「surface- mounting」を含む例文一覧(10535)
＜前へ 1 2 .... 79 80 81 82 83 84 85 86 87 .... 210 211 次へ＞- At the inside of the mounting groove 9, a reinforcement member 10 comprising a cemented carbide is arranged such that its outer side surface becomes equal height to the outer peripheral surface 11 of the shank 2.
該取付溝９の内部には、超硬合金からなる補強部材１０がその外側面を前記シャンク２の外周面１１と等しい高さとするように配設されている。 - 特許庁 - The back surface of the semiconductor device substrate 1 may be bonded directly to the front surface of the mounting substrate 6 without boring the cavity 7, and the electrodes 4 and 15 may be connected by wire bonding.
キャビティ７を穿設しないで、半導体素子基板１の裏面を実装基板６の表面に直接接着しても良く、電極４と電極１５とは、ワイヤボンディングで接続しても良い。 - 特許庁 - Of a four faces of a chip varistor excepting an external electrode section, one surface for surface mounting is constituted of a ceramic insulating substrate 2 and the other three surfaces are constituted of an insulating resin 4.
チップバリスタにおいて、外部電極１部以外の４面のうち、表面実装用の１面がセラミック絶縁基板２から構成され、他の３面が絶縁樹脂３から構成される。 - 特許庁 - To easily install a surface lattice from an outdoor side alone, reduce the number of screw mounting positions, allow the surface lattice to be mounted by utilizing an existing groove with lip, and improve workability, appearance, and burglar prevention.
屋外側から１人で容易に面格子の取付作業ができ、ビスの取り付け箇所が少なくて済み、既存のリップ付き溝を利用して面格子の取り付けを可能とする。 - 特許庁 - To prevent dust from entering an internal space of a printhead 60 even in a configuration where a through-hole 78 passing through a mounting surface 64A from a back surface 64B is provided in a circuit substrate 64.
裏面６４Ｂから実装面６４Ａへ貫通するスルーホール７８を回路基板６４に設けた構成においても、プリントヘッド６０の内部空間への塵埃の進入を抑制する。 - 特許庁 - A surface resistance value of the antistatic resin forming the mounting base 3 is set to be not more than a value close to a surface resistance value of the antistatic resin forming the cover members (rear covers 18a-18c).
取付基盤３を形成する帯電防止性樹脂の表面抵抗値を、カバー部材（リアカバー１８ａ〜ｃ）を形成する帯電防止性樹脂の表面抵抗値程度以下に設定する。 - 特許庁 - To provide a hemispherical surface bearing to exert inclination displacement flexibility in the axial direction through spherical surface fitting by mounting the bearing on an air suspension with a suspension function and a thrust function combined.
エアーサスペンション等に組付けて、懸垂機能、スラスト機能を兼ねつつ球面擦り合わせにより軸方向に対し傾き変位自在性を付与させた半球面軸受を提供する。 - 特許庁 - The connector 1c for surface mounting is provided with a rectangular parallelepiped housing 10, and a plate-like contact 11 arranged in parallel with the housing 10, and is mounted on a surface of a printed board 9.
表面実装用コネクタ１ｃは、略直方体状のハウジング１０と、ハウジング１０に並設配置される板状のコンタクト１１を備え、プリント基板９の表面に実装される。 - 特許庁 - The semiconductor element mounting equipment is equipped with an element contact unit 12 which is arranged on the top surface of the semiconductor element 8 as it is confronted with the top surface, and a pressure generating member 14 which is moved in a vertical direction as it is fixing the element contact part 12.
半導体素子８の上面に対向配置した素子接触部１２と、素子接触部を固定して上下に昇降する押圧力発生部材１４とを備えている。 - 特許庁 - This horticultural fence and its supporting stand are obtained by installing loading bases 11, 15 for a flat ground, concrete surface, wood floor surface, etc., and supporting stands 3, 4 composed of fence-mounting members 12, 15, 18 at a fence main body 2 as freely demountable.
フェンス本体２に、平坦な地面、コンクリート面、木床面等への載置ベース１１，１５とフェンス本体取付部材１２，１６，１８からなる支持脚台３，４を着脱自在に設ける。 - 特許庁 - To suppress the occurrence of noise and the like resulting from the interference and collision of the intake manifold mounting surface 3 of the cylinder head of an engine with the annular end surface 23 of a housing 5.
エンジンのシリンダヘッド１のインマニ取付面３とハウジング５の環状端面２３との干渉および衝突に起因する異音等の発生を抑制することを課題とする。 - 特許庁 - An opening (4) of the insertion hole (2) occupies a position to be held in a place wherein the mounting material (1) passing through the opening has a dimension as great as/greater than the vertical dimension (H1) between the supporting surface (3) and the frame surface (5).
該挿通孔(2)の開口(4)は、該開口(4)を通る取付材(1)が該支持面(3)と型枠面(5)間の垂直寸法(H_1)以上の寸法となる場所に保たれる、位置を占めている。 - 特許庁 - The frame 8 is configured so that a mounting surface 8a formed at axial one end is fixed to the end surface of a starter housing 7, thereby allowing the heat to easily escape from the frame 8 to the starter housing 7.
また、フレーム８は、軸方向の一端に形成される取付け面８ａがスタータハウジング７の端面に固定されるので、フレーム８からスタータハウジング７に熱が逃げ易くなる。 - 特許庁 - With the thermal plate 1 of such a structure, when heat is transmitted from a coolant (heat medium) within the cavity 8 to an article mounting surface 7, heat radiated from the peripheral surface of the plate main body 2 can be suppressed.
そのため、サーマルプレート１では、キャビティ８内の冷媒（熱媒体）から物品載置面７へ熱が伝わる際に、プレート本体２の周面部からの放熱を抑えることができる。 - 特許庁 - In a coating method for forming a coating on the surface of an object to be coated by supplying a coating liquid to the surface of the object to be coated, mounting of coating takes place in an end part of the coating.
塗工液を被塗工基板表面に供給することにより、被塗工材表面に塗膜を形成する塗工方法では、塗膜端部に膜面の盛り上がりが発生する。 - 特許庁 - The surface mounting type connector includes a connector housing 1 mounted on the surface of a substrate 3, a terminal member 2 arranged at the connector housing 1, and a fixed member 12 in order to fix the connector housing 1 to the substrate 3.
基板３の表面に取り付けられるコネクタハウジング１と、コネクタハウジング１に設けられる端子部材２と、コネクタハウジング１を基板３に固定するための固定部材１２とを備える。 - 特許庁 - To prevent the invasion of foreign matters into the rear of a game machine from contact surface parts by connecting a mechanism board with ball outflow ports provided in a mounting frame without clearances possible at the contact surface parts.
機構板と取付枠に設けられる球流出口とを接面部分に隙間が生じることなく接続させ、該接面部分から遊技機裏面への異物の侵入を防ぐこと。 - 特許庁 - A groove-shaped bead 13 is provided in the reinforcing metallic material 1; and a part, which is protruded from a surface (mounting surface) of lumber, of the premounted metallic material is fixed by being engulfed in the bead 13.
補強金物１に溝形のビード１３を設け、先に取付けた補強金物の木材表面（取付け面）から突出する部分をビード内に呑み込ませて固定する。 - 特許庁 - The clamp (1) which can be directly set on the roof surface of the building etc. , includes a clamping member (2) for clamping a steel pipe (11), and a mount (3) for mounting the clamping member above the roof surface (10).
建築物等の屋根面に直に設置可能な緊結具(1)は、鋼製単管(11)をクランプする緊結部材(2)と、緊結部材を屋根面(10)の上方に支持するための架台(3)とから構成される。 - 特許庁 - The mounting part of the LED element 6A is surrounded by a sloping surface (reflecting film 5 formed at the wall surface of through-hole 12) for reflecting and condensing the light emitted from the LED.
ＬＥＤ素子6Aの実装部の周囲には、ＬＥＤから出射された光を反射して集光するための斜面（貫通穴12の壁面に形成された反射膜5）で取り囲まれている。 - 特許庁 - In an open position state of the paper feeding base cover, a paper feeding base is formed by an upper surface of the paper feeding base cover and a body base mounting surface, and the stacked paper can be loaded on a paper feeding base.
給紙台カバーが開位置状態において、給紙台カバーの上面と本体ベース載置面で給紙台が形成され、積重された紙を給紙台に装填可能となる。 - 特許庁 - The inductor 20 is provided on an active surface or a surface side of the semiconductor chip 10 which does not face the mounting substrate, and serves for communication between the semiconductor chip 10 and the outside.
インダクタ２０は能動面すなわち半導体チップ１０のうち実装基板と対向しない面側に設けられており、半導体チップ１０と外部との間の通信を行う。 - 特許庁 - A mounting part of the shield plate 5 is composed of a ring part 531 having a flat surface to be adhered on the ring inside surface 61 and an outer peripheral part 532 bent from its outer edge.
シールド板５の取り付け部を、環状内側面６１に密着させる平坦面を有する環状部５３１と、その外縁から屈曲させた外周部５３２とで構成する。 - 特許庁 - Then, when a first flat surface 2410 and a second flat surface 2420 are faced in a width direction of the display device 30, as indicated by a code 4B, the container 20 drops toward a mounting part (downwardly).
そして符号４Ｂに示すように、第１平坦面２４１０および第２平坦面２４２０が陳列装置３０の幅方向を向くと、容器２０は載置部へ（下方へ）落下する。 - 特許庁 - Sandwiched by the surface opposed to the power IC2 mounting surface and the metal cap 3, a graphite film 4 is provided that has good heat conductance and high electrical conductivity as well as, furthermore, being flexible.
パワーＩＣ２の実装面に対向する面と金属蓋３との間には高い熱伝導性と高い導電性を有し、さらに柔軟性を有するグラファイトフィルム４が挟設されている。 - 特許庁 - The base side 7 is bonded with one surface of the mounting base 1 so that a part of the plated layer bonded on the inclined side 6d of the conductor 6 can face a side surface of the LED.
各電気導体６を、その斜状の辺6dに被着されたメッキ層の一部がＬＥＤの側面に対向するように底辺7aを装置基板２の一面に接着して設ける。 - 特許庁 - The microactuator employing the bundled actin as an actuating part is obtained by fixing myosin on its surface, mounting the bundled actin above it to form a protein structure and subjecting its surface to three-dimensional processing.
表面にミオシンを担持させ、その上に束化アクチンを積載してタンパク質構成体を形成し、この表面を3次元加工して束化アクチンを作動部とするマイクロアクチュエータとする。 - 特許庁 - To improve the state of a surface opposite from a surface where a terminal electrode is provided suitably to automated mounting operation as to a chip on board flip-chip bonding type semiconductor device.
チップオンボート・フリップチップボンディングタイプの半導体装置において、その端子電極が設けられた面とは反対側の面の状態を自動化された実装作業に適するように改良する。 - 特許庁 - In a process of manufacturing a ceramic base 2 for mounting a crystal vibrator, the baked ceramic base 2 having almost entire surface metallized M is plated P with a nickel and gold on the metallized surface.
水晶振動子のセラミックベース２の製造工程として、表面の略全面がメタライズＭされた焼成後のセラミックベース２に対し、メタライズ表面にニッケルメッキ及び金メッキＰを施す。 - 特許庁 - To provide a module with built-in electronic components for preventing short circuit between electrodes on the lower surface side of the electronic component and also on the upper surface side of the electronic component in mounting reflow.
実装リフロー時に、電子部品の下面側だけでなく、電子部品の上面側においても、電極部間が短絡することを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁 - These through holes 13 are formed so as to surround the mounting area 11A of the surface side radiation pattern 11, and connected to the surface side radiation pattern 11 so as to transmit heat.
そして、スルーホール１３は、表面側放熱パターン１１の装着領域１１Ａを囲むように形成され、表面側放熱パターン１１と熱伝達可能に接続されている。 - 特許庁 - Then, the slope plate includes an attaching section for the target box and an inclined section which forms a slope between the top surface of the target box and the mounting surface for the target box.
そして、前記スロープ板は、前記ターゲット箱への取付部と、前記ターゲット箱の上面とターゲット箱の載置面との間に傾斜面を形成する傾斜部とを備えたものとする。 - 特許庁 - Since the widths are set as w1>w2 and w1>w3, the influence of the sputter film formed on the side surface 31 caused by the effect that the target substance wraps around is reduced during the sputtering over the mounting surface 22.
ｗ１＞ｗ２，ｗ１＞ｗ３に設定されているため、実装面２２へのスパッタリングにおいて、ターゲット物質の回り込みにより側面３１に形成されるスパッタ膜の影響が低減される。 - 特許庁 - The semiconductor chip 1 is mounted on a circuit board by disposing an element forming surface 2 oppositely to the board 7 and mounting the surface 2 on the board by conductor bumps 4 dispersed in the overall area of the chip and formed.
半導体チップ１を、素子形成面２を配線基板７に対向させて配置し、チップの全域に分散されて形成した導電性バンプ４により配線基板に搭載する。 - 特許庁 - Both anchor pieces 1 and 2 are positioned on the rear side of a wall-surface component H through an opening section 11 formed to the wall-surface component H, gripping the base end section of the mounting bolt 3.
取付ボルト３の基端部を把持しつつ、両アンカ片１と２とが、壁面構成部材Ｈに形成された開口部１１を通して壁面構成部材Ｈの裏面側に位置される。 - 特許庁 - The finger ring 1 is composed by measuring the outer peripheral surface shape of a finger ring mounting part of the finger F of the wearing person and forming an inner peripheral wall surface along the obtained shape.
この発明の指輪１は、着用者の指Ｆの指輪装着部位の外周面形状を測定し、得られた形状に沿って内周壁面を形成してなることを特徴とする。 - 特許庁 - A reference plate 20 where the maxillary tooth row model is to be mounted is provided, and a maxillary tooth row model mounting surface 21 in the reference plate 20 is turned to a spherical concave surface of a prescribed radius.
上顎歯列模型が載置される基準板２０を有し、基準板２０における上顎歯列模型の載置面２１を所定半径の球状凹面とした構成となる。 - 特許庁 - In construction, the mortar is applied to a wall surface which is a mounting object, and the back face of the lightweight cement panel is adhesively stuck before the wall surface side mortar layer gets dry.
施工に際しては、取付け対象となる壁面にモルタル類を塗布させ、この壁面側モルタル類層が乾燥しないうちに軽量セメントパネルの裏面を接着貼付させる。 - 特許庁 - As for a fixture body 20, a first LED unit 31 installed at a mounting surface part 23 nearly parallel to a construction surface 11 illuminates the room by irradiating light right below.
器具本体２０において施工面１１に対して略平行な取付面部２３に配設されている第１のＬＥＤユニット３１で、光を真下に照射して部屋を照明する。 - 特許庁 - The end face of the inner race 15 on the outboard side is brought into contact with the inner race contact surface 40 elongating from an end portion of the external surface of the stem portion on the wheel mounting flange 17 side of the hub 14.
ハブ１４の軸部外周面の車輪取付用フランジ１７側の端部から外径側へ延びる内輪当接面４０に、アウトボード側の内輪１５の幅面が当接する。 - 特許庁 - The clip 10 is integrally provided at a projecting part 22 of a collision energy absorbing pad 20, and one end side faces a mounting surface 22a, while the other end side faces an opposite surface 22b.
衝突エネルギー吸収パッド２０の張出部２２にクリップ１０が一体に設けられており、一端側が取付面２２ａに臨み、他端側が反対面２２ｂに臨んでいる。 - 特許庁 - To provide a wiring board for mounting a light emitting element including a metal reflecting layer which does not easily generate corrosion and discoloration at a side surface of a cavity opening to the front surface of a substrate body.
基板本体の表面に開口するキャビティの側面に、腐食や変色を生じにくい金属反射層を有する発光素子を実装するための配線基板を提供する。 - 特許庁 - At this time, one surfaces 21A and 22A of the both-surface printed boards 210 and 220 are mounting surfaces for the parts 211 and 221, while the other surfaces 21B and 22B are a ground surface over almost all of the surfaces.
このとき、両面プリント基板２１０、２２０は、その一方の面２１Ａ、２２Ａを部品２１１、２２１の実装面とし、その他方の面２１Ｂ、２２Ｂのほぼ全域を接地面とする。 - 特許庁 - This burner is provided by installing a claw part 5 capable of raking and digging the sandy ground surface 3 and soil surface 4 through a claw-mounting part 6 in front of a flame-throwing tube 2 for releasing flame 1 forward.
前方に火炎１を放出する放炎筒２の前方に、砂地面３や土地面４を掻き掘ることができる爪部５を爪部取付部６を介して配設したバーナ。 - 特許庁 - Many semiconductor chip mounting areas 6 are mutually divided and provided on a first main surface 2a, terminal patterns 7 are respectively formed corresponding to the respective semiconductor chip mounting areas 6 on a second main surface 2b, semiconductor chips 3 are mounted on the respective semiconductor chip mounting areas 6 and then they are cut and divided from cutting areas 10.
第１の主面上２ａに互いに区割りされて多数の半導体チップ実装領域６が設けられるとともに、第２の主面２ｂ上に各半導体チップ実装領域６に対応してそれぞれ端子パターン７が形成され、各半導体チップ実装領域６にそれぞれ半導体チップ３を実装した後に切断領域１０から切り分けられる。 - 特許庁 - In a manufacturing method of an electronic device, the electronic component 13 and the mounting substrate 11 are arranged in such a manner that one side of a surface 13a of the electronic component 13 is facing to one side of a surface 11a of the mounting substrate 11, and the electronic component 13 is electrically connected and mechanically joined to the conductor pattern 12 of the mounting substrate 11.
電子装置の製造方法では、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１の導体パターン１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。 - 特許庁 - A fuse device 1 comprises: a base body 2; a temperature fuse element 3 disposed on a top surface of the base body 2; a mounting pad 5 disposed on a lower surface of the base body 2; and a mounting pad heating element 6 disposed in the base body 2 in an area which does not overlap the temperature fuse element 3 and overlaps the mounting pad 5 in plan view.
ヒューズ装置１であって、基体２と、基体２の上面に設けられた温度ヒューズエレメント３と、基体２の下面に設けられた実装パッド５と、基体２内に設けられ、平面透視して温度ヒューズエレメント３と重ならない領域であって、実装パッド５と重なる領域に設けられた実装パッド発熱体６とを備えている。 - 特許庁 - For example, the LED mounting seat surface 7A is divided into a plurality of pieces by forming a slit 9 between two adjacent LEDs 6 on the LED mounting seat surface 7A of the heat sink 6, and two divided LED mounting seat surfaces 7A1, 7A2 are combined and integrated by connecting heads of respective heat-radiating fins 7B.
例えば、前記ヒートシンク６のＬＥＤ取付座面７Ａの隣接する２つのＬＥＤ６間にスリット９を形成してＬＥＤ取付座面７Ａを複数に分割するとともに、分割された２つのＬＥＤ取付座面７Ａ１，７Ａ２同士を互いの放熱フィン７Ｂの先端同士を連結することによって結合一体化する。 - 特許庁 - In the first execution form, when mounting the electronic monitoring device 1 directly on the inner surface side of the tread Wa of the tire W, a discrimination means 3 for indexing the mounting direction is displayed on the surface of the electronic monitoring device 1 in Figure 2 (unillustrated) in order to mount the electronic monitoring device 1 in the correct and accurate mounting direction.
この発明の第１実施形態では、電子監視装置１をタイヤＷのトレッドＷａの内面側に直接取付ける場合、電子監視装置１の取付け方向を正確に、しかも精度良く取付けるために、図２に示すように電子監視装置１の表面に、取付け方向を指標するための識別手段３が表示してある。 - 特許庁 - The semiconductor device or an IC 423, for example, is formed so that the height of a second protrusion from the mounting surface 28 becomes lower than the height of a first protrusion 430 from the mounting surface 28, whereby a clearance formed between the mating substrate and the second protrusion upon mounting can be adjusted and the most optimum flow rate of adhesive agent can be secured.
半導体装置例えば液晶駆動用ＩＣ４２３は、第２突出部の実装面２８からの高さが、第１突出部４３０の実装面２８からの高さより低くなるように形成したので、実装時の相手基板と第２突出部との間に形成される隙間を調整することができ、もっとも適切な接着剤の流量を確保できる。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
