例文 (999件) |
component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23117件
COMPONENT PITCH MEASURING DEVICE AND COMPONENT PITCH MEASURING METHOD例文帳に追加
部品ピッチ計測装置及び部品ピッチ計測方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING LINE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加
電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT HOLDING METHOD AND BOARD WITH MOUNTED COMPONENTS例文帳に追加
電子部品、電子部品保持方法および実装済基板 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BODY, AND METHOD OF FIXING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装体及び電子部品の固定方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING UNIT例文帳に追加
電子部品の実装方法及び電子部品実装体 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR IMAGING OF COMPONENT, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品撮像装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁
COMPONENT SUPPLYING APPARATUS AND METHOD, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品供給装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁
MACHINE COMPONENT, TIMEPIECE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE MACHINE COMPONENT例文帳に追加
機械部品、時計、及び機械部品の製造方法 - 特許庁
MINOR COMPONENT DETECTION DEVICE AND MINOR COMPONENT DETECTION METHOD例文帳に追加
微量成分検出装置および微量成分検出方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品実装用基板、電子装置及び部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT PRESSURIZING AND JOINING DEVICE AND JOINING METHOD OF COMPONENT TO SUBSTRATE例文帳に追加
部品の基板への部品押圧接合装置及び接合方法 - 特許庁
MEASURING INSTRUMENT FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MEASURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の測定装置および電子部品の測定方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, LIGHT EMITTING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光部品、発光装置、光部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT TRANSFER DEVICE AND COMPONENT TRANSFER METHOD例文帳に追加
部品移載装置および部品移載方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL CONNECTION COMPONENT AND OPTICAL CONNECTION COMPONENT例文帳に追加
光接続部品の製造方法および光接続部品 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品装着方法および電子部品装着装置 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH COMPONENT AND HIGH STRENGTH COMPONENT例文帳に追加
高強度部品の製造方法と高強度部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE THEREOF, AND METHOD FOR MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品とその実装構造及び実装方法 - 特許庁
COMPONENT CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTION METHOD OF COMPONENT例文帳に追加
部品接続構造体および部品の接続方法 - 特許庁
SURFACE TREATMENT METHOD FOR COMPONENT, AND COMPONENT例文帳に追加
部品の表面処理方法及び部品 - 特許庁
COMPONENT INSTALLING METHOD, AND COMPONENT INSTALLING STRUCTURE例文帳に追加
部品取付方法および部品取付構造 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE AND TWO-COMPONENT DEVELOPING METHOD例文帳に追加
2成分現像装置および2成分現像方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の製造方法、チップ型電子部品 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH COMPONENT, AND HIGH STRENGTH COMPONENT例文帳に追加
高強度部品の製造方法および高強度部品 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の製造方法及び光学部品 - 特許庁
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