「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 77 78 79 80 81 82 83 84 85 .... 210 211 次へ＞- When a target to be irradiated is set at a position of Y on the same axial line Z which is distant from the surface of the mounting board 9, a light generating focus is formed at a position of Y by mounting the semiconductor light emitting element 1 on a position of (Q) of the mounting board 9.
同じ軸線Ｚ上の実装基板９の表面から離れた位置のＹの位置に照射タ−ゲットがある場合には、半導体発光素子１を実装基板９の（Ｑ）の位置に実装することにより、Ｙの位置に発光焦点が形成される。 - 特許庁 - The tip mounting seat 24 of a tool holder 22 is provided on its sidewall portion 26a with a tip protecting portion 31 which hangs over the upper surface 6a of a cuttingface on the tip 6 mounted on the tip mounting seat 24, with the sidewall portion receiving the side face of the tip 6 which serves as a mounting plane.
工具ホルダ２２のチップ取付座２４において、チップ６の取付用平面をなす側面を受ける側壁部２６ａに、チップ取付座２４に装着されるチップ６の、すくい面をなす上面６ａの上に張り出すチップ保護部３１を設ける。 - 特許庁 - A mounting part 445 for mounting a counterparty member for containing the fluid is provided in the housing 40, and an insulating film 71 having an electrical insulation is arranged on a contact surface brought into contact with the conterparty member of the mounting part 445.
そして，センサハウジング４０には，上記流体を収容した相手部材に取り付けるための取付け部４４５を有しており，該取付け部４４５における相手部材と当接する当接面には，電気的な絶縁性を有する絶縁膜７１が配設されている。 - 特許庁 - In a semiconductor device 1A, mounted on a mounting objective member 7 through a flip chip assembly, bonding units 12A for bonding connecting materials 3, 4 employed for electric connection between the mounting objective member 7 are provided on an abutting surface abutting against the mounting objective member 1.
実装対象部材７にフリップチップ実装される半導体装置１Ａにおいて、実装対象部材１に当接する当接面に、実装対象部材７との電気的接続に用いられる接続材料３、４が接着する接着部１２Ａを設ける。 - 特許庁 - To prevent a mold resin from adhering to one surface of a heat sink by suppressing the warp of the heat sink to project the other surface without pressurizing the heat sink at the center part of the other surface being a component mounting surface concerning a manufacturing method of a mold package with a half mold structure.
ハーフモールド構造のモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンクを部品搭載面である一面の中央部にて押さえることなく、当該一面が凸となるようにヒートシンクが反るのを抑制し、ヒートシンクの他面にモールド樹脂が付着するのを防止する。 - 特許庁 - A seal ring 50 is fitted to a mounting surface 23 of a tower part 11 of a female housing 10, and three lips 52 formed on the peripheral surface of the seal ring 50 are tightly fitted to a front-side large-diameter surface 42 in the inside surface of a small hood part 32 of a male housing 30 while collapsing.
雌ハウジング１０のタワー部１１の装着面２３にシールリング５０が嵌着され、シールリング５０の外周面に設けられた３条のリップ５２が、雄ハウジング３０の小フード部３２の内周面における前側の拡径面４２に潰れつつ密着される。 - 特許庁 - Surface-mounting type composite electronic components are provided with a prescribed lower electrode 22 formed on the surface of an insulating substrate 10, a titanium film 24 formed on the surface of the electrode 22, and a crystalline ferroelectric film 26 electrochemically formed on the surface of the titanium film 24.
絶縁性の基板１０の表面に所定の下部電極２２が形成され、この下部電極２２の表面にチタン膜２４が設けられ、さらにこのチタン膜２４の表面に電気化学的に形成された結晶性の強誘電体膜２６を備える。 - 特許庁 - To protect an electronic part 30, especially an elastic surface- wave element which absorbs moisture and is sensitive to a noise, from moisture absorption, it is covered with a metal conductor layer 12 where the upper surface and the side surface of the inside surface of the area for mounting the electronic part 30 comprise a metal film.
電子部品３０の中でも吸湿やノイズに敏感で弱い弾性表面波素子を吸湿やノイズから防ぐため電子部品３０を実装するエリア内面の上面部と側面部が金属膜である金属導体層１２で覆うものである。 - 特許庁 - This rice cake is characterized by forming one or more notches 3 or grooves having lengths in the circumferential direction or disposed in the circumferential direction, on the side surface 2A of the upper side surface 2 of the small rice cake 1 such as a rectangular rice cake except its flat tip surface or mounting bottom surface.
角形の切餅などの小片餅体１の平坦頂面や載置底面ではなく上側表面部２の側周表面２Ａに、周方向に長さを有する若しくは周方向に配置された一若しくは複数の切り込み部３又は溝部を設けた餅。 - 特許庁 - Along the surface contacting the external perimeter of a flange section of the objective lens 1 when the flange section is mounted on a mounting surface of an objective lens holder 10, a liquid pool 11 of the adhesive of predetermined depth from an installation surface of the objective lens holder 10 is formed at an outer side of the surface.
対物レンズ１のフランジ部を対物レンズホルダ１０の載置面に載置した際の、そのフランジ部の外周面に接する面に沿って、その面の外側に、対物レンズホルダ１０の載置面から所定の深さの接着材の液溜まり１１を形成する。 - 特許庁 - A heat dissipating unit 4 is constituted of heat dissipating members 12 provided in every mounting regions 3a of a circuit substrate 3 and connected thermally to the mounting regions 3a, while the heat dissipating unit 4 is opposed to only one part of a rear surface with respect to the rear surface of the circuit substrate 3.
回路基板３の実装領域３ａ毎に設けられて実装領域３ａに熱的に接続された放熱部材１２によって放熱部４が構成され、この放熱部４は、回路基板３の裏面に対しては該裏面の一部のみに対向している。 - 特許庁 - The substrate 22 mounting the LEDs 21 is equipped with an aluminum-made base material, so that heat generated at the LEDs and the substrate 22 are transmitted to the base material, and radiated outside from a surface contrary to the surface S1 as a mounting face of the LEDs 21.
ＬＥＤ２１を実装する基板２２は、アルミニウム製の基材を有しているので、ＬＥＤ２１および基板２２にて発生する熱は、基材に伝わって、ＬＥＤ２１の実装面である一方の表面Ｓ１とは反対側の表面から外部に放熱される。 - 特許庁 - A projected part 71 facing the camshaft pin mounting hole 66a is projectedly provided on the inner side surface of the cylinder head 4, and a pin storage part 72 communicating with the camshaft pin mounting hole 66a and forming the clearance 74 thereof from the camshaft pin 61 is provided on the upper surface 71b thereof.
シリンダヘッド４の内側面には、カムシャフトピン取付孔６６ａに臨んで凸部７１が突設され、その上面７１ｂには、カムシャフトピン取付孔６６ａと連通しカムシャフトピン６１との間に間隙７４を形成するピン収容部７２が設けられる。 - 特許庁 - In the mounting base 3, an insulator 10 which is arranged above the lower electrode 4, and of which the upper surface constitutes a mounting surface 10a of a processing object; and a plurality of cavities 11 arranged in parallel to one another in the insulator 10, and supplied with a liquid or gas.
そして、載置台３には、下部電極４上に設けられ、かつその上面が被処理物の載置面１０ａを構成する絶縁体１０と、絶縁体１０内部に並設され、かつ液体または気体が供給される複数の空洞１１が設けられている。 - 特許庁 - An intermediate adapter 1 includes: a front mount surface for mounting a lens 2 for replacement having a first mechanical flange back; a rear mount surface for mounting a camera body 3 having a second mechanical flange back; and an optical path length variable member 17 capable of changing an optical path length.
中間アダプタ１は、第１の機械的フランジバックを有する交換用レンズ２を装着する前マウント面と、第２の機械的フランジバックを有するカメラボディ３を装着する後マウント面と、光路長を変更できる光路長可変部材１７を備える。 - 特許庁 - The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.
本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁 - As a region to place the supporting part 2 is on a horizontal surface, and a position for mounting the angle part 3x of the connecting part 3 is on the upright surface, the position for the supporting part 2 does not overlap with the position for mounting the angle part 3x.
キャビネットの起立壁の内、直交２位置に配置される一対の起立壁の間をアングル部分３ｘを有する連結部材３によって連結し、この連結部材３にキャビネット本体１を鉛直方向に支持する支持部２を一体的に設ける。 - 特許庁 - The stay 3 includes a stay body 40 fixed to the speaker unit 1 and a mounting part 41 in which the angle of its surface is varied with respect to the stay body 40, and is configured so that the mounting part 41 is brought into contact with a distal end of a boss 7 provided on a mount surface 5a.
ステイ３は、スピーカユニット１に固定されるステイ本体40と、当該ステイ本体40に対し表面の角度を変化させた取付部41とを有し、当該取付部41が取付面5aに設けられたボス７の先端に当接し得るように構成されている。 - 特許庁 - The double-sided flexible printed board 10 where a reinforcing plate 1 is arranged on the side opposite to the component mounting surface has a base film 5, a copper pattern 4a bonded to the component mounting surface side of the base film 5, and a copper pattern 4b bonded to the reinforcing plate side of the base film 5.
部品搭載面の反対面に補強板１を配置した両面フレキシブルプリント基板１０は、ベースフィルム５と、ベースフィルム５の部品搭載面側に接着された銅パターン４ａと、ベースフィルム５の補強板側に接着された銅パターン４ｂと、を有する。 - 特許庁 - Concretely, the Ni plating layers having a thickness of 2.5 to 5 μm are formed on both sides, and the etching is carried out only to the mounting side of semiconductor elements, thereby the Ni plating layer of the mounting surface side is formed 0.5 to 2 μm thinner than the Ni plating layer of the rear surface side.
具体的には、表裏面に２.５〜５μｍの厚さを有するＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみをエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを裏面側のＮｉめっき層より０.５〜２μｍ薄くする。 - 特許庁 - A flexible printed circuit board has an extension part wherein only coating is extended to a direction opposite to a connector part from a mounting portion of a laser driving circuit, and is attained by contacting the extension part to the surface of a groove by incurvating it to a side opposite to the mounting surface of the laser driving circuit.
フレキシブルプリント基板は、レーザ駆動回路の実装部分からコネクタ部と反対方向に皮膜のみを延長した延長部を有し、延長部をレーザ駆動回路の実装面と反対側に湾曲させて溝の表面に押し当てることで達成される。 - 特許庁 - Then, the chair is provided with a mounting surface operating mechanism 7 for operating a baggage mounting surface 6a on the shelf plate 6 between a housing position (X) positioned on the inner side relative to the occupancy range of the seat in the plan view and a projecting position (Y) projecting sideways from the occupancy range.
そして棚板６上の荷物載置面６ａを平面視座の占有範囲よりも内側に位置付けた収容位置（Ｘ）と、占有範囲よりも側方へ突出させた突出位置（Ｙ）との間で動作させる載置面動作機構７を設けたものとしている。 - 特許庁 - Thereby, when fusion-splicing is carried out in an SC connector, for an example, the ferrule body covering a dust cap is mounted on the first mounting surface 8, and when the fusion splicing is carried out in an LC connector, the ferrule body covering the dust cap is mounted on the second mounting surface 9.
これにより、例えばＳＣコネクタにおいて融着接続する際には、ダストキャップを被せたフェルール本体を第１載置面８に載置し、ＬＣコネクタにおいて融着接続する際には、ダストキャップを被せたフェルール本体を第２載置面９に載置することができる。 - 特許庁 - To realize a mounting structure for circuit components for surface mounting, which are electrically connected to a circuit board with a gap from the surface of the board, in such a way that the circuit board can be cleaned with reliability without increasing cost.
表面実装用の回路部品１が、回路基板３上にその表面と空隙を有するように電気的に接続された回路基板３において、コストアップすること無く回路基板３を確実に洗浄することができる回路部品１の実装構造を提供する。 - 特許庁 - To provide an end part processing method of a surface-mounting material and an end part processing material used for the method, capable of improving thermal insulation performance and waterproofness in an end part of the surface-mounting material, capable of holding strength, and capable of improving an appearance.
表装材の端部における断熱性及び防水性を向上させることができると共に、強度を保持することができ、かつ外観を良好にすることができる表装材の端部処理方法及びその方法に用いられる端部処理材を提供する。 - 特許庁 - To prevent leakage of water intruded into the inner panel back surface side to the cabin by draining it out of a door by guiding it to the inner panel surface side in installing a mounting part of a door handle to an opening for operating the door handle in the inner panel so that the mounting part of the door handle is not exposed to the outside.
ドアハンドルの取付部を外部から見えないようにインナパネルのドアハンドル操作用開口部に装着した場合に、インナパネル裏面側に浸入した水をインナパネル表面側に導いてドア外に排水することで車室内に漏れないようにする。 - 特許庁 - The charging rest comprises a mounting base in which the mobile phone 10 is freely attachably and detachably set on its surface; and an angle adjusting block 30 connected to the back of the mounting base 20 so as to be freely rotatable with an axis vertical to a surface parallel to the back as a rotary axis 40.
充電台は、携帯電話１０を脱着自在に表面にセットする装着台２０と、この装着台２０の背面に平行な面に垂直な軸を回転軸４０として回転自在に連結している角度調整ブロック３０とを備える。 - 特許庁 - The semiconductor module is provided with a mounting board 1, on which solder balls 2 used to connect interconnections on the motherboard 50, are provided on the rear side, and a plurality of semiconductor packages 4a, 4b, 4c, 4d which are mounted in a multistage manner on the surface of the mounting board and which are connected to electrodes installed on the surface.
裏面側に、マザー基板５０の配線と接続するためのはんだボール２を備えた実装基板１と、実装基板の表面側に多段に実装され、当該表面に設けられた電極に接続された複数の半導体パッケージ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄとを備える。 - 特許庁 - The aromatic container 10 is supported by a mounting side portion 22 and the bottom peripheral edge part 13b of the recessed box portion 13 for instance, and is used by being mounted on a mounting surface 50 in the state of turning the front surface plate 17 to the side and disposing a box side air hole 16 at an upper part.
芳香剤容器１０は、例えば載置辺部２２及び凹箱部１３の底部周縁部１３ｂに支持させて、正面板１７を側方に向けると共に箱側空気孔１６を上部に配置した状態で、被載置面５０に載置して用いられる。 - 特許庁 - First mounting electrodes 321 and 331 for mounting the multilayer ceramic capacitor 20 are formed on the first principal surface of the insulating substrate 31, and a first external connection electrode 332 for connection with an external circuit board 90 is formed on the second principal surface.
絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３３２が形成されている。 - 特許庁 - The mounting substrate is equipped with semiconductor chips and/or electronic parts, the film arranged on the mounting surface for the semiconductor chips and/or the electronic parts, and a printed board arranged on the surface facing the semiconductor chips and the electronic parts on the film.
本実装基板は、半導体チップ及び／又は電子部品と、この半導体チップ及び／又はこの電子部品の実装面に設けられた本フィルムと、このフィルムの半導体チップ及び電子部品に対向する面に設けられたプリント基板とを備えてなる。 - 特許庁 - A surface mounting device 1, in which a terminal electrode 4 is prepared in a bottom face, is mounted on a printed circuit board 20 having a mounting electrode 21 prepared at a location corresponding to the terminal electrode 4 via a relay substrate 10 enabling shear deformation in surface direction.
底面に端子電極４が設けられた表面実装部品１を、端子電極４と対応する位置に設けられた実装電極２１を有するプリント基板２０の上に面方向のせん断変位可能な中継基板１０を介して実装する。 - 特許庁 - An annular recess part in a head part inner side created during forming of a head mounting cone shape or a head mounting arc shape seat surface for a mating seat part on an outer circumference surface is covered by a metal cylinder member fitted inside of the head part.
外側周面を相手座部への截頭円錐状、もしくは截頭円弧状のシート面とする接続頭部の成形に伴って生ずる該頭部内側の環状凹部を、該頭部内側に嵌着する金属製円筒部材で被覆したことを特徴とする。 - 特許庁 - The flange portion 111b has a thickness T1 of 2 mm, the distance T2 from the rear of the mounting plate 111 to the surface of the projection portion 111a is 5 mm, and the shaft center C of a shutter 115 is located 3 mm from the rear (surface of the game board) of the mounting plate 111.
フランジ部１１１ｂの板厚Ｔ１は２ｍｍ、取付板１１の背面から突出部１１１ａの表面までの距離Ｔ２は５ｍｍで、シャッター１１５の軸芯Ｃは取付板１１の背面（遊技盤の表面）から３ｍｍの距離にある。 - 特許庁 - A surface opposed to the accelerator pedal of a mounting base 4 is formed in a projection shape, namely in an approximately dogleg shape from two planes 4a, and a surface opposed to the mounting base 4 of the accelerator pedal 2 is formed in a projection shape, namely in an approximately dogleg shape from two planes 2a.
取り付けベース４のアクセルペダルに対向する面を凸形状、すなわち２個の平面４ａから略へ字状に形成するとともに、アクセルペダル２の取り付けベース４に対向する面を凸形状、すなわち２個の平面２ａから略へ字状に形成した。 - 特許庁 - A contact terminal 16a of a circuit board 13 is made to project from the mounting surface 3 through a through hole 12, and by making the contact terminal 16a elastically contact an IC chip 2a mounted on the mounting surface 3, the ETC card 2 is pressed against the holding strip 9.
また、回路基板１３の接触端子１６ａを貫通孔１２を通して載置面３から突出させ、この接触端子１６ａを載置面３に載置されたＩＣチップ２ａに弾性的に接触させることにより、ＥＴＣカード２を保持片９に押圧する。 - 特許庁 - To provide a commodity showcase capable of reducing friction resistance of the upper surface (a mounting surface) of a shelf board without making the assembly work of the shelf board (the mounting shelf) complicated, responding to commodities with any size, and easily changing the displaying arrangement of commodities.
棚板（載置棚）の組立作業を煩雑にすることなく、棚板の上面（載置面）の摩擦抵抗を減らすことができ、かつ、どのようなサイズの商品にも対応できるとともに商品の陳列替えをも手軽に行える商品陳列棚を提供すること。 - 特許庁 - The second unit 39 wherein magnetometric sensors 35A, 35B are molded with a synthetic resin 41 has an annular surface 39b to be mounted, and is mounted on the mounting surface 30c in the state where the end 38a of the first unit 38 exposed from the mounting opening 30e is covered.
第２のユニット３９は、磁気センサ３５Ａ，３５Ｂを合成樹脂４１でモールドされ、環状の被取付面３９ｂを有し、取付開口３０ｅに露出する第１のユニット３８の端部３８ａを覆う状態で取付面３０ｃに取り付けられている。 - 特許庁 - In order to reduce total height dimensions, the mounting terminal 1b projects from a mounting surface side of the resin envelope 5 and is immediately bent so as to be along an outer wall surface 5a of the resin envelope 5 and is connected to an external circuit (not shown).
全高寸法を抑えるために実装端子１ｂは、樹脂外囲器５の実装面側から突出し直ぐに樹脂外囲器５の外壁面５ａに沿うように折り曲げ加工され外部回路（図示せず）と接続される側面発光型光半導体パッケージ６である。 - 特許庁 - A mounting frame part 323 which has a mounting insertion port 310B1, letting the display panel 322 for the game machine be inserted thereinto, opened on the top surface thereof to section a space 310B for holding the display panel 322 for the game machine is provided on the internal surface of the front top board part 315.
正面上板部３１５の内面に、遊技機用表示パネル３２２を挿入可能な取付挿入口３１０Ｂ１を上面に開口して遊技機用表示パネル３２２を保持する保持空間３１０Ｂを区画する取付枠部３２３を設ける。 - 特許庁 - To provide a semiconductor wafer mounting method and a semiconductor wafer mounting device that form a mount frame by precisely sticking an adhesive tape over a back surface of a semiconductor wafer and a ring frame without breaking a circuit formed on a top surface of the semiconductor wafer.
半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。 - 特許庁 - In the silicon microphone package 1, the support section 11 of the silicon microphone chip 5 is attached on the mounting surface 3a of the substrate 21 by a silicon thermosetting resin 29 in such a state that a diaphragm 15 of the silicon microphone chip 5 faces to the mounting surface 3a of the substrate 21.
基板２１の搭載面３ａにシリコンマイクチップ５のダイヤフラム１５を対向させた状態で、シリコンマイクチップ５の支持部１１がシリコーン系熱硬化性樹脂２９によって基板２１の搭載面３ａに貼り付けられているシリコンマイクパッケージ１を提供する。 - 特許庁 - An installation hole 12a is drilled in a central part, and an upper sealant 14 is mounted on an upper surface, and a pipe connecting member 12 for mounting a lower sealant 15 on an under surface is fitted to the recessed part 3c, and the pipe 13 having the predetermined length is inserted into and fixed to the mounting hole 12a.
中央部に取付孔１２aを設け、上面に上部シール材１４を装着すると共に、下面に下部シール材１５を装着した配管接続用部材１２を前記凹部３cに嵌装し、所定長さの配管１３を取付孔１２aに挿入固定する。 - 特許庁 - To provide a wiring box and mounting method thereof which allows easy operation of mounting the wiring box on a light-weight steel material so that the open surface of a box body is almost flush with the outside wall surface of the light-weight steel material.
ボックス本体の開口面が軽量形鋼材の外壁面と略同一平面上に位置するように配線ボックスを軽量形鋼材に取り付ける作業を容易に行うことができる配線ボックスの取付方法及び配線ボックスを提供する。 - 特許庁 - According to the mounting structure for the outer wall panel 1 and the inner wall panel 7, a mounting fixture 12 mounted on a rear surface of the outer wall panel 1 is extended to a rear surface area of an outer wall panel 6 adjacent to the outer wall panel 1, and superposed on a stud 3.
外壁パネル１および内壁パネル７の取付構造であって、外壁パネル１の裏面側に取り付けられた取付金具１２が、前記外壁パネル１の隣の外壁パネル６裏面領域にまで延設され、間柱３に重ね合わせて取り付けられている。 - 特許庁 - This optimization is accomplished by mounting on one surface an input element which is software configurable and can be manipulated with the thumb (s) or four fingers of the user and also mounting on another surface a select element which is software configurable and can be manipulated with the finger (s) of the user.
この最適化は、一つの表面に、ソフトウェア構成可能で、かつユーザの親指（群）または４本指で操作できる入力要素を搭載し、別の表面に、ソフトウェア構成可能で、かつユーザの指（群）で操作できる選択要素を搭載することで行なわれる。 - 特許庁 - The balun mounting structure includes a device 30 including a balun 20 having two balanced signal transmission lines 21 and 22 and unbalanced signal transmission line 23, and a mounting substrate 33 mounted with the device 30 where a surface on a side where the mounting substrate 33 faces the device 30 is covered with a magnetic layer 32 within a range including at least the whole balun 20 when viewed from a direction perpendicular to a surface of the mounting substrate 33.
２つの平衡信号伝送路２１，２２及び不平衡信号伝送路２３を有するバラン２０を備えたデバイス３０と、該デバイス３０が実装された実装基板３３とを備えるバラン実装構造であって、実装基板３３がデバイス３０に対向する側の面上には、実装基板３３の面に垂直な方向から見て、少なくともバラン２０の全体を含む範囲が磁性体層３２で覆われている。 - 特許庁 - The substrate 6 is a printed substrate made of an epoxy resin, an anode mounting portion 4 and a cathode mounting portion 5 made of a copper base material are provided on the mounting surface for the capacitor element laminate 20, and an external anode terminal 7 or an external cathode terminal 8 formed on the mounting surface of the solid electrolytic capacitor 22 is electrically connected through anode vias 2 or cathode vias 3 penetrating through the epoxy resin.
その基板６は、エポキシ樹脂からなるプリント基板であり、コンデンサ素子積層体２０の搭載面には銅母材からなる陽極搭載部４及び陰極搭載部５が備えられており、エポキシ樹脂の内部を貫通する陽極ビア２又は陰極ビア３を介して固体電解コンデンサ２２の実装面にある外部陽極端子７又は外部陰極端子８を電気的に接続している。 - 特許庁 - The substrate for light source mounting an element for light source comprises a base substrate having high thermal conductivity, an insulation layer having high thermal conductivity formed on the side of the base substrate for mounting the element for light source, a wiring pattern formed on the mounting surface side through the insulation layer, and a heat dissipation layer having high heat radiation properties formed on the side opposite to the mounting surface side.
光源用素子が実装される光源用基板であって、高い熱伝導性を有するベース基板と、ベース基板の光源用素子が実装される実装面側に形成された高い熱伝導性を有する絶縁層と、絶縁層を介して実装面側に形成された配線パターンと、実装面側と反対側の面に形成された高い熱放射性を有する放熱層とを有する構成とする。 - 特許庁 - To provide a wall structure with a power supply cord disposed on the surface side of a decorative panel when mounting an electric appliance to the surface side of the wall structure formed by fixing the decorative panel to a wall backing material.
化粧パネルを壁下地材に固定してなる壁構造の表面側に電気機器を取り付ける際、化粧パネルの表面側に電源コードが配設された壁構造を提供する。 - 特許庁
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