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CHIP SCALE PACKAGEとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 CSPとは、集積回路のパッケージのうち、チップ単体と同程度のサイズで実現された超小型のパッケージのことである。
「CHIP SCALE PACKAGE」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 72件
CHIP-SCALE PACKAGE例文帳に追加
チップ・スケール・パッケージ - 特許庁
CHIP SCALE PACKAGE例文帳に追加
チップ・スケール・パッケージ - 特許庁
MANUFACTURE OF CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND THE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE例文帳に追加
チップスケ—ルパッケ—ジ素子の製造方法及びチップスケ—ルパッケ—ジ素子 - 特許庁
METHOD FOR AIRTIGHTLY SEALING THIN SEMICONDUCTOR CHIP SCALE PACKAGE例文帳に追加
薄型半導体チップスケ—ル・パッケ—ジを密封する方法 - 特許庁
CHIP-SCALE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
チップスケ—ル半導体パッケ—ジ及びその製造方法 - 特許庁
PRODUCTION METHOD OF CHIP-SCALE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
チップスケール半導体パッケージの製造方法 - 特許庁
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「CHIP SCALE PACKAGE」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 72件
CHIP SCALE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップスケールパッケージおよびその製造方法 - 特許庁
CHIP SCALE PACKAGE AND PRODUCTION THEREOF例文帳に追加
チップスケールパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE例文帳に追加
ウェハーレベルチップスケールパッケージの製造方法 - 特許庁
CHIP-SCALE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
チップスケールパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
TESTING METHOD OF CHIP SCALE PACKAGE例文帳に追加
チップスケールパッケージのテスト方法 - 特許庁
A wafer level chip scale package includes a semiconductor chip 410 having multiple edge pads.例文帳に追加
複数のエッジパッドが備えられた半導体チップ４１０を含む。 - 特許庁
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