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central cuspとは 意味・読み方・使い方
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The electroplating device is equipped with a pair of upper and lower annular magnets 6, 7 in the upper part and the lower part of a plating tank 1, and is provided with magnetic field application means of applying cusp fields being symmetric about the upper and lower axes of a semiconductor substrate 4 and the central axis of the semiconductor substrate 4 as objects.例文帳に追加
本発明の電解メッキ装置は、メッキ槽１の上方及び下方に上下一対の環状磁石６，７を設け、半導体基板４上下軸及び半導体基４中心軸対象のカスプ磁界を印加する磁場印加手段を備えたものである。 - 特許庁
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