「Fill」を含む例文一覧(4192)

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  • To fill a fixed bed multi-tube type reactor with a catalyst while minimizing the powdering and collapse of the catalyst at the time of filling without exerting influence on a catalyst filling work time when the reaction tubes of the reactor are filled with the catalyst.
    触媒を固定床多管型反応器の反応管へ充填する際に、触媒充填作業時間に影響を与えることなく、充填触媒時の粉化、崩壊を最小限に押さえて反応器に充填する。 - 特許庁
  • To provide a porous material for a toner filter, having a bypass structure improving a fill-in and a sizing function of a toner powder, and providing a cheap and stable image quality, and also to provide its production method and a toner storing vessel.
    通気性、目詰まりを改善するバイパス構造、トナー粉体の分級機能を有し、安価で安定した画像品質を供給できるトナーフィルター用多孔質体、その製造方法及びトナー収納容器を提供する。 - 特許庁
  • The material is passed through the inside of the catheter to fill the brain aneurysm therewith for making it possible to treat the brain aneurysm by the intravascular treatment method without a craniotomy procedure.
    前記材料をカテーテルの内部を通して脳動脈瘤内部を充填することにより、開頭手術をすることなく血管内治療法により脳動脈瘤を治療することが可能とになる血管内治療用材料。 - 特許庁
  • Electromagnetic waves radiated from an electromagnetic wave radiator 4 fill the combustion chamber 3.
    電磁波放射器4から放射された電磁波は燃焼室3内を満たすが、点火用電極10の近傍では、点火用電極10と燃焼室3内の空間の透磁率の違いから電磁波の電界強度が局所的に高まり、プラズマ放電が発生する。 - 特許庁
  • To provide an arrangement structure of liquid crystal panels that shortens the time needed for a scribing process and reduces fill consumption while liquid crystal panels while liquid crystal panels of various sizes are positioned in the same base substrate for a liquid crystal display device.
    多様な大きさの液晶パネルを同じ液晶表示装置用ベース基板内に位置させつつ、スクライビング工程に必要とする時間及びフィール消耗量を減少させることができる液晶パネルの配置構造を提供する。 - 特許庁
  • To surely fill electrolyte in a shorter time as compared with that in a conventional way by applying a method for manufacturing a battery to a manufacturing process of a lithium ion secondary battery using nonaqueous electrolyte, for instance.
    本発明は、電池の製造方法に関し、例えば非水系電解質を用いたリチウムイオン二次電池の製造工程に適用して、従来に比して短い時間により確実に電解質を充填することができるようにする。 - 特許庁
  • Looking at the relationship between the fill rate of information system companies and the degree of satisfaction shows that there was a high degree of satisfaction with information system companies in enterprises that believe there is an adequate regional presence of information system companies
    情報システム会社の充足度と満足度との関係を見ると、地域における情報システム会社が十分に存在していると考えている企業では、情報システム会社に対する満足度が高くなっている。 - 経済産業省
  • A sealing part 4 is formed from a sealing material 41 including a gap material for keeping the gap between the TFT substrate 5 and the counter substrate 6 constant, and the TFT substrate 5 is bonded to the counter substrate 6 to fill the liquid crystal 54 in-between.
    シール部4は、TFT基板5と対向基板6との間隔を一定に保つギャップ材42を含むシール材41から形成され、TFT基板5と対向基板6とを接着して液晶54を封入する。 - 特許庁
  • A mill 2 for tablet forming mounted on a tableting machine 1 and passing through a mill hole 2b to fill a raw material, and forming parts 5, 6 for an upper rod 3 and a lower rod 4 compression-forming the raw material are formed from Zirconia-based ceramic.
    打錠機1に装着して原料物質を充填する臼孔2bを貫通している錠剤成形用の臼2と、原料物質を圧縮成形する上杵3と下杵4の成形部5、6をジルコニア系セラミックで形成する。 - 特許庁
  • Use of relatively small positive atoms (A'') is useful to fill tetrahedral (for example, Al, Si, Ti, Mg or Mn), octahedral (for example, Nb, V, Mg or Mn) and triangular dipyramid (for example, V or Nb) gaps in a crystal structure.
    比較的小さい陽性金属原子(A’’)の使用は、結晶のテトラヘデラル(例えば、Al、Si、Ti、Mg、又はMn)、オクタヘドラル(例えば、Nb、V、Mg、又はMn)、及び双三角錐(例えば、V、Nb)間隙を満たすのに役立つ。 - 特許庁
  • While the elements 15 are assembled, concrete is filled into the elements to fill concrete into the entire elements 15 in which the side parts connected to each other form truss parts 22 in order to construct a side wall part 12a with elements 15 formed integrally with concrete.
    エレメント15を組み立てながら、内部にコンクリートを充填し、互いに接合された側部がトラス部22とされたエレメント15全体にコンクリートを充填し、コンクリートによってエレメント15が一体化された側壁部12aを構築する。 - 特許庁
  • The rear end side of the chamber 14 is separately formed by a partition wall, an earth and sand excavated by the cutter 12 set to the front side is taken into the inside of the chamber to fill and it is opposed to earth pressure on the side of a cutting face to stabilize the cutting face.
    チャンバー14は、隔壁26により後端側が隔成され、前面側に配置されているカッター12により掘削された土砂を内部に取込んで充満して、切羽側の土圧に対向させて、切羽の安定を図る。 - 特許庁
  • To provide a silica-based organic coating film that can be applied to high-temperature processes, can compactly fill up small interwiring spaces, can prevent the occurrence of side etching, and at the same time, can suppress degassing even when the ambient temperature rises.
    高温プロセスに適用可能であり、配線間の微小なスペースを隙間無く埋め込むことができて、サイドエッチングの発生を防止することができるとともに、雰囲気温度の上昇に伴う脱ガスが少ない被膜を提供する。 - 特許庁
  • The hydraulic damping device is so constructed that a piston rod 2 is inserted for retraction in a cylinder 1, whose inside is divided by a piston 3 into a first and a second pressure chamber 7 and 8, and that an oil reservoir 6 is connected to the cylinder 1 to fill it with working fluid.
    シリンダ1内に出入り自在にピストンロッド2を挿入し、ピストン3で内部を第1及び第2の圧力室7,8に区画し、シリンダ1にオイルリザーバ6を繋げて作動油を充填して油圧制振装置を構成する。 - 特許庁
  • Then, prior to their firing, protective films 3 are formed so as to fill the parts between the exposed conductor pastes 1, and the protective films 3 are composed of a resin which is decomposed and gasified during their firing operation, in such a way that the protective films 3 are removed during their firing operation.
    そして、焼成前に、露出する導体ペースト1の間を埋めるように保護膜3を形成し、焼成中に該保護膜3が除去されるように、前記保護膜3が、焼成中に分解して気化する樹脂からなる。 - 特許庁
  • To provide a manufacturing method for a multilayer substrate that can surely fill a resin into a chink between an electronic component and a substrate without using an intermediary material between them beforehand and a manufacturing facility used for this.
    予め基板と電子部品との間の隙間に中間材を用いなくても電子部品と基板との間に樹脂を確実に充填することができる積層基板の製造方法と、これに用いる製造設備を提供する。 - 特許庁
  • The contact area with the tape 13B of the sensor 14 is substantially increased by printing a repairing member 18 on the surface of the sensor 14 to fill a recessed part provided between adjacent X-electrodes 14x.
    センサ14の表面には補修部材18を印刷して、隣り合うX電極14x間に設けられた凹部を埋めこむことにより、実質的に両面粘着テープ13Bと接する接触面積を増大させている。 - 特許庁
  • To efficiently fill a fine via hole with a conductive liquid thermosetting substance using a (nano) inkjet injection system.
    (ナノ)インクジェット噴射方式を用いて微細ビアホール内に効率的に導電性液状熱硬化性物質を充填することができる微細ビアホールの形成方法及びこのビアホールの形成方法を用いた多層印刷回路基板を提供する。 - 特許庁
  • At this time, the dripped coating resin is rolled between the design surface of the base material 23 and the second fixed mold 37 to fill the second cavity 40 formed between the design surface and the second fixed mold 37.
    このとき、上記滴下された塗料樹脂が基材23の意匠面と第2固定型37との間で圧延され、同塗料樹脂が意匠面と第2固定型37との間に形成される第2キャビティ40内に満たされる。 - 特許庁
  • The bonding surface is then reversed, causing the adhesive to drip; the dripping adhesive is brought into contact with an opposite bonding surface, to fill a gap between the bonding surfaces with the adhesive; and the adhesive is cured by irradiation with light incident from a transparent plate side.
    この接着面を反転して接着剤に液だれを形成させ、対向する被着体にこの液だれを接触させて接着剤を充填させ、透明板側から光を照射して接着剤を硬化させる。 - 特許庁
  • A cream solder P is started to fill the printing pattern holes 8A of a screen board 8 by the squeegee 7 from the front end when the squeegee 7 is moved leftward as shown in Fig.4(B) from the state in the topmost Fig.4(A).
    スキージ7が左方向に移動して、最上段の図4の(A)の状態から図4の(B)に示すように移動すると、スキージ7によりスクリーン板8の印刷パターン孔8Aの先端部からクリーム半田Pが充填し始める。 - 特許庁
  • The filling member 26 is projected from one surface 34B and 35B in order to fill a gap between one surface 34B and 35B and a wall portion 12A of a hoistway 12 arranged to oppose to the one surface 34B and 35B of the straightening member 25.
    充填部材26は、整流部材25の1つの面34B、35Bに対向する昇降路12の壁部12Aと、1つの面34B、35Bとの間の隙間を埋めるように1つの面34B、35Bから突出する。 - 特許庁
  • To provide a cross brace with an adjustable mechanism which can fill a void between furniture and a ceiling very easily and accurately and is used to fix furniture firmly between the ceiling and a floor so that the furniture won't fall down when earthquakes hit.
    家具等と天井面の隙間を極めて簡単に精度良く埋めることができ、地震の際に家具等が転倒しない程度にしっかりと天井面と床面の間に固定するための調節機構付き支輪を提供する。 - 特許庁
  • Then the slurry is poured into the cracks 5 formed in the concrete structure 2, the grains of the inorganic mineral smoothly infiltrate into the cracks 5 with the aid of the water-swollen clay as a lubricant, and the clay and the grains of the inorganic mineral fill the cracks 5.
    このスラリーをコンクリート構造物2のひび割れ5に流し込むと、無機系鉱物の粒が水膨潤した粘土を潤滑剤としてひび割れ5の中にスムーズに入り込み、粘土と無機系鉱物の粒がひび割れ5を埋める。 - 特許庁
  • To reduce load imposed on an elastic sheet when filling a developer storage part provided with an elastic sheet type member on its inner wall with developer so as to fill it with the developer in a short time satisfactorily.
    現像剤収納部の内壁に弾性シート状部材を設けている現像剤収納部に現像剤を充填する場合における弾性シートへの負荷を減少させて、現像剤の充填を良好に短時間で行うことができる。 - 特許庁
  • This manufacturing method for a ceramic member is to fill a capsule 11 fixed inside a container body 1 with a raw material from a refined granule hopper 22, while oscillating the raw material with the help of an oscillating table (Fig. a) and beat a top plug 24 into the capsule 11 airtightly using a beating device 25 (Fig. b).
    (a)において精製顆粒ホッパ22から原料を容器本体1内に固定したカプセル11内に加振台6で加振しながら充填し、(b)において打栓装置25で上栓24を打栓して密封する。 - 特許庁
  • If your company did not respond to "The FY2012 Basic Survey of Japanese Business Structure and Activities of the Ministry of Economy, Trade and Industry," fill in all of the survey items for 3 Employment (Total full-time persons employed) through 15 "Future business expansion in Japan."
    ただし、「平成24年経済産業省企業活動基本調査」に回答していない場合には、3雇用の状況~ 15今後の日本での事業展開についての全ての調査項目に記入してください。 - 経済産業省
  • In a questionnaire conducted by the Ministry of Economy, Trade and Industry, large companies with more than 1,000 employees stating that Japanese employees alone could not fill all management positions and middle positions comprised 27.8% and 55.7%, respectively114.
    経済産業省が実施したアンケート調査によれば、従業員規模が1,000人以上の大企業において、将来経営層及び中間層を日本人だけではまかなえないとする企業がそれぞれ27.8%、55.7%に達している。 - 経済産業省
  • To provide a high density plasma chemical vapor deposition apparatus in which a PID phenomenon is suppressed while maintaining gap fill capability at a forming process for an HDP CVD, and to provide a method for manufacturing a semiconductor element using the apparatus.
    HDP CVDの形成工程時にギャップフィル能力を維持しながらも、PID現象を抑制できる高密度プラズマ化学気相蒸着装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a plunger type injection molding machine capable of suppressing generation of bridges of a resin material to minimum in an injection cylinder even in the case of feeding the resin material to the injection cylinder so as to completely fill the injection cylinder.
    射出シリンダに対して樹脂材料が満杯になるように供給した場合でも、射出シリンダにおいて、樹脂材料のブリッジの発生を最小限に抑えることができるプランジャ式射出成形機を提供する。 - 特許庁
  • On the other hand, there is a low fill rate for "human resources who can create new businesses and bring them to reality" and "human resources who can develop new customers and expand the market." We can say that there is a strong sense of insufficiency of human resources who can create innovation.
    一方で、「新事業を創造し、実現化する人材」や「新しい顧客を開拓し、マーケットを拡大できる人材」の充足度は低くなっており、イノベーションを生み出すような人材に対する不足感が強いと言える。 - 経済産業省
  • In the apparatus for reducing endotoxin activity, a high temperature saturated steam from a steam supply part 3 is supplied into an airtight container 20 arranged in the material to be treated to fill the airtight container 20 under the pressure.
    エンドトキシン活性の低減装置1において、蒸気供給部3からの高温の飽和蒸気は、被処理物が内部に配置された気密性容器20内に供給され、気密性容器20内において加圧状態で充填される。 - 特許庁
  • When a customer brings this empty box 11 to a selling counter, an assistant takes out the application form 11c specialized for takeout from the bag 11 and makes the customer fill out the application form specialized for takeout.
    顧客がこの空箱11を販売カウンタまで持参すると、店員は、お持ち帰り専用申込書11cを袋11bから取り出し、顧客に対して、お持ち帰り専用申込書11cに必要な事項を記載させる。 - 特許庁
  • I desire to call attention to the fact, that a man who has been deemed fit to fill a high office in the government of this country, under a liberal Ministry, maintains the doctrine that all who do not believe in the divinity of Christ are beyond the pale of toleration.
    自由党内閣の下でこの国の政府高官たるにかなったと思われる人物が、キリストの神性を信じない人はみな寛容の埓外にあるという説を主張しているという事実に、注意を払って欲しいと思います。 - John Stuart Mill『自由について』
  • To provide a method for forming a contact hole of a semiconductor element in which generation of curvature is prevented when the contact hole is formed, and a gap fill margin of a conductive layer used for forming a plug is improved to enhance the yield of the semiconductor element.
    コンタクトホール形成の際に湾曲の発生を防止して、プラグの形成に用いられる導電層のギャップフィルマージンを改善し、半導体素子の歩留まりを向上させることができる半導体素子のコンタクトホール形成方法を提供すること。 - 特許庁
  • Thereafter, recesses 104 are formed in the insulating barrier film 103 and the first interlayer insulating film 101 which are interposed between the lower-layer wirings 102, and a second interlayer insulating film 105 is so deposited on the insulating barrier film 103 as to fill the recesses 104 with the film 105.
    その後、下層配線間の絶縁性バリア膜103及び第1の層間絶縁膜101に溝108を形成し、絶縁性バリア膜103の上に溝108を埋めるように第2の層間絶縁膜105を堆積する。 - 特許庁
  • In the method, a liquid crystal material is supplied to fill the region surrounded by a first substrate, a second substrate and a sealing agent, and the opening in the sealing agent to inject the liquid crystal material is sealed by deformation or transformation of a solid.
    本発明は、第一の基板と第二の基板とシール剤に囲まれた領域に液晶材料を充填し、液晶材料を注入するためのシール剤開口部の封止を、固体の変形もしくは変態によって行うことを特徴とする。 - 特許庁
  • To provide a method of applying a resin or the like on a substrate having fine rugged structure so as to fill recessed parts without involving bubbles, and a material to be coated which has the fine rugged parts and is coated with the resin or the like without involving bubbles.
    微細な凹凸構造をもつ基板に対し、気泡を巻き込むことなく、凹部を充填する湯に樹脂等を塗布する方法および微細な凹凸構造をもち、気泡を巻き込むことなく樹脂等が塗布された被塗布物を提供する。 - 特許庁
  • The carbon in the mixed material is manufactured by mixing carbon powder with a large diameter 15 and carbon powder with a small diameter 17 having a resin film 19 on its surface, and the carbon powder with the small diameter 17 is made to fill gaps of the carbon powder with the large diameter 15.
    混合材料中のカーボンを、粒径大のカーボン粉末15と、表面に樹脂膜19を備えた粒径小のカーボン粉末17とで構成し、粒径大のカーボン粉末15相互の隙間に、粒径小のカーボン粉末17を入り込ませる。 - 特許庁
  • The void filler 1 to be heated and expanded to fill the void 12 surrounded by walls is provided with a projection 26 protruded toward the confronting wall of an outer member 6 from a plate form part 14 formed along the wall of a reinforcement 8.
    壁により囲まれた空隙12を加熱により膨張して充填する空隙充填材1において、レインホース8の壁に沿って形成された板状部14から対向するアウター6の壁に向かって突出された突状部26を形成した。 - 特許庁
  • In an apparatus for filling in hole of a circuit board 100, an ink discharge head 30 forms an ink into a drop and discharges it from a nozzle 33A to fill in a through-hole 101 opened on a surface of the circuit board 100 with the drop of the ink.
    インクを液滴化させてノズル33Aから吐出させるインク吐出ヘッド30によって、回路基板100の表面に開口するスルーホール101にインクを充填することを特徴とする回路基板100の孔埋め装置である。 - 特許庁
  • There is a risk that the edge of a connection part 4 or stabilizer 6 flaws the lip 17 when the female side terminal metal piece 3 passes through the through hole 16 in the rubber plug 15, but the silicone gel 20A pushed out of the gel plate 20 permeates eventual flaws to fill a flaw.
    雌側端子金具3が防水ゴム栓15の貫通孔16を通過する際、接続部4のエッジやスタビライザ6がリップ17を傷付けるおそれがあるが、ジェル板20から押し出されたシリコーンジェル20Aが傷口に染み込んでそれを埋める。 - 特許庁
  • By rotating the respective rotary bodies 2 during a process for passing a film gate 3 through the mold 7 to fill the mold 7 with the thermotropic liquid polymer 4, the polymer 4 in the mold 7 is rotated by the surfaces of the rotary bodies 2.
    成形金型7内へとフィルムゲート3を通過させてサーモトロピック液晶ポリマー4を充填する過程中に各々の回転体2を回転させることにより、成形金型7内のポリマー4が回転体2の表面によって連れ回される。 - 特許庁
  • To provide a method for manufacturing an electronic circuit board to infiltrate and fill up a gap with a resin in a brief time, which has been poured into the gap between a semiconductor device and a board, and an electronic circuit board manufactured by the method.
    半導体部品と基板との隙間に注入された樹脂を、該間隙内に短時間で浸透させて充填することができる電子回路基板の製造方法、及び該製造方法により作成した電子回路基板を提供すること。 - 特許庁
  • To prevent the generation of uneven filling (uneven brightness) and accurately fill a phosphor in a groove of a panel back plate by dispersing the dispersion of the amount of discharge of the phosphor caused by the individual difference of a discharge nozzle in a phosphor filling device for a plasma display panel.
    プラズマディスプレイパネルの蛍光体充填装置において、吐出孔の固体差による蛍光体の吐出量のバラツキを分散化することにより、充填むら(輝度むら)を防止し、また、蛍光体をパネル背面板の溝に精度良く充填できる。 - 特許庁
  • Thus, the vegetable material is baked in the baking furnace 2, then smoke formed by baking the material is introduced into the livestock shed S through the chimney stack 4, so as to fill the livestock shed S, and therefore the offensive odor in the livestock shed S caused by the excrement of the livestock is deodorized.
    そして、蒸焼炉2内で植物性の材料を蒸し焼きにし、蒸し焼きの際に発生した煙を煙突4を通じて畜舎S内に導入して充満させて、家畜の糞尿による畜舎S内の悪臭を消臭する。 - 特許庁
  • To improve the phase difference controller of a vibration generator; to reduce a material cost and a working cost; to fill a clearance between vanes 9a and 9b and a housing; and to prevent both members from burning even when hydraulic oil leakage is prevented.
    起振機の位相差制御装置を改良して、材料コスト及び加工コストを低減するとともに、ベーン9a,9bとハウジングとの間のクリアランスを詰めて作動油リークを防止しても双方の部材が焼き付く虞れの無いようにする。 - 特許庁
  • To provide an electro-chemical deposition system which is designed with a flexible architecture expandable to accommodate future designs and gap fill requirements and to provide satisfactory throughput to meet the demands of other processing systems.
    本発明は、将来の設計および隙間を埋める必要性に対応するために拡張可能である、柔軟な構造で設計された電気化学堆積システムを供給し、および他の処理システムの要求に見合うための、十分な処理量を供給する。 - 特許庁
  • A semiconductor chip 11 formed with a bump 12 on one main surface 11a is mounted on a substrate 20 by flip-chip connection, and a mounted structural body 100 in which an under-fill member 30 is arranged between the semiconductor chip 11 and the substrate 20 is inspected.
    一方の主面11aにバンプ12が形成された半導体チップ11が基板20にフリップチップ接続により実装され、半導体チップ11と基板20との間にはアンダーフィル材30が配置された実装構造体100の検査する。 - 特許庁
  • Arranged are a full capacity actuator 130 which is turned by the weight of the balls when the balls fill the ball guide path 104 for the lower tray to the full capacity and the full capacity detector 121 for detecting the turning of the full capacity actuator 130.
    下皿用球誘導路104内に球が満タンとなったときにその球の重量によって回動される満タン作動体130と、その満タン作動体130の回動を検出する満タン検出器121とが配設されている。 - 特許庁
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例文データの著作権について

  • 経済産業省
    Copyright Ministry of Economy, Trade and Industry. All Rights Reserved.
  • 特許庁
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  • 日英対訳文対応付けデータ
    この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の集積したものであり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。
  • 原題:”On Liberty”

    邦題:『自由について』
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    Copyright on Japanese Translation (C) 2004 Ryoichi Nagae 永江良一
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    改変を行うことも許諾しますが、その場合は、この著作権表示を付すほか、著作権表示に改変者を付加し改変を行ったことを明示してください。