サイド・カーを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、タルク、焼成クレー等のケイ酸塩、シリカ、溶融シリカ等の酸化物および水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物の中から選ばれる1種以上の無機充填材と、pH緩衝剤としてマグネシウム・亜鉛・アルミニウム・ハイドロオキサイド・カーボネート・ハイドレートと、を含むことを特徴とする。例文帳に追加
The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises the epoxy resin, a curing agent, ≥1 kind of inorganic fillers selected from silicate salts such as talc, baked cay and the like, oxides such as silica, fused silica and the like, and hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and the like and a Mg, Zn, Al hydroxide carbonate hydrate as a pH buffer agent. - 特許庁
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