「Encapsulation」を含む例文一覧(538)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 次へ＞- The pharmaceutical compositions are provided by encapsulation of the physiologically active substance into a matrix comprising biodegradable polymers and lipids.
生理活性物質を、生分解性ポリマーおよび脂質を含むマトリックスに封入することにより得られる医薬組成物。 - 特許庁 - To manufacture an LED package with high productivity by facilitating handling of substrates before and after encapsulation.
封止前基板と封止済基板とを容易に取り扱うことによって、高い生産性でＬＥＤパッケージを製造する。 - 特許庁 - To dispense with a flag and an ET for identification indicating that addition of a MAC address and encapsulation of a frame are performed.
ＭＡＣアドレスの追加／フレームのカプセル化が行われていることを示す識別用のフラグやＥＴを不要とする。 - 特許庁 - As a result, safety of the shared key encapsulation means (SEM) is controlled to thereby enable overall safety control.
これにより、共有鍵遮蔽手段（ＳＥＭ）の安全性をコントロールすることで全体の安全性をコントロール可能にする。 - 特許庁 - ENCAPSULATION PROCESS FOR THIN-FILM SOLAR CELL, AND THIN-FILM SOLAR CELL MANUFACTURED BY THE SAME
薄膜太陽電池の封止プロセスおよび当該薄膜太陽電池の封止プロセスによって製造された薄膜太陽電池 - 特許庁 - A first encapsulation resin 12a is applied to element electrodes 6 in a line in the arrangement direction of the element electrodes 6.
素子電極６に第１の封止樹脂１２ａを素子電極６の配列方向に沿って線状に塗布する。 - 特許庁 - A foreign agent 5 (FA 5) 116 has an encapsulation processing section 608, a transfer information database 609 and a registration reception section 610.
（ＦＡ５）１１６は、カプセル化処理部６０８、転送情報データベース６０９および登録受付部６１０を有する。 - 特許庁 - The packet GW device releases the encapsulation to the received packet and routes the packet to an ISP (Internet service provider) specified from a user.
パケットＧＷ装置は受信したパケットに対してカプセル化を解き、ユーザから指定されたＩＳＰにルーティングする。 - 特許庁 - To provide a heat conveying apparatus having high cost performance by setting the encapsulation quantity of heat carrier optimally.
熱搬送媒体Ｑの封入量を最適な量に設定してコストパフォーマンスの高い熱搬送装置２０を提供する。 - 特許庁 - A semiconductor device includes a stress adjustment resin layer 9 having a thermal expansion coefficient between a thermal expansion coefficient of a semiconductor substrate of a semiconductor chip 5 and a thermal expansion coefficient of an encapsulation resin 15 of the semiconductor chip 5 between a principal plane and the encapsulation resin 15 of the semiconductor chip 5.
半導体チップ５の主平面と封止樹脂１５との間に、半導体チップ５の半導体基板の熱膨張率と封止樹脂１５の熱膨張率の間の熱膨張率をもつ応力調整用樹脂層９を備えている。 - 特許庁 - To provide a resin for optical semiconductor element encapsulation containing a polyborosiloxane, which is excellent in all of heat resistance, transparency and light resistance, and to provide an optical semiconductor device encapsulated with the resin for optical semiconductor element encapsulation containing the polyborosiloxane.
耐熱性、透明性および耐光性のいずれにも優れるポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - When an encapsulation tool 14 is imparted with the file of the application 12 as an encapsulation target, the encapsulation tool 14 automatically generates a password, encrypts the password by a key imparted from a DRM right issuing server 30, sets the encrypted password and a key ID showing a key decrypting the cipher thereof to attribute data of the file, and makes the application 12 protect the file by the password.
カプセル化ツール１４は、アプリケーション１２のファイルがカプセル化対象として与えられた場合、パスワードを自動生成し、そのパスワードをＤＲＭ権利発行サーバ３０から与えられた鍵で暗号化し、暗号化したパスワードとその暗号を復号する鍵を示す鍵ＩＤとをそのファイルの属性データに設定し、アプリケーション１２にそのファイルをそのパスワードで保護させる。 - 特許庁 - By utilizing the gas generated in the encapsulation reaction and a drying method in liquid on preparation, a capsule outer shell having fine pores is obtained.
カプセル化反応により発生するガス並びに調製時の液中乾燥法を利用し、微細孔を有するカプセル外殻を得た。 - 特許庁 - These tasks include (1) serial device handling, (2) protocol encapsulation, and (3) low-level communication with external devices.
これらのタスクには、（１）シリアル装置を取り扱う、（２）プロトコルをカプセル化する、および、（３）外部装置との低レベル通信を行う、を含める。 - 特許庁 - To provide a multicast transfer method in a GEM (GTE Encapsulation Method) mode of a Gigabit passive optical network, and to provide its frame processing method.
ギガビット受動光加入者網のＧＥＭモードにおけるマルチキャスト転送方法とそのフレーム処理方法を提供する。 - 特許庁 - To surely transmit various kinds of information of content or the like, without using encapsulation of information and a license issuance function.
コンテンツ等の各種情報の送信を、情報のカプセル化及びライセンス発行機能を用いないでも確実に行えるようにする。 - 特許庁 - To provide a method for removing surface oil from an encapsulation material without using any kind of solvent.
いかなる種類の溶媒も使用することなくカプセル化材料の表面から表面油を除去する方法を提供する。 - 特許庁 - The composition is prepared by emulsifying the active agent using a known liposome method, followed by encapsulation with a modified starch.
公知のリポソーム法を用いて活性物質を乳化した後、修飾されたデンプンでカプセル化することによって調製する。 - 特許庁 - GRANULATED EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE
顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁 - LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION, AND FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE USING CURED PRODUCT OF THE SAME AS UNDERFILL MATERIAL
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物をアンダーフィル材として用いたフリップチップ型半導体装置 - 特許庁 - Damages to a semiconductor in the gate buried part of the transistor are further reduced by using an encapsulation layer during annealing.
アニーリング中に封入層を使用することで、トランジスタのゲート埋込み部内の半導体への損傷がさらに低減される。 - 特許庁 - A control part 50 executes an opening mode when setting up the image forming apparatus, to open the toner encapsulation seals 51a and 51b of the developing device 4a.
制御部５０は、セットアップ時に開封モードを実行して現像装置４ａのトナー封止シール５１ａ、５１ｂを開封する。 - 特許庁 - To prevent transmission information from being untransmissible due to falling into an unlimited loop via a pseudo network interface performing encapsulation processing.
カプセル化処理を行う擬似ネットワークインタフェース経由で送信情報が無限ループに陥ることによる送信不能を防止する。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition for encapsulation of optical semiconductor free from deterioration in ultraviolet radiation and excellent in moisture resistance.
紫外光においても劣化が少なく、耐湿性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁 - The processing 221 refers to the transferred IP datagram and executes the encapsulation processing to generate a new IP datagram.
カプセル化処理２２１は転送されてきたＩＰデータグラムを参照し、カプセル化処理を実施して新たなＩＰデータグラムを生成する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which can inhibit detachment of an encapsulation resin even when the semiconductor device operates at a high temperature.
半導体装置を高温で動作させても封止樹脂の剥離を抑制することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁 - SILICONE RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION OF LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING PHOTOSEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT BY POTTING THEREWITH
発光素子封止用シリコーン樹脂組成物及びこれを用いたポッティング方式による光半導体電子部品の製造方法 - 特許庁 - The amount of encapsulation of Na-Hg amalgam is lessened, and the lamp is lighted up in the condition that the encapsulated mercury is unsaturated.
Ｎａ−Ｈｇアマルガムの封入量を少なくすることにより、封入された水銀が不飽和状態でランプ点灯を行う。 - 特許庁 - To dissolve generation of the encapsulation failure which was caused by a gap remaining between a lead electrode side face in encapsulation part in a drawing position of a lead electrode and sheathing material, and make a well sealing of a battery encapsuled by the sheathing material to yield high productivity.
リード電極の引き出し位置における封止部分における、リード電極側面と外装材との間に隙間が残ることに起因した封止不良の発生を解消して、生産性が高く外装材に包容される電池内部の密封を良好にする。 - 特許庁 - The method includes the step of contacting the encapsulation material having about 1 to about 60 wt.% water content with at least about 5 wt.% oil-removing material for effective time to remove by at least about 80% surface oil on the encapsulation material.
該方法は、カプセル化材料上の表面油を少なくとも約８０％低減するのに有効な時間、約１から約６０重量パーセントの含水率を有するカプセル化材料を少なくとも約５重量パーセントの油除去材料と接触させるステップを含む。 - 特許庁 - The present invention discloses: a resin for optical semiconductor element encapsulation containing the polyborosiloxane obtained by reacting a silicon compound with a boron compound; and a light emitting diode device having an optical semiconductor element encapsulated with the resin for optical semiconductor element encapsulation containing the polyborosiloxane.
ケイ素化合物とホウ素化合物とを反応させることにより得られる、ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 - 特許庁 - To provide a sheet for photosemiconductor encapsulation, which has superior light extraction efficiency while concave and convex shapes of a release sheet and an encapsulating resin layer are fitted to each other without any gap, and also maintained even after encapsulation processing; and to provide a photosemiconductor device encapsulated with the sheet.
剥離シートと封止樹脂層の凹凸形状が間隙なく嵌合し、かつ、該凹凸形状が封止加工後にも維持されて、光取り出し効率に優れる、光半導体封止用シート、及び該シートで封止してなる光半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a resin for optical semiconductor element encapsulation composed of a polyimide, exhibiting a high light-transmitting property, excellent heat resistance and excellent light resistance even against short-wavelength light, and to provide an optical semiconductor device encapsulated by the resin for optical semiconductor element encapsulation.
光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - Encapsulation of dysprosium halide DyX allows heightening of the lamp efficiency while encapsulation of neodymium halide NdX enhances the color balance, and setting of the ratio of protrusion lengths as described above allows reducing the flicker in the lightness.
ハロゲン化ジスプロシウムＤｙＸを封入することでランプ効率を高くでき、ハロゲン化ネオジムＮｄＸを封入していることで色バランスを良好にでき、さらに陽極および陰極の突出長比を上記のように設定することで明るさのちらつきを低減できる。 - 特許庁 - To reduce gas leakage by stress to a metal housing resulting from press-fit of an encapsulation stopcock of a hard material into a press-fit hole in equipment for a gas analyzer which fills gas by press-fitting the encapsulation stopcock into the press-fit hole formed on the metal housing.
金属筐体に形成された圧入孔に硬質材料の封止栓を圧入することでガス封入するガス分析計用機器において、圧入孔への封止栓の圧入に起因する金属筐体への応力によるガス漏れを低減する。 - 特許庁 - To provide a resin composition for LED encapsulation capable of improving reliability of LED products while meeting requirements in industrial use.
ＬＥＤ製品の信頼性を向上させ、産業利用上の要求を満たす、ＬＥＤ封止用の樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a composition with high ratios of therapeutic agent to lipid and with excellent encapsulation efficiencies, and to provide a method for preparing the same.
脂質に対する治療物質の比が高く、封入効率の優れた組成物及びその組成物を調製する方法の提供。 - 特許庁 - The basket opens and closes for end-encapsulation of a stone and is strengthened by support members that interconnect the basket loops.
このバスケットは、結石を末端に捕捉するために開閉し、そしてそのバスケットループを相互接続する支持部材によって補強される。 - 特許庁 - The infrared light receiving element 11, visible light-receiving element 12 and calculation processing circuit 20 are encapsulated with the same encapsulation resin 6.
赤外光受光素子１１、可視光受光素子１２および演算処理回路２０は、同一の封止樹脂６によって、封止される。 - 特許庁 - For encapsulation of a substance to be encapsulated in the viral protein particles, a substance to be encapsulated may be allowed to coexist during the incubation.
ウイルス粒子中に被封入物質を封入する場合には、上記インキュベーションの際に被封入物質を共存させればよい。 - 特許庁 - This causes a plurality of LED chips 13 mounted on the pre-encapsulation substrate 1 to be dipped in fluid resin 26 filled in cavities.
これにより、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティに満たされた流動性樹脂２６に浸す。 - 特許庁 - To provide a heat radiation package as a semiconductor device which effectively radiates heat from a semiconductor element and ensures fluidity and repletion of an encapsulation resin.
半導体素子からの熱を有効に放散し、且つ封止樹脂の流動性、充填性を確保する放熱パッケージを提供する。 - 特許庁 - To simplify a structure and to improve the resin utilization rate for semiconductor device resin sealing die and resin encapsulation method therefor.
半導体装置樹脂封止金型およびその樹脂封止方法においてにおいて、構造を単純化し、樹脂利用率を向上させる。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition for use in encapsulation of an electronic component that has superior moldability and provides a hardened product of low water absorption.
低い吸水率を示す硬化物を与え、かつ、成形性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method for preventing a crazing and cracking in semiconductor chip and encapsulation resin, being related to a semiconductor device having a chip size packaging structure in which an encapsulation resin is arranged on a semiconductor chip and the process of manufacture and to a semiconductor chip and the process of manufacture.
本発明は半導体チップ上に封止樹脂が配設されるチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置及びその製造方法及び半導体チップ及びその製造方法に関し、半導体チップ及び封止樹脂にひびや割れが発生することを防止することを課題とする。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin molding material for encapsulation, free from halogens and antimony, having excellent reliability of flame-retardance, moldability, reflow resistance, moisture resistance, high-temperature aging resistance, etc., and suitable for the encapsulation of VLSI and provide an electronic device having an element encapsulated with the molding material.
ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁 - The composition comprises: (a) a meltable solid matrix comprising (i) one or more solid hydrophobic substances and (ii) one or more solid hydrophilic substances; and (b) distributed in the matrix, one or more encapsulation complex of a volatile cyclopropene compound encapsulated in a molecular encapsulation agent.
（ａ）（ｉ）１種以上の固体疎水性物質と、（ｉｉ）１種以上の固体親水性物質とを含む溶融可能な固体マトリックス、並びに（ｂ）前記マトリックス中に分布した、分子封入剤に封入された揮発性シクロプロペン化合物の封入複合体の１種以上を含む組成物。 - 特許庁 - Pads of the stacked semiconductor chips and inner leads corresponding to the pads are reverse wire-bonded with metal wires, main five surfaces of the inner leads, the stacked semiconductor chips, metal wires, junction materials and the die pad are covered with a encapsulation resin and another surface of the die pad is exposed out of the outer surface of the encapsulation resin.
積層半導体チップのパッドと対応するインナーリードとを金属線で逆方向ワイヤボンドして、インナーリードと積層半導体チップと金属線と接合材とダイパッドの主要５面とを封止樹脂で覆い、ダイパッドの一面は封止樹脂外面に露出する。 - 特許庁 - The present invention discloses: the resin for optical semiconductor element encapsulation which is obtained by imidization of a polyimide precursor obtained by polycondensation of an aliphatic dianhydride with an aliphatic or aromatic diamine compound; and a light emitting diode device having an optical semiconductor element encapsulated with the resin for optical semiconductor element encapsulation.
脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 - 特許庁 - After a passivation film 13, a protection film 14, wiring 15, a columnar electrode 16, and an encapsulation layer 17 are formed on a top face of a semiconductor wafer 21, a guide layer 19 provided with an opening 19h on which a top face of the columnar electrode 16 is exposed is formed on a top face of the encapsulation layer 17.
半導体ウエハ２１の上面にパッシベーション膜１３、保護膜１４、配線１５、柱状電極１６及び封止層１７を形成した後、封止層１７上面に、柱状電極１６の上面が露出する開口部１９ｈが設けられたガイド層１９を形成する。 - 特許庁
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