| 意味 | 例文 (205件) |
molded packageとは 意味・読み方・使い方
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「molded package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 205件
METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED PACKAGE例文帳に追加
モールドパッケージの製造方法 - 特許庁
STRUCTURE OF MOLDED PACKAGE FOR OSCILLATOR例文帳に追加
発振器用モールドパッケージの構造 - 特許庁
MULTILAYER SHEET FOR MOLDED PACKAGE, MOLDED PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
成形包装体用多層シート、成形包装体及びその製造方法 - 特許庁
MOLDED PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
モールドパッケージおよびその製造方法 - 特許庁
SHEET BODY FOR MOLDED BOILED RICE FOOD PACKAGE AND MOLDED BOILED RICE FOOD WITH PACKAGE例文帳に追加
成形米飯食品包装用シート体及び包装付き成形米飯食品 - 特許庁
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「molded package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 205件
MULTILAYER LEAD FRAME AND ITS PRE-MOLDED PACKAGE MADE OF RESIN例文帳に追加
多層リードフレーム及びその樹脂製プリモールドパッケージ - 特許庁
To provide a dual-molded multi-chip package system (2500).例文帳に追加
デュアルモールドマルチチップパッケージシステム(2500)を提供する。 - 特許庁
MOLDED RECONFIGURED WAFER, STACK PACKAGE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE STACK PACKAGE例文帳に追加
モールド再構成ウェハー、これを利用したスタックパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
PREMOLDED PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, MOLDED RESIN BODY, PREMOLDED PACKAGE, AND MICROPHONE CHIP PACKAGE例文帳に追加
プリモールドパッケージ型半導体装置及びその製造方法、モールド樹脂体、プリモールドパッケージ、マイクロフォンチップパッケージ - 特許庁
SHEET BODY FOR PACKAGING MOLDED-RICE FOOD, AND MOLDED RICE FOOD WITH PACKAGE例文帳に追加
成形米飯食品包装用シート体及び包装付き成形米飯食品 - 特許庁
CONDUCTIVE SHEET, MOLDED ARTICLE FORMED OF THE SHEET, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
導電シート、その成形品及び電子部品包装体 - 特許庁
RESIN-MOLDED PACKAGE TYPE ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
樹脂モールドパッケージタイプの電子装置およびその製造方法 - 特許庁
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| 意味 | 例文 (205件) |
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