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意味・対訳 機械分光法
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該当件数 : 1件
The chemical mechanical polishing pad according to the present invention is a chemical mechanical polishing pad comprising a polishing layer, whose surface subjected to polishing has a silicon atom concentration or fluorine atom concentration of 0.5 to 10 atom% calculated by elemental analysis using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS).例文帳に追加
本発明に係る化学機械研磨パッドは、研磨層を備えた化学機械研磨パッドであって、前記研磨層の研磨に供される表面を、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）によって元素分析することにより算出されるケイ素原子濃度またはフッ素原子濃度が、０．５ａｔｏｍ％以上１０ａｔｏｍ％以下であることを特徴とする。 - 特許庁
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