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「compression bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 312件
ELECTRONIC COMPONENT COMPRESSION BONDING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT COMPRESSION BONDING INSPECTING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT COMPRESSION BONDING INSPECTION METHOD例文帳に追加
電子部品圧着装置、電子部品圧着検査装置及び電子部品圧着検査方法 - 特許庁
COMPRESSION BONDING DEVICE FOR LIQUID CRYSTAL DRIVING IC例文帳に追加
液晶駆動用ＩＣ圧着装置 - 特許庁
THERMO COMPRESSION BONDING METHOD TO ELECTRODE SUBSTRATE, THERMO COMPRESSION BONDING NOZZLE AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加
電極基板への熱圧着方法、熱圧着ノズルおよび熱圧着装置 - 特許庁
Control for performing the compression bonding, between a pair of humidifying rollers for humidifying paper, or the release of the compression bonding, and control for performing the compression bonding between a water supply roller for supplying water to the humidifying roller and the humidifying roller, or the release of the compression bonding are separately performed.例文帳に追加
用紙を加湿する一対の加湿ローラ間の圧着又は解除を行う制御と、加湿ローラに水を供給する給水ローラと加湿ローラとの間の圧着又は解除を行う制御とを分離して行う。 - 特許庁
After the mounted component is temporarily bonded to the circuit board, they are set on a compression bonding stage so that the mounted component faces the compression bonding stage, and a compression boding head held at primary compression bonding temperature higher than temporary compression bonding temperature is abutted on the circuit board to mount the mounted component on the circuit board.例文帳に追加
実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。 - 特許庁
PRESSURING DEVICE AND BUMP BONDING DEVICE USING THE SAME, STICKING DEVICE, AND COMPRESSION BONDING DEVICE AND PRESSURING METHOD例文帳に追加
加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 - 特許庁
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「compression bonding」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 312件
Bonding, for example, thermo-compression bonding is carried out to the two overlapped line patterns.例文帳に追加
重ね合わされた２つの線路パターンに対してボンディング、例えば、熱圧着ボンディングが行われる。 - 特許庁
To permit easy release of a thermo compression bonding film from a collet for transferring the thermo compression bonding film.例文帳に追加
熱圧着フィルム搬送用のコレットからの熱圧着フィルムのリリースが容易に行えるようにする。 - 特許庁
To provide a thermal compression bonding apparatus capable of shortening a cycle time, when thermally compression-bonding a component on one side of a substrate, and a component on the other side of the substrate.例文帳に追加
基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。 - 特許庁
Therefore, a stress concentration in the compression bonding part 31 can be avoided, and the breaking of the conducting wire 30 in the compression bonding part 31 can be prevented.例文帳に追加
よって、被圧着部３１での応力集中を回避し、被圧着部３１での導線３０の断線を防止することができる。 - 特許庁
To provide a crimping device for anisotropically conductive adhesive film capable of replacing various thermo-compression bonding heads and allowing high-precision thermo-compression bonding at a low cost.例文帳に追加
種々の熱圧着ヘッドが交換可能で、高精度の熱圧着を行いうる異方導電性接着フィルム圧着装置を安価に提供する。 - 特許庁
Both sides 3 and 3 of a double-folded bag 6 are pressed using a compression bonding glue (8 and 8).例文帳に追加
二つ折り袋６の両側３、３を圧着糊で圧着する（８、８）。 - 特許庁
PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FOR COMPRESSION-BONDING PAPER AFTER APPLYING PASTE例文帳に追加
後糊圧着用紙用感圧接着剤およびそれを用いた圧着はがき用紙 - 特許庁
A compression bonding head presses a small-sized substrate against a large-sized substrate.例文帳に追加
圧着ヘッドによって大判基板に対して小型基板を圧着させる。 - 特許庁
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