「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 139 140 141 142 143 144 145 146 147 .... 210 211 次へ＞- A mounting part 7a at the front end side of a tail cone 7 is fitted in a peripheral surface part of the tail cone receiver 8a, and then the circumferential, required interval position of a fitting part is clamped by a bolt 14.
テイルコーン受部８ａの外周面部にテイルコーン７前端側の取付部７ａを嵌合させて、嵌合部の周方向所要間隔位置をボルト１４により締結する。 - 特許庁 - To provide a understructure of an elevator car on hydraulic system capable of suppressing sputter of the water having flowed out onto the bottom surface of the car floor and establishing the waterproofing measure for a hydraulic jack at a low cost and with easy mounting works.
かご床底面に流れ出た水分の飛散を抑制し、油圧ジャッキの防水対策を安価で取付けが容易に行なえる油圧式エレベーターのかご下構造の提供。 - 特許庁 - Each projection shape part formed on each bottom surface of the measuring head storage parts 14a, 14b is placed in the fitted state on each recess-shaped placing part 32 provided on a mounting bracket 3.
取付ブラケット３に設けられた凹形状の載置部３２に、測定ヘッド収納部１４ａ及び１４ｂの底面に形成された凸形状部が嵌合する状態で載置される。 - 特許庁 - The body part includes: a support body 31 swingably supporting the lamp body 4; and a cone 32 movably supporting the support body 31 in a direction along the luminaire mounting surface C1.
この本体部は、灯体４を首振り自在に支持する支持体３１と、この支持体３１を器具取付面Ｃ１に沿う方向に移動可能に支持するコーン３２と、を有する。 - 特許庁 - A holding seal 80 is stuck over the control circuit board and the case to cover the peripheral edge of the control circuit board, and pressed to the mounting surface to be held.
制御回路基板および筐体に渡って貼付され保持シール８０が貼付され、制御回路基板の周縁部を覆っているとともに実装面に押え付けて保持している。 - 特許庁 - In addition, the yoke 3 is mechanically connected to a junction part 14 extended from the external connection terminal 11c for the normally-closed fixed contact, and vertically erected from a mounting surface of the base 10.
さらに、ヨーク３は、常閉固定接点用外部接続端子１１ｃから延長されベース１０の搭載面より垂直に立ち上がった接合部１４と機械結合されている。 - 特許庁 - A connection terminal 12a which is electrically connected to a part of the wiring pattern of the board 12 and is exposed to the lower face of the housing 11 has a constitution suitable for surface mounting.
基板１２の配線パターンの一部と電気的に接続されているハウジング１１の下面に露出している接続端子１２ａは、表面実装に適した構成となっている。 - 特許庁 - A connection terminal 12a which is electrically connected to a part of the wiring pattern of the board 12 and is exposed to the lower face of the housing 11 has a constitution suitable for surface mounting.
基板１２の配線パターンの一部と電気的に接続されているハウジング１１の一外壁面に露出する接続端子１２ａは、表面実装に適した構成となっている。 - 特許庁 - To provide a pinball game machine which accomplishes improvements in the productivity on the production lines by simplifying the mounting work of the board surface parts demonstrating electric decoration effects.
電飾効果を発揮する盤面部品の取付作業を簡単に行なえるようにして、生産ライン上における生産性の向上を可能とした弾球遊技機を提供する。 - 特許庁 - A stepped part 18 where the opening part 11 side is decreased in diameter is formed on the outer peripheral surface of a socket 14 approximately in a cylindrical shape having one end to which an opening part 11 is opened and the other end to which a mounting hole 12 is opened.
一端に開口部11を開口し他端に装着孔12を開口する略円筒状のソケット14の外周面に、開口部11側が径小となる段差部18を設ける。 - 特許庁 - The mounting part 3 has a set pin 4 projecting from the mold inner surface and a magnetic parts 5 and 6 which form an annular magnetic attraction region surrounding the base end part 4a of the set pin 4.
取付部３は型内面から突出するセットピン４と、セットピン４の基端部４ａを囲む環状の磁気吸着領域を型内面に形成する磁性部５、６とを備える。 - 特許庁 - To provide a lock releasing device capable of stably supporting articles on an article mounting surface of a cargo chamber sectioning member by eliminating an erroneous operation of an operating member on the cargo chamber sectioning member side.
荷室区画部材側の操作部材が誤作動することを排除し、荷室区画部材の物品載置面上に物品を安定して支持できるロック解除装置を提供する。 - 特許庁 - A cylindrical mounting base member 14 provided with a male screw 15 on an outer periphery is engaged with an outer peripheral surface of a damper rod 2 in the state that rotation displacement and axial displacement are restricted.
外周に雄ねじ１５が設けられた円筒状の取付ベース部材１４を、ダンパロッド２の外周面に回転変位と軸方向変位を規制した状態で係止する。 - 特許庁 - This plasma display panel holder has projecting parts 2 for mounting which are the same material as the material of the substrate of the plasma display panel 1, have first prescribed detaining groove structures and are fixed to the rear surface side of the plasma display panel 1 and mounting hooks 3 which have second prescribed detaining groove structures to detain the projecting parts 2 for mounting to a module plate 4 via the first detaining groove structures.
プラズマディスプレイパネル１の基板と同素材であって第１の所定の係止溝構造を備えプラズマディスプレイパネル１の裏面側に固着された取付用突起部２と、前記取付用突起部２をモジュールプレート４に前記第１の係止溝構造を介して係止する第２の所定の係止溝構造を備えた取付用フック３とを有する。 - 特許庁 - To provide a brake cable mounting device for drum brake in which the design layout of the mounting part of a brake cable and a crank mechanism can be facilitated while ensuring the effective stroke of the brake cable even if the distance from the brake mounting surface to the lateral center of a brake shoe is small, and the miniaturization can be attained by working only the braking force to an anchor.
本発明は、ブレーキの取付面からブレーキシューの幅方向中心までの距離が小さい場合でも、ブレーキケーブルの有効ストロークを確保しつつ、ブレーキケーブルの取着部およびクランク機構の設計レイアウトが容易であり、しかもアンカーには制動力のみ作用するようになして小形化が図れるドラムブレーキのブレーキケーブル取着装置を提供することを課題とする。 - 特許庁 - The seal member to be mounted in the harness insertion hole bored in a partition plate includes a flexible belt-like mounting portion and a plate-like boot forming portion connected to the belt-like mounting portion, which includes a mounting groove formed on a top surface side continuously along the length to be engaged with an inner peripheral edge of the harness insertion hole.
仕切り板に設けられたハーネス挿通用穴に装着するシール部材であって、可撓性を有する帯状の装着部と、帯状の装着部と接続された可撓性を有する板状のブーツ形成部とからなり、帯状の装着部には表面側に長手方向に連続して形成されハーネス挿通用穴の内周縁部に嵌合する装着溝が形成されている。 - 特許庁 - The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface.
ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁 - To provide a mounting structure and a mounting method for a resin vehicle panel capable of preventing fall of a member of a nut or the like for mounting the resin vehicle panel on a car body, avoiding peel-off of a coating film from the surface of the nut or the like, and absorbing large thermal expansion and contraction of the resin vehicle panel during a coating work or the like.
樹脂製パネル部材を車体部材に取り付けるナット等の部材の脱落を防止し、かつ、該ナット等の部材の表面からの塗膜の剥落を回避しつつ、塗装作業時等における樹脂製パネル部材の大きな熱膨張、収縮を吸収することができる車両用樹脂製パネル部材の取付構造及び取付方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - In the circulation and clarification device for water in a bathtub, a pressure detecting means is provided in a circulation system to show mounting height of the device relative to a water surface in the bathtub within or outside of a predetermined range, so that the mounting height, or the like, can be properly adjusted with ease and a little time and efforts, in placing and mounting the device.
浴槽水循環浄化装置において循環系内に圧力検出手段を設け、該浴槽水循環浄化装置の浴槽内水面に対する設置高さが所定範囲内にあるか否かを通報可能に構成したので該浴槽水循環浄化装置の設置、施工時における適正な設置高さ等の調整を簡便且つ省力的に行うことができる。 - 特許庁 - By the mounting method for heating and mounting a BGA 5 on a mount substrate 1A, a 1st preheating process for locally preheating a specific area including a component mount part 3 of the mount substrate 1A from the mount surface side, and a primary heating process for mounting the BGA 5 on the mount substrate 1A and primarily heating it, are implemented.
ＢＧＡ５を加熱して実装基板１Ａに実装する実装方法において、実装基板１Ａの部品実装部３を含む所定領域を実装面側から局所的に事前加熱する第１の事前加熱工程と、部品実装部３が所定の温度以上に達している状態で、ＢＧＡ５を実装基板１Ａに搭載し本加熱し実装する本加熱工程とを実施する。 - 特許庁 - In the pad-type or heat dissipation-type semiconductor device 10 and a lead frame 18 used for the semiconductor device 10 in which an element mounting portion 12 for mounting a semiconductor chip 11 thereon is exposed from the underside of the sealing resin 13, a projecting wall 14 preventing generation of thin burr during the filling of the sealing resin is provided around the exposed surface of the exposed element mounting portion 12.
半導体チップ１１を載せる素子搭載部１２が封止樹脂１３の裏面から露出しているパッドタイプまたは放熱板タイプの半導体装置１０および半導体装置１０に使用するリードフレーム１８において、露出している素子搭載部１２の露出面周囲に樹脂封止時に薄バリの発生を防止する突出壁１４を設けた。 - 特許庁 - The mounting structure includes: a base 100A where a plurality of wiring lines 161 and 162 are formed; and an electronic component 200 which has an active surface 210 and a side surface 220 smaller in area than the backside of the active surface 210, and is provided with terminals 230, electrically connected to the respective wiring lines, along a peripheral edge of the active surface 210.
本発明の実装構造体は、複数の配線１６１、１６２が形成された基体１００Ａと、能動面２１０及び能動面２１０の裏面よりも面積が小さい側面２２０を有するとともに複数の配線の各々に電気的に接続される端子２３０が能動面２１０の周縁に沿って設けられた電子部品２００と、を備えている。 - 特許庁 - A surface mounting type resistor 100 comprises a platy base material 102 having a first main surface and a second main surface having long sides and short sides, a resistor element 106 formed on the first main surface of the platy base material 102, and a pair of internal electrodes 104 integrally provided with the resistor element 106 on an end portion side in the long side of the resistor element 106.
面実装型抵抗器１００は、長辺及び短辺を有する第１主面及び第２主面を有する板状母材１０２と、板状母材１０２の第１主面上に形成される抵抗体素子１０６と、抵抗体素子１０６の長辺の端部側に抵抗体素子１０６と一体的に設けられる一対の内部電極１０４を備える。 - 特許庁 - The manufacturing method of the semiconductor package 1 includes: forming the adhesive layer on the resin contact surface of the electrode pattern exposed on the divided end surface after the semiconductor chip 4 is mounted on the substrate 2, sealing the whole surface of the substrate mounting surface including the group of the semiconductor chips with resin, and dividing the substrate into individual semiconductor packages after the sealing resin 6 is cured.
この半導体パッケージ１の製造方法は、半導体チップ４を基板２に実装した後に、分割端面に露出する電極パターンの樹脂接触面に接着層を形成し、次いでこれら半導体チップ群を含む基板実装面の全面を樹脂封止し、この封止樹脂６の硬化を待って、個別に分割して製造することを特徴とする。 - 特許庁 - Mechanical processing of a surface of a first electrode provided to a semiconductor element is performed to provide a microcrystal first layer having a smaller particle diameter than that before the mechanical processing, and mechanical processing of a surface of a second electrode provided to a mounting member for mounting the semiconductor element is performed to provide a microcrystal second layer having a smaller particle diameter than that before the mechanical processing (step S1).
半導体素子に設けられた第１の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第１の層を設け、前記半導体素子が搭載される搭載部材に設けられた第２の電極の表面の機械加工を行って、当該機械加工前よりも粒径が小さい微結晶の第２の層を設ける（ステップＳ１）。 - 特許庁 - Projecting sections 41B, which are inserted into the holes 23B and are supported from below by means of the elongated regions 21B, are formed on the mounting bracket 40, and the mounting bracket 40 is mounted upon the top surface 21 in a state supported from below by means of the top surface 21, with the projecting sections 41B simultaneously supported from below by means of the elongated regions 21B.
取付ブラケット４０には、上記孔２３Ｂ内に入り込んで延長部位２１Ｂにより下方側から支持される突起部４１Ｂが形成され、取付ブラケット４０は、これが上面部２１によって下方側から支持されるのと同時に、突起部４１Ｂが延長部位２１Ｂによって下方側から支持された状態として、上面部２１上に取り付けられる。 - 特許庁 - In a semiconductor device comprising a carrier having an upper surface for mounting a semiconductor element and a lower surface for arranging a plurality of component electrodes in check pattern at a specified interval, a lead pin inserted into the through hole of a printed wiring board for mounting the semiconductor device is provided at the position of a component electrode formed remotely from the central part of a plurality groups of component electrodes.
上面に半導体素子を搭載し、下面に部品電極を格子状に所定の間隔で複数個数配置するキャリアを備える半導体装置において、複数個数配置された部品電極群の中心部からの距離が遠い位置に形成する部品電極の位置に半導体装置を搭載するプリント配線板のスルーホールに挿入するリードピンを備える。 - 特許庁 - The method for masking the terminal electrode 2 provided on a mounting surface of the printed circuit board 1 via the masking member 4, forms the member 4 as a non-adhesive component, and mounts the member 4 so as to cover the electrode 2 from an upper surface of the electrode 2 by using a component automatic mounting unit.
プリント回路基板１実装面上に施された端子電極２をマスキング部材４により、マスキングする方法において、前記マスキング部材４を非接着性部品として形成しておくとともに、そのマスキング部材４を部品自動実装装置を用いて前記端子電極２上面より端子電極２を覆うように、実装することを特徴とするマスキング方法。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric oscillator, which prevent a defect in mounting due to the deformation of the lower end part of a lead terminal and an increase in the cost accompanying the provision of a resin case for preventing the deformation of the lead terminal, with respect to a piezoelectric oscillator equipped with a lead terminal for surface mounting projecting from a printed wiring board having at least its top surface surrounded with a metallic case.
少なくとも上面を金属ケースにより包囲されたプリント配線基板から下方へ突出した表面実装用のリード端子を備えた圧電発振器において、リード端子の下端部の変形に起因した実装不良の発生や、リード端子の変形を防止する為の樹脂ケースを設けることによるコストアップを防止することができる圧電発振器を提供する。 - 特許庁 - The rack mounting apparatus with luminaire comprises a case for housing equipment, a rack mounting bracket which protrudes outward from both sides of the case, a front panel which covers the front of the case and so arranged as protrudes frontward from the front surface of the rack while the rack is mounted, and a luminaire which is housed between the lower side of the front panel and the bottom surface plate of the case for lighting downward.
機器を格納するケースと、このケースの両側から外向に突出したラック実装用ブラケットと、ケースの前面を覆い、ラック実装状態でラックの前面から前方に突出して配置される前面パネルと、この前面パネルの下辺とケースの底面板との間に格納され下向に光を出射する照明器具とによって照明器具付ラック実装型装置を構成した。 - 特許庁 - The method includes an element mounting steps of: mounting a piezoelectric vibration element 15 comprising a piezoelectric substrate made of a piezoelectric material, with a driven electrode 16 formed on the surface thereof inside a container 10 with a conductive adhesive 17; and hermetically sealing the container 10 with a cover body 20 with silicone series resin 21 on its one surface in such a way that the silicone series resin 21 is contained in an interspace.
圧電材料からなる圧電基板表面に励振電極１６を形成した圧電振動素子１５を導電性接着剤１７にて容器１０内に搭載する素子搭載工程と、容器１０と一方の面にシリコーン系樹脂２１を供えた蓋体２０とを、シリコーン系樹脂２１が空間内に収納されるように接合して気密に封止する封止工程と、を備える。 - 特許庁 - The actuator includes a body having a first face facing the mounting surface of the substrate, a second face disposed at the opposite side of the first face and a pair of side faces bridging over the first face and the second face, a plurality of grooves and adhesive filling sections which are respectively provided at the side faces each having an adhering face facing the mounting surface of the substrate.
前記アクチュエータは、前記基材の実装面に対向した第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る一対の側面と、を有する本体と、複数の溝と、前記本体の側面に設けられ、前記基材の実装面に向く接着面を有する接着剤充填部とを有する。 - 特許庁 - To provide a substrate for mounting semiconductor elements which is provided with a first pad that is formed on one surface to mount the semiconductor elements and a second pad 12 that is formed on the other surface to be connected with an external circuit substrate, and which suppresses transmission loss due to reflection in high-frequency transmission between a substrate for mounting the semiconductor elements and a printed wiring substrate.
一方の面に半導体素子を搭載するために設けられた第１のパッドと他方の面に外部回路基板との接続用に設けられた第２のパッド１２を有する半導体素子搭載用基板において、半導体素子搭載用基板とプリント配線基板間の高周波伝送における反射による伝送損失を抑制した半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁 - In the circuit board, the first magnetic detection element 20 for measuring electrically a magnetic component in the first detection shaft direction is mounted on the first mounting surface through the circuit pattern 15, and the second magnetic detection element 20 for measuring electrically a magnetic component in the second detection shaft direction is mounted on the second mounting surface through the circuit pattern 15.
この回路基板には、第１の実装面において、第１の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第１の磁気検出素子２０が回路パターン１５を介して実装され、また、第２の実装面において、第２の検出軸方向における磁気成分を電気的に測定する第２の磁気検出素子２０が回路パターン１５を介して実装されている。 - 特許庁 - This device A is equipped with a rubber seal 50 having a linearly shaped portion 51 having a convex section swelling outward on the first mounting surface 101 of the base 100 and arranged so that its skirt part 51a is pinched by the coil assembly 40 and the first mounting surface 101 of the base 100 while the top 51b intrudes between adjoining coil assemblies 40.
そして、この車両用ブレーキ液圧制御装置Ａは、基体１００の第一取付面１０１の外向きに膨らむ凸断面を有し、その裾部５１ａがコイル組立体４０と基体１００の第一取付面１０１との間で挟まれるとともに、その頂部５１ｂが隣り合うコイル組立体４０の間に入り込むように配設される線状部５１を有したゴムシール５０を備える。 - 特許庁 - Each of the child circuit boards is laminated, such that the mounting surface side of the semiconductor element faces toward the parent circuit board, and the semiconductor element on a first tier and the parent circuit board, and the semiconductor element on a second or later tier and the non-mounting surface side of the semiconductor element in the child circuit board facing this are jointed by a binding material 33, respectively.
各子回路基板は、前記半導体素子の搭載面側を前記親回路基板側に向け、一段目の前記半導体素子と前記親回路基板との間、二段目以降の前記半導体素子とこれに対向している前記子回路基板における半導体素子の非搭載面側との間をそれぞれ接着材３３で接着して積層されている。 - 特許庁 - A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.
コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁 - An input-output pad 12r subjected to excitation hole coupling with an outermost side resonator 3A is demarcated on a mounting surface near a short circuit end surface, and antenna terminal pad 13 and an input- output pad 12r are spaced apart, and thus isolation deterioration is prevented.
最外側の共振器３Ａと励振孔結合する入出力パッド１２ｒを、短絡端面寄り位置で、実装面に区画形成して、アンテナ端子パッド１３ａと入出力パッド１２ｒとを離間させて配設することにより、アイソレーションの悪化を防止した。 - 特許庁 - The light projection member 12 is formed by mounting a surface light emitting element 16 on an insulating substrate 14 and sealing the mounted surface light emitting element 16 with light-transmissive resin 18, and four light projection members 12 are mounted on a common substrate 20.
光出射部材１２は、絶縁基板１４上に面発光素子１６を実装し、実装された面発光素子１６を透光樹脂１８で封止することにより形成されており、４個の光出射部材１２は、共通の基板２０上に実装されている。 - 特許庁 - To provide a recording device including a sheet mounting part which enables to automatically mount the sheet in a suspending manner with the surface thereof facing either up or down, eliminates generation of surface flaws and enables change-over of the upper and bottom sides of the sheet depending on the job.
自動的にシートの表面を上側および下側のいずれ側にしても吊り下げて積載することができ、表面キズの発生を無くしたり、ジョブごとにシートの上下面を変えて積載することが可能なシート積載部を備えた記録装置を提供する。 - 特許庁 - The light emitting device chip 2 has a stepped part 27 between the electrode 25 arranged in the periphery and the electrode 26 arranged in the central part, and the surface of the mounting substrate 1 opposed to the light emitting device chip 2 is formed to be a concave curved surface whose central part is concave than the periphery.
発光素子チップ２には、周部に配置した電極２５と中央部に配置した電極２６との間に段差２７を有し、実装基板１のうち発光素子チップ２との対向面は周部よりも中央部が凹んだ凹曲面に形成される。 - 特許庁 - Also, embossing with dimple molding, or embossing and ventilation hole processing is applied on the entire plate surface except for the outer edge and the mounting part of the aluminum foil, and the glass wool and the non-woven cloth are overlaid and adhered on the plate rear surface of the aluminum foil, and integrated.
又、アルミ箔の外縁部及び取付部を除いた板全面にディンプル成形によるエンボス加工、又は、エンボス加工と通気穴加工をそれぞれ施工し、且つ、該アルミ箔の板裏面部にグラスウールと不織布を重合接着し、一体形成して設けたものである。 - 特許庁 - A measuring means 4 for measuring the inner surface irregularity quantity of the cylindrically arranged tread segments 7, etc., held on the inner circumferential surface 9 of the mounting ring part 2 of the tread segment supporter 1 is mounted detachably on the center part of the bottom part 3 of the tread segment supporter 1.
また、トレッドセグメント保持体１の取付リング部２の内周面９に保持した円筒整列状のトレッドセグメント７…の内面凹凸量を測定する測定手段４を、トレッドセグメント保持体１の底部３の中心部に着脱自在に取付ける。 - 特許庁 - The storage tool to be mounted on the cellular phone is a flat bag constituted so that an object 1 is freely attachably/detachably stored from an opening 2 and has a mounting part 4, on the outer surface, to be mounted on the rear surface of the cellular phone.
この発明の携帯電話機取付用収容具は、収容物１を開口部２から挿脱自在に収容できるようにした扁平な袋状の収容具であって、外面に携帯電話機の背面に取り付けるための取り付け部４を有したものとしている。 - 特許庁 - A catch basin 4 comprises the catch basin body 5 for collecting rainwater from a drain member such as a branch pipe 2 installed in the state of protruding from an outer wall surface, so as to discharge the rainwater to a down pipe, and the skeleton mounting cover 6 for being mounted on the outer wall surface.
外壁面から突出して設置される枝管２などの排水部材からの雨水を集めて竪樋に排水するための集水ます本体５と、外壁面に対して取り付けられる躯体取付カバー６とで集水ます４が構成されている。 - 特許庁 - A mounting section 285 to the bottom surface 212 of the pin arm 282 is mounted to space S_out outside space S_in held between the susceptor 217 and the bottom surface 212 of the lower vessel 211 so that the position of the lift pin 266 to the through hole 217a can be adjusted easily.
このリフトピン２６６の貫通孔２１７ａに対する位置調整を容易に行えるように、ピンアーム２８２の底面２１２への取付部２８５を、サセプタ２１７と下側容器２１１の底面２１２との間に挟まれる空間Ｓ_inの外側の空間Ｓ_outに取り付ける。 - 特許庁 - To improve a contact state of a mounting surface of an exposure base or the like to a sealing end face by improving a surface characteristic of the sealing end face of a glass panel for a cathode-ray tube, and to suitably cope with increase of the size of a panel in late years.
陰極線管用ガラスパネルの封着端面の面特性に改良を加えることにより、露光台等の載置面と封着端面との接触状態を適正化すると共に、近年におけるパネルの大型化に対しても適切に対処可能とする。 - 特許庁 - The bonding surface between the joint 25 of the sensor body 20 and the opening end 41 of the cap member 40 is formed in a taper shape wherein the bonding area per unit length in the direction orthogonal to the chip mounting part delivery surface 22 of the sensor body 20 is enlarged gradually.
センサ本体２０の継ぎ手部２５とキャップ部材４０の開口端４１との接合面は、センサ本体２０のチップ搭載部導出面２２に直交する方向への単位長さあたりの接合面積が拡大されるようにテーパ状に形成される。 - 特許庁 - The method for forming the fiducial marks on the micro-sized optical article has a step for forming at least one optical feature adjacent to the micro-sized optical article, wherein a collimated beam of light is focused on the surface opposite the mounting surface of the micro-sized optical article.
ミクロサイズの光学部品に基準マークを形成する方法は、ミクロサイズの光学部品の取付表面と反対側の表面上にコリメートされた光ビームに焦点を結ばせ、ミクロサイズの光学部品と隣り合う少なくとも１つの光学形状を有している。 - 特許庁 - To provide a configuration such that a substrate reverse-surface side of a heat conduction member for conducting heat of a semiconductor chip to a heat sink etc., on a reverse side of the substrate is nearly in level with the reverse surface of a semiconductor mounting substrate having the heat conduction member.
半導体チップの熱を基板裏側のヒートシンクなどの放熱手段に伝達するための伝熱部材を有する半導体実装基板において、該伝熱部材の基板裏面側を基板の裏面に対して略面一にすることのできる構成を得る。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
