「upper- layer」を含む例文一覧(11093)
＜前へ 1 2 .... 73 74 75 76 77 78 79 80 81 .... 221 222 次へ＞- Rollers, round which an upper belt is wrapped, and a pressure roller do not have elastic layers, but the belt has the elastic layer.
上ベルトでベルトをかけているローラと、加圧ローラが全て弾性体層を有さず、ベルトは弾性体層を有す。 - 特許庁 - To form an upper layer wiring made of wiring material, at a position which is stable in relation to contacts in a wafer surface.
ウエハ面内において、コンタクトに対して安定した位置に配線材料からなる上層配線を形成する。 - 特許庁 - A thin-film coil 12 is disposed in an area behind the rear end position (first position P1) of an upper shield layer 8.
上部シールド層８の後端の位置（第１の位置Ｐ１）より後方の領域に薄膜コイル１２を配設する。 - 特許庁 - To provide a composition for an upper layer film reducing watermark defects, blob defects and the like.
ウォーターマーク欠陥やＢｌｏｂ欠陥等を抑制することができる上層膜用組成物を提供すること。 - 特許庁 - Tunnel magnetoresistive elements TMR0T-MR3 are arranged at an upper layer side of digit lines DL<0>-DL<3>.
トンネル磁気抵抗素子ＴＭＲ０〜ＴＭＲ３は、デジット線ＤＬ＜０＞〜ＤＬ＜３＞の上層側に配置される。 - 特許庁 - A coloring layer is formed on a back face of a block body formed of a transparent glass pane having a projection on an upper surface.
上面に突起を有する透明ガラス板でなるブロック本体の背面に着色層を形成する。 - 特許庁 - For each of the upper and lower layer leads 4a, 4b, two different lead frames are laminated one above the other.
上層リード４ａと、下層リード４ｂとは、それぞれ異なる２枚のリードフレームが重ね合わされて配置されている。 - 特許庁 - MORTAR SUPPLY METHOD TO UPPER LAYER OF A STRUCTURE, MORTAR SUPPLY SYSTEM, AND CHANGEOVER VALVE OF MORTAR TRANSPORTATION PIPE LINE
構造物上層へのモルタル供給方法およびモルタル供給システム、ならびにモルタル輸送管路の切替バルブ - 特許庁 - An insulating partitioning plate 16a is disposed in covering state on the upper surface of the uppermost layer of a bus bar 15a.
最上層のバスバー１５ａの上面には絶縁仕切板１６ａが被覆した状態で配設されている。 - 特許庁 - A source region 8 and a drain region 9 are formed on both side of a channel region 10 of an upper layer of the substrate 1.
基板１上層のチャネル領域１０の両側にソース領域８とドレイン領域９が形成される。 - 特許庁 - A thin damaged layer 37b on an upper face of a contact plug 37b is formed by means of accelerated ions in an etch-back process.
コンタクトプラグの上部表面にエッチバック工程時加速化されたイオンにより損傷層が薄く形成される。 - 特許庁 - The insulating member 18 is formed in the region corresponding to the upper electrode layer 15 wherewith the bump 20 comes into contact.
絶縁部材１８は、バンプ２０が当接する上電極層１５に対応する領域に設けられている。 - 特許庁 - Permalloy films 4 which are magnetized according to the magnitude of the magnetic field, are arranged in the upper part and the inclined surface of the free layer.
フリー層の上部と傾斜面上に、磁界の大きさに応じて磁化されるパーマロイ膜４を配置する。 - 特許庁 - The upper roller 2 includes a roller body 11 and a heat insulation coating layer 12 surrounding the outer circumference thereof.
上ローラ２は、ローラ本体１１と、ローラ本体１１の外周部を囲む断熱被覆材１２とを有している。 - 特許庁 - The electrode pad 22 is provided on an upper layer of a circuit block 21 of a semiconductor integrated circuit device 201.
半導体集積回路装置２０１の回路ブロック２１の上層に、電極パッド２２が設けられている。 - 特許庁 - A second dielectric substrate 26 is disposed on an upper surface 30 of the heat-generative electron device via an insulating layer 20.
この発熱性電子素子の上側面30には、絶縁層20を介して第2誘電体基板26が配置されている。 - 特許庁 - To provide a structure and a method for forming an electric contact layer on an upper part of an array of nanorods.
ナノロッドの配列の上部への電気接点層を形成するための構造および方法を提供すること。 - 特許庁 - Even when only the upper layer material is fired, the similar tile having the granite-like pattern can be obtained.
また、上記の上層材料のみを用いて成形し焼成したタイルでも同様な御影石模様が得られる。 - 特許庁 - At least the both ends 36 are disposed spaced from the upper surface 24 of the resin layer 20 via the gap.
少なくとも両端部３６は、ギャップを介して樹脂層２０の上面２４から間隔をあけて位置する。 - 特許庁 - A slot housing portion 320a of the upper-layer coil side 320 is housed in a slot 311 on the anti-axial center side.
上層コイル辺３２０スロット収容部３２０ａは、スロット３１１内の反軸心側に収容されている。 - 特許庁 - The hard plate 16 and the rubber layer 18 are alternately laminated between an upper flange 12 and a lower flange 14.
上部フランジ１２と下部フランジ１４との間に硬質板１６とゴム層１８とが交互に積層されている。 - 特許庁 - Next, the upper layer TiN film 6 and the SiN film 2 are etched to perform patterning by using the resist film 1 as a mask.
次に、レジスト膜１をマスクとして上層ＴｉＮ膜６およびＳｉＮ膜２をエッチングしてパターニングする。 - 特許庁 - Further the upper wiring 140, a plating post 140 and a resin insulation layer 146 are formed in the same manner.
さらに上層の配線１４０、めっきポスト１４０及び樹脂絶縁層１４６も同様に形成してある。 - 特許庁 - A gate insulating film 5 is formed on an active region, and a polycrystalline Si film 6 is formed on the upper layer of the film 5.
活性領域上にゲート絶縁膜５を形成し、その上層に多結晶Ｓｉ膜６を製膜する。 - 特許庁 - This power MOS device is equipped with a semiconductor substrate 101 and a 1st conduction type upper layer 102 provided on the substrate.
半導体基体１０１と基体上に設けられた第１導電型の上側層１０２とを具える。 - 特許庁 - The upper resistor layer 20 is formed using the same material and a screen with fine mesh size.
一方、抵抗体上層部２０は、同一材料を使って、メッシュサイズが細かいスクリーンを用いて成形されている。 - 特許庁 - A decorative sheet 4 is attached onto the adhesive layer 3 to undergo pressurization on heating from the upper face of the decorative sheet 4.
この加熱加圧工程に、平面熱板式ホットプレスを用い、プレス板１０の表面を鏡面加工している。 - 特許庁 - A getter cut agent layer 103 is transferred to an upper part of the conductive thin film 7b through the adhesive.
また、この導電性薄膜７ｂの上部には、接着剤を介してゲッタカット剤層１０３が転写されている。 - 特許庁 - The first contact and second contact are electrically connected at a height equal to or above an upper surface of the first insulating layer.
第１コンタクトと第２コンタクトとは第１絶縁層の上面以上の高さにおいて電気的に接続する。 - 特許庁 - The eddy current generated in the upper magnetic pole layer 14, therefore, flows to the nonmagnetic conductive member 15 as well.
そのため、上部磁極層１４の内部で発生した渦電流が非磁性導電性部材１５にも流れる。 - 特許庁 - The organic SOG film 7 has a portion located above the upper surfaces of the lower layer wirings 11, 12.
有機ＳＯＧ膜７は、下層配線１１,１２の夫々の上面の上方に位置する部分を有している。 - 特許庁 - A first insulating layer 15 is laminated on the upper surface of the insulation board 11 including the lower wiring pattern 13.
第１の絶縁層１５は、下部配線パターン１３を含む絶縁基板１１の上面に積層されている。 - 特許庁 - The hard coat layer 3 may contain antidazzle particles 32 and have a rugged pattern 31 on the upper face.
ハードコート層３は、防眩性付与粒子３２を含有し、上面に凹凸３１を有するものであってもよい。 - 特許庁 - In addition, a thin-film coil 10 is formed through an insulating layer 11 between the upper and lower magnetic pole layers 8 and 13.
また、上下磁極層８、１３間には絶縁層１１を介して薄膜コイル１０が形成されている。 - 特許庁 - In the SOI wafer 10, a BOX layer 2 formed by thermal oxidation is formed on the upper side of a supporting substrate 1.
ＳＯＩウェーハ１０において、支持基板１の上部に熱酸化によるＢＯＸ層２が形成されている。 - 特許庁 - Subsequently, surface cleaning is performed by irradiating the upper surface of the heterostructure layer with NH_3 plasma.
次に、へテロ構造層の上側表面に対してＮＨ_３プラズマ照射することにより、表面クリーニングを行う。 - 特許庁 - To provide a production method for a composition for forming a liquid immersion upper layer film can reduce an impurity such as metal.
金属等の不純物の少ない液浸上層膜形成用組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Next, a conductive material 40" is deposited over the texturizing layer, and a lower electrode has an upper roughened surface.
次いで、前記テクスチャライジング層の上に導電材料４０”を堆積させ、下部電極が上部粗面を有する。 - 特許庁 - The upper clad layer 104 is made of AlGaAs or AlGaInP containing a high concentration of Al.
上部クラッド層１０４は、高濃度のＡｌを含有するＡｌＧａＡｓまたはＡｌＧａＩｎＰで構成されている。 - 特許庁 - The insulating layer 15 and the upper electrode 16 comprises many pores 15a and pores 16a communicating each other.
絶縁層１５および上部電極１６は、多数の連通する孔部１５ａおよび孔部１６ａを有する。 - 特許庁 - A coupling slot 34 to connect the upper and lower layers is placed on the patch edges 30a, 30b of the lower layer.
下層のパッチエッジ３０ａ，３０ｂの上に、上下層を結合するの結合スロット３４が配置されている。 - 特許庁 - A re-wiring 9 made of copper is provided in a recess 7 provided on an upper surface of the lower layer protection film 5.
下層保護膜５の上面に設けられた凹部７内には銅からなる再配線９が設けられている。 - 特許庁 - A laminated dielectric substrate 10 is layer on an upper face 5 of the base dielectric substrate 1, jointed and fixed.
ベース誘電体基体１の上面５には積層誘電体基体１０を積層して接着固定する。 - 特許庁 - To provide an optical transceiver that can provide information about an internal state for an upper layer with little delay.
内部状態に関する情報を少ない遅延で上位レイヤに提供し得る光トランシーバを提供する。 - 特許庁 - A base pattern 31 in which a guide line 41 is previously formed is placed on the upper surface of cut cloth layer 61.
裁断生地層６１の上面に対し予め案内線４１を形成した基型３１を載置する。 - 特許庁 - Then, an a-Si layer is formed on the upper, the entire surface of the Si substrate 1 so that the inside of the cavity section is embedded therewith.
そして、空洞部内を埋め込むようにＳｉ基板１の上方全面にａ−Ｓｉ層を形成する。 - 特許庁 - The upper face of the nonwoven fabric sheet part 20 may be disposed with a surface layer sheet part 30 having a ventilating part 32.
また、不織布シート部２０の上面部には、通気部３２を備える表層シート部３０が配置されてもよい。 - 特許庁 - Also the upper layer 32B of the bank pattern 32 is formed with the same material and in the same step as those of a blue color filter.
また、土手パターン３２の上層３２Ｂは青色カラーフィルタと同じ材料により同じ工程で形成する。 - 特許庁 - In the constitution, the upper layer can receive data in the order coincident with the order of transmitting data.
本構成により、上位層は送信データの順番に一致した順でデータを受領することが可能となる。 - 特許庁 - The back 20Mb of the compound layer 20M2 is bonded to the upper surface 14a of the body part 14.
また、本体部１４の上面１４ａに、複合層２０Ｍ２の裏面２０Ｍｂが接合された状態となる。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
