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copper dish methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
A copper through-hole conductor 5 and a grounded interconnection layer 6 become depressed like a dish through being polished by a CMP method, forming a dishing part 17, because they have lower hardness than that of a through-hole insulator 11 formed of nitride silicon.例文帳に追加
CMP法による研磨によって、銅からなるスルーホール導電体5および接地配線層10は、窒化シリコンからなるスルーホール絶縁体11よりも硬度が低いため、皿状に窪んで低くなって、ディッシング部17が生じる。 - 特許庁
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