「upper- layer」を含む例文一覧(11094)
＜前へ 1 2 .... 175 176 177 178 179 180 181 182 183 .... 221 222 次へ＞- The terminal connection table is prepared by selecting terminals 12 and 13 of the cells in the circuit diagram in the upper layer, and inputting the connection destinations of the selected terminals 12 and 13 for each symbol number.
前記端子接続表は、上位階層の回路図におけるセルの端子１２、１３を選択し、該選択した端子１２、１３におけるシンボル番号毎の接続先を入力することによって作成される。 - 特許庁 - The cellular shock-absorbing sheet 1 consists of three-layer films, i.e., an air cap film 2 having a plurality of projecting parts 5 formed on an upper side, a flat base film 3 in a center thereof, and a flat film member 4 on a lower side.
気泡性緩衝シート１は、上面に複数の凸部５が形成されたエアキャップフィルム２、真ん中に平坦なベースフィルム３、下面に平坦なフィルム部材４の３層のフィルムから構成されている。 - 特許庁 - An upper magnetic pole top end 23a is formed so as to be made longer than the lower magnetic pole top end 19a on a recording gap layer 22, and extended to a position facing one part of a thin film coil 21.
上部磁極先端部２３ａは、記録ギャップ層２２上において下部磁極先端部１９ａよりも長く形成されており、薄膜コイル２１の一部に対向する位置まで延在している。 - 特許庁 - The load resistance element 62 serves to control speeds of charging and discharging of electric charges to and from a liquid crystal layer through a scanning electrode 6, and its resistance value has its upper-limit value and lower-limit value determined.
負荷抵抗素子６２は、走査電極６を通して電荷が液晶層に充放電される速度を制御する役目を有しており、その抵抗値は、上限値及び下限値が決定される。 - 特許庁 - A flat bag part 4 is formed as a middle layer of poorly permeable cloth in the bag surface cloth 2 and the filler cotton 3 is put into upper and lower layers above and under the bag part 4.
上記表地２の中層に、通気性の乏しい生地で扁平な袋状部４を形成し、該袋状部４の上下の空間である上層及び下層内に中入れ綿３を挿入する。 - 特許庁 - In the sand-cushion plate, the top face of a mat made of a synthetic resin on a porous concrete layer has a plurality of projected articles having elasticity, and the plate is used while the upper section of the mat is covered with sand.
ポーラスコンクリート層上の合成樹脂製マットの上面に弾性を有する突起状物を複数有し、該合成樹脂製マットの上に砂を覆土して用いることを特徴とするサンドクッション平板。 - 特許庁 - To obtain a capacitor whose reliability is high, even when the film thickness of an oxide film forming an insulating layer is extremely thin, for example, 100 Å or smaller in a capacitor having polycrystalline silicon films as the upper and lower electrode layers.
多結晶シリコン膜を上下の電極層として有するキャパシタにおいて、絶縁層をなす酸化膜の膜厚が１００Å以下と非常に薄い場合でも、信頼性の高いキャパシタを得る。 - 特許庁 - On the inner surfaces of the upper housing 15a and the lower housing 15b, a heat insulation layer 30 is formed, which is formed by laminating a plurality of sheet-like heat insulation materials on which a number of through holes 33 are formed.
上ハウジング１５ａ及び下ハウジング１５ｂの内面には、多数の貫通孔３３が形成されたシート状の断熱材が複数枚積層された断熱層３０が形成されている。 - 特許庁 - A mobile electrode 10 and an elastic layer 11, made of silicon rubber or the like applied on the upper face of the electrode, are disposed as movable in a direction toward a top or a back face inside a space 9 constituting one pixel.
１画素を構成する空間９内には移動電極１０およびその上面に設けられたシリコーンゴムなどからなる弾性層１１が表裏方向に移動可能に設けられている。 - 特許庁 - Many fine projected lines (2), having a triangle cross section extended in parallel in a horizontal direction, are formed on the front surface of the front surface plate (20), and a light-shielding layer (3) is formed on the upper face of each fine projected line.
前面板（２０）の前面には、水平方向に平行に延びる多数の三角形断面の微小突条（２）が形成され、各微小突条の上側面には遮光層（３）が形成される。 - 特許庁 - The upper resist layer 6 is then exposed, 1st stage development is carried out with a developing solution and 2nd stage development is carried out with a diluted developing solution whose concentration is about 80% of that of the above developing solution.
上部レジスト層６を露光した後、現像液で第１段の現像を実施し、続いて、前述した現像液の略８０％の濃度の希釈現像液で試料に第２段の現像を実施する。 - 特許庁 - Moreover, if the upper surface 21a of the insulating layer 21 is a flat surface, variations of a resonant frequency and an anti-resonant frequency with a temperature change of the surface acoustic wave element are reduced.
また、絶縁層２１の上面２１ａが平坦面であると、弾性表面波素子の温度変化に伴う共振周波数及び反共振周波数の変動を小さくすることができる。 - 特許庁 - In this way, by combining the resilient cushion surface plate 4 and the plate-like floor panel 5, the thickness of a layer part S between the upper surface 2a of a bogie frame 2 and a floor finishing member 3 is reduced.
このように、弾性のあるクッション面板４と板状の床パネル５との組み合わせにより、台枠２の上面２ａから床仕上げ部材３との間の層部Ｓの厚さを薄くすることができる。 - 特許庁 - To lessen a memory cell in size dispensing with a layout margin in contact between the upper and lower wiring layer of an SRAM and to enable a semiconductor memory device to operate at a high speed by lessening bit lines in wiring capacitance.
ＳＲＡＭの上下配線層間のコンタクトにおけるレイアウトマージンを不要にしてメモリセルの縮小化を図るとともに、ビット線における配線容量を低減して高速動作を可能にする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a wiring board which can surely manufacture a core board having through holes and the wiring board including a build-up layer on the upper surface thereof by the small number of steps of a lower price.
スルーホールなどを有するコア基板およびその表面上方にビルドアップ層を有する配線基板を、少ない工数により確実且つ安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The apron is so constituted that a surface layer portion which comes into contact with an apron body and/or a strip is made carbon system materials, and the upper surface height of installation is lower than the table pass-line by 10 mm or less.
エプロン本体及び／又はストリップと接触する表層部分を炭素系素材となし、設置高さをその上面高さがテーブルパスラインより下方１０mm以内としたエプロン構成とすること。 - 特許庁 - A rough hard layer 4 is formed with hard materials such as cemented carbide or ceramics by thermal spray so that small rugged spots are made on the upper surface of many links 3 consisting of the carrying chain 1.
搬送チェーン１を構成する多数のリンク３の上面に、小さな凹凸ができるように、溶射により超硬合金やセラミックス等の硬質物質で目の粗い硬化層４を形成する。 - 特許庁 - The pushed out bead wire 61 is wound around a formed body 9 via a guide 8, and first layer of the bead wire 61 is wounded on a taper surface 91 of the formed body 9 from a lower end toward an upper end.
押出されたビードワイヤ６１は、ガイド８を介して成形体９に巻き付けられ、１層目のビードワイヤ６１を成形体９のテーパ面９１の下端から上端に向かって巻き付ける。 - 特許庁 - To provide a resist upper layer film forming material which contains a fluoro-surfactant free of environmental problem and easy to be handled, and shows the same effect as a case using C_8F_17SO_3H (PFOS).
環境上問題がなく、取り扱いやすいフッ素系界面活性剤を含有し、Ｃ_8Ｆ_17ＳＯ_3Ｈ（ＰＦＯＳ）を用いたときと同等の効果を示すレジスト上層膜形成材料を提供する。 - 特許庁 - To provide an optical branching device and a manufacturing method thereof for facilitating and optimizing height adjustment of the optical branching device and assembly thereof by film-forming a height adjustment layer on the upper face of an optical waveguide core.
光導波路のコア上面に高さ調整層を成膜して光分岐装置の高さ調整および組み立てを容易最適化する光分岐装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The illumination sensor has three color filters of red, green, and white formed on an upper panel and optical sense portions integrated, one by one, in regions of a lower panel facing the respective filters across a liquid crystal layer.
照度センサでは、赤、緑、白の三つの色フィルタが上部パネルに形成され、液晶層を隔てて各色フィルタと対向する下部パネルの領域に一つずつ光感知部が集積化されている。 - 特許庁 - A low-integration and high-speed memory array 53, for example, represented by an SRAM is formed on a semiconductor substrate, and a high-integration and low-speed memory array 54 represented by a flash memory is formed on its upper layer.
例えば、ＳＲＡＭに代表される低集積で高速なメモリアレイ５３を半導体基板上に形成し、その上層にフラッシュメモリに代表される高集積で低速なメモリアレイ５４を形成する。 - 特許庁 - A top plate 40 has an aluminum plating layer 42 formed on a surface of a steel plate 41, and is brazed to the heat sink 30 at a periphery of the insulating substrate 10 on the upper surface of the heat sink 30.
天板４０は、鋼板４１の表面にアルミメッキ層４２を形成してなり、ヒートシンク３０の上面における絶縁基板１０の周囲においてヒートシンク３０にロウ付けされている。 - 特許庁 - To provide a drying device provided in a revolutionary both side thin-film-coating device capable of remarkably reducing the cost by simplifying the construction of the drying device which must be an upper and lower double layer structure.
上下二層構造としなければならない乾燥装置の構築を容易にして、飛躍的なコストダウンが図れるなど画期的な両面薄膜塗工装置に設ける乾燥装置を提供すること。 - 特許庁 - Moreover, since a transparent conductive film 45 is connected to the upper layer 63 of the data line 6a via a contact hole 44a, the resistivity of the connection terminal 90 can be decreased to obtain good conduction.
また、コンタクトホール４４ａを介して透明導電膜４５がデータ線６ａの上層６３と接続されているので、接続端子９０の抵抗値を下げ、良好な導通を確保することができる。 - 特許庁 - In the hot water reservoir 19, the melted slag 8b and the non-melted incinerated ash 8b are inverted with the aid of a specific gravity difference, and the incinerated ash 8a is positioned on an upper layer to promote heat transfer to the incinerated ash 8a.
湯溜め１９内で、溶融スラグ８ｂと未溶融の焼却灰８ａとを比重差で反転させて、焼却灰８ａを上層に位置させ、焼却灰８ａへの伝熱を促進させる。 - 特許庁 - At the third step, the solvent is applied onto the coating film and after 1-300 seconds have passed, the upper layer portion of the coating film is removed by rotating the substrate for 30-300 seconds at 500-5,000 (revolutions per minute) revolving speed.
第３工程が、前記塗布膜上に溶剤を塗布し、１〜３００秒間経過後、前記基板を回転速度５００〜５０００（回／分）、回転時間３０〜３００秒で回転することによる。 - 特許庁 - The first conductive layer 160 is formed to surround a central part of the upper surface 132 of the columnar part 130 by bypassing a first opening part 162 which opens to an outer direction from the central part.
第１の導電層１６０は、柱状部１３０の上面１３２の中央部から外方向に開口する第１の開口部１６２を避けて該中央部を囲むように形成されている。 - 特許庁 - Hereby, deterioration of the oxidation-resistant property of the upper layer 32 which is the outermost surface of this optical element 40 can be prevented, to thereby maintain the reflection characteristic of the optical element 40 over a long period.
これにより、光学素子４０の最表面である上部層３２の耐酸化性の劣化を防ぐことができ、光学素子４０の反射特性を長期にわたって維持することができる。 - 特許庁 - The conductive layer 2a of the lower surface of the 2nd component 2 is soldered 3 and connected to the upper conductive surface 1a of the 1st component 1 by a fillet 3a formed along the rise surface 5a of the recessed part 5 of the 1st component 1 located under the 2nd component 2.
第２の部品２の下面の導体層２ａは、第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａで半田３付け接続する。 - 特許庁 - Then a substituted honeycomb 26' is adjoined to the upper side of the mending material and pressed to the mending material layer 66, these layers are hardened, as the result, the same composite structure as the original member can be restored to its original state.
次いで、代替ハニカム２６´が補修材料の上に接合されて、補修材料層６６に与圧され、これらの層が硬化されて、元の部品と同様の複合構造体が復元される。 - 特許庁 - Moreover, the bottom part having the roughly ring shape and the recessed shape of the interlayer film 19 of the upper layer is constituted so as to be positioned at the end face of the switching element 3 and the end face of the metallic film 2 between the substrate 1 and the switching element 3.
この上層層間膜４ｂの概略環状の凹形状の底部をスイッチング素子３の端面と基板１とスイッチング素子３との間の金属膜２の端面に位置する構成をとる。 - 特許庁 - Between both separation surfaces formed by a bead core 3a and 3b each divided into the upper side and the lower side along the tire radius direction, the end of a carcass layer 2 is inserted from the outer side of the tire width direction and is sandwiched and supported at the separation surfaces.
タイヤ径方向に上下に分割したビ−ドコア３ａ、３ｂの両分割面の間にカーカス層２の端部をタイヤ幅方向外側から挿入し、これら分割面に挟持させてなる。 - 特許庁 - To obtain a surface mounted soldered composite component in which solder is prevented from running out and pouring into an inhibition area at the time soldering a conductive layer formed on the lower surface of a 2nd component to an upper conductive surface of a 1st component.
第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を得る。 - 特許庁 - Consequently, the vertical deformation of the joint part of the upper horizontal member 18 and the lower horizontal member 20 of the reinforcing layer 14 is inhibited, and the aseismatic property that the corrugated steel plate 16 has by nature can be exerted.
従って、補強層１４の上部水平部材１８、下部水平部材２０の接合部の鉛直方向の変形が抑止され、波形鋼板１６が本来備えている耐震性能を発揮し得る。 - 特許庁 - A sensor support 15 is provided so that the sensor 12 faces only the downstream side of a supporting position 24 and that the boundary layer 25 of an air flow along the upper surface 13 does not separate at the supporting position 24.
センサ１２が支持位置２４よりも下流側にのみ臨むように、かつ、上面１３に沿う空気流の境界層２５が支持位置２４で剥離を起こさないように、センサ支持体１５を設ける。 - 特許庁 - To provide a method for producing a copolymer which is a material for forming an upper layer film for immersion exposure less liable to develop a water mark defect and a dissolution residue defect.
ウォーターマーク欠陥、及び、溶け残り欠陥が発生し難い液浸露光用の上層膜を形成するための材料である共重合体を得る共重合体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Moreover, as the fine wire 3, the one having a circular cross-sectional shape is used, and the pattern in which the end part is made to be a slant face along a circular curved face is obtd. to uniformize the film thickness of the upper layer.
また、細線３に断面形状が円形のものを用い、円形の曲面に沿って端部が緩やかな斜面をして形成されるパタンを得て、上部層の膜厚を均一化する。 - 特許庁 - Then, the fibrous filler 35 projected from the upper surface of the resin layer 36 is brought into contact with the under fill 29, thereby improving the adhesion strength of the under fill 29 and the insulating base material 4.
そして、樹脂層３６の上面から突出する繊維状充填材３５がアンダーフィル２９に接触することにより、アンダーフィル２９と絶縁基材４との密着力が向上されている。 - 特許庁 - The liquid crystal display element is provided with a liquid crystal cell in which a liquid crystal layer 8 is clamped between an upper side transparent substrate 4a and a lower side transparent substrate 4b, and a back light 2 arranged oppositely to the back surface of the liquid crystal cell.
上側透明基板４ａおよび下側透明基板４ｂ間に液晶層８を挟持した液晶セルと、液晶セルの背面に対向配置されたバックライト２とを備えている。 - 特許庁 - On the medium opposite surface 21 of the magnetic layers 31, 32 constituting the lower submagnetic poles, the lengths BH1, BH2 of a vertical direction are set longer farther apart from the upper magnetic pole layer 13.
これらの下部副磁極を構成する磁性層３１、３２の媒体対向面２１に鉛直方向の長さＢＨ１、ＢＨ２は上部磁極層１３から遠ざかるほど長く形成される。 - 特許庁 - An insulating layer 5 as a contact preventive means so as to cover overlapped portions of at least the lead terminal 3a and the land 4 under the lead terminal 3a is provided on a part of the upper potion of the land 4.
ランド４の一部分上には、少なくともリード端子３ａとリード端子３ａの下側にあるランド４との重なり部分を覆うように接触防止手段としての絶縁層５が設けられる。 - 特許庁 - The high-frequency module is configured by covering the region, including the surface acoustic wave element 2 and the surface mount components on the front side of the wiring substrate 1 with a thermosetting resin layer 4 whose upper side is flat.
配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。 - 特許庁 - In a method of manufacturing the semiconductor device, a light-emitting element 12, which forms a p electrode 13 and a low-melt-point metal diffusion prevention layer 14 on the upper surface and comprises a plurality of group III nitride semiconductors, is formed on a sapphire substrate 10.
ｐ電極１３および低融点金属拡散防止層１４が上面に形成された、複数のIII 族窒化物半導体からなる発光素子１２を、サファイア基板１０上に形成する。 - 特許庁 - The part built-in type substrate 1 is constituted by superposing and detachably connecting two split substrates 11 and 12 in the form that the substrate is divided in two upper/lower blocks in the laminating direction of an insulating layer 2.
部品内蔵型基板１を、絶縁層２の積層方向に上下２ブロックに分割された形態の２枚の分割基板１１，１２を、重ね合せて着脱可能に結合することにより構成する。 - 特許庁 - Next, a lower electrode is formed on an upper face of the anti-diffusion layer by a sputter method (S104), and the lower electrode is heated at 500°C for 30 minutes (S105), to relieve a residual stress of the lower electrode.
次に、スパッタ法により拡散防止層の上面に下部電極を形成し（Ｓ１０４）、下部電極を５００℃で３０分間加熱して（Ｓ１０５）下部電極の残留応力を緩和させる。 - 特許庁 - A transistor 27, etc., of which a signal processing circuit is composed are formed in the upper surface layer part of the 1st silicon chip 15, and the electrical signals of the photodiodes DR and DL are processed by the signal processing circuit.
第１のシリコンチップ１５における上面表層部に信号処理回路を構成するトランジスタ２７等が形成され、信号処理回路によりフォトダイオードＤR ，ＤL の電気信号が処理される。 - 特許庁 - Resin 4, or a glass cloth layer 5 where glass cloth 2 is buried into a composite material obtained by mixing functional powder 3 into the resin 4 is provided at either of the upper and lower outermost layers.
樹脂４または樹脂４に機能粉末３を混合してなる複合材料にガラスクロス２を埋設してなるガラスクロス層５を最外上下層のうちの少なくともどちらか一方に有する。 - 特許庁 - This shoe 2 is provided with an upper 4, an insole 6, a cushion layer 8, a midsole 10, an outsole 12, an outside reinforced portion 14a, an inside reinforced portion 14b, a first reinforcing band 16 and a second reinforcing band 18.
靴２は、アッパー４、インソール６、クッション層８、ミッドソール１０、アウトソール１２、アウトサイド補強部１４ａ、インサイド補強部１４ｂ、第一補強バンド１６及び第二補強バンド１８を備えている。 - 特許庁 - Then, the support is etched in the state of the upper part of the support in the SOI formation region being covered with a resist pattern to form an opening surface in the support for exposing part of the end of the SiGe layer 3.
そして、ＳＯＩ形成領域の支持体上をレジストパターンで覆った状態で支持体をエッチングすることにより、支持体にＳｉＧｅ層３の端部の一部を露出させる開口面を形成する。 - 特許庁
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