「plating bath」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BATH FOR DISPLACEMENT SILVER PLATING例文帳に追加

置換銀メッキ浴 - 特許庁

REPLACED BISMUTH PLATING BATH例文帳に追加

置換ビスマスメッキ浴 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解めっき浴 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH例文帳に追加

電気銅めっき浴 - 特許庁

COPPER STRIKE PLATING BATH例文帳に追加

銅ストライクめっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING BATH例文帳に追加

無電解金メッキ浴 - 特許庁

TRIVALENT CHROMIUM PLATING BATH例文帳に追加

３価クロムめっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS SILVER PLATING BATH例文帳に追加

無電解銀メッキ浴 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING BATH例文帳に追加

無電解金めっき浴 - 特許庁

ELECTROPLATING BATH FOR NICKEL PLATING例文帳に追加

電気ニッケルめっき浴。 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH例文帳に追加

無電解銅めっき浴 - 特許庁

PLATING BATH ANALYZING METHOD例文帳に追加

めっき浴分析方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴 - 特許庁

GOLD - TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

金−スズ合金メッキ浴 - 特許庁

TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

スズ−銅合金メッキ浴 - 特許庁

COPPER SULFATE PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

硫酸銅メッキ浴及びそのメッキ浴を使用したメッキ方法 - 特許庁

TIN PLATING BATH FOR PREVENTING WHISKER例文帳に追加

ホイスカー防止用スズメッキ浴 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電気銅メッキ浴、並びに銅メッキ方法 - 特許庁

NICKEL PLATING BATH FOR BARREL PLATING AND BARREL PLATING METHOD USING THE BATH例文帳に追加

バレルメッキ用ニッケルメッキ浴、並びに当該浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁

SILVER PLATING BATH FOR CUPROUS MATERIAL例文帳に追加

銅系素材用銀メッキ浴 - 特許庁

TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

錫及び錫合金メッキ浴 - 特許庁

TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

スズ及びスズ合金メッキ浴 - 特許庁

SILVER AND SILVER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

銀及び銀合金メッキ浴 - 特許庁

SUBSTITUTED GOLD PLATING BATH AND METAL PLATING METHOD USING THE BATH例文帳に追加

置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法 - 特許庁

DISPLACEMENT ELECTROLESS GOLD PLATING BATH例文帳に追加

置換無電解金めっき浴 - 特許庁

ADDITIVE FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING BATH AND COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

銅メッキ用添加剤、銅メッキ浴および銅メッキ方法 - 特許庁

BATH FOR TIN OR TIN-ALLOY PLATING, AND BARREL-PLATING PROCESS USING THE PLATING BATH例文帳に追加

スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁

TIN-ZINC ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

すず−亜鉛合金めっき浴 - 特許庁

TIN-BISMUTH ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

すず−ビスマス合金めっき浴 - 特許庁

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH FOR RACKLESS PLATING例文帳に追加

ラックレスめっき用スズ−銀合金めっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケル合金めっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴および無電解ニッケル合金めっき浴 - 特許庁

TIN OR TIN ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

錫又は錫合金めっき浴 - 特許庁

ZINC OXIDE ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解酸化亜鉛めっき浴 - 特許庁

ALKALINE PLATING BATH TUB FOR ZINC-NICKEL BATH AND PLATING METHOD例文帳に追加

亜鉛−ニッケル浴用アルカリ性めっき浴槽及びめっき方法 - 特許庁

Sn-Cu ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕ合金めっき浴 - 特許庁

LEVELLING AGENT FOR PLATING, ADDITIVE COMPOSITION FOR ACIDIC COPPER PLATING BATH, ACIDIC COPPER PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

めっき用レベリング剤、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、酸性銅めっき浴および該めっき浴を用いるめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND REDOX COUPLE例文帳に追加

無電解銅およびレドックス対 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH COMPOSITION例文帳に追加

無電解銅めっき浴組成物 - 特許庁

DISPLACEMENT GOLD-PLATING BATH AND GOLD-PLATING METHOD THEREOF例文帳に追加

置換金メッキ浴及び当該金メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

TINNING BATH AND BARREL PLATING METHOD USING THE SAME BATH例文帳に追加

スズメッキ浴、当該浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁

TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH AND TIN-SILVER-COPPER ALLOY PLATING BATH例文帳に追加

すず−銀合金めっき浴およびすず−銀−銅合金めっき浴 - 特許庁

TIN PLATING BATH FOR PREVENTING WHISKER AND METHOD OF PLATING TIN例文帳に追加

ホイスカー防止用スズメッキ浴、及びスズメッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING BATH例文帳に追加

無電解めっき方法、および、無電解めっき浴 - 特許庁