A CPU makes a white void display of a block of predetermined size at a specific position in the table displayed at the layout part 41. CPUは、レイアウト部41に表示させた表の所定位置に予め設定された大きさのブロックを白抜き表示する。 - 特許庁
To provide a substrate for flip-chip connection, which uses a gold stud bump and does not have a Kirkendall void formed during reflowing with a solder bump. 金スタッドバンプを用い半田バンプとのリフローの際にカーケンダルボイドの発生しないフリップチップ接続用基板を提供する。 - 特許庁
To provide a deposition device capable of filling a recessed part formed in a substrate at a high throughput while reducing formation of a void. 基板に形成される凹部をボイドの形成を低減しつつ、高スループットで埋め込むことが可能な成膜装置を提供する。 - 特許庁
The security image is then imprinted on the sensitive elements as the media is advanced to void the sensitive elements. セキュリティ画像は、その場合、媒体が感応性要素を無効にするように進められるにつれて、感応性要素にインプリントされる。 - 特許庁
The void part between the outer peripheral surface of the metal bulk 2 and the metal cylindrical body 3 are filled with the easily collapsible material 4. 易圧潰材4は、金属バルク体2の外周面と金属筒状体3の内周面との間の空隙部に充填される。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a metal-ceramic joined member having high reliability by preventing the defects such as shrinkage pipe and void. 引け巣やボイドなどの欠陥を防止して信頼性の高い金属−セラミックス接合基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁
(2) An act shall be null and void if the approval set forth in the preceding paragraph has not been obtained; provided, however, that it may not be duly asserted against a third party without knowledge.
2 前項の承認を得ないでした行為は、無効とする。ただし、善意の第三者に対抗することができない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
(13) The merger of the Specified Small Amount and Short Term Insurance Provider shall be null and void without the approval of the Prime Minister.
13 特定少額短期保険業者の合併は、内閣総理大臣の認可を受けなければ、その効力を生じない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
The permeability and permittivity can be adjusted by adding a meta material to the substrate and/or forming a void on the substrate. 透磁率及び誘電率は、メタ材料を基板に添加することで及び/又は基板にボイドを形成することで調整され得る。 - 特許庁
A coating layer for coating the surface of the void is formed of an alloy of the first and second metals or an intermetallic compound. 第1、第2の金属の合金または金属間化合物により、前記空隙の表面を被覆する被覆層を形成する。 - 特許庁
To provide a thermosetting resin composition generating little void and having high curing rate and provide a thermosetting resin molding material. ボイドが生じにくく、硬化速度が速い熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁
Then, treatment gas is diffused in the gas diffusion void 7 and is discharged from gas discharge holes 5 toward a semiconductor wafer W. この後、処理ガスはガス拡散用空隙7内で拡散して、各ガス吐出孔5から半導体ウエハWに向けて吐出する。 - 特許庁
In this pneumatic tire 2, a plurality of tubular bodies 4 having communication holes 5 are rollably accommodated in a tire void 3. 空気入りタイヤ2において、連通孔5を有する複数個の管状体4をタイヤ空洞3内に転動自在に収容する。 - 特許庁
Grooves of respective sizes are made in a plastic circular disk to draw with a pen to consolidate the respective sizes of void-tube diameters in a single ruler. プラスチック製の円の中に各サイズの溝を作りペンで書ける様にして各サイズのボイドの径を一つの定規に集約する。 - 特許庁
In the space between the substrate 11 and the counter substrate 12, a void part 43 is formed between the microcapsules 40. そして、基板11と対向基板12との間の空間のうち、マイクロカプセル40同士の間に空隙部43が形成されている。 - 特許庁
To provide an Au-Sn alloy powder to be used for manufacturing an Au-Sn alloy solder paste causing less void. ボイド発生の少ないAu−Sn合金はんだペーストを製造するために使用するAu−Sn合金粉末を提供する。 - 特許庁
For example, a coil 14a is accommodated in a resin-made fixing tool 14b, that has a void therein, and fixed. 例えば、内部に空洞を有する樹脂製の固定具14bにコイル14aが収容されて固定されるようになっている。 - 特許庁
Therein, by eliminating the non-recursive units from the recessed triangle array, an array consisting of the recursive units S and void parts can be formed. ここで、凹三角アレイから非再帰ユニットを除去すると、再帰ユニットSおよび空隙部分からなるアレイを形成できる。 - 特許庁
In order to reduce the total weight, hollow fibers having a void structure are used in the amide fiber. また、アミド繊維2は、全体の重量の軽減化のために内部に空洞が設けられた中空形状の繊維が用いられている。 - 特許庁
DRUM-SHAPED THERMOPLASTIC RESIN EXPANDED PARTICLE, ITS PRODUCTION AND THERMOPLASTIC RESIN EXPANDED MOLDING PRODUCT HAVING VOID 鼓形状の熱可塑性樹脂発泡粒子及びその製造方法、並びに空隙を有する熱可塑性樹脂発泡成形体 - 特許庁
In a region 202 of a pixel corresponding to a non-delivering nozzle, a quantization processing is performed based on a void correcting dot pattern ECB. 不吐出ノズルに対応する画素の領域202では抜け補正ドットパターンECBに基づいて量子化処理が行われる。 - 特許庁
To decrease a void of the ceramic surface of a frame connection part without limiting a debinder at the time of pressuerized calcination of a multilayer ceramic substrate. 多層セラミック基板の加圧焼成時の脱バインダを阻害せずに、フレーム接続部分のセラミック表面のボイドを低減する。 - 特許庁
Preferably, the outer diameter of the titanium dioxide microparticle is 0.1-5 μm, and the diameter of the spherical void is 50-1,000 nm. この発明において、二酸化チタン微粒子は、その粒子外径は0.1〜5μmであり、その球状の空孔の径は50〜1000nmであるのがよい。 - 特許庁
To quantitatively evaluate an image by simple processing when evaluating a void image in input image data. 入力画像データにおけるボソツキ画像を評価する場合において、簡単な処理で画像を定量的に評価できるようにする。 - 特許庁
(4) Dismissal of women workers who are pregnant or in the first year after childbirth shall be void. 4妊娠中の女性労働者及び出産後一年を経過しない女性労働者に対してなされた雇は、無効とする。 - 厚生労働省
Like the lie you are now concocting that somehow you'll survive being tossed into the void and find some way to rescue ms. jones. 君がついた嘘のように 何とか宇宙に放り込まれても 生き残るだろう そしてジョーンズを救い出す 方法を見つけなさい - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
To provide an image forming device capable of suppressing not only a thinning of horizontal line and a void at a rear end but also the occurrence of rough feeling. 横ラインの細りや後端白抜けだけでなく、ざらつき感の発生をも抑えられる画像形成装置を提供する。 - 特許庁
Thus, the absence of a filling synthetic resin, a void, or a crack of the package 19 does not occur on the part of the margin width W1. このため、余裕幅W1 の部位で、合成樹脂の未充填やボイド、あるいはパッケージ19の割れが発生せずに済む。 - 特許庁
To provide an image processing method conducting color transformation processing and gradation correction processing that causes no color mixture and no void. 本発明は色混ざりや白抜けのない色変換処理及び階調補正処理を行う画像処理方法を提供する。 - 特許庁
Accordingly, entry of a conductive material into the relevant void can be prevented and short-circuit of the adjacent contacts can also be prevented. これにより、当該ボイドに導電性材料が侵入することを防止し、隣り合うコンタクトがショートすることを防止する。 - 特許庁
When sealing by a sealing member 30, the SAW element 21 is covered and sealed under the condition of protecting and keeping this void. 封止部材30により封止するときは、この空隙を保護し確保した状態でSAW素子21を被覆し封止する。 - 特許庁
A void space (recess) 32 for accumulating the dust dropped into the pipe portion is provided in the upper portion of the inner peripheral surface 17 of the lower bearing 13. 下軸受13の内周面17の上部には管部の内方に落ちたダストを溜めるための空所(凹部)32がある。 - 特許庁
To prevent occurrence of deletion such as image streaming or void by removing an electric discharge generation thing stuck on a surface of an image carrier. 像担持体の表面に付着した放電生成物を除去し、像流れや白抜けなどのディレッションの発生を防止する。 - 特許庁
To provide an image forming apparatus that strikes a balance between the enhancement of dot reproducibility and the reduction of fogging, thereby improving a void. ドット再現性の向上とかぶりの低減を両立させ、白抜けの改善を実現できる画像形成装置を提供する。 - 特許庁
he shall not honor his father or mother.’ You have made the commandment of God void because of your tradition.
その者は自分の父や母を敬ってはならない』と。あなた方は自分たちの伝統のゆえに神の言葉を無効にしている。 - 電網聖書『マタイによる福音書 15:6』
A radiation area extract section 302 detects an X-ray radiation area of the received X-ray image and obtains a histogram of the pixel value of the radiation field to detect a void area and extracts the concerned area on the basis of the void area. ここでこの関心領域は、照射領域抽出部302により、入力したX線画像のX線照射領域を検出し、その照射野の画素値のヒストグラムを求めて素抜け領域を検出し、その素抜け領域を基に抽出される。 - 特許庁
After that, a water cut-off steel plate 30 fitted with water cut-off materials 32 and 33 is erected in such a manner that a portion on the side of the leading element 10 is housed in the void 41 and that the water cut-off material 32 is interposed between the water cut-off steel plate 30 and the void portion forming member 40. その後、止水材32、33が取り付けられた止水鋼板30を、空隙41内に先行エレメント10側の部分が収容され、かつ、止水材32が止水鋼板30と空隙部形成部材40との間に介在するように建て込む。 - 特許庁
By matching timing to sinter/shrink the glass ceramic substrate 1 and the through-conductor 2, the problem such as occurrence of void in the through-conductor 2 or occurrence of void with the substrate 1 around the through-conductor 2 does not occur. ガラスセラミック基板1と貫通導体2との焼結収縮のタイミングを一致させるようにすることにより、貫通導体2の内部の空隙の発生や貫通導体2の周辺の基板1との間の空隙の発生等の上記の問題が発生しない。 - 特許庁
To provide a through wiring board where through wiring which does not have a void causing a defect in a conductor filling a through hole is arranged, and a method of manufacturing the through wiring board that suppresses formation of the void when the through hole or a non-through hole is filled with the conductor. 貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁
A relationship between a void ratio e of the ground and a placement load P applied by a structure created by a consolidation test of soil of the soft ground is determined; a void ratio ef corresponding to increased placement pressure assumed from this Fig. is determined; and assumed settlement ΔH is determined. 軟弱地盤の土質の圧密試験により作成される構造物による上載荷重Pとその地盤の間隙比eとの関係を求め、この図より想定される増加上載圧に相当する間隙比efを求め、想定される沈下量ΔHを求める。 - 特許庁
To enhance transportation efficiency of a void form and lifting efficiency to a construction part, to eliminate troublesomeness of cutting a spiral pipe to a required length according to field conditions and further to stably fix the void form using one kind of bearers. ボイド型枠の運搬効率や施工箇所への揚重効率を高めると共に、現場の条件に合わせて、スパイラル鋼管を必要な長さに切り揃える煩わしさを解消し、更に、ボイド型枠を一種類の受け台を使用して安定良く固定できるようにする。 - 特許庁
A void pipe attached deck plate 40 is constituted by fixing the void pipe 17 to the truss 3 by holding a contracting diameter section 19 between a bracket 30 elastically constructed to the lower reinforcing bars 6 and 7 and a holding metal fitting 34 elastically constructed to the upper reinforcing bars 5 and 5 of the truss 3. トラス3の下鉄筋6、7に弾性架設した受け金具30と、トラス3の上鉄筋5、5に弾性架設した押さえ金具34とで、ボイド管17の縮径部19を挟み、トラス3にボイド管17を固定して、ボイド管付きデッキプレート40を構成する。 - 特許庁
To hold a large amount of toner by a toner holding member, then, to surely remove discharge products over a long period, and to surely prevent image void, the so-called "deletion" and image void resulting from the "raindrop filming". トナー保持部材に多量のトナーを保持させて、放電生成物を長期間にわたって確実に除去することができ、“Deletion”と呼ばれる画像の白抜けや、”雨だれFilming”等に起因した画像の白抜けが発生するのを確実に防止する。 - 特許庁
To provide a developing device and the image forming device capable of stably obtaining the excellent image by preventing the absorption or the void caused by the non-contact development, and particularly restraining the suck or the void remarkably caused when the toner grain size is small. 非接触現像で発生する上述の吸い込み、白抜けを防止し、特に、トナー粒径が小さい場合に顕著に発生する吸い込み、白抜けを防止することにより、高画質な画像が安定して得られる現像装置及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁
A void moving speed is calculated, using a hydrothermal power model, based on an output temperature distribution in a nuclear reactor core calculated by a process computer, and an inlet flow rate and an inlet temperature in the fuel channel, and an average void moving time is calculated based thereon. 一方プロセス計算機により算出された原子炉炉心の出力分布と燃料チャンネル入口流量ならびに入口温度から熱水力モデルを用いてボイド移動速度を算出し、それから前記検出器間の平均ボイド移動時間を算出する。 - 特許庁
In this heat insulating structure 20, a heat insulator 10 for void, wherein a cotton-like heat insulating material 11 is packed with an airtight film 12, is filled in a bent state into a void part 6 between exterior wall panel bodies 2A and 2B in a joint part between unit structures 1A and 1B. 本発明の断熱構造20は、ユニット構造体1A、1Bのジョイント部における外壁パネル体2A、2Bの空隙部6に、綿状断熱材11を気密フィルム12でパッキングした空隙用断熱体10が、折り曲げられた状態で充填されている。 - 特許庁
To provide the resin-sealing method of a flip-chip package that cannot easily generate void remainder, can cope with an area bump chip, and has high productivity, and a print mask for resin sealing that is used for the resin sealing method, and to provide a semiconductor device that has a small amount of void remainder and excellent reliability. ボイド残りが生じにくく、エリアバンプチップにも対応できて、生産性が高い、フリップチップ実装体の樹脂封止方法、この方法に使用する樹脂封止用印刷マスクおよびボイド残りが少なくて信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁
The average void moving time is compared with the void moving time obtained by the mutual correlation function, and an alarm is generated for notifying the presence of abnormality in the flow rate in the fuel channel in the periphery of the marked detectors, when a prescribed value or more of difference is observed therebetween. 平均ボイド移動時間を前記相互相関関数から得られたボイド移動時間と比較し、両者に所定値以上の差がある場合、注目する検出器周辺の燃料チャンネル流量に異常があることを知らせる警報を発生する。 - 特許庁
By forming the void part 11 between the connector housing 10c for housing the discharge lamp 5 and the discharge lamp 5, the void part 11 can provide a heat insulating function, and the thermal stress on the discharge lamp lighting device 1 can be prevented. このように、放電灯5が収容されるコネクタハウジング10cと放電灯5との間に空隙部11を形成することにより、空隙部11が断熱作用を奏するため、放電灯点灯装置1に熱的ストレスがかかることを抑制することができる。 - 特許庁
To provide diamond coating structure which can be manufactured with successful productivity, in which there is no void or extremely few void between a diamond coating and the porous substrate surface, and continuous coatings of diamond are formed on the porous substrate surface, and a method for manufacturing the same. ダイヤモンド皮膜と多孔性基材表面との間にボイドがないか、極めて少なく、また、多孔性基材表面にダイヤモンドの連続的な皮膜が形成された、生産性良く製造できるダイヤモンド被覆構造体、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁