compression bondingとは 意味・読み方・使い方

After the mounted component is temporarily bonded to the circuit board, they are set on a compression bonding stage so that the mounted component faces the compression bonding stage, and a compression boding head held at primary compression bonding temperature higher than temporary compression bonding temperature is abutted on the circuit board to mount the mounted component on the circuit board.例文帳に追加

実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。 - 特許庁

CERAMIC LAMINATED BODY, ITS MANUFACTURING METHOD AND METAL MOLD FOR COMPRESSION BONDING例文帳に追加

セラミック積層体，その製造方法及び圧着用金型 - 特許庁

PRESSURING DEVICE AND BUMP BONDING DEVICE USING THE SAME, STICKING DEVICE, AND COMPRESSION BONDING DEVICE AND PRESSURING METHOD例文帳に追加

加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 - 特許庁

Bonding, for example, thermo-compression bonding is carried out to the two overlapped line patterns.例文帳に追加

重ね合わされた２つの線路パターンに対してボンディング、例えば、熱圧着ボンディングが行われる。 - 特許庁

Therefore, a stress concentration in the compression bonding part 31 can be avoided, and the breaking of the conducting wire 30 in the compression bonding part 31 can be prevented.例文帳に追加

よって、被圧着部３１での応力集中を回避し、被圧着部３１での導線３０の断線を防止することができる。 - 特許庁

To provide a highly reliable FPD (flat panel display) full compression bonding apparatus, capable of absolutely thermocompression bonding when bonding to a substrate without a tilted compression bonding blade and the occurrence of scraping to an upper and a lower guide, even though the compression bonding blade is disposed asymmetric in biased arrangement.例文帳に追加

圧着刃の配置が左右に均等に配置されていない偏配置の状態でも、基板への圧着時に、圧着刃が傾いたり、上下ガイドにかじりが発生したりすることなく、確実に熱圧着できる信頼性の高いＦＰＤ用の本圧着装置を提供する。 - 特許庁

The thermo-compression bonding device comprises transfer stages 1 and 1' on which electronic components 20 is placed, and a thermo- compression bonding tool 12 for thermo-compression bonding an ACF tape 13 to the electronic component 20 placed on the transfer stages 1 and 1'.例文帳に追加

熱圧着装置は、電子部品２０をそれぞれ載置する搬送ステージ１，１′と、搬送ステージ１，１′上に載置された電子部品２０上にＡＣＦテープ１３を熱圧着する熱圧着ツール１２とを備えている。 - 特許庁

Electrodes of the cells such as of an LCD and the lead terminals of the flexible printed circuit are preliminarily compression-bonded by the preliminary compression unit 5, and the regular compression-bonding between the both is done by the regular compression unit 6.例文帳に追加

仮圧着部５でＬＣＤのようなセルの電極と、可撓性印刷回路のリ−ド端子とを仮圧着し、本圧着部６で両者の本圧着を行なう。 - 特許庁