「upper- layer」を含む例文一覧(11094)
＜前へ 1 2 .... 47 48 49 50 51 52 53 54 55 .... 221 222 次へ＞- The number of through dislocations is remarkably suppressed in the upper section of the GaN layer 3 formed on each bottom face of the steps of 10 μm depth, as compared to in the upper section formed on each upper step face of the steps.
GaN層３の、基板１の深さ10μmの段差の底面上方に形成された部分は、段差の上段面上方に形成された部分に比して貫通転位が著しく抑えられる。 - 特許庁 - The upper clad layer 14 and contact layer 15 constitute a ridge portion 18, and a pair of cleavage are formed at both ends of the ridge portion 18.
上部クラッド層１４およびコンタクト層１５がリッジ部１８を構成し、リッジ部１８の両端に一対のへき開面を有する。 - 特許庁 - Air a in an upper layer in a habitable room 13 on an extension line of the loft part 27 moves rapidly in a room when compared with air b in a lower layer.
ロフト部２７の延長線上にある居室１３の上層の空気ａは、下層の空気ｂに比し室内を早く移動する。 - 特許庁 - The upper layer 2 is formed of holding material to absorb the water content sent from the transfer material of the on-skin layer 2 for holding it.
上記上層２は接皮層１の移行体から送られて来る水分を吸収してこれを保持しておく保持体で形成する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a two-layer dessert by filling an upper layer liquid followed by filling a lower layer liquid higher in viscosity and specific gravity than the upper layer to make a two-layer form followed by cooling to effect solidification, wherein the separableness between the two layers is good even in case that insoluble particles are present in the upper layer liquid and the gelation needs long time due to slow cooling.
上層液を先に充填した後、上層液よりも粘度および比重の高い下層液を充填して二層状態を形成させ、冷却固化させてデザートを製造する場合に、上層液に不溶性粒子が存在し、かつ、緩慢冷却によってゲル化までに時間がかかる場合であっても、二層間の分離性が良い二層状デザートの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To perform a comfortable heating wherein upper air layer is relatively cooler as compared with floor side air layer by executing a heating operation by using both an air conditioner and a floor heater.
空気調和機と床暖房装置を併用して暖房運転することにより頭寒足熱の快適な暖房を行なう。 - 特許庁 - Here, a distance d1 from the lower surface of the current constriction layer 109 to the upper surface of the active layer 104 is a value in a specified range.
ここで、電流狭窄層１０９の下面から活性層１０４の上面までの距離ｄ１が所定の範囲の値である。 - 特許庁 - Thus, A rugged reflecting layer 37 can be obtained even if the upper surface of a thin film transistor substrate 31 under the reflecting layer 37 is flat.
このため、反射層３７下の薄膜トランジスタ基板３１の上面が平坦であっても、凸凹な反射層３７が得られる。 - 特許庁 - The insulating film 14 in contact with the intermediate metal layer 12 is turned to the film whose humidity resistance is higher than that of the insulating film 16 positioned in the upper layer.
中間金属層１２に接する絶縁膜１４は、上層に位置する絶縁膜１６よりも耐湿性の高い膜にする。 - 特許庁 - To provide a thin film capacitor, which does not have step cut between a thin film dielectric layer and an upper electrode layer, and moreover is excellent in productivity.
本発明は、薄膜誘電体層、上部電極層の段切れがなく、且つ生産性に優れた薄膜コンデンサを提供する。 - 特許庁 - This new label, according to the present invention, has the cover and hanger loop formed of one single material layer, in concrete, the upper label layer.
本新規ラベルでは、本発明に従って、表紙とハンガーループを１つの単一材料層、具体的には上部ラベル層から製造する。 - 特許庁 - Then, on the lower layer film 35, the upper layer film 36 of polysilicon film which is only formed and not yet makes an electrical continuity, is formed.
ついで、下層膜３５の上に、成膜されただけで導通化されていないポリシリコン薄膜からなる上層膜３６を成膜する。 - 特許庁 - A gate layer is formed on a semiconductor substrate, and it is patterned, and then a metallic layer is formed on the upper part of produced matter.
半導体基板の上部にゲート層を形成してそのゲート層をパタニングした後、生成物の上部に金属層を形成する。 - 特許庁 - A lower layer antenna has a feeding probe 30 for a horizontally polarized wave and an upper layer antenna has a feeding probe 32 for a vertical polarized plane wave.
下層アンテナは水平偏波用の給電プローブ３０を有し、上層アンテナは垂直偏波用の給電プローブ３２を有する。 - 特許庁 - A pad part 20 is formed on a position corresponding to the third metal layer 4 as usual while its surface is made lower than the upper surface of the third metal layer 4.
パッド部２０は、従来と同様に第３メタル層４の位置に、該第３メタル層４の上面より掘り下げて形成されている。 - 特許庁 - Also, the upper end face α of the depletion layer enters the inside of the second non p-type layer 105 under the gate electrode G.
また、ゲート電極Ｇの下においては空乏層の上端面αは、第２非ｐ型層１０５の内部にまで入り込んでいる。 - 特許庁 - To inexpensively provide a semiconductor device which has superior via-conductivity between lower-layer wiring and upper-layer wiring and is highly reliable.
下層配線と上層配線とのビア導通性に優れ、信頼性が高い半導体装置を低廉なコストで提供することである。 - 特許庁 - The hierarchy information is control information indicating the destination of transmission from a lower layer to an upper layer set in a computer.
階層情報は、、コンピュータ内部に設定されている下位の階層から上位の階層への伝送先を示す制御情報である。 - 特許庁 - A plurality of liquid supply passages 35, 36, 37 and so forth are provided on a lower layer, and a pixel 22 surrounded by a sidewall 6 is formed on an upper layer.
下層に複数の液体供給路３５，３６，３７等があり、上層に側壁６に囲まれた画素２２が画成されている。 - 特許庁 - Here, a distance d1 from a lower surface of the current constriction layer 109 to an upper surface of the active layer 104 is a value in a prescribed range.
ここで、電流狭窄層１０９の下面から活性層１０４の上面までの距離ｄ１が所定の範囲の値である。 - 特許庁 - On one end side of the unit cell 2, an insulating layer 6 is provided between the organic thin film electromotive force layer 4 and the upper electrode 5.
単位セル２の一端側において、有機薄膜起電力層４と上部電極５との間に絶縁層６が設けられている。 - 特許庁 - The second metal wiring layer is patterned to form a groove for exposing a portion of an upper surface of the first metal wiring layer.
第２のメタル配線層は、第１のメタル配線層の上面の一部を露出させるための溝を形成するようにパターニングされている。 - 特許庁 - To provide a cushion pad having the property that a core layer sags more positively than an upper surface layer and an excellent fitting feeling in a sitting posture.
上面層よりもコア層が積極的にたわむ特性を有し、且つ着座時のフィット感の優れたクッションパッドを提供する。 - 特許庁 - The second metal layer is formed on the upper surface of the semiconductor substrate and is arranged with an interval on the side of the first metal layer.
第２金属層は、半導体基板の上面に形成されており、第１金属層の側方に間隔を空けて配置されている。 - 特許庁 - A grain-size adjusting layer 7 is formed to the upper section of the waterproof- material mixed soil layer 2 as required, and the properties of a pavement surface are adjusted.
防水材混合土層２の上部には、必要に応じて粒度調整層７を形成し、舗装表面の性質を調整する。 - 特許庁 - A polarization control layer 26 is formed at one site among a plurality of low refractory index layers in the upper DBR miller layer 16.
上部ＤＢＲミラー層１６内の複数の低屈折率層のうちの１つの部位には、偏光制御層２６が設けられている。 - 特許庁 - In an FPC 10, a conductive layer 2 having a specific pattern is formed on the upper surface of a base material 1 and the conductive layer 2 is covered with a coverlay 3.
ＦＰＣ１０は、ベース材１の上面に所定のパターンの導体層２を形成し、更にその上をカバーレイ３で被覆してなる。 - 特許庁 - The drain bed 16 is formed of a lower gravel layer 2A and an upper sand layer 2B by successively charging gravel and coarse sand in the drying bed 10.
排水層１６は砂利と粗砂とを順に投入し、下層に砂利層２Ａが、上層に砂層２Ｂがそれぞれ形成される。 - 特許庁 - When these resists are a positive type, exposure sensitivity is controlled to be high in the upper layer resist 102b and low in the lower layer resist 102a.
これらのレジストがポジ型の場合は、その露光感度は、上層レジスト１０２ｂが高く、下層レジスト１０２ａが低くなるようにする。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof wherein an upper layer and a lower layer can be superposed with high precision.
上層と下層とを高精度に重ね合わせることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The section of the dielectric layer 107 existing along the flank 160s of the upper conductive layer 160 contacts with the sidewall 105a.
上部導電層１６０の側面１６０ｓに沿って延在する誘電体層１０７の部分は、側壁１０５ａと接触する。 - 特許庁 - An end part of the insulating coat layer 4 is covered and overlapped by the anisotropic conductive adhesive layer 5 from an upper outer side.
そして、絶縁性皮膜層４の端部を異方導電性接着剤層５で上方外側から被覆してこれらを重ね合わせる。 - 特許庁 - A second resin layer 14 sealing the LED chip 11 is formed on the board 10 and the upper section of the first resin layer 13.
また、基板１０と第１樹脂層１３との上部には、ＬＥＤチップ１１を封止する第２樹脂層１４が形成されている。 - 特許庁 - Each plate 12 is successively expanded in the horizontal direction successively from an upper layer to a lower layer, forming a pyramid on the whole.
各プレート１２は上層部から下層部に向かって順次水平方向に順次拡大形成され、全体がピラミッド状となっている。 - 特許庁 - Thus, concentration of nitrogen near the lower and upper faces of the diffused barrier layer is higher than at the center part of the diffused barrier layer.
このため、拡散障壁層の中央部分に比べて拡散障壁層の下面および上面付近での窒素の濃度がより高い。 - 特許庁 - The crosslinking combination layer is etched back until the upper portion of the photoresist pattern is exposed, and the crosslinking combination layer is allowed to remain on the sidewall of the photoresist pattern.
フォトレジストパターンの上部が露出するまで架橋結合層をエッチバックし、フォトレジストパターンの側壁に架橋結合層を残す。 - 特許庁 - The upper stacked structure 30 includes a second high density substance layer 31 and a second low density substance layer 32, which are stacked.
上部積層構造３０においては、第２の高密度物質層３１と第２の低密度物質層３２とが積層されている。 - 特許庁 - Each of the laminated sheet bodies 111a, 111b has an outer resin layer 113 arranged on the upper side of a metal layer 112 made of aluminum foil.
積層シート体１１１ａ，１１１ｂは、アルミニウム箔からなる金属層１１２の上側に外側樹脂層１１３が配置されている。 - 特許庁 - Moreover, the temperature sensor 3 is also provided and a temperature monitoring member 8 formed of vanadium oxide is provided to the layer which is upper than the multilayer wiring layer M1.
また、温度センサ部３を設け、多層配線層Ｍ１よりも上層に、酸化バナジウムからなる温度モニタ部材８を設ける。 - 特許庁 - The resist pattern 10 includes an upper layer pattern 14 comprising a resist and a lower layer pattern comprising a material which is dissolved in a developing solution.
レジストパターン１０は、レジストよりなる上層パターン１４と、現像液によって溶解される材料よりなる下層パターンとを含む。 - 特許庁 - Afterwards, etching is carried out from the upper face of the optical guide layer 53 to the middle of the thickness direction of the active layer 52 so that a groove 53a is formed.
その後、光ガイド層５３の上面から活性層５２の厚さ方向の途中までエッチングして、溝５３ａを形成する。 - 特許庁 - A recessed and projecting part 8 and recess and projection 9 similar to the ones provided on the protective layer are provided on the surface of the upper recording layer 3.
上部記録層３の表面には、保護層２に設けられたものと同様の凹凸部８及び凹凸９が設けられている。 - 特許庁 - On the other hand, the rest of the polarization components totally reflect at the top face of the upper layer or the light irradiation layer and return to the inside of the light guide plate.
一方、残りの偏光成分が上部層または出光層の上面で全反射して導光板の内部に戻る。 - 特許庁 - Before depositing a metal plug such as a Ru plug, a barrier layer is etched back until the surface of the barrier layer is below an upper edge of a contact hole.
本発明は、Ruプラグなどの金属プラグを堆積する前、表面がコンタクトホール上端より低くなるまでバリア層をエッチバックする。 - 特許庁 - Also, a magnetic flux is released to the auxiliary magnetic pole layer 31 from a backward portion of the upper magnetic pole layer 36, and the side fringing is reducible.
また、磁束を上部磁極層３６の後方部から補助磁極層３１に逃がすことができ、サイドフリンジングを低減できる。 - 特許庁 - If the height difference between the upper and the lower ends in a cloud layer candidate exceeds a specific value, the exceeded part is regarded as a new cloud layer candidate.
１つの雲層候補内の上下端の高度差が所定値を越えていると、越えた部分から新たに雲層候補とみなす。 - 特許庁 - As a result, the volume resistivity value of the upper resistor layer 20 is high while that of the lower resistor layer 18 is low.
その結果、抵抗体上層部２０の体積固有抵抗値は高く、抵抗体下層部１８の体積固有抵抗値は低くなる。 - 特許庁 - In this case, the upper end surface of the second electrode layer 20 reaches the first electrode layer 14 along the inside wall of the second scribe part 66.
この際、第２電極層２０の下端面が第２スクライブ部６６の内周壁に沿って第１電極層１４まで到達する。 - 特許庁 - Further, an upper layer ta-c film 1 is formed on the lower layer ta-C film 2 by the FCVA method with high bias voltage.
さらに、下層ｔａ−Ｃ膜２上に高バイアス電圧でのＦＣＶＡ法により上層のｔａ−Ｃ膜１を形成するようにする。 - 特許庁 - The upper layer wires 34c, 34d are located at the internal side of the standard cell 51a more than the lower layer wires 32a, 32b in the plan view.
上層配線３４ｃ、３４ｄは平面視において下層配線３２ａ、３２ｂよりもスタンダードセル５１ａの内側に位置している。 - 特許庁
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