「Encapsulation」を含む例文一覧(538)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11- A semiconductor device A4 provided by the present invention comprises a plurality of terminals 41, 42, a first semiconductor chip 21, a second semiconductor chip 22 provided on the first semiconductor chip 21, and an encapsulation resin 1 covering the first semiconductor chip 21, the second semiconductor chip 22 and the plurality of terminals 41, 42.
本発明によって提供される半導体装置Ａ４は、複数の端子４１，４２と、第１の半導体チップ２１と、第１の半導体チップ２１に設置される第２の半導体チップ２２と、第１の半導体チップ２１、第２の半導体チップ２２、および複数の端子４１，４２を覆う封止樹脂１と、を備えている。 - 特許庁 - To provide a multilayer sheet for encapsulation of a dye-sensitized solar cell capable of improving the production yield of the dye-sensitized solar cell, and to provide a method of manufacturing the dye-sensitized solar cell using the sheet.
色素増感太陽電池の製造歩留まりを向上させることができる色素増感太陽電池の封止用積層シート及びこれを用いた色素増感太陽電池の製造方法色素増感太陽電池の封止用積層シート及びこれを用いた色素増感太陽電池の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - Since the cluster structure of an atom-encapsulating fullerene after the encapsulation disturbs improvement in separation and purification, an atom-encapsulating fullerene salt, which has been formed by the oxidation via electron withdrawal from an atom-encapsulating fullerene having the cluster structure, is separated and purified by the HPLC (High Performance Liquid Chromatography) method using an electrolyte-containing solution as a mobile phase.
分離・精製向上の妨げが内包処理後の原子内包フラーレンのクラスター構造にあることから、このクラスター構造をなす原子内包フラーレンを脱電子酸化して生成した原子内包フラーレン塩を、移動相として電解質を添加した溶液を用いるＨＰＬＣ法で分離・精製するようにした。 - 特許庁 - To provide a filter and a column which enable you to eliminate an encapsulation operation of nonspecific interaction points (absorption points) existing in the filter, which used to be necessary for the column equipped with a sintered metal filter, by injecting a protein etc. in the column before use or by coating the sintered metal filter with a silicon etc.
金属焼結フィルタを備えたカラムを使用する場合に必要であった、使用前に蛋白質等をカラムに注入するか、又は、シリコン等によって金属焼結フィルタを被覆する等してフィルタ中に存在する非特異的相互作用点（吸着点）を封止する操作を省略し得るフィルタ及びカラムを提供する。 - 特許庁 - The invention relates to the composition that contains one or more molecular encapsulation agents within each of which is encapsulated one or more cyclopropenes and that contains one or more adjuvants selected from the group consisting of surfactants, alcohols, hydrocarbon oils, and mixtures thereof.
１以上の分子カプセル化剤であって、その各々の内部に１以上のシクロプロペン類をカプセル化する分子カプセル化剤を含有する組成物であって、かつ、界面活性剤、アルコール、炭化水素油およびこれらの混合物からなる群の中から選択される１以上の補助剤を含有する組成物を提供する。 - 特許庁 - The epoxy resin composition used for semiconductor encapsulation comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) an organic compound having a mercapto group and an alcoholic hydroxyl group, wherein the organic compound has neither a sulfide bond nor a nitrogen-containing heterocycle.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁 - A roller structure is composed of an inner ring 3 capable of being fitted on a roller shaft 2 installed vertically, an outer ring 5 capable of being fitted on the inner ring 3 through a bearing 4, an oil seal 6 installed between the rings 3 and 5 below the bearing 4, and an oil encapsulation space formed between the rings 3 and 5 over the bearing 4.
上下方向として配設されるローラ軸２に外嵌可能なインナーリング３と、インナーリング３に軸受４を介して外嵌可能なアウターリング５と、軸受４の下方においてリング３，５間に設けたオイルシール６と、軸受４の上方において両リング３，５間に形成したオイル封入空間とからなる。 - 特許庁 - To provide a resin composition for optical-semiconductor encapsulation, providing a cured product which exhibits excellent light-transmitting properties just after curing and maintains the excellent light-transmitting properties even after long-time irradiation with blue light or ultraviolet ray or after long-time use at high temperature, namely, is excellent in initial transmitting property, ultraviolet resistance, and heat resistance.
硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - The presence of the gas within the encapsulation 5 around the piezo-electric element 3 avoids the need to passivate exposed electrodes (electrical connection part 7) connected to the piezo-electric element 3 because the actuator 1 is operated in a pressurised gas environment , and the dielectric strength of gasses increases with their pressure.
カプセル封入体５内に圧電素子３を取り巻いて気体が存在することによって、圧電アクチュエータ１が加圧気体環境で作動するので、気体の絶縁耐力は、その圧力と共に増すため、圧電素子３と接続されている露出した電極部（電気的接続部７）を不動態化する必要性が回避される。 - 特許庁 - To provide a cylindrical vibration isolating device of fluid encapsulation type with an innovated structure capable of generating a vibration isolating effect efficiently to any of a plurality of sorts of vibrations having different input directions and accomplishing vibration isolating characteristics in an intended direction perpendicular to the shaft owing to different spring stiffness.
入力方向が異なる複数種類の振動の何れに対しても、防振効果を効率的に得ることが出来ると共に、ばね剛性の違いによって目的とする軸直角方向での防振特性を実現することが出来る、新規な構造の流体封入式筒形防振装置を提供する。 - 特許庁 - Encapsulation quantity of heat carrier Q is set at 300 kg/m3 or less so that the pressure of the heat carrier Q is lower than 10 Mpa when a copper pipe is connected annularly while setting the thickness and the weight per unit length thereof at 1.1 mm and 274 g/m, respectively, and the highest environmental temperature at 55°C.
銅製のパイプを環状に接続し、その肉厚を１．１ｍｍ、単位長さ当りの重さを２７４ｇ／ｍ、環境の最高温度を５５℃にしたときに、熱搬送媒体Ｑのなす圧力が１０ＭＰａより低い圧力になるように当該熱搬送媒体Ｑの封入量を３００ｋｇ／ｍ^3以下にする。 - 特許庁 - The epoxy resin composition is used for semiconductor device encapsulation, and comprises an epoxy resin (A), a hardener (B) and a silane coupling agent (C) wherein a silane coupling agent having a pH of an extracted water obtained by treating the silane coupling agent for extraction of not less than 3.5 and not greater than 4.7 is used for the silane coupling agent (C).
本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが３．５以上４．７以下となるものを用いることを特徴とする。 - 特許庁 - A die pad 2 formed in a P-VQFN semiconductor device has a surface area of an opposite surface to a chip mounting surface, that is an encapsulation resin adherence surface, smaller than a surface area of a mounting surface where a semiconductor chip 4 is mounted and the side surfaces of four sides in the die pad have inclinations respectively.
Ｐ−ＶＱＦＮ形の半導体装置１に設けられたダイパッド２は、半導体チップ４が搭載される搭載面の表面積よりも、該搭載面の反対面、すなわち封止樹脂密着面の表面積が小さくなっており、該ダイパッドにおける４辺の側面にそれぞれ傾斜がつくように形成されている。 - 特許庁 - In the titanium dioxide, the metal oxide forming the surface encapsulation layer is silica, alumina, zirconia or a mixture of any of these, and the difference between water contents of the titanium dioxide at 300°C and 100°C by Karl Fisher method (ΔKF(300-100)) is 300-800 ppm.
該二酸化チタンにおいて、その表面封入層をなす金属酸化物が、シリカ、アルミナ、ジルコニア、またはこれらのいずれかの混合物から選択される金属酸化物であり、カールフィッシャー法による含水量の３００℃と１００℃における差（ΔKF(300−100)）が３００〜８００ｐｐｍである二酸化チタンを使用することによる。 - 特許庁 - To provide encapsulated bleach particles which are satisfactorily be encapsulated, gradually release an encapsulated bleach agent when charged into water as a part of a detergent, cause no breakage of the capsule coating even under circumstances where low and high temperatures are repeated, with an encapsulation step thereof being in high yield; and a production process therefore.
カプセル化が十分になされ、洗浄剤の一部として水中に投じられた際は内包する漂白剤が徐々に放出され、かつ低温・高温が繰り返される環境下に置かれてもカプセル被膜が割れず、カプセル化工程での収率が高い漂白剤カプセル化粒子、およびその製造方法を提供する - 特許庁 - It is characterized that in the solar cell panel, single or a plurality of sheets of solar cell elements are encapsulated by a first resin 3, and an encapsulation in which at least its single side is covered by a second resin 5 having a hardness being larger than that of the first resin 3, is formed on a composite resin substrate 9.
単または複数枚の太陽電池素子が第１の樹脂３によって封入され、少なくともその片面側が第１の樹脂３よりも硬度の大きい第２の樹脂５によって被覆された封入体が、合成樹脂基板９上に形成されたことを特徴とする太陽電池パネルとする。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for encapsulation of optical semiconductor comprises (A) an epoxy resin obtained by cohydrolysis and condensation of an alkoxysilane compound having an epoxy group, (B) a hydrogenated epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic ring of an epoxy resin expressed by general formula (3), (C) a hardener, and (D) a hardening accelerator.
エポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）、一般式（３）で表されるエポキシ樹脂の芳香環を核水素化して得られる水素化エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The epoxy resin composition used for semiconductor encapsulation comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) an organic compound having a sulfur atom and an alcoholic hydroxyl group, wherein the sulfur atom forms a monosulfide bond and the organic compound does not have a nitrogen-containing heterocycle.
本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）硫黄原子とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、前記硫黄原子がモノスルフィド結合を形成しており、かつ含窒素複素環を有していない有機化合物と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁 - The radiation detector has: a sensor panel 101 consisting of a light receiving section 117; and the peripheral circuit area 116 arranged on its circumference or the like, a scintillator layer 108; a scintillator protective member 111; and an encapsulation resin 109 which seals the scintillator layer prepared so as to be wedged between the sensor panel and the scintillator protective member in the outer circumference of the scintillator layer.
放射線検出装置が、受光部１１７とその外周に配置された周辺回路部１１６等からなるセンサーパネル１０１、シンチレータ層１０８、シンチレータ保護部材１１１、シンチレータ層の外周で、センサーパネルとシンチレータ保護部材とに挟まれるように設けられたシンチレータ層を封止する封止樹脂１０９とを有している。 - 特許庁 - Also provided is a method for purifying the variant by performing a plurality of biological purification processes including initial starting from a crude protein which is an insoluble encapsulation body, two step metal ion chelate affinity chromatography and elimination of His tag, wherein the variant is introduced with an additional Cys residue by substituting Ala 236 in comparison with a wild type.
該変異体が野生型と比較して追加のＣｙｓ残基をＡｌａ２３６の置換により導入されたものであり、最初は不溶性の封入体である粗タンパク質から出発し、２段階金属イオンキレートアフィニティークロマトグラフィーおよびＨｉｓタグの除去を包含する、複数の生化学的精製工程を行うことを特徴とする変異体の精製方法。 - 特許庁 - To provide a liquid encapsulation type vibration isolating device and a manufacturing method therefor, in which mutual coupling of members by caulking is made stronger and the liquid remaining in a closed space formed in the coupling part at manufacturing the isolating device is surely emitted and quickly, thereby precluding liquid leak with time from the closed space.
かしめ固定による、部材の相互連結を強固なものとしてなお、防振装置の製造時に、連結部分に形成される閉空間内に残留する液体を、確実かつ迅速に排出させて、その閉空間からの経時的な液体の漏出を防止することができる液封入式防振装置および、液封入式防振装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - It is also characterized that in the solar cell panel, single or a plurality of sheets of solar cell elements 1 are encapsulated by the first resin 3, and two sheets of composite resin substrates are adhered mutually and integrated by the encapsulation in which at least its single side is covered by the second resin 5 having the hardness being larger than that of the first resin 3.
また、単または複数枚の太陽電池素子１が第１の樹脂３によって封入され、少なくともその片面側が第１の樹脂３よりも硬度の大きい第２の樹脂５によって被覆された封入体によって、２枚の合成樹脂基板が貼り合わされて一体化されたことを特徴とする太陽電池パネルとする。 - 特許庁 - This communication interface switching system is characterized by being provided with a means for performing advertisement by a Gratuitous ARP; a means for continuing communication by performing the IPinIP encapsulation of an IP header and a means for performing the setting of a fixed transmitting address, address conversion and/or a packet relay by the home network HA.
具体的には、本発明は、通信インタフェース切り替え方式であって、Gratuitous ARPにより広告する手段と、IPヘッダのIPinIPカプセル化を行って通信を継続する手段と、ホームネットワークHAにより固定の送信アドレスの設定とアドレス変換および／またはパケット中継を行わせる手段とを備えた通信インタフェース切り替え方式を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of communication between repeating apparatuses and repeating apparatus in which communication on a virtual dedicated communication path can be utilized without disabling transmission because of an endless loop of encapsulation even when a subnet of an IP address of a terminal device that becomes a transmission destination is identical to a subnet of an IP address of a repeating apparatus of a base to which the terminal device belongs.
送信先となる端末装置のＩＰアドレスと該端末装置が属する拠点の中継装置のＩＰアドレスとのサブネットが同じ場合であっても、カプセル化の無限ループによる送信不可能に陥ることなく、仮想的な専用通信路による通信を利用することができる中継装置間通信方法及び中継装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a one-way clutch structured in a single piece with a rolling bearing in which the one-way clutch is installed on one side of the rolling bearing, assuring good easiness in executing the assembling works including grease encapsulation, good flowing performance of the encapsulated grease between the inner ring and the outer ring, and also a long lifetime.
転がり軸受の片側に一方向クラッチを設けた構造の転がり軸受一体型一方向クラッチにおいて、グリースの封入も含めた組み立ての作業性が良好で、かつ、封入されたグリースの内輪・外輪間の流動性が良好で長寿命を期待できる転がり軸受一体型一方向クラッチを提供する。 - 特許庁 - The bioelectrode 2 is constituted of a metal electrode 21 to which the lead wire 3 is electrically connected, an organic electroconductive polymer layer 20 covering the surface of the metal electrode 21, and an encapsulation layer 23 covering the metal electrode 21 and the organic electroconductive polymer layer 20, the organic electroconductive polymer layer 20 comes into contact with a skin, when measuring the electrocardiogram or others.
生体用電極２は、リード線３が電気的に接続された金属電極２１と、この金属電極２１の表面を覆う有機導電性ポリマー層２０と、金属電極２１および有機導電性ポリマー層２０を覆う外装樹脂層２３とから構成され、心電図などを測定する際、有機導電性ポリマー層２０が肌に接触する。 - 特許庁 - A semiconductor light-emitting device 100 comprises: an element loading part 101; a semiconductor light-emitting element 103 which is fixed on the element loading part 101 and electrically connected with the element loading part 101; a case body 106 which has a wall part 110a surrounding the semiconductor light-emitting element 103; and an encapsulation member 107 which encapsulates the semiconductor light-emitting element 103.
半導体発光装置１００は、素子搭載部１０１と、素子搭載部１０１上に固定され且つ素子搭載部１０１に電気的に接続された半導体発光素子１０３と、半導体発光素子１０３を囲む壁部１１０ａを有するケースボディ１０６と、半導体発光素子１０３を封止する封止部材１０７とを備える。 - 特許庁 - To provide a kit for optical semiconductor encapsulation, including a sealing resin (translucent resin) covering an LED chip and a resin (phosphor-containing resin) disposed on the resin and containing a phosphor, the kit suppressing a rise in temperature of the phosphor-containing resin during LED illumination; and to provide an optical semiconductor device encapsulated with the kit.
ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂(透光性樹脂)と、該樹脂の上に配置される、蛍光体を含有する樹脂(蛍光体含有樹脂)とを含む光半導体封止用キットにおいて、ＬＥＤ点灯時に蛍光体含有樹脂の温度上昇を抑制する光半導体封止用キット、及び該キットで封止している光半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide an adhesive film for a semiconductor having sufficient adhesion to a lead frame, easily released at room temperature from the lead frame or the encapsulating material after encapsulation with an encapsulating material, and used for manufacturing a semiconductor device with high workability, and a lead frame with the adhesive film for the semiconductor, a semiconductor device with the adhesive film for the semiconductor and the semiconductor device each using the adhesive film.
リードフレームに対して十分な接着性を有し、封止材で封止した後のリードフレームや封止材から室温で容易に剥離でき、半導体装置を高い作業性で製造することができる半導体用接着フィルム、これを用いた半導体用接着フィルム付きリードフレーム、半導体用接着フィルム付き半導体装置及び半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for encapsulation comprises (A) an epoxy resin and (B) a curing agent wherein the component (A) comprises an epoxy resin represented by a specific formula and the component (B) comprises (B-1) a polycondensation product of (a) a compound having a phenolic hydroxyl group, (b) a triazine derivative and (c) a compound having an aldehyde group.
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）成分として特定の一般式で表されるエポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）成分としてフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合物（Ｂ−１）を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - Construction of a device model by a hierachized component, start analysis technique for secondary ions on the basis of the characteristic values of the component, a simple inputting method and numeralization for a two-dimensional pattern and an error decision method based on them, encapsulation which enables a reuse of midway computation results from nuclear spallation reaction up to charge collection by secondary ions, and a simplified recomputation method for each capsule, are provided.
階層化構成部品によるデバイスモデルの構築と、部品の特性値に基づいた２次イオンの起動解析技術、２次元パターンの簡易入力法と数値化およびそれに基づくエラー判定法、核破砕反応から２次イオンによる電荷収集までの途中計算結果の再利用を可能にするカプセル化とカプセル単位の簡略化再計算手法を提供する。 - 特許庁 - A method for fabricating a light emitting diode package comprises the steps of: providing a substrate; forming a frame having surrounding shape on the substrate; attaching at least one light emitting diode die to the substrate surrounded by the surrounding shape; and dispensing a transparent encapsulation material on the frame configured to form a transparent dome and lens for encapsulating the light emitting diode die.
当該発光ダイオードパッケージの製造方法は、基板を提供するステップと、基板に周囲形状を有するフレームを形成するステップと、周囲形状によって包囲された、基板に少なくとも１つの発光ダイオードダイを取り付けるステップと、発光ダイオードダイを封入するための透明ドーム及びレンズを形成するように構成されたフレームに透明封入物質をディスペンシングするステップと、を含む。 - 特許庁 - This encapsulation process comprises a process (a) for forming an emulsion containing a continuous phase comprising a first liquid, a cation material, and an anion material, and a dispersion phase comprising a plurality of droplets including one to five particles, and a process (b) for inducing complex coacervation of the cation material and the anion material and forming a shell around each droplet.
本発明にかかるカプセル化プロセスは、（ａ）第１の液体と、カチオン材料と、アニオン材料とからなる連続相と、第２の液体の複数の液滴からなると共に前記複数の液滴はその中に１から５の粒子を含む分散相と、を含むエマルジョンを形成する工程と、（ｂ）カチオン材料とアニオン材料の複合コアセルベーションを誘起して各滴の周囲に殻を形成する工程と、を含む。 - 特許庁 - A video image streaming quality measuring unit 13 of the user terminal 100 acquires a quality parameter concerning a video image streaming, a bidirectional video image communication quality measuring unit 14 acquires a quality parameter concerning bidirectional video image communication, and an FEC quality measuring unit 21 acquires a quality parameter concerning error correction by an FEC encoder/decoder 20 and a quality parameter concerning communication subjected to RTP encapsulation.
利用者端末１００の映像ストリーミング品質測定部１３が映像ストリーミングに関する品質パラメータを取得し、双方向映像通信品質測定部１４が双方向映像通信に関する品質パラメータを取得し、ＦＥＣ品質測定部２１がＦＥＣ符号器／復号器２０による誤り訂正に関する品質パラメータ、及びＲＴＰカプセル化を施した通信に関する品質パラメータを取得する。 - 特許庁 - A semiconductor device A5 provided by the present invention comprises a plurality of terminals 43, a first semiconductor chip 23, a second semiconductor chip 24 provided on the first semiconductor chip 23, a third semiconductor chip 25 provided on the second semiconductor chip 24, and an encapsulation resin 1 covering the first semiconductor chip 23, the second semiconductor chip 24, the third semiconductor chip 25 and the plurality of terminals 43.
本発明によって提供される半導体装置Ａ５は、複数の端子４３と、第１の半導体チップ２３と、第１の半導体チップ２３に設置される第２の半導体チップ２４と、第２の半導体チップ２４に設置される第３の半導体チップ２５と、第１の半導体チップ２３、第２の半導体チップ２４、第３の半導体チップ２５、および複数の端子４３を覆う封止樹脂１と、を備えている。 - 特許庁 - While the heating treatment at the temperature of 50 to 400°C after the encapsulation of a material contaminated with tritium where tritium disperses on its surface and inside and light water into a closed vessel accelerates the transfer of the tritium existing on the surface of the tritium material into steam, the heating promotes the diffusion of the tritium existing inside the tritium material onto the surface of the material and the transfer of it into steam on the surface.
トリチウムが材料の表面ならびに内部に分布しているトリチウム汚染材料と軽水とを密閉容器中に封入した後、温度５０〜４００℃で加熱処理することにより、前記トリチウム材料表面に存在するトリチウムの水蒸気中への移行を促進させると同時に、加熱により前記トリチウム材料内部に存在するトリチウムの材料表面への拡散と表面での水蒸気への移行を促進させる。 - 特許庁 - To provide a visible light-shielding silicone rubber composition which cures into a crack-free film having good shielding properties in the visible spectrum and good transmitting properties in the IR spectrum and is suited for the encapsulation of LEDs, its cured product, and an optical semiconductor device encapsulated with the composition in a cured state.
（Ａ）一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）下記光透過率測定方法Ａによる６５０ｎｍ以下の波長範囲での光透過率が１０％以下で、且つ７５０ｎｍ以上の波長範囲で光透過率が８０％以上であるアゾ系染料を含有することを特徴とする可視光遮光性シリコーンゴム組成物。 - 特許庁 - In such a semiconductor device manufacturing method, the invention applied herein aims to carry out resin encapsulation by supplying a resin tablet to portions corresponding to the respective mold cavities to reduce the thickness of at least part of the mold cavities including a pot portion.
本願発明は、多数の単位デバイス領域を有する平面状基体をその各単位デバイス領域は、上金型および下金型間に形成される多数のモールドキャビティに対応するように、両金型間に収容して、各単位デバイス領域を樹脂封止する半導体装置の製造方法に於いて、各モールドキャビティに対応する部分に、樹脂タブレット供給して、ポット部を含む各モールドキャビティの少なくとも一部の厚さを減少させることにより、樹脂封止を実行するものである。 - 特許庁
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