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高周波熱封機の英語
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該当件数 : 1件
加熱されたエポキシ樹脂組成物４を、トランスファー成形機に備えられた金型２内にプランジャー１により加圧、注入して、半導体装置を封止するに際し、エポキシ樹脂組成物を高周波電圧印加または電磁波によって加熱を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法によりエポキシ樹脂組成物を成形し、半導体装置を作製する。例文帳に追加
An epoxy resin composition is molded to manufacture a semiconductor device by the semiconductor manufacturing method which heats the epoxy resin composition by high-frequency voltage application or electromagnetic waves, when sealing the semiconductor device by pressurizing and injecting the heated epoxy resin composition 4 into a mold 4 installed in a transfer molding machine by a plunger 1. - 特許庁
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