「void」を含む例文一覧(4106)
＜前へ 1 2 .... 31 32 33 34 35 36 37 38 39 .... 82 83 次へ＞- In formula (1), V_air represents "area ratio (%) of entrapped air part", V_CP represents "void area ratio (%)" and V_agg represents "aggregate area ratio (%)".
式（１）中、Ｖ_ａｉｒは「エントラップトエア部分の面積率（％）」を表し、Ｖ_ＣＰは「空隙面積率（％）」を表し、Ｖ_ａｇｇは「骨材面積率（％）」を表す。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which hardly forms a void on an Al electrode film surface on the surface side of a semiconductor substrate.
半導体基板の表面側で、Ａｌ電極膜表面にボイドが形成され難くすることのできる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - The cooling water in the sheath 6 goes up through the inside of the grooves 20A and 20B to restrain a high void fraction region from being formed around the fixing pin 12.
シース６内の冷却水が溝２０Ａ，２０Ｂ内を通って上昇し、固定用ピン１２周囲での高ボイド率領域の形成が抑制される。 - 特許庁 - To improve a yield in a method of manufacturing a semiconductor element that includes a process of peeling a substrate for growth with a void-containing layer as a peel boundary surface.
空洞含有層を剥離境界面として成長用基板を剥離する工程を含む半導体素子の製造方法において、歩留り向上を図る。 - 特許庁 - In such a camera module 30, a light converged by the lens 58 passes through the void 59 and arrives at the CCD 55.
このようにカメラモジュール３０を構成することにより、レンズ５８に依って集光された光は、空洞部５９を通過してＣＣＤ５５に到達することができる。 - 特許庁 - The void ratio of the entire active material layer obtained by analyzing an electron microscope image of a cross section in the thickness direction of the active material layer 12 is 15 to 40%.
活物質層１２の厚み方向断面の電子顕微鏡像を画像解析して得られる該活物質層全体の空隙率が１５〜４０％である。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a composite wiring board having high dimension accuracy, for preventing deterioration in yield and efficiently discharging void.
歩留まりの低下を抑制するとともに、ボイドを効果的に排出することのできる寸法精度の高い複合配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - This foodstuff having the void of the porous structure can be formed by baking dough obtained by mixing and kneading gelatinized starch with soybean component solution.
α化澱粉と大豆成分溶液とを混練して得られた生地を焼成することで、孔質構造の空隙を有する食品を形成することができる。 - 特許庁 - A filler is not filled into a void part 28 formed between a recess 34 of the deck plate 39 and the upper flange surface 22 of the steel-framed beam 20.
また、デッキプレート３９の凸部３４と、鉄骨梁２０の上部フランジ面２２との間に形成される空隙部２８には、ふさぎ材を設けていない。 - 特許庁 - A void 26 is formed in a wiring groove in which Cu wiring 31 constituting the lower-layer wiring is buried by partially removing the upper part of the wiring 31.
下層配線層であるＣｕ配線３１の上部の一部を除去し、Ｃｕ配線３１が埋め込まれた配線溝内に空隙２６を形成する。 - 特許庁 - To provide a PTFE film free from void and having high surface smoothness, small or large thickness and high transparency and a method for producing the PTFE film.
ボイドを含まず、表面平滑性が高く、厚さが薄い又は厚く、且つ透明性の高いＰＴＦＥフィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an image forming apparatus which is capable of suppressing the occurrence of toner scattering and a void and the wear of an image carrying belt.
トナー散りの発生及び白抜けの発生を抑制すると共に、像担持ベルトの摩耗を抑制することが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁 - IMAGE FORMING APPARATUS, METHOD FOR ADJUSTING VOID BETWEEN PHOTORECEPTOR AND DEVELOPING ROLLER IN IMAGE FORMING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING IMAGE FORMING APPARATUS
画像形成装置および画像形成装置における感光体と現像ローラとの間の空隙の調整方法および画像形成装置の製造方法 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which prevents a void from being generated in an underfill resin, and to provide an electronic device and a method of manufacturing the same.
アンダーフィル樹脂にボイドが発生することを防止することのできる半導体装置、並びに電子装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - The void ratio of the photocatalyst 3 is preferably 1-50% and the surface roughness Ra of the light receiving surface thereof is preferably 5 nm-10 μm.
光触媒３は、空孔率が１〜５０％であるのが好ましく、受光面の表面粗さＲａが５ｎｍ〜１０μｍであるのが好ましい。 - 特許庁 - A sheet S is provided with a sheet end fixing member 57 at the end, and the member is inserted from the front in a locking void of the sheet end stopping part E and fixed.
シートＳはその端部にシート端部固定部材５７を取り付け、これをシート端部止着部Eの係止空洞に前方から挿入して固定する。 - 特許庁 - To provide a method of stably producing an ALC panel free from void without being affected by factors such as the quality variation of raw materials or the seasonal variation.
原料の品質変動や季節変動などの要因に影響されることなく、空洞のないＡＬＣパネルを安定して製造する方法を提供する。 - 特許庁 - The high frequency electromagnetic wave irradiated to the pavement body 5 is absorbed by a conductive loss by the oxidation slug 21b and a dielectric loss by a void 21c.
舗装体５に照射される高周波電磁波を酸化スラグ２１ｂによる導電損失及び空隙２１ｃによる誘電損失により吸収可能にする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of an electrolytic capacitor capable of preventing the occurrence of a void and obtaining a stable connection state between an extraction terminal and electrode foil.
ボイドの発生を防止し、安定した引き出し端子と電極箔の接続状態を得ることができる電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁 - Thereby, since the glass cloth 5 and the liquid crystal polyester 7 have satisfactory affinity therebetween, generation of void in the interface therebetween can be suppressed.
これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which a primitive void of a wiring can be reduced and a reliability of the wiring can be raised.
配線の初期ボイドを低減させることができるとともに配線の信頼性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - When the seal member 71 is gripped with the valve body 70 and the plate 72, a void S is formed between the gripped part 713 and the regulation part 723.
シール部材７１が弁体７０とプレート７２に挟持された時、被挟持部７１３と規制部７２３との間には空隙Ｓが形成されている。 - 特許庁 - Liquid silicone rubber composition 6 excellent in adhesive property and fluidity is poured into a void (defect) 4 of the organic insulator sheath 3 and cured.
有機絶縁材外被３のボイド（欠陥部）４に接着性および流動性に優れる液状のシリコーンゴム組成物６を注入し硬化させる。 - 特許庁 - To provide a non-shrinking ceramic substrate capable of improving a failure of electrode connectivity caused by a void, and to provide a method of manufacturing the non-shrinking ceramic substrate.
本発明は、ボイドによって発生した電極連結性の不良を改善することのできる無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。 - 特許庁 - The present invention also relates to prepregs and high temperature adhesives made from the resulting oligomers, as well as, high-temperature and low-void-volume composite materials made from the prepregs.
得られたオリゴマーから作製されるプリプレグおよび高温接着剤、ならびに、前記プリプレグから作製される高温・低空隙容量複合材料。 - 特許庁 - The base material of the release film is formed of a porous polyester film with a thickness irregularity of 5% or below and a void ratio of 5-50 vol.%.
はく離フィルムは、その基材を、厚みのばらつきが５％以下、空隙率が５〜５０体積％の、多孔質のポリエステルフィルムによって形成する。 - 特許庁 - Concretely, the predetermined distance (α) is set to a value longer than the pad contact (24a), and the void generation portion (via 20) is arranged below a front fillet (30f).
具体的には、所定距離（α）をパッド接触部（２４ａ）より長い値に設定し、ボイド発生部（ビア２０）をフロントフィレット（３０ｆ）の下方に配置する。 - 特許庁 - On the nitride semiconductor layer for forming the element, a supporting substrate is mounted, and thereafter the sacrificial film is removed to exfoliate the starting substrate from the void nitride semiconductor layer.
素子形成用窒化物半導体層上に支持基板を取り付けた後、犠牲膜を除去して出発基板をボイド窒化物半導体層から剥離させる。 - 特許庁 - With the use of a single crystal substrate of plane-azimuth (100) as the substrate 1, the void parts 14 and 15 with bottom surfaces 14a and 15a flat are formed.
なお、基板１として（１００）面方位の単結晶基板を用いることにより、底面１４ａ、１５ａが平坦である空洞部１４、１５が形成される。 - 特許庁 - VOID-CONTAINING RESIN MOLDED PRODUCT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND IMAGE-RECEIVING FILM OR SHEET FOR SUBLIMATION TRANSFER RECORDING MATERIAL OR THERMAL TRANSFER RECORDING MATERIAL
空洞含有樹脂成形体及びその製造方法、並びに、昇華転写記録材料用又は熱転写記録材料用の受像フィルム又はシート - 特許庁 - A rhombus void 6a having a similar shape to that of the pressure chambers 10a and 10b is set between the pressure chamber 10b and the sub manifold 5a.
圧力室１０ｂと副マニホールド５ａとの間には、圧力室１０ａ、１０ｂと相似形状を有する菱形空隙６ａが設けられている。 - 特許庁 - To provide a method which comparatively simplifies or shortens a crystal growth process of a semiconductor than usual during manufacturing a void-less and good quality semiconductor crystal.
ボイドのない良質な半導体結晶を製造する際の半導体の結晶成長工程を従来よりも簡素化させたり、短期化させたりすること。 - 特許庁 - To provide a wiring board manufacturing method capable of forming an insulating resin layer by laminating insulating resin films on a wiring board without generating void.
ボイドの発生なく絶縁性樹脂フィルムを配線基板に積層して絶縁樹脂層を形成することができる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - Invalidation actions under this Article may be brought at any time. A registrarion that has been declared invalid shall be deemed null and void as of the filling date of the appllication for registraton.
本条に基づく無効宣言の請求は何時でも行うことができる。無効を宣言された登録は，出願日に遡って効力を否定される。 - 特許庁 - (2) A promise or undertaking made by a creator to any person to the effect that he will give a notice of the kind referred to in Subsection (1) is void and of no legal effect.
(2) 創作者が何人かに対して行った，自己が(1)にいう類の通知をする旨の約束又は保証は無効であり，法的効力を有さない。 - 特許庁 - A judgment of total or partial invalidity of the decision granting theprotection document renders the decision null and void from the date ofissuance, within the scope of what is nullified.
保護書類を付与する決定の全部又は一部の無効の判定は，無効にされる事項の範囲内で，発出の日から決定を無効にする。 - 特許庁 - Any other annual fees which have been paid but have not yet become due shall be refunded if the patent is waived, revoked or declared null and void.
特許が放棄され，取り消され又は無効の宣言を受けたときは，納付済であって，未だ納付期限が到来していない他の全ての年金を返還する。 - 特許庁 - A patent or any claim in a patent may be declared invalid or void by the Federal Court at the instance of the Attorney General of Canada or at the instance of any interested person.
特許又は特許クレームは，カナダ司法長官又は利害関係人の申立により，連邦裁判所は無効を宣言することができる。 - 特許庁 - If the petitioner fails to institute proceedings before a Court within a term of 15 days, the seizure shall automatically be void, without prejudice to any damages.
申立人が15日の期間内に裁判所に訴訟を提起しないときは，差押は自動的に無効となるが，損害賠償請求の権利は損われない。 - 特許庁 - (4) Where the act set forth in paragraph (1), item (i) or item (ii) is carried out in violation of the provisions of paragraph (1) or paragraph (2), such act shall be void.
４ 第一項及び第二項の規定に違反して第一項第一号又は第二号に掲げる行為がされた場合には、これらの行為は、無効とする。 - 日本法令外国語訳データベースシステム - Article 196 Even in cases where any provision of this Act is held to be void, such voidance shall not affect any other provision of this Act.
第百九十六条 この法律のある規定が無効であるとされた場合においても、この法律の他の規定は、これによつて影響されることはない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム - To mark on a light sensitive film without reducing the quality of a finished picture due to fogging, etc., and the quality of a photographed picture due to a white void, etc.
感光性フィルムに被り等による仕上り品質の低下や白抜け等による撮影画像の画質低下を生じさせることなくマーキングを施す。 - 特許庁 - To provide a technique which can form a film rapidly without generating a void for an object having a concave portion on the front surface.
表面に凹部を有する対象物について、空孔を生じることなく速やかに成膜することが可能な技術を提供することを目的としている。 - 特許庁 - To form a stabilized through hole while avoiding void and short circuit with a conductive layer when a lower contact plug is connected directly with an upper contact plug.
下部コンタクトプラグと上部コンタクトプラグとをダイレクトに接続する場合に、ボイドや導電層とのショートを発生せず、安定したスルーホール形成を可能とする。 - 特許庁 - Therein, a plurality of void parts 11 formed on the same surface of the material are respectively formed on spots different depth from the surface of the material.
そして、物質の同一面内に形成された複数の空隙部１１が、それぞれ物質の表面から異なる深さのところに形成されている。 - 特許庁 - To provide an oil-impregnated solid power cable and its manufacturing method, less liable to form a void directly on its conductor or directly beneath its metallic sheath due to a change in temperature.
温度変化により導体直上や金属シース直下にボイドが形成されにくいソリッド電力ケーブルとその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent both of toner scattering and transfer void at a tip end in an image forming apparatus of noncontact transfer device using a corona discharging mechanism.
コロナ放電機構の非接触転写装置の画像形成装置において、転写飛び散りと先端転写抜けを、各々改善して両立すること。 - 特許庁 - To provide a cylindrical air filter usable for a spinning apparatus, resistant to the burning thereof, achieving high void ratio, and causing no dispersion in air flow rate.
紡糸装置に使用する円筒状エアフィルタにおいて、円筒状エアフィルタが焼けず、高い空隙率が得られ、エア流量にばらつきが生じないようにする。 - 特許庁 - To provide a void filling material composition having light weight, being excellent in leak-tightness, in separation resistance in water and in non-shrinkability, and having stable quality and stable workability.
軽量で、非漏出性、水中分離抵抗性、非収縮性に優れ、品質及び施工性の安定した空隙充填材用組成物を提供する。 - 特許庁 - The accessory part 2 arranged in the storage void space 3 is energized to an engaging projection 6 side by the spring member 7 to engage the engaging projection 6 with the engaging recessed part 8.
収納空所３に配置した附属部品２をバネ材７で係合突起６側に付勢して係合突起６と係合凹部８とを係合する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
- ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
