「void」を含む例文一覧(4106)
＜前へ 1 2 .... 30 31 32 33 34 35 36 37 38 .... 82 83 次へ＞- To prevent a void from being formed in a solder material for electronic component mounting and to securely bond an electronic component onto a support plate almost in parallel to a main surface of the support plate.
電子部品実装用ろう材内のボイドの発生を防止して、支持板の主面と略平行に支持板上に電子部品を確実に接着する。 - 特許庁 - To provide a suggestion for manufacturing method of a Silicon on Insulator (SOI) substrate, capable of sufficiently suppressing a defect such as air void caused in lamination of substrates.
エアボイドなどの貼り合わせに起因する欠陥を十分に抑制できるＳＯＩ基板の作製方法を提案することを目的の一とする。 - 特許庁 - To provide a printing adhesive composition which can fix a tip by pressuring to suppress a void from generating and can form a film to provide the surface with small ruggedness.
チップ圧着時の空隙発生を抑制可能な、凹凸差の小さい膜形状を形成できる印刷用接着剤組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a resin-filled substrate which can prevent unfilling of an opening and roll-in of a void and has small polishing load (excellent in productivity).
開口部の未充填やボイドの巻き込みがなく、研磨負荷の小さい（生産性に優れた）樹脂充填基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a resin composition for cleaning a mold which is excellent in fluidity and packing properties in a small void in the mold and in a gate part of a small area.
金型内部の狭小な空隙や面積の狭いゲート部における流動性や充填性に優れた金型清掃用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - To effectively reduce void generated in solder upon manufacturing a soldering structure formed by bonding a first bonding member and a second bonding member through solder bonding.
第１接合部材と第２接合部材とをハンダ接合した接合構造体を製造する際にハンダ内に発生するボイドを効果的に縮小する。 - 特許庁 - If an open pore 61 which is the source of a void develops in SiN, a flat film 62 is formed on the SiN film 60 so as to fill the open pore 61.
ＳｉＮにボイドの基となる開気孔６１が発生した場合、この開気孔６１を埋めるようにＳｉＮ膜６０上に平坦膜６２を形成する。 - 特許庁 - To provide a method for forming a recording magnetic pole, which prevents a void from being generated in forming the recording magnetic pole using electroplating.
電解鍍金法を用いて記録磁極を形成する際に空隙の形成を防止することが可能な記録磁極の形成方法を提供する。 - 特許庁 - The barium titanate is a single crystal in the form of particles, in which particles without a void having a diameter of 1 nm or more are contained in an amount of ≥20% by number of the total particles.
単結晶であって、粒内に1ｎｍ以上の空孔が存在しない粒子が、粒子全体の２０％以上であるチタン酸バリウム。 - 特許庁 - The vertical partition plate 5 includes first recessed cutouts 7, 8 which form a void with a side surface of the horizontal partition plate 6 at an intersection with the horizontal partition plate 6.
縦仕切板５は、横仕切板６との交差部において横仕切板６の側面との間に空隙を形成する凹状の第１の切欠７，８を備える。 - 特許庁 - The second impact energy absorber 4 includes a metal bulk body 5 having a plurality of void paces and a metal cylindrical body 6 covering an outer circumference face of the metal bulk body 5.
第２衝撃エネルギー吸収体４は、複数の空隙が内在する金属バルク体５の外周面を金属筒状体６で覆っている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device wherein it is possible to detect a void, even when voids are generated in one part inside wiring, and to provide manufacturing method therefor.
配線内部の一部分にボイドが発生しているような場合でも、ボイドを検出することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a picture luminance correcting apparatus having a short processing time whereby in a picture obtained after its luminance correction, generation of the void caused by its excessive correction can be prevented.
輝度補正後の画像に過補正による白抜けが生じてしまうのを防止することができ、処理時間の短い画像輝度補正装置を提供する。 - 特許庁 - A core shell structure 1 has a core 2 made of nano particles, a shell 4 covering the core 2, and a void 3 formed of the core 2 and the shell 4.
ナノ微粒子からなるコア２と、コア２を覆うシェル４と、コア２とシェル４とで形成される空隙３を有するコア・シェル構造体１である。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of attaining high reliability and a high production yield by eliminating a void generation portion in a liner/copper interface.
ライナ／銅界面のボイド生成部位の排除により、高い信頼性および生産歩留まりが得られる半導体デバイス製造方法を提供する。 - 特許庁 - The admixture for porous concrete comprises silicate or silica sol (A), and has continuous voids of a void ratio of 10 to 35%.
ケイ酸塩又はシリカゾル（Ａ）からなり、且つ空隙率１０〜３５％の連続した空隙を有するポーラスコンクリート硬化体の製造に用いられる混和剤。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which suppresses effect caused by a void on transistor characteristics at a minimum, has a high breakdown voltage, and has superior recovery characteristics of a body diode.
ボイドが与えるトランジスタ特性への影響を最小限に抑制し、高耐圧であり、ボディダイオードのリカバリ特性に優れる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - At this time, the bulky body is formed in briquette-state, tablet- state, square-state or pellet-state and the percentage of void is regulated preferably to 1-38%.
その際、前記塊状体はブリケット状、タブレット状、角状又はペレット状であり、空隙率を１％〜３８％の範囲にするのが好ましい。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a semiconductor package which can suppress formation of a void (bubble), and can prevent a semiconductor package from being large-sized.
ボイド（気泡）の発生の抑制と、半導体パッケージの大型化の防止とを実現することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁 - A void part 12 from an intermediate position in the thickness direction of the lining 5a to one side face of a back plate 5b is formed on the lining 5a of the friction pad 5.
摩擦パッド５のライニング５ａに、ライニング５ａの厚さ方向中間位置から裏板５ｂの一側面に至る空隙部１２を形成する。 - 特許庁 - To provide a visual inspection method and a visual inspection device of color filters performing inspection by improving detection capability of defects in the color filters, especially a void.
カラーフィルタの欠陥、特に、白抜けの検出能力を向上させて検査することのできるカラーフィルタの外観検査方法、外観検査装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a laser thermal transfer recording method, by which an image without void is obtained and in the conveying system of an outputting machine of which neither jamming of sheet nor exfoliation develops.
白ぬけのない画像が得られ、また出力機の搬送系でシートのジャミングや、膜剥がれのがないレーザー熱転写記録方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an image forming device which has high transfer efficiency and can stably supply an image of high picture quality free of the void phenomenon.
転写効率が高く、中抜け現象を発生することのない高画質の画像を安定して供給することのできる画像形成装置の提供。 - 特許庁 - To provide an imaging device and a defect correction method which can correct void defects highly precisely without increasing storage means in comparison with conventional ones.
従来と比較して記憶手段を増大させずに精度よく白点欠陥を補正することができる撮像装置及び欠陥補正方法を提供する。 - 特許庁 - Since an air heat insulating layer is formed in a crossing part 10 neighborhood by the void part 8, heat transfer from the radiating pipe 4 is suppressed in the portion.
空隙部８により横断部１０近傍において空気断熱層が形成されるため、この部分では放熱パイプ４からの熱伝達が抑制される。 - 特許庁 - There sometimes occurs the case that a void B remains in a solder 48 existing between an electrode pad 44 and the flange 20 of a lead pin for mounting semiconductor as shown in (A) of the figure.
図３（Ａ）に示すように電極パッド４４と半導体搭載用リードピンの鍔２０との間の半田４８内にボイドＢが残ることがある。 - 特許庁 - To obtain the connection shape having no void in the connecting section of an existing tunnel and a caisson shaft and a method in which a grouting is not required or is minimized.
既設トンネルとケーソン立坑の接続部に空隙のない接続形状と、グラウト注入を必要としないあるいは最小限とする方法を得ること。 - 特許庁 - To prevent a semiconductor layer from being distorted or cracked by a void in a trench even if high-temperature processing of 1,000°C or above is impossible.
１０００℃以上の高温処理ができないものにおいても、トレンチ内のボイドによって半導体層に歪みやクラックが発生してしまわないようにする。 - 特許庁 - A void is formed in the precipitation layer (b_2) and easily makes the liquid staying in the precipitation layer (b_2) flow in an axial and discharge port 8 direction.
沈殿層ｂ_２内に空隙が形成され、この空隙が沈殿層ｂ_２内に滞留している液体を軸心かつ排出口８方向へ流れ易くする。 - 特許庁 - The foot-receiving part defines a void for receiving the foot, and the strap(s) extend outward from sides of the foot-receiving part.
足受け入れ部分は足を受け入れるための空洞を規定し、１つまたは複数のストラップは足受け入れ部分の側面から外側に向かって延在する。 - 特許庁 - To easily and nondestructively detect a creep void on the spot by an AC magnetization measurement method in high-temperature equipment, such as a boiler being in service.
供用中のボイラ等の高温機器において、交流磁化測定法により、簡便かつ非破壊的に現地においてクリープボイドを検出すること。 - 特許庁 - The second permanent magnet 22 is provided on the peripheral surface 32a of the swelling member 32 so as to prevent that from getting out to the void G side from the extended surface E of the slope 20b.
膨出部材３２の外側面３２ａには斜面２０ｂの延長面Ｅから空隙Ｇ側に出ないように第２永久磁石２２が設けられる。 - 特許庁 - To prevent dust from staying on an original platen where an original is carried by an automatic original feeding device and to prevent the occurrence of a picture defects such as a black line and a void.
自動原稿送り装置によって原稿が搬送される原稿台上にゴミが停滞して黒線や白抜けなどの画像欠陥が生じる。 - 特許庁 - To prevent occurrence of deletions such as a disfigured image or a void under high temperature and high humidity by eliminating discharge product attached to the surface of an image carrier.
像担持体の表面に付着した放電生成物を除去し、高温高湿下で像流れや白抜けなどのディレッションの発生を防止する。 - 特許庁 - A plating film is grown from the bottom of the hole 18 to fill the hole 18 with a conductor, thereby obtaining a plug 20 in which a void is hardly formed.
ホール１８の底部からめっき膜が成長することによってホール１８を導電体で埋め込み、ボイド等の生じにくいプラグ２０を得る。 - 特許庁 - To provide an investment casting method for metallic material in a mold and on the surface of a core, is improved and cast void is reduced.
鋳型とコアの表面の充填状態を改良しかつ鋳造ボイドを減少させる、鋳型中の金属材料のインベストメント鋳造方法を提供する。 - 特許庁 - Then, a suction unit 29 inserted into each void 19 is allowed to rise (to move in a first direction) for sucking the substrate 1 on the state 10.
そして、空孔１９のそれぞれに挿入される吸着ユニット２９を上昇（第１の方向に移動）させ、ステージ１０上の基板１を吸着させる。 - 特許庁 - To provide a substrate boding method capable of bonding two substrates with the accuracy of not more than tens μm while eliminating the generation of a void in bonding the two substrates.
２枚の基板の接合に際し、ボイドの発生を無くしさらに数十μｍ以下に精度良く貼り合わすことのできる貼り合わせ方法を提供する。 - 特許庁 - A reflecting member 28 is arranged in the shape of forming a reflection void 35 between the member and a temperature measuring surface opposedly to the temperature measuring surface of the measuring object 16.
被測定物１６の温度測定面に対し、該温度測定面との間に反射空隙３５を形成する形で反射部材２８を対向配置する。 - 特許庁 - To easily and highly accurately adjust the thickness surface flash of a void part, to easily cut out an unnecessary part of a spacer material, and to save execution work.
空隙部の厚み（チリ）の調節を容易且つ高精度で行うことができると共に、スペーサ材の不要部分の切り取りを容易にして、省施工化を図る。 - 特許庁 - Therefore, the negative void reactivity coefficient can be increased, and the increase in change rate of reactivity during the state change between high temperature and low temperature can be suppressed.
このため、負のボイド反応度係数を増大し、かつ高温−冷温の状態変化時の反応度変化率の増大を抑えることができる。 - 特許庁 - Since a space between the small-diameter column portion 41b and the second bar-like molding die 91 does not become a vacuum state, a sink or a void can be prevented.
小径円柱部４１ｂと第２棒状成形型９１との間が真空状態にならないので、ヒケやボイド等の発生を抑制することができる。 - 特許庁 - To provide a thermal transfer image receiving sheet which has excellent sensitivity/light fastness, and can produce a void-free printed object with a successful appearance after printing process.
感度及び耐光性に優れ、印画しても白抜けがなく、外観が良好な印画物を得ることができる熱転写受像シートを提供する。 - 特許庁 - Also, the thickness of the resin layer is set to not less than 0.5 μm and not more than 30 μm, thus reducing a void generated between the metal layer and the unleaded solder.
また、樹脂層の厚みを０．５μｍ以上３０μｍ以下とすることで、金属層と無鉛半田間に生じるボイドを減らすことができる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an electronic component for effectively controlling a residue of a void in a shielding layer during the formation of the shielding layer by utilizing resin paste.
樹脂ペーストを利用してシールド層を形成しながら、シールド層でのボイドの残存を効果的に抑制できる、電子部品の製造方法の提供を図る。 - 特許庁 - To apply a smoothing enlargement to characters with background and line drawing in a color multi-valued image by preventing occurrence of void without increasing number of jaggy detection patterns.
ジャギー検出パターンを増やすことなく、また、白抜けの発生を防止して、カラー多値画像における背景付き文字・線画にスムージング拡大処理を施す。 - 特許庁 - To attain successful image formation by eliminating magnification variation of an image and occurrence of paper wrinkle in image formation and preventing void phenomenon of the image.
画像形成時に画像の倍率変動及び紙しわが発生しないとともに、画像の中抜け現象を防止して良好な画像形成を行う。 - 特許庁 - To provide a resin inner vessel for a meter and a water meter improved strength of a bottom wall more than conventional strength by restraining the generation of a shrink and a void.
ヒケ、ボイドの発生を抑えて従来より底壁の強度を向上させることが可能なメータ用樹脂製インナー容器及び水道メータを提供する。 - 特許庁 - Thereby, in forming a barrier metal film 4 by sputtering, the barrier metal film can be certainly formed on a side wall of the wiring groove 3a, and plating of a copper film 5 can be formed without causing a void.
スパッタでバリアメタル膜４を形成する際に配線用溝３ａの側壁にも確実に形成でき、銅膜５のメッキをボイドなしに形成できる。 - 特許庁 - To provide an electrostatic charge image developing carrier giving an image which ensures little fogging and suppresses void generation phenomenon in a gradation boundary region.
カブリの発生が少なく且つ階調境界部の白抜け現像が抑制された画像が得られる静電荷像現像用キャリアを提供すること。 - 特許庁
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