成膜装置１は、シャワープレート４が真空槽２と同じ接地電位に接続され、基板１０が配置される電極板９が交流電源３０に接続されており、電極板９に１００ｋＨｚ以上１ＭＨｚ未満の交流電圧が印加されるようになっている。例文帳に追加

The film deposition device 1 is arranged such that a shower plate 4 is connected with the same ground potential as a vacuum tank 2, an electrode plate 9 for arranging a substrate 10 is connected with an AC power supply 30, and an AC voltage of 100 kHz to 1 MHz is applied to the electrode plate 9. - 特許庁

経糸シート処理装置１は、少なくとも１本のワープビーム３が配置された繰出スタンド２と、繰出スタンド２の下流側に配置される処理機構４、第１乾燥機構８、第２乾燥機構９、整経ビーム１０及び缶列１１とを備える。例文帳に追加

The device 1 includes a take-off stand 2 including at least one warp beam 3, and a treatment mechanism 4, a first dryer mechanism 8, a second dryer mechanism 9, a warping beam 10, and a can arrangement 11, which are arranged downstream of the take-off stand 2. - 特許庁