「void」を含む例文一覧(4102)
＜前へ 1 2 .... 24 25 26 27 28 29 30 31 32 .... 82 83 次へ＞- To provide void type inkjet recording paper which is characterized by enhancing a dot enlargement ratio for an ink droplet and which enables a high-gloss and high-quality image to be obtained even in high-speed application, a manufacturing method for the void type inkjet recording paper, and an inkjet recording method.
本発明の目的は、インク液滴に対するドット拡大率を高める特徴を有し、高速塗布した場合でも、高光沢で高品位な画像が得られる空隙型インクジェット記録用紙とその製造方法及びンクジェット記録方法を提供する。 - 特許庁 - A difference between the normalization characteristic amount S1 and the inside of a normalization range of a characteristic amount of a line image 12 (the area S2 of right slanted line part of Figure 12) is defined as a toner void amount (a left slanted part S3 of Figure 12), and the toner void amount (percentage) is calculated as (S3/S1)×100.
そして、正規化特徴量Ｓ１と線状画像１２の特徴量の正規化範囲内（図１２の右斜線部の面積Ｓ２）との差分をトナー抜け量（図１２の左斜線部Ｓ３）とし、（Ｓ３／Ｓ１）×１００としてトナー抜け量（率）を求める。 - 特許庁 - In the grout material filling method for filling the grout material in the void part between the tunnel pilot channel back surface part and the ground, the grout material mixed with granular ice is filled in the void part and hardened before the ice melts.
本発明は、トンネル導坑背面部と地盤との間の空隙部へグラウト材を充填するグラウト材充填方法であって、粒状の氷が混合されたグラウト材を、前記氷が融解する前に、前記空隙部に充填して、硬化させることを特徴とする。 - 特許庁 - (2) The mounted article in which the mounting component 1 is surface-mounted on the substrate 4 and which has the void in the solder ball 2, is heat-treated in the standing state in the reflow furnace to remove the void existing in the solder ball, and to then cool to solidify the solder ball.
（２）基板４に実装部品１を表面実装してなる実装品で、ハンダボール部２にボイドを有する実装品を、立てた状態で、リフロー炉で加熱処理することによりハンダボール中に存在するボイドを除去した後に、ハンダボールを冷却・固化させる。 - 特許庁 - The oil filter comprises the porous metal member constituted of a skeleton of a perforated metal with a void ratio of 1-<10% and having a total specific surface area of 80-<300 cm2/cm3 and a total void ratio of 75-97% and voids have wrinkled uneven surfaces.
１〜１０％未満の気孔率を有する有孔金属体のスケルトンで構成され、かつ全体比表面積：８０〜３００cm^2 ／cm^3 未満、全体気孔率：７５〜９７％を有し、気孔表面に皺状凹凸を多く有する多孔質金属体からなるオイルフィルター。 - 特許庁 - To provide flux for solder paste being excellent during reflowing of the solder paste, being less in generation of a void, and being excellent in bonding strength.
はんだペーストのリフロー時におけるに優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する - 特許庁 - Whereby not only the edge part of the decorative panel 7 can be suitably set, and the expansion can be absorbed by the void H even when the decorative panel 5 is expanded.
化粧パネル７端部の納まりが良くなるばかりか、化粧パネル５が膨張しても空隙Ｈで吸収することができる。 - 特許庁 - The void region is not disposed in the element separation region 104 adjacent to the NMOS region 105 in a channel width direction.
チャネル幅方向においてＮＭＯＳ領域１０５と隣接する素子分離領域１０４には空洞領域は配置されていない。 - 特許庁 - To provide a high reliability adhesive for electronic parts which can suppress void generation and attains a low coefficient of linear expansion after being cured.
ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a trench isolation structure without generating a void by a simplified process at a low cost.
簡略化された工程と低コストでもって、ボイドを発生させることなくトレンチ素子分離構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁 - At this time, since the metal material 5 has been already buried in the through hole 4 to reduce an aspect ratio, a void or a seam is not generated.
この時、スルーホール４内にメタル材料５がすでに埋め込まれてアスペクト比が小さくなっているため、ボイドやシームが生じない。 - 特許庁 - Accordingly, since a shape having a large diameter is prevented on the deep portion of the hole 5, the void is not left in filling the plug 4.
したがって，穴５の深いところで口径が広がった形状にならないので，プラグ４の充填の際にボイドが残ることがない。 - 特許庁 - When the result is below the prescribed threshold (120/mm^2) in the void number determination process, the residual lifetime of the weld zone is measured (S103).
前記ボイド個数判定工程において、所定の閾値（１２０個／ｍｍ^2）以下の場合に、溶接部の余寿命を計測する（Ｓ１０３）。 - 特許庁 - The hammer holds the work 6 interposed between the hammer plates and hits it, and peels the end part of the reflection film from the polycarbonate substrate by shear force, to form a void.
ハンマーはワーク６を挟んで叩き剪断力によりポリカーボネート基板と反射膜の端部を剥離して空隙を形成する。 - 特許庁 - To provide an optical disk manufacturing sheet wherein a void defect hardly takes place on a rugged pattern transposition face of a hardened stamper receptor layer.
硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にボイド状の欠点が生じ難い光ディスク製造用シートを提供する。 - 特許庁 - The thin PC plate 1 as the bottom of the void slab is used for a form, and since a pedestal is not required, work is lightened.
ボイドスラブの底部をなす薄肉ＰＣ板１が型枠の代わりとなり、受台が不要となるので、現場での作業が軽減される。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device with which electromigration or stress-induced void is suppressed and which exhibits a high connection reliability, and to provide its manufacturing method.
エレクトロマイグレーションやストレス誘起ボイドが抑制され、接続信頼性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device in which a filling defect (a void) of a sealing material is prevented and allows the acceleration of an injection speed of the sealing material.
封止材の充填不良（ボイド）が抑制され、封止材の注入速度を速めることを可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a plating method wherein a copper layer is embedded in an opening having a large aspect ratio without forming a void therein.
アスペクト比の高い開口部内に空隙を形成することなく銅層を埋め込むことの可能な電気めっき方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a bonding device and method preventing generation of a void between an adhesive film and a member to be mounted.
接着フィルムと被実装部材との間のボイドの発生を防止することができる接着装置及び接着方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a worm wheel capable of restricting enlargement of a void toward a tip side, and to provide an electric power steering device and a method of manufacturing the worm wheel.
ボイドの歯先側への拡大を抑制できるウォームホイール、電動パワーステアリング装置およびウォームホイールの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a wafer laminating method capable of preventing the occurrence of a void when laminating wafers between CVD oxide film and silicon.
ＣＶＤ酸化膜−シリコン間でのウェーハ貼り合わせにおいて、ボイドの発生を防止可能なウェーハ貼り合わせ方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce a void generated on the bonding surface between a wiring tape and a heat sink in a TAB tape BGA type semiconductor device with double-sided wiring.
両面配線のＴＡＢテープＢＧＡ型半導体装置の配線テープと放熱板との接着面に生ずるボイドの低減 - 特許庁 - To provide a technology which allows effective production of a phenol foam that is excellent in smoothness of the surface and uniformity of the cells and has an effectively reduced inner void.
フォーム表面の平滑性、セルの均一性に優れ、内部のボイドが効果的に低減されたフェノールフォームを有利に製造する。 - 特許庁 - In the HVPE-GaN layer 66, void parts 65 are formed by the action of the metallic Ti membrane 63 and the TiN membrane 64.
金属Ｔｉ膜６３およびＴｉＮ膜６４の作用により、ＨＶＰＥ−ＧａＮ層６６中には空隙部６５が形成される。 - 特許庁 - The presence of the void 35 reduces the impact energy of tsunami, and driftwood passing through the tsunami is captured by the capture body 36.
空隙３５の存在で津波の衝撃エネルギーが低減すると共に、これを通過する流木等は捕捉体３６によって捕捉される。 - 特許庁 - To provide a solder printing method for reducing occurrence of a void in a via hole and to provide a manufacturing method of a semiconductor device.
バイアホール内でのボイドの発生を低減できるようにした半田印刷方法及び、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The water drain passage 4 is not positioned on an inner circumference wall surface 3a roughly just under the diameter center P of the void chamber 3.
前記水抜き通路４は前記空隙室３の直径中心Ｐの略直下位置の内周壁面３ａに位置しないこと。 - 特許庁 - To manufacture an optical element having the high reliability without the color mixing or the white void by a simple process using an ink jet system.
混色および白抜けの無い信頼性の高い光学素子をインクジェット方式を用いて簡単なプロセスで製造することが可能となる。 - 特許庁 - The roof member 120 has a slope inclined to cause water condensed on its internal surface to come along the internal surface and reach the void G.
屋根部材１２０は、その内面で凝縮した水が該内面を伝わって間隙Ｇに至るように傾斜した傾斜部を有する。 - 特許庁 - To provide a method of filling plating in a through-hole of a silicon wafer having the through-hole without any overhang shape and any internal void.
貫通孔を有するシリコンウエハの貫通孔にオーバーハング形状や内部ボイドがなくめっきを充填する方法を提供すること。 - 特許庁 - To prevent a void reactivity coefficient from becoming positive, when acquiring a high converter by improving the core of a BWR (boiling water reactor) in operation at present.
現在運転中のBWRの炉心を改良して高転換炉とするにあたり、ボイド反応度係数が正になるのを抑制したい。 - 特許庁 - To provide a substrate bonding apparatus capable of highly accurately bonding substrates at not more than several tens of μm while eliminating the generation of a void.
ボイドの発生を無くし、さらに数十μｍ以下に精度良く貼り合わすことのできる基板貼り合わせ装置を提供する。 - 特許庁 - To obtain an image forming device by which void caused at a boundary between a black color and other colors can be prevented without decreasing the recording rate.
記録速度を低下させることなく、黒色と他の色との境界部の白抜けを防止できる画像形成装置提供する。 - 特許庁 - Thus, the void 19 of a low dielectric constant is provided on the interlayer insulation film 6d on the bit line 8, and the inter-wiring capacitance is reduced.
これによりビット線８上の層間絶縁膜６ｄに誘電率の低い空洞１９を設けて配線間容量を低減する。 - 特許庁 - The void form 7 is installed on the receiver reinforcement 8 and fixed on the receiver reinforcement by a fixing member 9.
次に、受け鉄筋８の上にボイド型枠７を設置し、当該受け鉄筋８にボイド型枠７を固定部材９によって固定する。 - 特許庁 - Thus the initial surface pressure is increased to reduce the gap and the weld part 9 without a defect such as void due to the entraining of air can be obtained.
これにより、初期面圧を向上させ、隙間を低減でき、エアの巻き込みによるボイド等の欠陥のない溶着部９が得られる。 - 特許庁 - Thereby, it is possible to prevent that a void generated by plating treatment stays in a recessed part formed on the semiconductor wafer W.
これにより、めっき処理に伴って発生するボイドが、半導体ウェハＷ上に形成された凹部内に滞留することを抑止できる。 - 特許庁 - A void 65 is formed in the HVPE-GaN layer 66 by the action of the metal Ti film 63 and the TiN film 64.
金属Ｔｉ膜６３およびＴｉＮ膜６４の作用により、ＨＶＰＥ−ＧａＮ層６６中には空隙６５が形成される。 - 特許庁 - To provide a solder ball distributing method to completely eliminate generation of void or duplication of solder balls, and its distributing device.
半田ボールの空白や重複の発生を完全に排除した半田ボール配給方法およびその実行装置を提供すること。 - 特許庁 - The high void sheets 3 and 4 are laminated on the front face and rear face of the water absorption sheet 2 to make the water absorption sheet 2 hold the liquid agent.
高空隙シート３，４は、該吸水性シート２の表面及び裏面に積層し、前記吸水性シート２に液剤を保持させる。 - 特許庁 - Thereby, the preform 1 for the long photonic crystal optical fiber can be readily obtained making no limitation to length of a void hole.
これによって空孔の長さに制限が無くなって長尺のフォトニッククリスタル光ファイバ用母材１を容易に得ることができる。 - 特許庁 - To provide an injection method for PC grout, which eliminates any residual void in a sheath, while accurately understanding an injection state of the grout.
グラウトの注入状況を的確に把握しながらシース内の残留空隙をなくすＰＣグラウトの注入方法を提供する。 - 特許庁 - Thereafter, a plating film 16 is formed which is turned to the metallic microstructure by depositing a metal inside the void 15 by electroforming.
その後、電鋳により空隙１５内に金属を析出させることにより、金属微細構造体となるめっき膜１６を形成する。 - 特許庁 - A void 7 formed after removing the second main substrate layer 1b is formed between a bottom face 3c of the groove 3 and the valve element 5.
溝３の底面３ｃと弁体５との間に第２主基板層１ｂが除去されて形成された空隙７が形成されている。 - 特許庁 - To provide an injection device preventing generation of a void in an insulating adhesive on a laminated substrate of a three dimensional semiconductor.
三次元半導体積層基板の絶縁性接着剤にボイドが発生するのを防止することができる注入装置の提供。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method in which a void in a heater of a semiconductor integrated circuit device, particularly, a phase change memory device can be eliminated.
半導体集積回路デバイス、特に相変化メモリデバイスにおけるヒーター内のボイドを無くすことができる製造方法を提供する。 - 特許庁 - The void portions 13a, 13b allow the dislocation D1 and the upper part to be separated and prevent each dislocation D1 from transmitting to the upper part.
空間部１３ａ，１３ｂにより転位Ｄ_1 と上層部は隔てられ、上層部側への各転位Ｄ_1 の伝播が阻止されている。 - 特許庁 - Even if bending etc., are thereafter performed, the void parts 14 exist in the tin plating film 13 and therefore, the external stress is released.
その後に曲げ加工等が行われても、錫めっき膜１３中に空隙部１４が存在しているため、外部応力が緩和される。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a laminated silicon substrate by suppressing the occurrence of a void in a wafer laminating interface due to etching.
エッチングを原因としたウェーハ張り合わせ界面でのボイドの発生が抑えられる張り合わせシリコン基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
