ceramic I.C. packageとは 意味・読み方・使い方

A crystal oscillator is composed of a ceramic package 10, an IC 4 (circuit device) housed within the package, a crystal vibrator plate 3 (piezoelectric vibrator device) and a metallic lid (cover) 2 which hermetically seals the package.例文帳に追加

水晶発振器は、セラミック製のパッケージ１０と、当該パッケージ内に格納されるＩＣ４（回路素子）並びに水晶振動板３（圧電振動素子）と、パッケージを気密封止する金属製のリッド（フタ）２とからなる。 - 特許庁

To provide a reliable ceramic package that can be used even in a quartz oscillator single body in a crystal oscillator stored in the ceramic package by combining a piezoelectric device, such as crystal, with a driver IC having an oscillation circuit, or the like.例文帳に追加

水晶等の圧電デバイスと、発振回路等を有するドライバICを組み合わせてセラミックパッケージに収納する水晶発振器において、水晶振動子単体でも使用でき、かつ高信頼性なセラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide the unsealing method of an IC package capable of preventing various problems for use after unsealing from being posed by a method wherein the adhesion of fragments or contamination to the inside of a ceramic package body in the case of unsealing the ceramic package is avoided without losing the convenience of a mechanical unsealing method at all.例文帳に追加

機械的開封方法の簡便性を損なうことなく、セラミックパッケージの開封時にセラミックパッケージ本体内部に破片や異物が付着するのを防止し、開封後の利用における諸問題の発生を防止可能なＩＣパッケージの開封方法を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing process, another cavity for the driver IC is provided in addition to a cavity for sealing the piezoelectric device in the ceramic package, the piezoelectric device is sealed in inert gas, and then the driver IC is mounted before sealing by resin separately.例文帳に追加

セラミックパッケージに、圧電デバイスを封じるキャビティの他にドライバIC用の別のキャビティを設け、圧電デバイスを不活性ガス中で封じた後に、ドライバICを実装後、別に樹脂で封じる製造工程とすることにより解決される。 - 特許庁

The IC 41 is mounted on a backside 10a of a ceramic package 10, and protrusion distances of external connection terminals 60, made of solder balls 61 from the backside 10a, are set larger than the thickness of the IC 41.例文帳に追加

セラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１を取り付け、半田ボール６１により構成される外部接続端子６０の上記裏面１０ａからの突出寸法をＩＣ４１の高さ寸法よりも大きく設定する。 - 特許庁

Since a power capacitor 18 is arranged on the side of a ceramic board 10 to which an IC chip 70 is fitted in a package substrate 100, a distance between the IC chip and the capacitor becomes short and large power can instantaneously be supplied to the side of the IC chip.例文帳に追加

パッケージ基板１００では、ＩＣチップ７０を取り付けるセラミック板１０側に電源用コンデンサ１８を配置するため、ＩＣチップとコンデンサとの距離が短くなり、大電力を瞬時的にＩＣチップ側へ供給することが可能になる。 - 特許庁

The optical module 1 includes an optical semiconductor element 34, a package 20 which is airtightly sealed having the optical semiconductor element mounted therein, the driver IC 50 driving the optical semiconductor element and a ceramic feedthrough 60 where a high-frequency line for propagating high-frequency signals to the driver IC and the optical semiconductor element is formed and which penetrates the package, wherein the driver IC is mounted on the ceramic feedthrough outside the package.例文帳に追加

光半導体素子３４と、前記光半導体素子を内部に搭載して気密封止するパッケージ２０と、前記光半導体素子を駆動するドライバＩＣ５０と、前記ドライバＩＣおよび前記光半導体素子への高周波信号を伝搬する高周波線路が形成され、前記パッケージを貫通するセラミックフィードスルー６０と、を備え、前記ドライバＩＣが前記パッケージの外部のセラミックフィードスルー上に搭載されていることを特徴とする光モジュール１。 - 特許庁

On the flat portion of the carrier 11, a plurality of rectangle concave portions 13 to accommodate the work (ceramic package of IC) is formed, the depth of which is slightly shallower than the thickness of the work.例文帳に追加

キャリア１１の平坦部上には、ワーク（ＩＣのセラミックパッケージ）を収容する矩形状の凹部１３が複数形成されており、その深さはワークの厚みより若干浅く設定されている。 - 特許庁