「void」を含む例文一覧(4106)

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  • A void part 3 larger than the hanger hook piece 2 is provided through on the projected surface of the hanger hook piece 2 on the surface 11 of the body 1.
    本体1の表面11の前記ハンガー掛け片2の投影面に、ハンガー掛け片2よりも大きい空隙部3を貫通して設ける。 - 特許庁
  • To obtain a copied image without any void regardless of the existence/ nonexistence of a final image formation scale factor change after reading original image data.
    原稿の画像データ読み取り後の最終画像形成倍率変更の有無に関係なく、画像かけのないコピー画像を得られるようにする。 - 特許庁
  • To provide a technology that removes void absolutely and solders elements on a substrate without producing solder nets.
    本発明は、ボイドを確実に除去し、しかも、引け巣の発生を抑制しながら基板に素子をはんだ付けすることができる技術を提供する。 - 特許庁
  • To provide an epoxy resin composition that prevents void formation when highly mixed with an inorganic filler and produces a cured product having high thermal conductivity.
    無機フィラーを高配合とした場合のボイドの形成を防止して、高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
  • To provide an inorganic electroluminescent element having an insulating layer with uniform membrane thickness and less void defect, and method of manufacturing the same.
    膜厚が均一であり且つボイド状欠陥が少ない絶縁層を有する無機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide an adhesive film for semiconductor chip bonding, capable of manufacturing a semiconductor device with high reliability, by suppressing generation of a void.
    ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。 - 特許庁
  • On the substrate for growth, the void-containing layer is formed, which is made of a group III nitride-based compound semiconductor and has a plurality of voids therein.
    成長用基板上にIII族窒化物系化合物半導体からなり、且つ層内に複数の空洞を含む空洞含有層を形成する。 - 特許庁
  • To provide a foamed molding having void which has excellent heat insulation, lightness and sound absorption, improved chemical resistance and bending strength.
    断熱性、軽量性及び吸音性に優れ、向上した耐薬品性と曲げ強度とを有する空隙を有する発泡成形体を提供する。 - 特許庁
  • By rotating and adjusting the inclination of the contact member 14, the inclination of the pole 2 is adjusted and the pole 2 is temporarily fixed to the void sleeve 4.
    当接部材14を回転調節することで、ポール2の傾きを調節するとともに、ポール2をボイドスリーブ4に対して仮固定する。 - 特許庁
  • A portion of the second dielectric layer 34 is then removed using chemical-mechanical polishing to form a void-free trench plug 36 in the trench 22.
    第2の誘電体層34の一部が次に化学機械研磨を使用して除去されトレンチ22内にボイドのないトレンチプラグ36を形成する。 - 特許庁
  • OPENING AND CLOSING OF VALVE OPENED AT LOWER DEAD CENTER IN COMPRESSION STROKE AND CLOSED PRIOR TO UPPER DEAD CENTER AND OPENING AND CLOSING OF PASSAGE FROM VALVE TO VOID SPACE
    圧縮工程の時、下死点で開き上死点の手前の間で閉じる弁の開閉と、該弁から何も無い空間への通路の開閉。 - 特許庁
  • To provide crosslinked amino-resin particles freed from such poor-quality problems as the occurrence of flecks, the occurrence of void, etc. and a method for producing the same.
    斑点の発生や色抜けの発生など、品質不良の問題が起きないアミノ樹脂架橋粒子とその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device in which reliability is enhanced by preventing the occurrence of a void in a semiconductor layer for forming a buried gate.
    埋め込みゲートを形成する半導体層にボイドが発生することを防止し、信頼性を向上させた半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To detect a void accurately by X-ray inspection even in the case of a heat exchanger equipped with a comb-type cooling fin and used in a power module.
    櫛形タイプの冷却フィンを備えた熱交換器であっても、パワーモジュールに使用して、X線検査によりボイドを正確に検出すること。 - 特許庁
  • To accurately predict a wire lifetime by taking in advance a facet face generated in EM of an actual wire into a surface element of a void surface.
    現実の配線のEMで生じるファセット面を予めボイド表面の表面要素に取り入れて配線寿命を正確に予測する。 - 特許庁
  • To provide a silver halide display imaging medium with a void-containing polyester diffusion layer which achieves high image quality and a low production cost.
    高画質及び低製造コストを実現するボイド含有ポリエステル拡散層を備えたハロゲン化銀ディスプレイ画像形成媒体を提供する。 - 特許庁
  • The transparent resin 35 is entirely covered with a holder 56 having a void 59 in a part corresponding to the upper part of the CCD 55.
    CCD55の上方に対応する部分に空洞部59を有するホルダー56で、透明樹脂35を全体的に覆うように実装する。 - 特許庁
  • To provide a technology for producing a porous membrane having a high void rate and equipped with properties suitable for a reflection sheet excellent in bending processability and peeling resistance.
    曲げ加工性、耐剥離性に優れた反射シートに好適な性質を備えてなる、空孔率の高い多孔膜の製造技術を提供する。 - 特許庁
  • Then, the dolly blocks 1 which are arranged according to the regions 2 are pressed toward the U-shaped rib 20 as shown by the void arrows 2.
    そうすると、領域2に対応して配置される当て金1をU字状リブ20に向けて、白抜き矢印2で示すように押し付ける。 - 特許庁
  • The clinker ash 1 is sieved or crushed to have ≤0.6 mm particle size and the void 2 diameter in the clinker ash 1 particle is controlled to 50-250 μm.
    クリンカアッシュ1をふるい分け、又は粉砕して0.6mm以下にし、また、クリンカアッシュ1粒子内の空隙2径を50〜250μmとする。 - 特許庁
  • To produce a void-free prepreg without lowering the productivity and generating warpage of the substrate by a simple modification of the apparatus.
    簡単な設備の変更で、かつ、生産性を低下させたり、基材に歪みを生じさせることなく、内部に気泡のないプリプレグを製造する。 - 特許庁
  • To provide a method for producing a non-woven fabric consisting of very fine carbon fibers having a less branched fiber structure and ≥60 % void rate.
    繊維の分岐構造が少ない気孔率が60%以上である極細炭素繊維からなる不織布の製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • Consequently, the slip due to the epitaxial growth heating is not caused and the decrease in surface roughness of the epitaxial film due to the void defect on the wafer surface can be eliminated.
    その結果、エピ成長加熱によるスリップが発生せず、ウェーハ表面のボイド欠陥よるエピ膜の表面粗さの低下も解消できる。 - 特許庁
  • To provide a method of producing a semiconductor device high in connection reliability, and never causing void occurrence failure or a connection failure due to resin curing.
    接続信頼性が高くボイド発生不良や樹脂硬化による接続不良の発生しない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The sizes of the void parts 17_2 to 17_n-1 are larger on the output waveguides nearer to the central side among the output waveguides 13_2 to 13_n-1.
    空隙部分17_2〜17_n-1の大きさが、出力導波路13_2〜13_n-1の内、中心側の出力導波路ほど大きくなっている。 - 特許庁
  • To provide an image processing method and an image processor by which gradation and stability are excellent in low and medium gray scale parts and void is not caused in a high gray scale part.
    低・中濃度部での階調性、安定性が良く高濃度部で白抜けがない画像形成のための方法と装置を提供する。 - 特許庁
  • To eliminate a non-bonded region (void) at a periphery by eliminating distortion of a contact wave and an inflection point, relating to a method of manufacturing a laminate substrate.
    はり合わせ基板の製造方法において、コンタクトウェーブの歪み、変極点を無くして、外周部分の未接着領域(ボイド)をなくする。 - 特許庁
  • The rear lug part 26 of the eaves gutter 4 is enclosed in a lug part storage void space 21 and locked to the upper face of a locking protrusion part 20.
    軒樋4の後耳部26を軒樋吊具3の耳部収納空所21内に収納して係止突部20の上面に係止する。 - 特許庁
  • To provide a method and a device for reflowing which can sufficiently improve reflowing characteristics by preventing a void from being formed while lowering reflowing temperature.
    リフロー温度を低下させつつもボイドの発生を防止してリフロー特性を十分に改善できるリフロー方法及び装置等を提供する。 - 特許庁
  • Since the base thin film 93 in the hole 90 is thick, diffusion of the reflow thin film 91 is promoted, and embedding free from any void 92 can be achieved.
    ホール90内のベース薄膜93が厚いためにリフロー薄膜91の拡散が促進され、ボイド92の無い埋め込みが可能になる。 - 特許庁
  • The X-ray absorption parts 24 have no defect such as void, etc. and can obtain high X-ray absorptivity because they are formed with the grid substrate 20.
    X線吸収部24は、グリッド基板20からなるので、ボイド等の欠陥が生じることがなく、高いX線吸収性が得られる。 - 特許庁
  • To provide a method for constructing a void slab in which operating efficiency is improved by removing the breaking of voids in the case of an operation on the slab.
    スラブ上での作業時にボイドの欠損をなくし、作業効率を向上したボイドスラブの構築方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
  • The power generation amount is increased when intentionally providing a void in the piezoelectric ceramic element body to reduce the relative dielectric constant, and to increase the elastic compliance.
    圧電セラミック素体に意図的に空隙を設け、比誘電率を小さくし、かつ弾性コンプライアンスを大きくすると発電量が増加する。 - 特許庁
  • To provide a resin injection molding having excellent appearance while preventing the occurrence of void and capable of being manufactured stably and with high working efficiency.
    ボイドの発生を防いで優れた外観性を有し、作業効率よくかつ安定して製造可能な樹脂注入成形品を提供する。 - 特許庁
  • The void 30 functions as a space, into which an adhesive resin flows, when the single-layer circuit board 10 is laminated through an adhesive resin layer.
    空隙30は、単層回路基板10が接着樹脂層を介して積層されるとき、接着樹脂が流入する空間として作用する。 - 特許庁
  • A void part 8 is formed in a space with a soaking sheet 9 of the surface by a difference between a depth of a piping groove 11 and an outer diameter of a radiating pipe 4.
    配管溝11の深さと放熱パイプ4の外径の差により表面の均熱シート9との間に空隙部8が形成される。 - 特許庁
  • Thus, the diffusion of the tonner is suppressed, picture quality deterioration such as rear end void is prevented and image reproducibility of very high resolution can be attained.
    これにより、トナー飛散の抑制、後端白抜けなどの画質劣化の防止、超高解像度の画像再現性の向上を図ることができる。 - 特許庁
  • The electrode active material layer contains a void formation agent comprising at least an active material, a conductive agent, a binder and a coil-like substance.
    その電極活物質層は、少なくとも、活物質、導電剤、結着剤およびコイル状物質から成る空隙形成剤を含有している。 - 特許庁
  • (2) Dissolution under the reason given in item (i) of the preceding paragraph shall be null and void without the approval of the Prime Minister and Minister of Finance.
    2 前項第一号に掲げる事由による解散は、内閣総理大臣及び財務大臣の認可を受けなければ、その効力を生じない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • (2) Any act conducted without the permission set forth in the proviso to the preceding paragraph shall be void; provided, however, that this may not be asserted against a third party without knowledge.
    2 前項ただし書の許可を得ないでした行為は、無効とする。ただし、これをもって善意の第三者に対抗することができない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • (3) Any juridical act engaged in without the permission set forth in paragraph (1) shall be void; provided, however, that this may not be asserted against a third party without knowledge.
    3 第一項の許可を得ないでした法律行為は、無効とする。ただし、これをもって善意の第三者に対抗することができない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
  • Since void forming agent-lost spaces are left in the photocatalyst layer, the photocatalyst layer has minute voids.
    空隙形成剤がそこから消失した後の空間が光触媒層の中に残るので光触媒層が細かな空隙を有するようになる。 - 特許庁
  • Furthermore, it has the heat-sensitive layer 3 on the substrate 5 and the polymer particulates 1 each having the void inside are contained in the heat-sensitive layer.
    更に支持体5上に、感熱層3を有し、該感熱層に内部に空隙を有するポリマー微粒子1を含有することを特徴とする。 - 特許庁
  • Consequently, palladium reduces the speed of diffusion of gold of the gold stud bump into tin of the solder bump and then no Kirkendall void is formed.
    このため、リフローの際に、パラジュームにより金スタッドバンプの金が半田バンプのスズ中に拡散する速度を低下させ、カーケンダルボイドが発生しない。 - 特許庁
  • The prepreg 1 surface is imaged by a camera 4 having a resolution of two thirds or more of the width dimension of the image 5 of the void 2 which is an inspection object.
    検査対象のボイド2の像5の幅寸法の2/3以上の分解能を有するカメラ4でプリプレグ1の表面を撮像する。 - 特許庁
  • To provide a foodstuff having a void of a porous structure without containing the whole or a part of major 3 allergic materials (especially eggs or wheat flour).
    3大アレルギー物質の全部又は一部(特に卵や小麦粉)を含まない、孔質構造の空隙を有する食品を提供すること。 - 特許庁
  • To reduce the occurrence of any void by restraining air from entering between a semiconductor chip and a lead frame at the time of mounting of the semiconductor chip.
    半導体チップ搭載時における半導体チップとリードフレームとの間への空気の入り込みを抑制し、ボイドの発生の低減を図る。 - 特許庁
  • To prevent the occurrence of transfer dust and transfer void being problems when a toner image is electrostatically transferred from an intermediate transcript to a transfer material.
    中間転写体から転写材にトナー画像を静電転写する際に問題となる転写チリや転写白抜けの発生を防止する。 - 特許庁
  • To provide a fuel assembly, fuel rods and a reactor core for using MOX based on a new principle improving void coefficient.
    ボイド係数を改良する新規な原理に基づくMOXを使用する燃料集合体,燃料棒および原子炉の炉心を提供する。 - 特許庁
  • To provide a sheet pasting device and a pasting method capable of pasting an adhesive sheet to an adherend without producing a void and slack.
    空隙や弛みを生じさせることなく被着体に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。 - 特許庁
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