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「midposition」を含む例文一覧
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The solder bump electrode pads 41 are electrically connected by the field vias 42, and the solder ball connection electrode pads 43p are electrically connected by the field vias 44, and each of the field vias 44 is located at a midposition between the solder ball electrode pads 43p adjacent to each other.例文帳に追加
半田バンプ用電極パッド４１はフィルドビア４２にて、半田ボール用電極パッド４３ｐはフィルドビア４４にて電気的に接続されており、フィルドビア４４は隣接する半田ボール接続用電極パッド４３ｐ間の中間位置に設けられている。 - 特許庁
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