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application deviceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7166件
SEMICONDUCTOR APPLICATION DEVICE例文帳に追加
半導体応用装置 - 特許庁
APPLICATION INTEGRATING DEVICE例文帳に追加
アプリケーション統合装置 - 特許庁
ELECTRON BEAM APPLICATION DEVICE例文帳に追加
電子線応用装置 - 特許庁
ELECTRON SOURCE APPLICATION DEVICE例文帳に追加
電子源応用装置 - 特許庁
HIGH VOLTAGE APPLICATION DEVICE例文帳に追加
高電圧印加装置 - 特許庁
APPLICATION PREPARATION DEVICE例文帳に追加
アプリケーション生成装置 - 特許庁
HIGH-VOLTAGE APPLICATION DEVICE例文帳に追加
高電圧印加装置 - 特許庁
SOFT FOCUS APPLICATION DEVICE例文帳に追加
ソフトフォーカス適用装置 - 特許庁
ELECTRONIC BEAM APPLICATION DEVICE例文帳に追加
電子ビーム応用装置 - 特許庁
HIGH FREQUENCY APPLICATION DEVICE例文帳に追加
高周波応用装置 - 特許庁
APPLICATION DATA PROCESSING DEVICE例文帳に追加
申請データ処理装置 - 特許庁
ELECTRON BEAM APPLICATION DEVICE例文帳に追加
電子ビーム照射装置 - 特許庁
INNER PRESSURE APPLICATION TEST DEVICE例文帳に追加
内圧付加試験装置 - 特許庁
SEALANT APPLICATION INSPECTION DEVICE例文帳に追加
シール材塗布検査装置 - 特許庁
IMAGE PROCESSING APPLICATION DEVICE例文帳に追加
画像処理応用装置 - 特許庁
CONDUCTION PASTE APPLICATION DEVICE例文帳に追加
導電ペースト塗布装置 - 特許庁
PASTE APPLICATION HEAD, PASTE APPLICATION DEVICE, AND PASTE APPLICATION METHOD例文帳に追加
ペースト塗布ヘッド,ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - 特許庁
APPLICATION PROCESSING METHOD AND APPLICATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加
応募処理方法及び応募処理装置 - 特許庁
RELEASE AGENT APPLICATION METHOD AND APPLICATION DEVICE THEREFOR例文帳に追加
離型剤塗布方法とその塗布装置 - 特許庁
APPLICATION MANAGEMENT DEVICE AND APPLICATION MANAGEMENT METHOD例文帳に追加
応募管理装置及び応募管理方法 - 特許庁
CHARGED PARTICLE APPLICATION DEVICE例文帳に追加
荷電粒子応用装置 - 特許庁
WEB APPLICATION INSPECTION DEVICE例文帳に追加
ウェブアプリケーション検査装置 - 特許庁
APPLICATION SERVER CONNECTION DEVICE例文帳に追加
アプリケーションサーバ連携装置 - 特許庁
PASTE APPLICATION AMOUNT MEASURING DEVICE AND PASTE APPLICATION DEVICE例文帳に追加
ペーストの塗布量測定装置及びペースト塗布装置 - 特許庁
ULTRASONIC SOLDER APPLICATION DEVICE例文帳に追加
超音波半田塗布装置 - 特許庁
AC MAGNETIC FIELD APPLICATION DEVICE例文帳に追加
交流磁界印加装置 - 特許庁
APPLICATION PROCESSING DEVICE, APPLICATION PROCESSING METHOD, AND APPLICATION PROCESSING PROGRAM例文帳に追加
申請処理装置、申請処理方法、申請処理プログラム - 特許庁
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