 11, and are located on the arrangement direction 4 of the circuit board 5.
ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置している。 - 特許庁 - To provide a component transfer device which can be improved in component transfer efficiency by shortening a cycle time while preventing a breakage of a component holding member, and to provide surface mounting equipment equipped therewith.
部品保持部材の破損を防ぎつつサイクルタイムを短縮して部品移送効率を向上させることが可能な部品移載装置およびそれを備える表面実装機を提供する。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board and a multilayer printed wiring board which exhibit high junction reliability of an exposed surface in a process of additive wiring transfer using a conductive frame and a high mounting reliability.
導電性フレームを使ったアディティブ配線転写工法における露出表面の接合信頼性、実装信頼性が高いプリント配線板および多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁 - To lighten a seat cushion by dispensing with a wire frame, etc., in the seat cushion and to improve workability by mounting the seat cushion on the car body side simultaneously with terminal processing of its surface skin.
シートクッション内のワイヤフレームなどを不要として軽量化を図るとともに、シートクッションを、その表皮の端末処理と同時に車体側に取り付けて作業性をよくする。 - 特許庁 - To solve the problem that surface area of a cavity is enlarged when a monitor electrode is arranged avoiding a mounting region of an IC chip, so that requirement of miniaturization to a crystal oscillator is not achieved.
ＩＣチップの実装領域を避けてモニタ電極を設けると、キャビティー部の表面面積を広くすることになり、水晶発振器に対する小型化の要求が達成できない。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a printed wiring board which ensures the surface flatness and reduces adverse influences to a minimum such as mounting failures due to the board refuse.
表面の平坦度を確保するとともに、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The common wiring can be formed over a mounting surface extending between common connection electrodes, which are provided on a board so as to correspond to the electrodes 2a arranged at the greater intervals.
上述した手段によれば、前記接続電極の間隔が広い部分にて、基板実装面に各半導体装置を並列に接続する共通配線を通すことが可能となる。 - 特許庁 - A foot print for surface-connection-mounting of a small semiconductor formed in a printed wiring board is preset at a position facing an electrode of the small semiconductor at a specified environment temperature.
本発明は、プリント配線板に形成する小型半導体を表面接続実装するフットプリントは、所定環境温度で小型半導体の電極と対向する位置に予め設定する。 - 特許庁 - On a side surface of the mask substrate, a lift apparatus is located having a mounting member to control the etching rate to be uniform by moving the mask substrate up and down.
また、前記マスク基板の側面には固定部を備えるリフト装置が位置して前記マスク基板を上下に移動することによって均一なエッチング率に制御することができる。 - 特許庁 - The land 12 comprises a control unit 12a for controlling the movement of the chip 13 at the time of solder fusion in surface mounting, and a projection 17 for forming the side fillet 16b on both sides of the electrode 15.
ランド12は、表面実装の際の半田溶融時にチップ部品13の移動を規制する規制部12ａと、電極15の両側にサイドフィレット16ｂを形成する凸部17とを備えている。 - 特許庁 - To suppress occurrence of a shift in mounting position due to variance in solder amount when an LCC type semiconductor package having an electrode on a side surface is mounted on a printed wiring board.
側面に電極を有するＬＣＣ型の半導体パッケージをプリント配線板に実装する際に、はんだ量のばらつきに起因する実装位置ずれの発生を抑制する。 - 特許庁 - One-side mounting surface 101a of a transparent flexible substrate is formed with a wiring pattern and an identification pattern 104b indicating the identification information such as the serial number by a same etching process.
透明なフレキシブル基板の片側実装面（１０１ａ）に、配線パターンと、シリアルナンバ等の識別情報を表す識別パターン（１０４ｂ）とを同一のエッチング工程で形成する。 - 特許庁 - As a method of diverging defective vibration generated in shooting the arrow by a stabilizer 1, the vibration is diverged by the elastic body by mounting the elastic body 3 on an outer surface of the stabilizer.
矢の発射時に発生する不良振動をスタビライザー１で発散させる方法として、スタビライザーの外面に弾性体３を取り付ける事により弾性体で振動を発散させる。 - 特許庁 - To provide a reverse-surface protection sheet for solar cell module exhibiting excellent mounting performance of accessories for solar cell module represented by a terminal box.
本発明は、端子ボックスに代表される太陽電池モジュール用付属品の取付性に優れた太陽電池モジュール用裏面保護シートを提供することを主目的とするものである。 - 特許庁 - To provide a technology of minimizing damage on the mounting table surface when cleaning a plasma processing apparatus of a substrate by means of plasma without using a dummy substrate.
基板に対してプラズマ処理を行う装置についてダミー基板を用いずにプラズマによりクリーニングするにあたり、載置台表面の損傷を抑制することのできる技術を提供すること。 - 特許庁 - The large battery pack 3 and the portable telephone 4 mounting the large battery pack 3 are housed in the battery charger by the turning of the lever 5, and are held by the back surface 11a of the pocket.
大電池パック３及び大電池パック３を装着した携帯電話機４は、レバー５が回動して充電器内部に収納されるため、ポケット背面11aにより保持される。 - 特許庁 - A timing chain 15 is disposed inside the chain case 6 in the chain case mounting surface 20 of the cylinder block 2, and the tensioner 30 for applying tension is disposed in the timing chain 15.
シリンダブロック２のチェーンケース取付面２０におけるチェーンケース６の内部にタイミングチェーン１５が配設されるとともに、タイミングチェーン１５にテンションを付与するテンショナ３０が配設されている。 - 特許庁 - To provide a dicing method for mounting a wafer on a dicing tape to dice the wafer into semiconductor elements that can prevent an adhesive dicing trash from remaining on the surface of the semiconductor elements after the dicing.
ウエハをダイシングテープにマウントし、半導体素子を切り出すウエハのダイシング方法において、ダイシング後に粘着性を有する切削屑が半導体素子の表面に残留するのを防ぐ。 - 特許庁
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