「AD layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The light irradiation device 10 irradiates an adhesive sheet S having a layer of an ultraviolet curing type adhesive AD layer stuck on one surface of a semiconductor wafer W with ultraviolet light, The light irradiation device 10 includes an ultraviolet lamp 12 disposed on the one surface side of the semiconductor wafer W, and a cover material 13 disposed on the other surface side of the semiconductor wafer W and blocking leakage of the ultraviolet light passed by the semiconductor wafer W.例文帳に追加

半導体ウエハＷの一方の面に貼付された紫外線硬化型の接着剤ＡＤ層を有する接着シートＳに紫外線照射を行う光照射装置１０であって、半導体ウエハＷの一方の面側に配置された紫外線ランプ１２と、半導体ウエハＷの他方の面側に配置されるとともに、半導体ウエハＷ横を通過した紫外線の漏洩を遮断するカバー材１３とを備えている。 - 特許庁

The surface protective film comprises a peelable film base and an adhesive layer.例文帳に追加

剥離可能なフィルム基材と、接着剤層とを含む表面保護フィルム、表面保護フィルムの製造方法、表面保護積層体、および表面保護積層体の製造方法であって、当該フィルム基材と、硬化後の当該接着剤層との間の１８０°剥離力をＦ_(ba)、硬化後の当該接着剤層と、被着体との間の１８０°剥離力をＦ_(ad)としたとき、下記関係式（１）を満足することを特徴とする。 - 特許庁

The sheet peeling device 10 includes a cutting unit 16 of cutting the base sheet B and adhesive layer AD, a feeding unit 12 of feeding the peeling tape PT, a sticking unit 14 of sticking the peeling tape PT on the adhesive sheet S, and a moving unit 15 capable of peeling the adhesive sheet S by relatively moving the wafer W and peeling tape PT.例文帳に追加

シート剥離装置１０は、基材シートＢ及び接着剤層ＡＤを切断する切断手段１６と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。 - 特許庁

The light irradiation device 10 which irradiates an adhesive sheet S having a layer of an ultraviolet curing type adhesive AD stuck to one surface of a semiconductor wafer W with an ultraviolet ray includes an ultraviolet lamp 12 disposed on the one surface side of the semiconductor wafer W, and a cover material 13 disposed on the other surface side of the semiconductor wafer W and blocking leakage of the ultraviolet ray passed by the semiconductor wafer W.例文帳に追加

半導体ウエハＷの一方の面に貼付された紫外線硬化型の接着剤ＡＤ層を有する接着シートＳに紫外線照射を行う光照射装置１０であって、半導体ウエハＷの一方の面側に配置された紫外線ランプ１２と、半導体ウエハＷの他方の面側に配置されるとともに、半導体ウエハＷ横を通過した光の漏洩を遮断するカバー材１３とを備えている。 - 特許庁

The light irradiation device 10 which irradiates an adhesive sheet S having a layer of an ultraviolet curing type adhesive AD stuck to one surface of a semiconductor wafer W with an ultraviolet ray includes an ultraviolet lamp 19 disposed on the one surface side of the semiconductor wafer W, and a cover material 13 disposed on the other surface side of the semiconductor wafer W and blocking leakage of the ultraviolet ray passed by the semiconductor wafer W.例文帳に追加

半導体ウエハＷの一方の面に貼付された紫外線硬化型の接着剤ＡＤ層を有する接着シートＳに紫外線照射を行う光照射装置１０であって、半導体ウエハＷの一方の面側に配置された紫外線ランプ１９と、半導体ウエハＷの他方の面側に配置されるとともに、半導体ウエハＷ横を通過した光の漏洩を遮断するカバー材１３とを備えている。 - 特許庁