例文 (2件) |
"SUB PACKAGE"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
RELAY SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR SUB PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体パッケージ用中継基板、半導体サブパッケージおよび半導体装置 - 特許庁
To solve the problem that a load of high heat is applied to both a base package and a sub package when fusion-welding the packages due to a solder bump with a high melting point used in a conventional semiconductor device.例文帳に追加
従来の半導体装置においては、高融点の半田バンプを用いるため、ベースパッケージと子パッケージとを溶融接合する際に、両パッケージに高熱負荷がかかる。 - 特許庁
例文 (2件) |
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