「upper- layer」を含む例文一覧(11093)
＜前へ 1 2 .... 104 105 106 107 108 109 110 111 112 .... 221 222 次へ＞- The protection film 8 includes concave portions 81-84 which are profiled in a recess from its periphery to interior, and exposes a portion contacting with the terminal electrodes 11-14 within the upper surface of the upper conductor layer.
保護膜８は、その外縁から内側に凹んだ形状をなして上部導体層の上面のうち端子電極１１〜１４に接触する部分を露出させる凹部８１〜８４を有している。 - 特許庁 - The light emitted from the organic EL layer in a region held between the light-reflecting conductive film of the lower electrode and the light-transmitting conductive film of the upper electrode is released to the upper electrode side selectively.
また、下部電極の光反射導電膜と上部電極の光透過導電膜に挟まれた領域の有機ＥＬ層からの発光は、選択的に上部電極側に放出される。 - 特許庁 - A polyester multilayered sheet has upper and lower layers comprising a resin composition, which is composed of polycarbonate, aromatic polyester and alicyclic polyester having no aromatic component at all and the intermediate layer comprising aromatic polyester interposed between both upper and lower layers.
ポリカーボネート及び芳香族ポリエステル及び芳香族成分を一切有しない脂環族ポリエステルからなる樹脂組成物を上下層に持ち、芳香族ポリエステルを中間層に積層した多層シート。 - 特許庁 - The wiring 10 includes a first metal compound film 14 including nitrogen formed on the upper surface of the insulated circuit board 12, and a copper layer 16 formed on the upper surface of the first metal compound film 14.
配線１０は、絶縁基板１２の上面に形成された窒素を含有する第１金属化合物膜１４と、第１金属化合物膜１４の上面に形成された銅層１６と、を含む。 - 特許庁 - It is preferable in the secondary battery that the cover plate of the upper case has a lower surface opposite to the circuit board of the protection circuit module and the case insulating layer is formed on the lower surface of the cover plate of the upper case.
また、前記二次電池は、上部ケースの蓋板が保護回路モジュールの回路基板と対向する下面を備え、ケース絶縁層が上部ケースの蓋板の下面上に形成されていてもよい。 - 特許庁 - A relative position relationship between an upper blade 30 and a lower blade 36 is configured so that the upper blade 30 cuts an inkjet paper 11 whose ink absorbing layer 28 is supported on an outer periphery of the lower blade 36.
インク受容層２８が下刃３６の外周面に支持されている状態のインクジェット用紙１１を上刃３０が裁断するように上刃３０と下刃３６との相対位置関係が決められている。 - 特許庁 - The upper end face of a coaxial body consisting of the wire 23 and the resin layer 24b for covering the wire 23 is polished or cut so that it is flat, and the wire 23 is exposed on the upper face of the coaxial body.
ワイヤ２３とこれを被覆する樹脂層２４ｂとからなる同軸体の上端面は平坦になるように研削又は切断されていて、この同軸体の上端面でワイヤ２３が露出している。 - 特許庁 - In this control device, one end portion 11 of a wire 12 is connected with the upper layer building portion 4 of the base-isolated building 1 through a support member 10.
免震建築物１の上層建築部４には、支持部材１０を介してワイヤ１２の一端部１１が接続されている。 - 特許庁 - An insulating secondary substrate 31 is provided with conductive layers 31a, 31b on its upper face and lower face on the fusion layer H.
融着層Ｈ上には、上面および下面に導電層３１ａ，３１ｂを備える絶縁性の副基板３１が設けられている。 - 特許庁 - The conditioned fresh air conditioned to a temperature higher than that in the skiing space P is fed to an upper layer above the skiing space P.
滑走空間Ｐの空気の温度より高い温度に調節された調節済み外気を、滑走空間Ｐより上層に供給する。 - 特許庁 - To provide a deduster which makes efficient treatment of treated water possible without discharging upper layer water containing many misplaced materials.
夾雑物を多く含む上層水を放流することなく、処理水の効率的な処理が可能になる除塵装置を提供する。 - 特許庁 - A barrier metal layer 48 is removed, and further, the upper surface of the bump 10 is roughened and a large number of protrusions 12 are formed through the etching.
このエッチングにより、バリアメタル層４８が除去されるのと同時に、バンプ１０の上面が荒れて多数の突起１２が形成される。 - 特許庁 - Thus, the formation of the balls 41 is prevented, and further the balls 41 which float to the upper surface of the rice malt substrate layer 24 are finely crushed.
これで、玉の発生を抑制し、または麹基質層２４の上表面に浮上する玉４１は細かく破砕することができる。 - 特許庁 - The middle layer floating fish bank 1 characterized by comprising floats 3 disposed on the upper portion side and weights 4 disposed on the lower portion side and vertically floating the fish bank in a standing state in stationary sea water.
上部側に浮体３、下部側に重錘４を設け、静止海水に対して直立浮揚されるようにうする。 - 特許庁 - The upper member 10 is provided with a rising piece 13 so as to secure a ventilation layer Sc between the building and the building boards 30.
上部部材１０は立ち上がり片部分１３を備えており建物と建築板３０との間に通気層Ｓｃが確保される。 - 特許庁 - An upper plate mounted on the three layer member has a tapered opening part with a size almost same as that of the opening of the storage part.
前記３層部材の上に載置される上部板は、前記収納部の開口とほぼ同じ大きさのテーパー状開口部を備えている。 - 特許庁 - The thin-film magnetic head is provided with lower and upper magnetic pole layers 10 and 24, a recording gap layer 22, and thin-film coils 13 and 18.
薄膜磁気ヘッドは、下部磁極層１０と、上部磁極層２４と、記録ギャップ層２２と、薄膜コイル１３，１８とを備えている。 - 特許庁 - On the upper side of an upstream portion of the uppermost layer of the paper P, a forward feed roller 30 is provided for feeding the paper P to the downstream side.
用紙Ｐの最上層の上流部上方には、用紙Ｐを下流側へと送り出す前送りローラ３０が備えられる。 - 特許庁 - The optical waveguide is equipped with the substrate 10, the core 20, a side core 30A, a side core 30B, a thin-film layer 40, and an upper clad 50.
本発明の光導波路は、基板１０、コア２０、サイドコア３０Ａ、サイドコア３０Ｂ、薄膜層４０および上部クラッド５０を備える。 - 特許庁 - The thick Cu electrode layer 72 is formed in an opening part 55a at an upper part of the 2ndAl film 54 in the P-SiN film 55.
Ｐ−ＳｉＮ膜５５のうち、２ｎｄＡｌ膜５４の上方部分における開口部５５ａに厚いＣｕ電極層７２を形成する。 - 特許庁 - On the upper side of the first thermoplastic resin layer 12, a first lateral reinforcing cloth 14 for reinforcement in a lateral direction is laminated.
第１の熱可塑性樹脂層１２の上側に、横方向に対する補強のための第１の横補強織布１４を積層する。 - 特許庁 - After forming a light receiving part 2 on a wafer level, an a glass wafer 11 is formed in the upper part of the light receiving part 2 through an adhesive resin layer 9.
ウェハレベルで受光部２を形成後、接着樹脂層９を介してガラスウェハ１１を受光部２の上方に接着形成する。 - 特許庁 - Photodiodes DR and DL are formed in the upper surface layer part of the 2nd silicon chip 16, to receive lights and converts the lights into electrical signals.
第２のシリコンチップ１６における上面表層部にフォトダイオードＤR ，ＤL が形成され、光を受光して電気信号に変換する。 - 特許庁 - The longitudinal undersurface part of the upper layer is formed by coking or laminating processing or the sewing of the water impermeable material.
上部層の長手方向下面部分は、コーキング若しくはラミネート加工により、または非透水性材を縫合することにより形成される。 - 特許庁 - The liquid crystal lens structure is configured to include an upper substrate, a lower substrate, a liquid crystal-polymer composite film, and a liquid crystal layer.
液晶レンズ構造は、上部基板と、下部基板と、液晶及び高分子複合フィルムと、液晶層と、を備えるように構成される。 - 特許庁 - In a term A where the laser light is turned on, an irradiated part in the upper insulating layer is violently heated, scattered to make a hole.
レーザ光がオンである期間Ａには，上層絶縁層のうち照射を受けた箇所が激しく加熱され，飛散して穴をなす。 - 特許庁 - The diameter of the contact hole 4 is reduced by etching back the upper layer of the TEOS film 2, for example, by about 1,000 nm.
ＴＥＯＳ膜２の上層部分を例えば１０００ｎｍ程度エッチバックすることにより、コンタクトホール４のホール径を縮小させる。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board wherein upper and lower conductor layers are connected electrically to each other through via hole provided in an insulation layer.
上下層の導電層が絶縁層に設けられたバイアホールを介して電気接続される多層配線板の製造方法。 - 特許庁 - The optical fiber part where the first metal protective layer 7 is installed is loaded on the groove part 10 formed on the upper face part 9.
上面部９に形成された溝部１０に、第１金属保護層７が設けられた光ファイバ部分が載置されることになる。 - 特許庁 - A light emission device 11 has a matrix of pixels, and a transparent resin layer 12 is on an upper surface of the light emission device 11.
発光装置１１はマトリクス状に配置された画素を有し、発光装置１１の上面には透明樹脂層１２が設けられる。 - 特許庁 - Process E: The cloth 2 which is laid is further coated with the waterproofing upper layer resin 3 which is a liquid impregnable into the cloth 2 (Fig. 3).
工程Ｅ：この敷かれた布２の上に、当該布に含浸可能な防水性で液体の上層樹脂３をさらに塗布する（図３）。 - 特許庁 - To provide a vertical transistor structure that improves a contact-matching margin without separately forming a contact pad on an upper diffusion layer.
上部拡散層上にコンタクトパッドを別途形成することなく、コンタクト合わせマージンを向上させる縦型トランジスタ構造を提供する。 - 特許庁 - The ceiling-embedded duct package air conditioner is arranged in an upper layer space, and first to fourth motor driving type switching dampers are connected in front and behind.
上層空間内に天埋ダクト形パッケージエアコンが配置され、前後に第１〜第４のモータ駆動式切替ダンパが接続されている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor optical element that can appropriately confine a current and an electric field in an upper clad layer.
上部クラッド層における電流の閉じ込め及び電界の閉じ込めを良好にすることが可能な半導体光素子を提供すること。 - 特許庁 - A coating layer 20 made of a dielectric material is provided so as to cover the outer surface of the upper member 11a entirely or partially.
上側部材１１ａの外面の全部又は一部を覆うように、誘電体材料からなる被覆層２０が設けられている。 - 特許庁 - A polymer having a predetermined repeating unit is used for the composition for forming the upper layer film, which includes an ether-based solvent as a solvent.
溶剤としてエーテル系溶剤を含む上層膜形成用組成物に特定の繰り返し単位を含む重合体を用いること。 - 特許庁 - The semiconductor device includes a capacitor in which a lower electrode, an adhesive layer, a capacitance insulating film, and an upper electrode are provided in order.
順に設けられた、下部電極と、密着層と、容量絶縁膜と、上部電極とを有するキャパシタを備えた半導体装置。 - 特許庁 - To provide a nonvolatile semiconductor memory device which the number of upper layer interconnects disposed in peripheral circuit parts can be reduced.
周辺回路部内に配置する上層配線の本数を削減することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a solar cell that has an upper electrode and a lower electrode that are prevented from short-circuiting via an organic thin-film electromotive force layer.
有機薄膜起電力層を介して上部電極と下部電極とが短絡することが防止される太陽電池を提供する。 - 特許庁 - On the other hand, the position of the bubble layer upper surface on the slurry is detected by a liquid level meter 24 and is controlled.
一方、液面測定器２４によってスラリー上の気泡層上面の位置が検出され、気泡層上面の位置が制御される。 - 特許庁 - A heat reflection layer 33 is disposed on the upper surface of the partition board 7 located at a position separated from the lower surface of the electromagnetic cooker 3 by a gap S.
電磁式加熱調理器３の下面と隙間Ｓを隔てた位置にある該仕切板７の上面に熱反射層３３を設ける。 - 特許庁 - Also, the lower magnetic pole 7 and the upper and lower magnetic shields 5 and 2 are divided through the insulating layer 19 and the eddy current loss is reduced.
また、下部磁極７および上部、下部磁気シールド５、２を絶縁層１９を介して分割し、渦電流損失を低減する。 - 特許庁 - A metal layer formed by plating containing zinc as the main component is formed on the upper surface part 202 and the lower surface part 203 of the plate packing 200.
板パッキン２００の上面部２０２，下面部２０３には亜鉛を主成分とするメッキによる金属層が形成されている。 - 特許庁 - A Ti film 5 and a Pt film 6 are formed in sequence on the upper surface of the exposed layer 3 and 4.
ｐ型ＧａＮ層４上およびｎ型ＧａＮ層３の露出した上面にＴｉ膜５およびＰｔ膜６を順に形成する。 - 特許庁 - An anode electrode 23 composed of Au and Ni is brought into ohmic contact with a contact layer composed of p-type GaN on the upper surface of the semiconductor 21.
半導体２１の上面のｐ形ＧａＮから成るコンタクト層にＡｕとＮｉから成るアノード電極２３をオーミックコンタクトさせる。 - 特許庁 - Above the semiconductor film, the upper-layer insulation films are formed in other regions than the regions positioned on the high-concentration impurity regions.
半導体膜上において、上層絶縁膜は高濃度不純物領域上に位置する領域以外の領域に形成されている。 - 特許庁 - To easily confirm the fact that an upper layer film is totally removed, for a specified substrate treatment to be performed with no trouble thereafter.
上層膜が完全に除去されたことを容易に確認して、その後の所定の基板処理を支障なく行えるようにする。 - 特許庁 - The pads 6 are connected with test pads 8 formed above the I/O areas 17 by an upper wiring layer 7.
そのバンプ用パッド６は、上層配線層７によりＩ／Ｏ領域１７上に形成された検査用パッド８に接続されている。 - 特許庁 - Plasma etching is applied to form a second opening on the dielectric layer with the first opening positioned in an upper part of the second opening.
プラズマエッチング操作を行い、誘電層に第二の開口部を形成するが、第一の開口部は第二の開口部の上方に位置する。 - 特許庁 - Then a reinforced concrete floor slab 5 having an asphalt layer 7 on an upper surface thereof is formed over the U-shaped ribs 2 and the T-shaped ribs 4.
そして、Ｕ形リブ２とＴ形リブ４上には、上面にアスファルト層７を有する鉄筋コンクリート床版５が形成されている。 - 特許庁
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