「void」を含む例文一覧(4106)

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  • The SiN film 52 is buried in the recess 50 having a low aspect ratio before the formation of the light shield film to form the downward convex in-layer lens 29, so that a void is prevented from being formed.
    遮光膜形成前の低アスペクト比の凹部50にSiN膜52を埋め込んで下凸層内レンズ29を形成するので、ボイドの発生が防止される。 - 特許庁
  • When the non-woven fabric 1 is placed on a horizontal face H with the back face 3 faced down, a high void section 21 is formed between the back face 3 and the horizontal face H in the protruding sections 6.
    不織布1は、その裏面3を下側にして水平面Hに置くと、隆起部6における裏面3と水平面Hとの間に高空隙部21が形成される。 - 特許庁
  • To provide a method for forming a polymer layer, in which the void-free polymer layer can be formed in a short drying time regardless of the boiling point of a solvent to be used in a coating liquid.
    ボイドのないポリマー層を、塗布液に用いる溶媒の沸点に関わらず、短い乾燥時間で形成することが可能な、ポリマー層の形成方法を提供すること。 - 特許庁
  • A space OS1 between the diaphragm 17 and the phase plug 16 is open to the side of an outer peripheral wall 95 of the spacer ring 34 through the magnetic gap AG1 and the void XS.
    振動板17とフェイズプラグ16の間の空間OS1は、磁気ギャップAG1と空隙XSとを介してスペーサリング34の外周壁95側に開放されている。 - 特許庁
  • The void can be removed by depressurizing by a pressure reducer, the winding bobbin 16 rolling up the prepreg fiber 20 whose bundle is impregnated with the resin to deaerate.
    繊維束に樹脂を含浸させたプリプレグ繊維20を巻き取った巻取りボビン16を減圧器で減圧することにより脱気され、ボイドを除去することができる。 - 特許庁
  • To provide a silicon carbide substrate capable of preventing a void from forming in the silicon carbide substrate having a plurality of single crystal layers and a manufacturing method of the same.
    複数の単結晶層を有する炭化珪素基板中にボイドが形成されることを防止することができる炭化珪素基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To suppress the occurrence of disconnection in wiring, and to cause the wiring to have a resistance to electronic migration and a resistance to the occurrence of void resulting from thermal stress.
    配線に断線が発生することを抑制し、かつエレクトロマイグレーションに対する耐性、及び熱ストレスに起因したボイドの発生に対する耐性を配線に持たせる。 - 特許庁
  • On the void-containing layer, a semiconductor device layer is formed, which includes an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer each made of a group III nitride-based compound semiconductor.
    空洞含有層の上に、III族窒化物系化合物半導体からなるn型半導体層およびp型半導体層を含む半導体デバイス層を形成する。 - 特許庁
  • To provide a liquid resin composition with high reliability by reducing bubble in an adhesive before printing and by reducing void generation while mounting a semiconductor element.
    印刷前接着剤中気泡を低減し、かつ半導体素子搭載時のボイド発生を減少することで、信頼性の高い液状樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁
  • To provide a pump and a fine bubble generator including the pump not deteriorating pump performance and pump efficiency even if a gas-liquid mixed fluid having a high void ratio is sucked.
    ボイド率の高い気液混合流体を吸入してもポンプ性能及びポンプ効率が低下しないポンプ及び該ポンプを備えた微細気泡発生装置を提供する。 - 特許庁
  • The method further comprises a step of depositing a material in the void to form the stress liner, and a step of forming a transistor on the outer semiconductor layer of the semiconductor substrate.
    更に、歪みライナーを形成する材料を空隙内に付着するステップ及び半導体基板の外側半導体層にトランジスタを形成するステップを含む。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a semiconductor package that has high connection reliability between a semiconductor chip and a wiring structure and can reduce void formation.
    半導体チップと配線構造体との接続信頼性が高く、かつ、ボイドの発生を低減することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
  • To provide a mold resin sealing device and a molding method, avoiding void occurrence in a mold resin and step formation on the surface of the mold resin after molding.
    モールド樹脂内のボイドの発生及び成形後のモールド樹脂の表面の段差の形成を回避できるモールド樹脂封止装置及びモールド方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a wall body diagnosis method and a wall body diagnosis report capable of visually and adequately understanding a state of a void portion formed in a wall body.
    壁体に生じている空隙部の状態を、視覚を通じて十分に把握できるようにした、壁体の診断方法および壁体診断報告書を提供する。 - 特許庁
  • To provide an electronic component having terminal electrodes which have high size precision and shape precision, are fine and free from a void etc., and easy to form, and to provide a method of manufacturing the electronic component.
    寸法精度、形状精度が高く、また緻密でボイド等がなく、かつ形成も容易な端子電極を備える電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a liquid crystal panel wherein a pair of polarizing plates are respectively stuck to both surfaces of a liquid crystal cell via adhesive layers and a white void can be satisfactorily suppressed.
    液晶セルの両面にそれぞれ粘着剤層を介して一対の偏光板が貼合されており、白ヌケを十分に抑制できる液晶パネルを提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device manufacturing method that achieves a high-density transistor cell without generating void, while the manufacturing process is simple.
    本発明は、簡素な製造工程でありながら、ボイドを発生させずにトランジスタセルの高密度化を実現する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • The gap tape 8 is arranged near both ends of the roller 52, and a void is formed between the photoreceptor 1 and the roller 52 between the gap tapes 8 and 8.
    ギャップテープ8は帯電ローラ52の両端付近に配されており、ギャップテープ8・8間における感光体1と帯電ローラ52との間に空隙が形成されている。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing a semiconductor device for reducing a void in wiring in a recess, and for securing the reliability of wiring.
    凹部内の配線におけるボイドを減少させることが可能であり、かつ配線の信頼性を確保することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • When the jacking pipe is driven along the induction pipe while excavating the ground by the head, a fluid is supplied to a void between the screw and induction pipe by a fluid supply device 19.
    オーガヘッドで地盤を掘削しながら誘導管に沿って推進管を推進する際、スクリュと誘導管の間隙に流体供給手段19が流体を供給する。 - 特許庁
  • To provide a void-containing thermoplastic resin stretched film not liable to bring about an electrostatic fault even by secondary working in a low humidity environment without charging therein.
    内部にも帯電がなく、低湿度環境において二次加工されても静電気障害が起きにくいボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a carrier for an electrostatic latent image that can suppress damages on a cleaning blade and stably form an image without white void or stripes even in long-term use.
    長期にわたる使用においても、クリーニングブレードのダメージを抑制し、白抜けや筋のない画像を安定して得ることができる静電潜像用キャリアを提供すること。 - 特許庁
  • The non-heating portion is applied by, for example, providing a void 13 on at least one thermistor layer 3 or opening or slitting the inner electrodes.
    非発熱部分は、たとえば、少なくとも1つのサーミスタ層3に空洞13を設けたり、内部電極に開口または切り込みを設けたりすることによって、与えられる。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device manufacturing method capable of suppressing a void, while preventing damage on the surface of a semiconductor substrate when an element separation region is finely formed.
    微細な素子分離領域の形成に際して、半導体基板の表面のダメージを防止しつつ、ボイドの発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • In addition, a form without constriction on the level of the three layer films is realized to suppress void occurred in the embedded insulation film formed in contact with the side wall.
    加えて、3層膜水準におけるくびれのない形状を実現し、側壁に接して埋め込み絶縁層を形成するときにその中のボイド発生を抑制する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device wherein a dimple is filled with a molding resin without forming a void and adhesion between the resin molding and a metallic member is improved.
    ボイドを形成することなくディンプルにモールド樹脂を充填でき、モールド樹脂と金属部材との密着性を向上させた樹脂モールド型の半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • A sheet end fixing member 57 to which the end of the sheet S is fitted is inserted from the front of the sheet end fitting member E into a locking void 56 through an insert slit 55.
    シートSの端部を取り付けたシート端部固定部材57をシート端部取付部材Eの前方から挿入スリット55を介して係止空洞56に挿入する。 - 特許庁
  • Thereafter, a prescribed ionic conductive material is packed in the 3-100% of the void sections of the capacitor element by dipping the capacitor element in a solution containing the conductive material.
    その後、このコンデンサ素子を所定のイオン伝導性物質に浸漬して、コンデンサ素子内の空隙部の3〜100%にこのイオン伝導性物質を充填する。 - 特許庁
  • To enhance collection performance and discharge performance of vapor, and to reduce void fraction in a fuel assembly for the assembly of fuels for a boiling water reactor.
    沸騰水型原子炉用燃料集合体で、蒸気の捕集性能および排出性能を高め、燃料集合体内のボイド率を低減することができるようにする。 - 特許庁
  • To provide the good resin piston of an actuator for a vehicle capable of preventing the occurrence of jetting at the time of molding, enhanced in dimensional precision and having no void or sink, and its manufacturing method.
    成形時にジェッティングの発生を防止することができ、寸法精度が高く、且つ、ボイドや引けのない良好な樹脂ピストン及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a toner having sufficient low temperature fixability, preventing an acicular void in a solid image part even in printing a great number of sheets and continuously providing high-quality printed images.
    低温定着性を満足し、多数枚プリントしてもベタ画像部に針状の白抜けが無く、高品質のプリント画像が継続して得られる優れたトナーの提供。 - 特許庁
  • In the magnetite particles having an average particle diameter of 0.05-0.5 μm, the most frequent diameter of void diameter distribution between particles is not more than 1/2 of the average particle diameter.
    平均粒子径0.05〜0.5μmのマグネタイト粒子であって、粒子間の空隙径分布の最頻径が平均粒子径の1/2以下であることを特徴とするマグネタイト粒子。 - 特許庁
  • The useful structural component of the PS ash remains as it is; there is a large void between pieces of the PS ash; and a micropore on the surface of the PS ash is open.
    PS灰の有用構成成分はそのまま残され、しかもPS灰どうしの間には大きな空隙があり、PS灰の表面の細孔は開口している。 - 特許庁
  • VOID INHIBITOR, THERMALLY GELLED FOOD, FOAMABILITY-IMPROVING AGENT, FOAM-CONTAINING FOOD, VISCOSITY-ADJUSTING AGENT, HIGHLY VISCOUS FOOD, ANTI-BENDING AGENT, COMPRESSION-MOLDED FOOD AND METHODS FOR THEM
    鬆抑制剤、加熱ゲル化食品、起泡性向上剤、気泡含有食品、粘度調整剤、高粘度食品、折れ防止剤、圧縮成型食品およびそれらの製造方法 - 特許庁
  • To provide a multiple-ply ground fabric for paper-making felt capable of keeping high void ratio, having excellent compression resistance and compression recovery and easy to produce.
    製紙フェルト用多重織基布において、空隙量を大きく確保することができ、圧縮抵抗性や圧縮回復性に優れ、且つ製造が容易になるようにする。 - 特許庁
  • To prevent void and density decrease after a new cartridge is loaded in an image forming device on/from which a process cartridge having an automatic toner seal opening device can be loaded and unloaded.
    トナーシール自動開封装置を有するプロセスカートリッジを着脱可能な画像形成装置における新カートリッジ装着後における現像の白ぬけ、濃度低下を防止する。 - 特許庁
  • A nonwoven fabric comprises a polyacrylonitrile fiber, in which a fiber diameter is 1 μm or less, a void ratio is 50% or more and a shrinkage ratio at 200°C is 1% or less.
    ポリアクリロニトリル繊維からなる不織布が、繊維径が1μm以下、空隙率が50%以上、200℃での収縮率が1%以下である不織布により達成できる。 - 特許庁
  • After a trench 11 is formed in the alignment region of an n^+-type substrate 1, a void 3 is left after an n^--type layer 2 is formed with the use of the trench 11.
    N^+型基板1のアライメント領域に、トレンチ11を形成しておき、このトレンチ11を利用してN^-型層2を形成した後にボイド3が残るようにする。 - 特許庁
  • A level difference portion 16 for hooking a void 40 generated in the thermosetting resin 30 is formed in the resist film 13 applied to this side of an opening 15.
    この際熱硬化性樹脂30中に生じたボイド40を係着させる段差部16を、開口部15よりも手前側にコーティングされたレジスト膜13に形成する。 - 特許庁
  • The anti-algae porous concrete is formed by mixing at least cement, the anti-algae agent and coarse aggregate with water and has 5-40% void.
    少なくともセメントと防藻剤と粗骨材と水とが混合されて形成されてなり、空隙を5〜40%有することを特徴とする防藻性ポーラスコンクリートを提供する。 - 特許庁
  • To improve the reliability of an integration circuit which is manufactured with trench isolation by forming a trench isolation structure with a void-free trench plug 36 equipped thereto.
    ボイドのないトレンチプラグ36を備えたトレンチアイソレーション構造を形成することによってトレンチアイソレーションを備えて製造される集積回路の信頼性を改善する。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a polyurethane foam that does not form a surface void even in a case of being molded using a forming die having a complicated form or a design etc.
    複雑な形状、意匠等を有する成形型を用いて成形した場合であっても、表面ボイドの発生がないポリウレタンフォームの製造法を提供すること。 - 特許庁
  • Ball/void area ratios in each rotational image are calculated by image processing, and mounting deficiency can be detected by an optional condition using the area ratios.
    また、画像処理により各回動画像におけるボール/ボイド面積比を算出し、これを利用した任意の条件により実装不具合を検出することができる。 - 特許庁
  • To provide an embedded material for a concrete slab, a precast con crete slab and a void concrete slab, capable of preventing a drum phenomenon wherein an upper and lower shells produce resonance.
    上部シェルと下部シェルとが共振する太鼓現象を防ぐことができるコンクリートスラブ用埋込材、プレキャストコンクリート板および中空コンクリートスラブを提供することである。 - 特許庁
  • Thus, a grout unfilled part (a void) is not generated in the duct 2 after hardening the grout, since the residual air is not generated, without causing a pre-flow in a top part of the duct 2.
    これにより、ダクト2の頂部で先流れが起こらず、残留空気が生じないので、グラウト硬化後にダクト2内にグラウトの未充填部(空隙)が生じない。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board which is high in density, has no void left in conductive paste, and is excellent in the reliability of interlayer connection.
    高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a resin molding apparatus which can mold a resin while preventing resin unpacking and void occurrence by making a resin flow in a cavity be balanced well.
    キャビティ内における樹脂流れをバランスよくさせることにより、樹脂の未充填やボイドの発生を防止して樹脂モールドすることができる樹脂モールド装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which the formation of void can be prevented sufficiently in an insulation film filling the recess of a semiconductor substrate.
    半導体基板の凹部に埋め込まれた絶縁膜中でのボイドの形成を十分防止できる半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • To provide an image forming device making phenomenon of the void surely prevented, by a contact part formed in a shape of making satisfactory area contact obtainable.
    接触部が十分な密着性が得られる面接触の状態になって、中抜けの現象を確実に防止することができる画像形成装置を提供する。 - 特許庁
  • When the tombstone body 6 is inserted through a cover insertion hole 75 of the tubular cover 9 and placed on the support base 3, the fixing void 31 is concealed with the tubular cover 9.
    筒状カバー9は、そのカバー挿通孔75に石碑本体6を挿通させ、支持台3に載置されると、固定空所31が筒状カバー9で覆い隠される。 - 特許庁
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