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compression bonded encapsulationとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 圧接構造
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For example, the electrodes 5 and pad electrodes 9 of a wiring board body 8 are thermal compression bonded and the semiconductor device is bonded to a wiring board with an encapsulation resin 10.例文帳に追加
一例として半導体装置はその電極５と配線基板本体８のパッド電極９とが熱圧着されると共に封止樹脂１０で配線基板に接合される。 - 特許庁
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1
圧接構造
英和専門語辞典
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