「composition board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

RESIN COMPOSITION AND DECORATIVE BOARD例文帳に追加

樹脂組成物及び化粧板 - 特許庁

COATING COMPOSITION FOR WRITING BOARD, AND WRITING BOARD例文帳に追加

筆記ボード用被覆組成物および筆記ボード - 特許庁

AQUEOUS INK COMPOSITION FOR WHITE BOARD例文帳に追加

白板用水性インキ組成物 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED BOARD AND WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板 - 特許庁

MARKING INK COMPOSITION FOR WRITING BOARD例文帳に追加

筆記板用マーキングインキ組成物 - 特許庁

WATER-BASE INK COMPOSITION FOR WHITE BOARD例文帳に追加

白板用水性インキ組成物 - 特許庁

RESIN COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物及び配線基板 - 特許庁

COMPOSITION FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路板製造のための組成物 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION AND INSULATING BOARD例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、絶縁基板 - 特許庁

SEALING MATERIAL COMPOSITION FOR SIDING BOARD例文帳に追加

サイディングボード用シーリング材組成物 - 特許庁

CURABLE COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

硬化性組成物及び回路基板 - 特許庁

WATER-BASED INK COMPOSITION FOR WRITING BOARD例文帳に追加

筆記板用水性インク組成物 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, LAMINATED BOARD AND WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

樹脂組成物、樹脂付積層板及び配線板 - 特許庁

COMPOSITION FOR GLASS CERAMIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ガラスセラミック配線基板用組成物 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板用樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁

COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

回路基板用組成物とそれを用いた回路基板 - 特許庁

COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子回路基板用組成物および電子回路基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, PREPREG, AND LAMINATED BOARD例文帳に追加

回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 - 特許庁

MARKING INK COMPOSITION FOR WHITE BOARD例文帳に追加

白板用水性マーキングインキ組成物 - 特許庁

AQUEOUS MARKING INK COMPOSITION FOR WHITE BOARD例文帳に追加

白板用水性マーキングインキ組成物 - 特許庁

ERASABLE INK COMPOSITION FOR WRITING BOARD例文帳に追加

筆記板用消去性インキ組成物 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION, RESIST COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

硬化性樹脂組成物、レジスト組成物及び回路基板 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

導体ペースト組成物及び回路基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATED BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板 - 特許庁

PASTE COMPOSITION, AND WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ペースト組成物および配線回路基板 - 特許庁

CONDUCTIVE COMPOSITION AND WIRING BOARD例文帳に追加

導電性組成物および配線基板 - 特許庁

COATING AGENT COMPOSITION FOR CORRUGATED CARDBOARD BASE BOARD例文帳に追加

ダンボール原紙用コーティング剤組成物 - 特許庁

COATED BOARD AND COATING COMPOSITION例文帳に追加

塗工板紙および塗工用組成物 - 特許庁

RED MARKING INK COMPOSITION FOR WRITING BOARD例文帳に追加

筆記板用赤色マーキングインキ組成物 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PREPREG AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板 - 特許庁

POLYIMIDE COMPOSITION AND FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

ポリイミド組成物及びフレキシブル配線板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THIS例文帳に追加

プリント基板樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

回路基板用樹脂組成物とそれを用いた回路基板 - 特許庁

LUBRICANT COMPOSITION FOR ENTRY BOARD USED FOR PRINTED CIRCUIT BOARD DRILLING例文帳に追加

プリント基板穴あけ用エントリーボード用潤滑剤組成物 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR WIRING BOARD, AND RESIN SHEET FOR WIRING BOARD例文帳に追加

配線板用樹脂組成物、および配線板用樹脂シート - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PRE-PREG, LAMINATED BOARD AND METAL-PLATED LAMIANTED BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属張積層板およびプリント配線板 - 特許庁

The printed wiring board uses the composition.例文帳に追加

この組成物を用いたプリント配線板。 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板用熱硬化性樹脂組成物 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR WIRING BOARD例文帳に追加

配線板用熱硬化性樹脂組成物 - 特許庁

METALIZED COMPOSITION AND CERAMIC WIRING BOARD例文帳に追加

メタライズ組成物及びセラミック配線基板 - 特許庁

CERAMIC COMPOSITION AND CERAMIC WIRING BOARD例文帳に追加

セラミック組成物及びセラミック配線基板 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION FOR FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル配線板用接着剤組成物 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物及び回路基板 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION FOR FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブル配線板用接着剤組成物 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性組成物及びプリント配線板 - 特許庁