「void」を含む例文一覧(4102)
＜前へ 1 2 .... 29 30 31 32 33 34 35 36 37 .... 82 83 次へ＞- The output electric power adjustment mechanism 44 is installed at a distance of 1/8 wavelength from the output void 24, or at a distance of odd number times the 1/8 wavelength.
出力電力調整機構44は、出力空胴24から１／８波長の距離、あるいは１／８波長の奇数倍の距離に設ける。 - 特許庁 - When the metal fiber is used, strength can easily be secured and the void ratio can dramatically increased even if thickness is reduced.
金属繊維を用いると、セラミックス繊維を用いるよりも、強度を確保しやすく、肉薄にしても空隙率を格段に高めることが出来る。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a thin sheet-shaped SiC/Al-based composite material, in which a risk of the presence of a void is reduced and manufacturing cost is inexpensive.
ボイドが存在する恐れが少なく、製造コストが安価な薄板状のＳｉＣ／Ａｌ系複合材の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The clearance G is formed of an antisticking coat 11 or a void provided on the outer surface of the existing structural member 1.
また、前記クリアランスＧは、既設構造部材１の外表面に設けられた付着防止被膜１１、あるいは、空隙により形成されている。 - 特許庁 - To provide a process for producing an SOI wafer in which failure due to a void occurring on the interface of a wafer for active layer and a supporting wafer is reduced.
活性層用ウェーハと支持用ウェーハとの界面に発生するボイド不良を低減するＳＯＩウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an electromagnetic or capacitive sensing position system for determining the relative position of at least one void in a conductive material.
導電性材料における少なくとも１つのボイドの相対位置を判断するための電磁または容量性感知位置システムを提供する。 - 特許庁 - To suppress the occurrence of void in a bonding portion for soldering-bonding a heat sink of an electronic component and a thermal land on a printed-circuit board.
電子部品のヒートシンクとプリント回路基板上のサーマルランドとの間をはんだ接合するはんだ接合部内のボイド発生を抑制する。 - 特許庁 - The anti-lift plate 30, in which a locking piece 31 is formed, is connected to an arch member of the void fixing bracket 20 by means of the locking piece 31.
浮止め板３０は、係止片３１が形成されており該係止片３１によってボイド固定金具２０のアーチ部材に結合する。 - 特許庁 - To resolve a problem that, when edge emphasis is performed on a character and the circumference thereof, an edge of the character is emphasized but simultaneously a white void is formed in the background around the character.
文字とその周辺にエッジ強調を行うと文字のエッジは強調されるが、同時に文字の周りの背景が白く抜けてしまう。 - 特許庁 - He had crossed over the gulf to her, and all that he had left behind had shrivelled and become void.
彼は彼女のいる側へ、遠い隔たりを越えて渡ったのであり、彼が後に残してきたものは、もはや瑣末な、空ろなものとしか感じられない。 - D. H. Lawrence『馬商の娘』 - This porous scaffold for culturing a cell for a site of a defective living portion into a shape fitted to the defect, consists of particulate void sections and needle-like void sections, and is characterized in that the porous body which has a porous structure formed by connecting the particulate void sections to one another by the multiple needle-like sections is covered with an outer shell with the porosity less than that.
本発明１の多孔質足場材は、欠損した生体部分に適合する形状に、当該箇所の細胞を培養する多孔質足場材であって、粒子状空隙部と針状空隙部とからなり、前記粒子状空隙部が多数の針状空隙部により相互に連通されてなる多孔質構造を有する多孔質体が、これよりも気孔率の小さい外郭により覆われてなることを特徴とする多孔質足場材である。 - 特許庁 - To provide a method for producing a fiber-reinforced resin molding which can easily mold a molding having a complex shape without a defect such as a void.
空隙等の欠陥の無い複雑な形状を有する成形体を容易に成形できる繊維強化樹脂成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a solid resin molding which can suppress troubles such as a sink and a void in a molding process and produce a product of high quality.
成形過程におけるひけやボイド等のトラブルを抑制でき、高品質の製品を製造し得る中実樹脂成形品の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide an image forming method capable of preventing the occurrence of a void phenomenon in images on a first surface and second surface of a transfer material undergoing a fixing process.
定着工程を経た転写材における第１面および第２面での画像中抜け現象の発生を防止できる画像形成方法を提供する。 - 特許庁 - Since the thickness of the case 1 for covering/protecting the detection part 4 and the terminal 5 is thin, void generation is reduced, and durability of the case is improved.
検出部４及びターミナル５を被覆・保護するケース１の肉厚が薄肉であるので、ボイドの発生を低減でき、ケース１の耐久性を向上できる。 - 特許庁 - A chief material and a curing material are forwarded to an injector 19 through supply pipes 17, 18, and injected into a tail void 12 while being mixed by a mixer 20.
主材と硬化材は供給パイプ１７，１８を経て噴射装置１９に送られ、ミキサ２０にて混合されながらテールボイド１２へ注入される。 - 特許庁 - To provide a highly reliable semiconductor device in which a plug is positively filled with a conductor without leaving a void, together with a manufacturing method thereof.
プラグがボイドを残さずに確実に導電体で充填された信頼性の高い半導体装置を，その製造方法とともに提供すること。 - 特許庁 - As a result, a void which is caused when a gas is not released entirely does not occur at the interface, for raised representability for bonding and improved device yield.
その結果、ガスが抜けきらないことによるボイドが界面に発生することがなく、接着の再現性が高まるとともにデバイスの歩留まりが向上する。 - 特許庁 - To provide an intercommunication device capable of improving tone quality and efficiency by arranging an acoustic tube utilizing a void space inside an outer shell.
外殻ケース内部の空きスペースを有効に利用して音響管を配置することで、音質および効率の向上を図った通話装置を提供する。 - 特許庁 - The slurry 12 is dropped from the holding void 43 to be fed to a prescribed place through bringing the holding pieces 41 and 42 from the connected condition into the separated condition.
保持片４１，４２を接合状態から離間状態にすることにより、スラリ１２を保持空間４３から落下させて、所定箇所に供給する。 - 特許庁 - To prevent mixing of colors and to suppress occurrence of image void due to use with time while employing the advantages of a no blade brush method.
ブレードレスブラシ方式の長所を生かしつつ、混色が生じることなく経時使用による画像抜けの発生を抑制することが可能にすることである。 - 特許庁 - At a wave guide tube 38 of the high frequency output part 19 connected to an output void 24, an output electric power adjustment mechanism 44 to adjust the output electric power is installed.
出力空胴24に接続された高周波出力部19の導波管38に、出力電力を調整する出力電力調整機構44を設ける。 - 特許庁 - Liquid imparted to the surface 11a permeates through a void 16 in the first layer 11, and is sucked in the second layer 12, and is held in a liquid holding space 19.
表面１１ａに与えられた液は、第１層１１内の空隙１６を透過して第２層１２内に吸い込まれ、液保持空間１９で保持される。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an SOI wafer that removes an organic material existing on a lamination interface and reduces defects referred to as a void and a blister.
貼り合わせ界面に存在する有機物を除去し、ボイドおよびブリスタと呼ばれる欠陥を低減するＳＯＩウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁 - A recessed part 50 is arranged at the bottom of a storage chamber 19 of the housing 16, and a void is formed in a space with a bottom part 22 of the resin sheet 17.
ハウジング１６の収容室１９の底には凹部５０が設けられて、樹脂シート１７の底部２２との間に空隙が形成されている。 - 特許庁 - Many air holes are punctured on a surface of the sheet member 11 and blast air from an air tube that is opened at a void between the sheet member and the pedestal is injected from the air holes.
シート部材の表面には、多数の通気孔を穿ち、そこからシート部材と台座との間隙に開口するエアチューブからの噴出エアを吹き出す。 - 特許庁 - The white reflection film comprises a reflection layer and a support layer which supports the reflection layer, wherein the rate of void volume in the reflection layer is 30 to 80%.
反射層とこれを支持する支持層からなり、反射層のボイド体積率が３０〜８０％であることを特徴とする白色反射フィルム。 - 特許庁 - Since the insulating gas is generated when the pressure of a part of the insulation layer becomes negative pressure, the pressure of the insulation layer is balanced and generation of the void can be reduced.
絶縁層の一部の圧力が負圧になったときに絶縁ガスが発生することで、絶縁層の圧力を均衡化して、ボイドの発生を低減できる。 - 特許庁 - To provide a such a filling method and a filling tool that a void occurring around a tatami mat can be simply inconspicuous and that small articles or the like are prevented from falling down thereinto.
畳の周囲に生じた間隙を簡単に目立たなくでき、且つ小物等が落下しないような方法及び充填具を提供する。 - 特許庁 - Thus, the means value of the void length within the width of the 2nd discharge area is made smaller than that within the width of the 1st discharge area.
それにより、第１の放電領域幅内の空隙長の平均値よりも第２の放電領域幅内の空隙長の平均値を短くする。 - 特許庁 - Further, a problem such as the orientation or void of the resin is solved by lowering the inner diameter pin having a diameter almost same to that of the gate from the gate during the inflow of the resin.
さらに、樹脂の配向やボイドなどの問題も、ゲート径とほぼ同径の内径ピンを樹脂流入時にゲート口よりも下げておくことで解決される。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a solid power cable less liable to form a void directly on a conductor or directly beneath a metallic sheath due to a temperature change.
温度変化により導体直上や金属シース直下にボイドが形成されにくいソリッド電力ケーブルが得られる製造方法を提供する。 - 特許庁 - To produce a modified sulfur solidified product without building up inside of it a void that is caused by a shrinkage or generation of a gas when a modified sulfur material solidifies.
改質硫黄資材が固化する際の収縮やガスの発生による空隙を内部に生じさせることなく改質硫黄固化体を製造する。 - 特許庁 - To provide an image forming device having a high developing ability, free from the occurrence of thin horizontal line and void at a trailing end, besides, capable of preventing toner scattering and base fogging.
横ライン細りおよび後端白抜けがなく、現像能力が高く、更にはトナー飛散、地肌かぶりのない画像形成装置を提供する。 - 特許庁 - To heighten the filling percentage of an inorganic material by reducing the void of a thin film made of a radiation conductive material consisting of an inorganic/organic composite to an extremely low value.
無機／有機複合材料からなる放射線導電性材料薄膜のボイドを極めて少なくして、無機材料の充填率が高いものとする。 - 特許庁 - To grasp behavior such as a state of void generation and the flow of resin or the like by observing the working parts of a substrate and a work upon connecting the workpiece to the substrate.
ワークを基板に接合する際において、基板とワークの加工部分を観察して、ボイドの発生状態や樹脂の流動などの挙動を把握する。 - 特許庁 - A heating element is arranged between two ceramic base bodies, and thermal expansion rate, thickness, and void rate of a sealing part is adjusted after processing the resistance of the heater in an intended resistance.
２つのセラミック基体の間に発熱抵抗体を形成し、所望の抵抗値に加工したのち、封止部の熱膨張率と厚み、ボイド率を調整する。 - 特許庁 - Mortar 5 is filled inside the casting 3, and the mortar 5 is filled in an upper part of the fence stands 1 by leaving a void 15 in a bottom part of the fence stands 1.
鋳物３の内部にはモルタル５を充填され、モルタル５はフェンス台１の底部に空隙１５を残してフェンス台１の上部に充填されている。 - 特許庁 - To provide a method for producing a crystal-oriented ceramic having excellent denseness and a high degree of orientation, by which occurrence of backlash alignment and void can be suppressed.
緻密性に優れ、配向度が高く、位相及びボイドの発生を抑制することができる結晶配向セラミックスの製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A lubricant 6 containing an organic silicon compound is disposed in a void formed betwen the inner ring 1 and the outer ring 2, in which balls 3 are disposed.
そして、内輪１及び外輪２の間に形成され玉３が配された空隙部内に、有機ケイ素化合物を含有する潤滑剤６を配した。 - 特許庁 - To provide an image forming apparatus by which the occurrence of the transfer void of a transferred toner image and an image irregularity due to the variation of the nip width of a transfer nip are prevented.
転写ニップのニップ幅のバラツキによる転写トナー画像の転写抜けや、画像乱れの発生を防止できる画像形成装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide an image-forming apparatus that suppresses void generation even when an intermediate transfer member having a hard release layer on the surface is used.
表面に硬質離型層を有する中間転写体を用いる場合であっても、中抜けの発生を抑制する画像形成装置を提供すること。 - 特許庁 - A lower punch 50 is arranged at the void part 20 of the die 16, and an annular cavity 65 is formed of the upper part of the lower punch, the die 16 and the core 38.
ダイ１６の空洞部２０に下パンチ５０を配置し、下パンチ５０の上部とダイ１６とコア３８とによって円環状のキャビティ６５を形成する。 - 特許庁 - To provide an image forming method capable of surely preventing the void phenomenon of line images that an edge effect is liable to be made remarkable when the images are transferred in superposition.
重畳転写される際にエッジ効果が顕著となりやすいライン画像の中抜け現象の確実に防止できる画像形成方法を提供する。 - 特許庁 - After the matrix layer is formed, a void is secured between the matrix layer and the inner wall of a cavity and the raw material of the overcoat layer is filled to produce the resin laminate.
マトリックス層を形成後、キャビティ内壁との間に空隙を確保し、オーバーコート層の原料を充填して樹脂積層体を製造する。 - 特許庁 - When the dies-cutting of the polarizing plate into a desirable form is performed, the void part (A) such as groove is formed on the transparent protective film or the optical compensation film.
また、偏光板を所望の形状に型抜き加工する際に、同時に透明保護膜または光学補償フィルムに溝等の空隙部分Ａを形成する。 - 特許庁 - A receiver reinforcement 8 for supporting the void form 7 is installed on a main reinforcement 2 after the main reinforcement 2 on the side of a lower end of a slab is arranged in the slab form 1.
スラブ型枠１内にスラブ下端側の主筋２を配筋した後、当該主筋２の上にボイド型枠７を支持する受け鉄筋８を設置する。 - 特許庁 - To prevent a void from being formed in a solder material for electronic component mounting and to securely bond an electronic component onto a support plate almost in parallel to a main surface of the support plate.
電子部品実装用ろう材内のボイドの発生を防止して、支持板の主面と略平行に支持板上に電子部品を確実に接着する。 - 特許庁 - To provide a suggestion for manufacturing method of a Silicon on Insulator (SOI) substrate, capable of sufficiently suppressing a defect such as air void caused in lamination of substrates.
エアボイドなどの貼り合わせに起因する欠陥を十分に抑制できるＳＯＩ基板の作製方法を提案することを目的の一とする。 - 特許庁 - To provide a printing adhesive composition which can fix a tip by pressuring to suppress a void from generating and can form a film to provide the surface with small ruggedness.
チップ圧着時の空隙発生を抑制可能な、凹凸差の小さい膜形状を形成できる印刷用接着剤組成物を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
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- 日英対訳文対応付けデータ
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- 原題：”The Horse Dealer's Daughter”
邦題：『馬商の娘』 - This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide.
Copyright (C) Yusuke Inatomi 2006
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- 原題：”The Horse Dealer's Daughter”
