Copper phosphideとは 意味・読み方・使い方

A first cobalt tungsten phosphide film 107 is formed on copper 106 formed on wiring groove 103 or formed on a portion of copper alloy area by means of an electroless plating method without catalyst metal.例文帳に追加

配線溝１０３に形成された銅１０６もしくは銅合金上の一部の領域に、触媒金属を用いない無電解めっき法によって第一のコバルトタングステンリン膜１０７を形成する。 - 特許庁

A liquid crystal display device (electronic equipment) 30 uses the substrate 31 for electronic equipment characterized in that a copper layer (copper wiring) 40a is formed on a substrate 36 having insulating property at least on its surface and coated with a copper compound layer 40b of a copper compound selected out of copper phosphide, copper boride, and copper bromide.例文帳に追加

少なくとも表面が絶縁性である基板３６上に銅層（銅配線）４０ａを形成し、該銅層（銅配線）４０ａをリン化銅、ホウ化銅、シュウ化銅のうちから選択されるいずれかの銅化合物層４０ｂによって被覆したことを特徴とする電子機器用基板３１を用いた液晶表示装置（電子機器）３０。 - 特許庁