「void」を含む例文一覧(4106)
＜前へ 1 2 .... 35 36 37 38 39 40 41 42 43 .... 82 83 次へ＞- Then, platinum is diffused to a wafer that has been subjected to the RTA heat treatment, and platinum concentration is measured by the DLTS method, thus obtaining atomic void concentration V.
次にこのＲＴＡ熱処理を行ったウェーハに白金を拡散しＤＬＴＳ法にて白金濃度を測定することにより原子空孔濃度Ｖを求める。 - 特許庁 - To provide an apparatus and a method for molding a composite material curved surface panel capable of obtaining the panel without wrinkle, waviness, void and the like with a uniform plate thickness.
均一な板厚でかつ、しわ、うねり、ボイド等の発生がない複合材曲面パネルが得られる複合材曲面パネルの成形装置及び成形方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a tape carrier for a semiconductor device and a laminating method capable of laminating film materials such as a dry film resist in a void-free mannar in a normal pressure state.
ドライフィルムレジストなどのフィルム材を、常圧状態で、ボイドレスにラミネート可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法及びラミネート方法を提供する。 - 特許庁 - In addition, no void that a polycrystal silicon is not applied on the side surface of the bottom of the split groove 5 is generated, and the reliability of isolation breakdown voltage can be also enhanced.
また、分離溝５の底部側面に多結晶シリコン８が充填されない箇所である空洞が生じることもなく、分離耐圧特性の信頼性を高くできる。 - 特許庁 - In this waterproof connector 1, cross-sectionally U-shaped packing 4 having a void 40 opened in one direction is attached to a circumferential surface of a body part 11 of a male housing 3.
防水コネクタ１は、雄ハウジング３の本体部１１の外周面に、一方向に開口した空隙４０を有する断面Ｕ字状のパッキン４が取り付けられている。 - 特許庁 - To eliminate an image defect (void) by eliminating the need to strongly pressing a transfer roller against a transfer belt while reduce the entire apparatus size.
装置全体を小型に構成することができながら、転写ベルトに対して転写ローラを強く押し付ける必要を無くして、いわゆる画像欠損（中抜け）の不具合も解消する。 - 特許庁 - A resin 3 is applied to an observation object 2 and stored in a chamber 10, and the chamber 10 is evacuated, to thereby draw the resin 3 into even a void of the observation object 2.
観察対象物２に樹脂３を塗布し、チャンバ１０に収容し、チャンバ１０内を真空引きすることによって、観察対象物２の空隙にも樹脂３を引き込む。 - 特許庁 - To provide a composite concrete block capable of holding a fixed porous region and void ratio in a porous concrete part and integrating the porous concrete part with a normal concrete part.
ポーラスコンクリート部の所定のポーラス領域および空隙率が確保でき、しかも、ポーラスコンクリート部と普通コンクリート部とが一体化される、複合コンクリートブロックを提供する。 - 特許庁 - This can bring about the pavement wherein the water flowing speed is kept higher on the surface and an asphalt surface in a void, and wherein the retention of particles is suppressed.
したがって、表面や空隙中のアスファルト表面においてより速い流水速度が維持され、粒子の滞留が抑制される舗装を得ることができる。 - 特許庁 - To provide a fuel assembly that suppresses increase in change rate of reactivity during state change between high temperature and low temperature, and increases the negative void reactivity coefficient.
高温−冷温の状態変化時における反応度変化率の増大を抑制でき、負のボイド反応度係数を増大することができる燃料集合体を提供する。 - 特許庁 - To provide a silicon wafer, wherein a void defect existing in a wafer bulk portion is prevented from functioning as a contamination source in a device process or a source of slip generation.
ウェーハバルク部に存在するボイド欠陥が、デバイスプロセスにおいて汚染源となることが抑制され、さらに、スリップの発生源となることも抑制されたシリコンウェーハの提供。 - 特許庁 - To provide a device for ultrasonic inspection inspecting easily and highly accurately an internal defect, a void or exfoliation, concerning an inspection object displayed internally in a two-dimensional manner.
二次元化して内部表示される検査対象において、内部欠陥やボイド、剥離の検査を高精度かつ容易に実施できる超音波検査用装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an inkjet recording medium having a feeling of a coated paper for offset printing and free from occurrence of stripe void even in the printing with a low resolution printer.
オフセット印刷用塗工紙の風合いを有し、低解像度のプリンターで印字した際にもスジ状の白抜けを生じないインクジェット記録媒体を提供する。 - 特許庁 - Furthermore, at a sixteenth step, the width and position of the OSF ring are determined using the computer based on the density distribution and the radius of the void and the thickness of the inner wall oxide film.
更に第１６ステップでボイドの密度分布及び半径と内壁酸化膜の厚さに基づいてＯＳＦリングのリング幅及び位置をコンピュータを用いて求める。 - 特許庁 - To provide copper powder used as a raw material for constituting a heat pipe that can secure sufficient void when sintered so as to further improve a heat transfer rate.
熱伝達率をより一層向上させることができるように、焼結した際に十分な空隙を確保できるヒートパイプ構成原料としての銅粉を提供せんとする。 - 特許庁 - Since an unfilled region or a void is not caused in the resin molded package, a lead frame capable of providing a semiconductor device of excellent quality is obtained.
その結果、樹脂モールド後のパッケージには、未充填領域やボイドが発生することはなく、製品品質の優れた半導体装置を提供できるリードフレームである。 - 特許庁 - A solder is then formed in a void between the lead of a lead component and the spot facing by reflow processing, and the lead component is fixed on a substrate through the same steps as other packaging components.
そして、リフロー処理によってリード部品のリードとザグリの空隙にハンダ部が形成されてリード部品が他の実装部品と同一工程で基板に定着される。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a hollow molded article in which no void is generated even when molding by vacuum bag molding is performed, and physical properties of the molded article are prevented from being lowered.
真空バッグ成形による成形を行ってもボイドが発生せず、成形品の物性の低下を防止することができる中空成形品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The compression molded detergent is formed by compressing a detergent granule with a disintegrating agent granule to mold and has an inter-particle void fraction of 0.5-15%.
少なくとも、洗剤顆粒及び崩壊剤顆粒を圧縮成形して形成され、粒子間空隙率が０．５〜１５％であることを特徴とする圧縮成形洗剤である。 - 特許庁 - When the displacements, expressed by a Burgers vector, of the dislocations D1 are preserved and new dislocations produce, the orientations of the displacements are changed by the void portions 13a, 13b.
空間部１３ａ，１３ｂはまた、バーガース・ベクトルで表される転位Ｄ_1 の変位が保存されて新たに転位が生じる場合に、その変位の向きを変化させる。 - 特許庁 - To obtain a highly reliable semiconductor device which does not have any void in the space between adjacent capacitors and adjacent conductor wiring without increasing the number of photolithographic processes, and a method for manufacturing the device.
フォト工程を増加させることなく、隣接キャパシタ，隣接導体配線の間隙にボイドのない高信頼性の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method and an apparatus for efficiently coloring a plastic lens into stable hue without color void or irregular color and without producing waste liquid.
プラスチックレンズを、色抜け、色むらのない安定した色相に効率よく着色するとともに、廃液を無くす着色方法および装置を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A high-void solid structure sheet 40 composed of a filament body 41 made of a synthetic resin is superposed on a netted sheet 11, in which a belt 4 with a hole is installed to a periphery.
周囲に穴付きベルト４を取り付けたネット状シート１１の上に合成樹脂製の線条体４１からなる高空隙立体構造シート４０を重ね合わせる。 - 特許庁 - To prevent sticking of toner on a wall surface of a developer conveyance and supply passage which conveys a developer and to prevent a white void or the like in an image due to generation of an aggregated toner.
現像剤を搬送する現像剤搬送供給路の壁面にトナーが固着するのを防止し、凝集トナーの発生による画像の白抜けなどを防止する。 - 特許庁 - To provide a producing method for a multilayer printed wiring board which reduces void, warp or twist which easily occur at the spot of a low residual copper rate on an inner layer circuit board.
内層回路板の残銅率の低い箇所に発生し易いボイドやそり・ねじれ等の発生の少ない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - The inflow pipe 2D is provided through the void 6B inside a convex of a convex surface 6A formed to bulge on the base plate 6 in a manner to be applied to the concave surface 2F.
流入管２Ｄは、凹面２Ｆに当てがわれるようにベース板６に張り出して形成された凸面６Ａの凸内空間６Ｂを通って配設されている。 - 特許庁 - The sampling hole 12 from which the microsampling piece is closed by films 17 and 18 supported on a wall surface at the upper part of the hole 12 while leaving a void 19 in the inside.
マイクロサンプリング片を取り出したサンプリング穴１２を、その穴１２の上部の壁面に支持された膜１７、１８によって、内部に空洞１９を残したままで塞ぐ。 - 特許庁 - The opening 5 is completely resin-sealed and in a shape such that air is hardly confined, so void formation and wiring exposure are suppressed to improve the reliability.
開口5は完全に樹脂封止されており、かつその開口5は気体の封じ込めが起こりにくい形状であるため、ボイドや配線露出は抑えられ、信頼性を向上できる。 - 特許庁 - To provide a gas adsorbent having a low thermal conductivity, and to provide a high performance heat insulation body having more excellent thermal insulation property by reducing the void size of core material.
低熱伝導率の気体吸着材に加え、芯材の空隙径を低減することによりさらに優れた断熱性能を有する高性能な断熱体を提供する。 - 特許庁 - Further, since flux is not used in bonding, occurrence of void is prevented, and neither the bonding property between the electrode plate group ear parts and the straps nor corrosion resistance of the ear parts is degraded.
また前記接合に際しフラックスを用いないのでボイドの発生が防止され、極板群耳部とストラップ間の接合性および耳部の耐食性が低下しない。 - 特許庁 - To provide a bare chip mounting method in which positioning precision of a bare chip is enhanced while suppressing generation of void, and the use of a bare chip holder is eliminated.
ボイドの発生を抑制した上で、ベアチップの位置決め精度を向上させるとともに、ベアチップ保持具を不要にすることができるベアチップのマウント方法を提供すること。 - 特許庁 - On the other hand, an elevator landing 25 is provided with a landing cargo button 22b, and furthermore, provided with a landing releasing button 23b for making a function of the landing cargo button 22b void.
一方、エレベータの乗場２５には、乗場荷物用釦２２ｂを設け、さらに乗場荷物用釦２２ｂの機能を無効とする乗場解除用釦２３ｂを設けている。 - 特許庁 - A liquid phase of the final product material is forced into void of the mold (164) and then almost all the liquid material is forced out to form a thin coating.
最終製品材料の液体相を成形型（１６４）の空隙に押し入れ、次いでほとんどの液体材料を空隙から押し出して薄い被覆物を得る。 - 特許庁 - A high-temperature creep damage mechanism generates void, connection, and crack development by stress load caused by deposits, such as carbide being generated by a change in organization, thus leading to a break.
高温クリープ損傷機構は、組織変化により生じた炭化物等の析出物を起因とし、応力負荷によりボイド発生、連結、亀裂進展が生じて破壊に至る。 - 特許庁 - Directly under the spot of the support member 12 in contact with the board, there is a void 13, which is made of the separated welding parts 11, in between the body 100 of board and the support member 12.
支持部材１２の、ボートと接触する箇所の直下は、離間した溶接部１１によりできたフォーク本体１００と支持部材１２の間の空隙１３である。 - 特許庁 - To provide a support for a block used for the formation of a void slab capable of improving the flexibility of setting of a supporting position or a placing location of the block when the block is placed upward of the lower end reinforcement arranged on a slab form.
スラブ型枠上に設置された下端鉄筋の上方へのブロックの配置に際し、その支持位置又は配置位置の設定の自由度を高めること。 - 特許庁 - Thus, the generation of the shifting defect that the semiconductor element chip 20 is lifted locally, due to the thermal expansion of the air inside the void part 16 of the diamond chip part 14 is prevented.
従って、ダイアチップ部１４の空洞部１６内の空気の熱膨張に起因して半導体素子チップ２０が局所的に浮き上がるアオリ不良の発生が防止される。 - 特許庁 - The porous concrete panel is formed to have a percentage of void of 24% to 30%, a thickness of 30 mm to 50 mm, and the dominant frequency of a sound absorption coefficient which is within a range of 750 Hz to 1,500 Hz or preferably near 1,000 Hz.
空隙率が24%〜30%、厚さが30mm〜50mmであり、吸音率の卓越周波数が750Hz〜1500Hzの範囲内、好ましくは1000Hz近傍となるように形成したポーラスコンクリートパネルを提供する。 - 特許庁 - On the outer-peripheral part of the armature disc 72, an outer-peripheral-side counter face 72g is formed facing the outer-peripheral-side slanting face 61g with a void K therebetween.
また、アーマチャディスク７２の外周部には、外周側傾斜面６１ｇに対して空隙Ｋを空けて対向する外周側対向面７２ｇが形成されている。 - 特許庁 - To surely and quickly perform inspections on the presence/absence of voids in soldered sections between a printed board and an IC for void and in bumps and the sending of NG signals when voids are generated even when the IC is mounted on the printed board in an inclined state.
ＩＣがプリント基板に対して傾斜した状態であると、前記従来例の検査方法にあっては、不良品であると誤判定してしまう。 - 特許庁 - To provide explosion-resistant high-strength concrete wherein explosion can be suppressed by forming continuous void spaces over the entire area of the internal part of high-strength concrete at high temperature.
高温環境下で、高強度コンクリート内部全域にわたって連続した空隙を形成し、爆裂を抑制することができる耐爆裂性高強度コンクリートを提供する。 - 特許庁 - As a result, generation of a shrink and a void can be prevented, and sufficient strength capable of transmitting motive power can be secured, and a tooth form can be highly accurately molded.
その結果、ヒケやボイドの発生を防止でき、動力伝達が可能な充分な強度を確保できると共に、歯形を高精度に成形することが可能になる。 - 特許庁 - Since silicide reaction advances through the opening 6a, a void V is formed in a film forming process of a polycrystalline silicon film 12 and silicide reaction can be suppressed.
この開口部６ａを介してシリサイド反応が進行するので、多結晶シリコン膜１２の成膜過程でボイドＶを形成してシリサイド反応を抑制できる構成とする。 - 特許庁 - The surface coating film of the energizing roll comprises an alloy of Cr, Mo, and Ni and 0.01-2 vol.% oxide of the alloy and has a void content of 3 vol.% or lower.
表面に、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉの合金と体積％で０．０１〜２％の前記合金の酸化物からなり、空隙率が３％以下である被膜を有する通電ロール。 - 特許庁 - The void structure of honeycomb pattern of the surface allows an effective sealing for preventing gas leak in the radial direction and circumferential direction.
このように、表面がハニカム状パターンの空隙構造を有することによって、径方向および円周方向へのガスリークを防止し得る効果的なシールを行うことができる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device, capable of preventing a void from being generated in an inside of a connecting through hole for connection to a lower metal wire, in multilayer wiring structure.
多層配線構造において、下層金属配線への接続用スルーホール内にボイドが発生することを防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a balancer device for holding a tool, which reduces any void area less than a conventional one, and effectively uses the upper surface of a working table for a working purpose.
従来のものよりも空領域を小さくし、作業台の上面を作業用に有効に利用することができる工具保持用バランサ装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a sandwich molding which can maintain sufficient mechanical characteristics even under a high temperature environment of 100°C or higher and which has comparatively few void, crack and strain.
１００℃以上の高温環境下であっても十分な機械的性質を維持し、ボイドやクラックやひずみが比較的少なくサンドイッチ成形体を提供すること。 - 特許庁 - The optical fiber is accommodated without disturbing plasma processing by providing, in one of wafer lift pins, an axial void through which the optical fiber passes.
この光ファイバは、ウェーハ・リフトピンのうちの１つの中に光ファイバがその中を通る軸線方向の空隙を設けることにより、プラズマ処理を邪魔することなく収容される。 - 特許庁 - Even if a Kirkendall void is formed between the first metal body 27 and metal pads 22 and 24, the second metal body 28 maintains conduction between the metal pads 22 and 24.
たとえ第１金属体２７と金属パッド２２、２４との間でカーケンドールボイドが形成されても、金属パッド２２、２４との間では第２金属体２８で導通が維持される。 - 特許庁
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