「Encapsulation」を含む例文一覧(538)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 次へ＞- Further, the processing section 13_-3 receives a binding request packet from the mobile terminal 300 and stores the binding information included in the binding request packet to an encapsulation cache 12_-3.
また、処理部13_3が、移動端末300からのバインディング要求パケットを受信し、バインディング要求パケットに含まれるバインディング情報をカプセル化用キャッシュ12_3に記憶する。 - 特許庁 - The semiconductor module 2 includes: a semiconductor molding part 20 having a semiconductor device, a heat sink 22, and an encapsulation part 23; a wall part 24; and a penetration coolant channel 41.
半導体モジュール２は、半導体素子と放熱板２２と封止部２３とから構成される半導体モールド部２０と、壁部２４と、貫通冷媒流路４１とを有する。 - 特許庁 - On a plane in opposition to the resin encapsulation part 33 on the light-transmitting covering plate 32, a reflective part 35 is provided which prevents the solar light Ls from being irradiated onto the receiver substrate 20.
透光性被覆板３２の樹脂封止部３３に対向する面にレシーバ基板２０への太陽光Ｌｓの照射を防止する反射部３５を備える。 - 特許庁 - Furthermore, the runner 38 for allowing the cavities 36A, 36B to communicate each other is provided so as to be inclined with respect to a route to which the encapsulation resin 16 is supplied.
更に、キャビティ３６Ａとキャビティ３６Ｂとを連通させるランナー３８は、封止樹脂１６が供給される経路に対して傾斜するように設けられている。 - 特許庁 - Re-wiring is performed on a surface of the encapsulation resin layer 50.
表面側端子３６の周囲を封止樹脂で封止し、封止樹脂層５０から表面側端子３６の端面３６Ａを露出させて、封止樹脂層５０の表面で再配線を行う。 - 特許庁 - To prevent generation of excess stress to a connection part between a power semiconductor element and a terminal, and a gap of a metal mold in mold closing to be performed in encapsulation of the power semiconductor device.
パワー半導体素子の封止時に行う型締めの際にパワー半導体素子と端子との接続部分への過大な応力や金型の隙間が生じるのを防ぐ。 - 特許庁 - To provide an encapsulating/sealing system capable of handling an encapsulated/sealed envelope and a continuous document and performing encapsulation/sealing on a main envelope with other enclosures.
封入封緘した封筒と連続帳票を名寄せすることができ、その他の同封物とともに主封筒に封入封緘することができる封入封緘システムの提供。 - 特許庁 - To prevent generation of voids in an encapsulation resin, in a gap between a wiring board and an overhang portion that is formed by plurality of semiconductor chips stacked on the wiring board.
配線基板上に積層搭載された複数の半導体チップが形成するオーバーハング部と配線基板との隙間において封止樹脂にボイドが発生するのを防止する。 - 特許庁 - The encapsulation part is formed by stacking a cured second sealing material 17 having fluidity at normal temperature onto a first sealing material 16 having no fluidity at normal temperature.
封止部は、常温で流動性を持たない第１の封止材１６の上に、硬化された常温で流動性を持つ第２の封止材１７を重ねることで形成される。 - 特許庁 - The encapsulation control part 16 adds the selected address for the backbone to the multicast data, encapsulates them and sends them out to the backbone network by an I/F 18 for the backbone.
カプセル化制御部１６は、この選択されたバックボーン用アドレスを上記マルチキャストデータに付加してカプセル化し、バックボーン用Ｉ／Ｆ１８によりバックボーンネットワークに送出する。 - 特許庁 - To provide a silane compound that exhibits excellent storage stability inherent to a silane compound, and excellent fluidity and adhesion in an epoxy resin composition for use in encapsulation.
本発明は、シラン化合物の優れた保存安定性、封止用エポキシ樹脂組成物における流動性及び接着力に優れるシラン化合物を提供するものである。 - 特許庁 - To provide a silicone composition for photosemiconductor encapsulation which can prevent corrosion of metallic electrodes, and a high reliability photosemiconductor device using it.
金属電極の腐食を防止することが可能な光半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a technique of obtaining a large diameter gallium phosphide single crystal by the liquid encapsulation Czochralski method (LEC) while preventing the occurrence of crack and polycrystallization.
液体封止引上げ法（ＬＥＣ）により、割れおよび多結晶化の発生を防止して大口径のリンカガリウム単結晶を得る技術を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The organic photovoltaic component includes an encapsulation, a substrate, a bottom electrode having at least translucency, an organic photovoltaic active functional layer having at least one layer, a top electrode and a corresponding electric contact.
包封材、基板、少なくとも半透明である底部電極、少なくとも１層の有機光起電活性機能層、頂部電極、及び、対応する電気接点からなる。 - 特許庁 - The polymer encapsulation of the coated pigment allows the coated pigment included in the coating system to be dispersed regardless of addition of another dispersant and/or resin.
被覆顔料のポリマー封止化によれば、他の分散剤および／または樹脂の添加に関わらず、被覆システムに含まれる被覆顔料を分散させることができる。 - 特許庁 - The composition comprises one or more molecular encapsulation agent within each of which is encapsulated one or more cyclopropenes and that contains one or more non-hydrocarbon oils.
そのそれぞれの中に１以上のシクロプロペンが封入される１以上の分子封入剤を含み、かつ１以上の非炭化水素油を含む組成物が提供される。 - 特許庁 - Owing to the particular encapsulation of flavors, the food ingredient is sufficiently resistant to flavor evaporation caused by elevated temperatures during food manufacturing processes.
フレーバーの特別なカプセル化のために、前記食品原材料は、食品製造プロセスの間の高められた温度によるフレーバー蒸発に対して十分に耐性である。 - 特許庁 - To improve distribution uniformity of package stress in a semiconductor device in which a semiconductor chip having an element formed on a semiconductor substrate is encapsulated by resin encapsulation.
半導体基板に素子が形成されている半導体チップが樹脂封止によって封止された半導体装置において、パッケージ応力の分布の均一度を向上させる。 - 特許庁 - To provide a liposome composition which has encapsulation of a platinum group metal colloid, thereby expresses lipid peroxide-depressing effect, each of which originally has, further effectively.
本発明のリポソーム組成物は、白金族金属コロイドを内包することで、それぞれが元来有する過酸化脂質抑制効果をさらに効果的に発現させること。 - 特許庁 - To provide an improved method for producing polymer beads by a jetting process with a downward flow into a reactor without performing partial polymerization or encapsulation.
部分的な重合またはカプセル封入なしに、反応器への下降流を伴う噴出プロセスによってポリマービーズを製造するための改良された方法を提供する。 - 特許庁 - One benefit of such a coating is that the presence of the latex polymer can help mechanically stabilize the capacitor during encapsulation due to its relatively soft nature.
そのようなコーティングの１つの利点は、ラテックスポリマーの存在が、その比較的柔軟な性質のために封入中の機械的安定をもたらすことができることである。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation which can suppress the generation of a burr without hardly affecting the moldability, and to provide a semiconductor device using it.
成形性にほとんど影響を与えずにバリの発生を抑えることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - In object-oriented programming, encapsulation is the inclusion within a program object of all the resources need for the object to function - basically, the methods and the data.
オブジェクト指向プログラミングにおける隠蔽とは, プログラム・オブジェクトを機能させるに必要なすべての資源, 基本的にはメソッドとデータをプログラム・オブジェクト内に含ませることである. - コンピューター用語辞典 - To provide a non-spherical sustained release microcapsule or millicapsule that inhibits initial release of a core substance and can encapsulate the core substance with 100% encapsulation ratio.
芯物質の初期放出をなくし、かつ１００％の封入率でもって芯物質を封入できる非球状の徐放性のマイクロ、ミリカプセルを提供すること。 - 特許庁 - To provide a heat shrink device capable of suppressing generation of air bubbles or the size thereof in a heat shrink member after heat shrinkage and an encapsulation processing method.
熱収縮後における熱収縮部材内部の気泡の発生又はその大きさを抑制することが可能な加熱収縮装置、及び封止加工方法を提供する。 - 特許庁 - This ferroelectric memory cell is provided with bottom electrode 211, a ferroelectric layer 212 formed on the bottom electrode 211, a high permittivity dielectric 214 formed over the ferroelectric capacitor 250 which includes an encapsulation layer and completely covers a top electrode, and a local interconnect electrode 215 formed on the encapsulation layer.
強誘電体メモリセルは、底部電極２１１と、該底部電極２１１上に形成された強誘電体層２１２と、強誘電体キャパシタ２５０を覆って形成されており被包層を含むと共に上部電極を完全に覆っている高誘電率誘電体２１４と、被包層上に形成された局所相互接続電極２１５とを含む。 - 特許庁 - The touch sensing unit includes an encapsulation substrate and an electrostatic capacitive pattern layer which is formed on one side of the encapsulation substrate facing the display unit and has a plurality of openings formed in positions corresponding to the plurality of pixels.
基板と、基板上に形成され、多数個の画素を含むディスプレイ部と、ディスプレイ部上に形成されるタッチセンシングユニットとを含み、タッチセンシングユニットは、封止基板と、ディスプレイ部と対面する前記封止基板の一面上に形成され、多数個の画素と対応する位置に多数個の開口部が形成されている静電容量パターン層とを含むディスプレイパネルを提供する。 - 特許庁 - A method comprises a lamination step of laminating an interface chip 12b smaller than one face of a memory chip 12a in area on the one face of the memory chip 12a and a filling step of supplying a first encapsulation resin material 16 to a periphery of the memory chip 12a to fill the first encapsulation resin material 16 between the memory chip 12a and the interface chip 12b.
メモリチップ１２ａの一面上に、メモリチップ１２ａの一面よりも面積が小さいインターフェースチップ１２ｂを積層する積層工程と、メモリチップ１２ａの外周部に第１の封止樹脂材１６を供給し、メモリチップ１２ａとインターフェースチップ１２ｂとの間に第１の封止樹脂材１６を充填する充填工程と、を有する。 - 特許庁 - Two panels 110 and 120 are disposed with a step difference so that pixel boundaries overlap, and at least one of the two panels includes a thin film encapsulation layer covering a display element with a laminate of an organic substance layer and an inorganic substance layer, the thin film encapsulation layer being disposed on an adjacent surface between the two panels where there is the step difference.
二つのパネル１１０、１２０の画素境界面同士が重なるように互いに段付けられて配置され、二つのパネルのうち少なくとも一つは、有機物層と無機物層との積層体でディスプレイ素子を覆う薄膜封止層を備え、その薄膜封止層が段付けられた二つのパネル間の隣接面に配置されることを特徴とする - 特許庁 - To provide a seat console for a vehicle seat, which can be easily attached, has an encapsulation part of a weight sensor, and ensures measurement of the weight of occupants having no handicap.
簡単に組み付けることができ、重量センサのカプセル化部を備え、そして障害のない搭乗者の重量測定を保証する車両シートのためのシートコンソールを提供する。 - 特許庁 - To provide an organic photovoltaic component having an encapsulation with mechanical safety and sealing performance, and manufactured with the simple and mass-producing method.
機械的な安定性と密閉性とを合わせ持ち、それでも尚、簡潔且つ大量生産化可能な方法にて生産され得る包封材を有する有機光起電性コンポーネントを提供すること。 - 特許庁 - There is provided the method for treating bananas, including contacting the bananas with a liquid composition comprising a cyclopropene molecular encapsulation agent complex, wherein the duration of the contacting is from 1 second to 4 minutes.
シクロプロペン分子カプセル化剤複合体を含む液体組成物とバナナとを接触させ、当該接触の期間が１秒〜４分であることを含む、バナナを処理する方法が提供される。 - 特許庁 - To provide a method and apparatus for the encapsulation of biologically-active substances in red blood cells, characterized by an optionally automated, continuous-flow, self-contained electroporation system.
自動化された、連続流動式の、自給エレクトロポレーションシステムによって特徴づけられる、赤血球内に生物学的活性物質を被包させる方法及び装置の提供。 - 特許庁 - The semiconductor light-emitting device comprises a light-emitting part 10d, a first conductive part 30a, a second conductive part 30b, an encapsulation part 50, and an optical layer 60.
実施形態によれば、発光部１０ｄと第１導電部３０ａと第２導電部３０ｂと封止部５０と光学層６０とを備えた半導体発光装置が提供される。 - 特許庁 - To provide an information communication system which calculates latency from a repeater for encapsulation to a repeater for decapsulation, in a carrier network where encapsulated data are transferred.
データをカプセル化して転送を行うキャリア網で、カプセル化を行う中継装置からカプセル化を解除する中継装置までの処理遅延時間を算出する情報通信システムを提供する。 - 特許庁 - To aim at the encapsulation of an aqueous solution of cuttlefish chitosn capable of being taken by a patient with hypertension in daily life without a resistance and also not worrying about an adverse effect.
高血圧症の患者が日常生活で抵抗なく服用でき、しかも副作用の心配をしないで済むような医薬品であるイカキトサン水溶液のカプセル化を図ることを目的とする。 - 特許庁 - The encapsulation resin part 23 has the semiconductor element 21, a central region 24 provided around the semiconductor element 21 and a peripheral region 25 provided on the circumference ot the central region 24.
封止樹脂部２３は、半導体素子２１および半導体素子２１周囲に設けられた中央領域２４と、中央領域２４周縁に位置する周縁領域２５とを有している。 - 特許庁 - In a micro-encapsulation technique being the method for manufacturing the microcapsule, the microcapsule capable of encapsulating the high-concentration object to be encapsulated (the high-concentration latent heat storage medium) therein can be manufactured by covering the object to be encapsulated with a polymer wall material, a nylon film or a polymerized film.
内包物（潜熱蓄熱材）をポリマー壁材、ナイロン膜、重合膜で被覆することで内包物質を高濃度で含有可能にするマイクロカプセル化技術。 - 特許庁 - The IC package 2 is supported by the supporting section 50 in such a state that predetermined pressure is exerted on a part of an external wall of an encapsulation body 30 by being force-fitted to the after-formed supporting section 50.
ＩＣパッケージ２は、形成後の支持部５０に圧入されることにより封止体３０の外壁の一部に所定の圧力が作用した状態で、支持部５０に支持されている。 - 特許庁 - To provide a method for encapsulating an electronic arrangement against permeants, in particular steam and oxygen, which is simply conducted and simultaneously which achieves excellent encapsulation.
浸透物、特に水蒸気および酸素に対して電子的装置をカプセル化するための、簡単に実施可能であり、かつ同時に優れたカプセル化が達成される方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide glass for encapsulation of a semiconductor element which is capable of encapsuling a semiconductor element at 710°C or low although the glass does not virtually contain hazardous contents such as a lead and the like.
実質的に鉛やその他の有害成分を含まないガラスでありながら、７１０℃以下の温度で半導体素子を封入可能な半導体封入用ガラスを提供する。 - 特許庁 - To provide a photoresponsive liposome controllable of the encapsulation and the release of a substance by reversibly varying the film form of the liposome, and a method for transporting a substance utilizing the same.
リポソーム膜形状を可逆的に変化させることで、物質の封入と放出とを制御可能な光応答性リポソーム及びこれを利用した物質の運搬方法を提供する - 特許庁 - Composite fine particles having an encapsulation efficiency of approximately 100% are obtained by making lecithin coexist in forming a barbituric acid derivative and a resin component into composite fine particles.
バルビツール酸誘導体と樹脂成分とを複合微粒子化する際にレシチンを共存させることでカプセル化効率がほぼ100%の複合微粒子が得られることを発見し、本発明を完成した。 - 特許庁 - To provide a thermosetting resin composition for optical-semiconductor element encapsulation, effective for suppressing generation of resin crack in production of an optical-semiconductor device and having remarkably low stress and high light resistance.
光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、低応力性および耐光性に優れた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - A protocol identification apparatus collates a set of potential protocol bit patterns with bits of a protocol data unit and identifies protocol used in a 1st layer of encapsulation.
プロトコル識別装置は、第１のステージにおいて、潜在的なプロトコルビットパターンの組とプロトコルデータ単位のビットを照合して、カプセル化の第１の層に使用されたプロトコルを識別する。 - 特許庁 - The resin composition for optical-semiconductor encapsulation to which heat resistance and ultraviolet resistance are given comprises the following ingredients (A) and (B).
耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。 - 特許庁 - To achieve a state suitable for improving a heat releasing property when both heat sinking planes of a semiconductor device with heat sinking structures on its both sides are exposed from encapsulation resin.
両側ヒートシンク構造を有する半導体装置において、両ヒートシンクの放熱面を封止樹脂から露出させるにあたって放熱性の向上に適した状態を実現する。 - 特許庁 - To provide a thin film encapsulation structure for electronic devices with organic substances, especially OLEDs or other organic optoelectronic devices as well as corresponding components and a process for the production.
本発明は、有機物質、特に、ＯＬＥＤを有する電子デバイス、又はその他有機オプトエレクトロニックデバイスのための薄膜カプセル化構造、対応のコンポーネント及び製造方法に関する。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, excellent in moisture resistance without deteriorating curability, heat dissipation property and other characteristics, and to provide a semiconductor device using it.
硬化性、熱放散性及び他の諸特性を劣化させることなく、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electronic component encapsulating substrate which restrains bonding material from flowing out to the top face of an insulating base on the outside from an encapsulation area, and a manufacturing method thereof.
封止領域よりも外側において接合材が絶縁基体の上面に流れ出ることが抑制された電子部品封止用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
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