「First step」を含む例文一覧(7096)

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  • When Naoyoshi and the two kyooyaku men step away in order to place the helmet at the alter, Moronao, who has fallen in love at first sight with beautiful Kaoyo, makes advances on her.
    直義および饗応役の二人が兜を神前にささげるためにその場を離れると、顔世の美貌に一目ぼれした師直が横恋慕のあまり言寄る。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • After the second board is reset, the operation of the second board is stopped till an operation permitting command (a specified signal) is received from the first board (step S34).
    当該第２基板がリセットされた後は、第１基板から作動許可コマンド（特定の信号）を受信するまで第２基板の作動を停止する（ステップＳ３４）。 - 特許庁
  • In a step 100, while a second valve 57 is closed and a first valve 55 is opened, regulated industrial air is fed into an electronic control unit 1.
    ステップ１００にて、第２バルブ５７を閉、第１バルブ５５を開とした状態にて、レギュレートされた工場用エアを、電子制御ユニット１内に供給する。 - 特許庁
  • When the failure is not detected, a step for normal time is performed (S1103) for controlling an engine by a first controlled variable for suppressing preignition.
    故障が検出されなかったときは、プリイグニッションを抑制するための第１制御量でエンジンを制御する正常時工程を実行する（Ｓ１１０３）。 - 特許庁
  • When the number of rotation of the rotary atomizer head is larger than the upper limit of control change-over, the amount of main correction is determined on the basis of a first correction reference value (step S7).
    回転霧化頭の回転数が制御切換上限値より大きいときには、第１補正基準値に基づいて主補正量を求める（ステップＳ７）。 - 特許庁
  • The temperature rise of the parts 1 is prevented by forming a heat-insulating layer 5 on at least the first surface 6 of the parts 1 facing a heating source used in a reflow step.
    リフロー工程における加熱熱源に対向する部品１の少なくとも第１の面６に断熱層５を形成し、部品１の温度上昇を防ぐ。 - 特許庁
  • In this switch device, two sets of C contact type switch are given a configuration in which V-shaped two step rigid body movable piece formed of a first rigid body 5 and a second rigid body 6.
    二つのＣ接点型スイッチを、第１剛体５と第２剛体６よりなるＶ字形２段剛体可動片を採用した構造とする。 - 特許庁
  • A second cover 80 is further attached to the base 32 from the upper part of the first cover 64 and a claw part 34 of the base 32 is locked to a step 82 of the second cover 80.
    さらに第二カバー８０を第一カバー６４の上からベース３２に組み付け、ベース３２の爪部３４が第二カバー８０の段差８２に係止される。 - 特許庁
  • The delay time of the verification section is calculated by using a delay time MIN table 11 prepared at the minimum temperature in an operation guarantee range at first (step S11).
    まず、検証区間の遅延時間を、動作保証範囲内の最低温度で作成された遅延時間ＭＩＮテーブル１１を用いて計算する（ステップＳ１１）。 - 特許庁
  • In a step S6, the conversion data of the first AD conversion and the conversion data of the second AD conversion are collectively outputted as one digital signal.
    ステップＳ６において、１回目のＡＤ変換の変換データと２回目のＡＤ変換の変換データとは、まとめて１つのデジタル信号として出力される。 - 特許庁
  • Memory information of a partial level of a plurality of levels of a first plane directory cache is swept out in response to an instruction to degrade a plane (step S11).
    プレーンをデグレードする指示に応答して、第１のプレーンのディレクトリキャッシュの複数のレベルの一部のレベルの記憶情報を掃き出す（ステップＳ１１）。 - 特許庁
  • A second model is created by generating a copy of a mirror image to a center part of a mirror image of the created first model (Step S103).
    次に、作成された第１モデルの鏡像中心部分に対して、鏡像複製を実行することにより、第２モデルを作成する（ステップＳ１０３）。 - 特許庁
  • A convex part formed by the notched part of a first heater block is pressed by the notched part of the second heater block, thereby forming the second step difference part.
    第２の段差部は、第１のヒータブロックの切り欠き部によって形成された凸部を第２のヒータブロックの切り欠き部で押圧することにより形成される。 - 特許庁
  • A processing step is conducted, in which the ceramic element assembly 30 is processed so that the exposure rates of the first and second internal electrodes 11, 12 range from 102% to 153%.
    第１及び第２の内部電極露出率が１０２％〜１５３％となるようにセラミック素体３０を加工する加工工程を行う。 - 特許庁
  • A CPU decides first whether or not the current time that a timer IC indicates is in a time zone wherein print output is inhibited (step S101).
    まず、ＣＰＵ６により、時計ＩＣ７が表示する現在の時刻が印刷出力が禁止されている時間帯であるか否かが判別される（ステップＳ１０１）。 - 特許庁
  • In the first step, the sheet with the conductive meshes and the adhesive body are overlapped so that the conductive meshes and an adhesive material layer are opposed with each other.
    第１工程において、導電性メッシュと粘着材層とが対面するようにして、導電性メッシュ付きシートおよび粘着体が重ね合わされる。 - 特許庁
  • The jacket material 1 is obtained by first exposing the base material 3 to high-temperature steam generated by induction heating to heat up the base material (a preheating process step).
    この外装材１を得るには、まず基材３を誘電加熱によって生じた高温水蒸気に曝して昇温させる（予備加熱工程）。 - 特許庁
  • The fault detection method includes a step determining a sample voltage at a sample point PB in the injector drive circuit 30 at a first sample time.
    不具合検出法は、噴射器駆動回路３０の標本点ＰＢにおける第１標本時間の標本電圧を求める段階を含んでいる。 - 特許庁
  • For example, the determination reference is whether a traffic amount sampled by a traffic observation step is more than the first increase threshold by a predetermined times m1 in series.
    例えば、トラフィック観測ステップによりサンプリングされたトラフィック量が第１の増加閾値を、所定回数ｍ１連続して上回るか否かである。 - 特許庁
  • Meanwhile, in August 2011 Yamauchi built a temporary store and restaurant on land it owned in a commercial and industrial park located on high ground, as the first step toward reconstruction.
    一方、2011 年8月には、高台にある商工団地内の所有地に飲食店を併設した仮設店舗を設置し、再建の一歩を踏み出した。 - 経済産業省
  • At the time of executing a skew processing and the variable power processing of image data, a variable power amount in the variable power processing is obtained in a step S11 first.
    画像データに対してｓｋｅｗ処理と変倍処理を実行するにあたり、まずステップＳ１１で当該変倍処理における変倍量を取得する。 - 特許庁
  • At first, in an input processing step, a display mode is selected and data of panel construction of the liquid crystal panel 1 to be measured are inputted into a data processing part 6.
    まず、入力処理工程では、表示モードを選択し、測定する液晶パネル１ののパネル構成のデータをデータ処理部６に入力する。 - 特許庁
  • which if triumphant, would build him his first step toward independence and the mysteries of the art which he blindly, ignorantly, and yet passionately adored.
    もし優勝すれば、暮らしの心配もなくなり、今までめくらめっぽう、ただわけもなく情熱的にあこがれてきた芸術の神秘に、一歩踏み出せるのです。 - Ouida『フランダースの犬』
  • In this step, since a kink section 27 placed in the first lead 23 interferes with borders 113 and 114 of the first lead insertion hole 111, the first lead 23 can be prevented from falling off from the first lead insertion hole 111 to prevent the electrical connection component from falling off from the circuit board 11, to allow easy soldering.
    このとき、第１のリード２３に設けられたキンク部２７が、第１のリード挿入孔１１１の縁１１３、１１４に干渉するので、第１のリード２３が第１のリード挿入孔１１１から脱落するのを防止して、電気接続部品がプリント基板１１から脱落するのを防止でき、容易に半田付けできる。 - 特許庁
  • The method for producing a fatty acid alkyl ester and/or glycerine includes a first phase separation step of performing phase separation of a first reaction liquid, obtained by reacting fats and oils with alcohols in the presence of a solid catalyst, into a first fatty acid alkyl ester phase and a first glycerine phase using an oil water separation film.
    本発明の脂肪酸アルキルエステルおよび／またはグリセリンの製造方法では、油脂類とアルコール類とを固体触媒の存在下において反応させて得られた第１の反応液を、油水分離膜を用いて第１の脂肪酸アルキルエステル相と第１のグリセリン相とに相分離する第１の相分離工程を含んでいる。 - 特許庁
  • The optical element is provided with a first optical part 1 made of an optical material, wherein the surface of the first optical part 1 comprises a first diffraction structure surface 3 having concentric diffraction structures and the surface of the first optical part 1 comprises step parts 6 of recessed groove or protruded shape in the directions intersecting the diffraction structure.
    光学材料からなる第１光学部１を備え、前記第１光学部１の表面は同心円状の回折構造を持つ第１回折構造面３を有し、前記第１光学部１の表面は前記回折構造と交差する方向に凹溝または凸山形状の段部６を有する。 - 特許庁
  • In the sensor substrate 1, a step is formed between a first region where the thermal infrared radiation detection section 13 is formed and a second region where a first metallic layer 19 for electric connection and a first metallic layer 18 for sealing are formed on an insulation layer of a first semiconductor substrate 10 at a main surface side.
    センサ基板１は、第１の半導体基板１０の主表面側の絶縁層において熱型赤外線検出部１３が形成された第１の領域と第１の電気接続用金属層１９および第１の封止用金属層１８が形成された第２の領域との間に段差が形成されている。 - 特許庁
  • In a third step, the operation part generates an image in a first area corresponding to the overlapped part of the interpolated image for interpolating variation of an object between the first and the second images on the basis of variation of the image with the overlapped part between the first and the second images.
    第３ステップでは、演算部が、第１画像，第２画像の間で被写体の変化を補間する補間画像のうち、重複部分に対応する第１領域の画像を、第１画像，第２画像の重複部分との画像の変化量に基づいて生成する。 - 特許庁
  • A controller 17 mutes a single-optical-axis photoelectric sensor constituted of a floodlight 13 and a photo-detector 16 positioned in the lowest portion of a paper ejecting part 7, on the basis of a first muting signal from a first operating switch 18a operated during operation in a first step.
    コントローラ１７は、第１工程の動作で操作される第１操作スイッチ１８ａからの第１ミューティング信号に基づいて排紙部７の最下部に位置する投光器１３及び受光器１６からなる単光軸光電センサをミューティングさせる。 - 特許庁
  • In the third step, a first etching is made to the extent that the resin remains on the part of the second layer corresponding to the pattern and the rest part of the first layer is exposed and a second etching is made to the remaining resin and the exposed first layer.
    第３ステップでは、パターンに対応する部分の第２の層上に樹脂が残存し、かつ他の部分の第１の層が露出した状態となるまで第１のエッチングを行い、残存した樹脂と露出した第１の層に対して第２のエッチングを行う。 - 特許庁
  • The method for manufacturing the device with the photonic crystal structure including a first part and a second part comprised of a material with a refractive index different from that of a material constituting the first part first executes a preparation step (S10) of preparing a substrate.
    第１の部分と、第１の部分を構成する材料と異なる屈折率の材料からなる第２の部分とを含むフォトニック結晶層とを備えた、フォトニック結晶構造を備える素子の製造方法は、まず、基板を準備する準備工程（Ｓ１０）を実施する。 - 特許庁
  • A gate voltage step-down section 31 steps down a gate voltage of an MOS transistor 15 from a first voltage to a third voltage between the first voltage and a second voltage at a first time rate of change in response to a current limitation signal from an overcurrent detection section 20.
    ゲート電圧降圧部３１は、過電流検出部２０からの電流制限信号に応じて、ＭＯＳトランジスタ１５のゲート電圧を第１の電圧から、第１の電圧と第２の電圧との間の第３の電圧まで、第１の時間変化率で低下させる。 - 特許庁
  • In a second step, when one or a plurality of first difference degree criteria exist, one or a plurality of first difference degree values between the given event and one or a plurality of previous events in the video stream are calculated by using only the first set of features.
    第２ステップは、１つまたは複数の第１相違度判断基準が存在するときに、特徴の第１集合だけを使用して、所与のイベントとビデオ・ストリーム内の１つまたは複数の以前のイベントとの間の１つまたは複数の第１相違度値を計算する。 - 特許庁
  • This method includes a step of connecting a first flexible layer and a second flexible layer to each other by a non-conductive adhesive layer arranged therebetween, and filling a first hole and a second hole with conductive paste for electrically connecting a first signal line to a second signal line.
    第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 - 特許庁
  • The method involves a step of being required for using first and second etch mask layers, that are constructed of materials such that the second mask (formed over the first mask) can act as a mask during the patterning of the first mask (bottom mask).
    この方法では第１および第２のエッチングマスク層を使用することが必要であり、これらの層は、第１のマスク（下層マスク）のパターン化の際に第２のマスク（第１のマスクの上に形成される）がマスクとしての役割を果たすことができるような材料で構成される。 - 特許庁
  • At a first positioning step, the first abutment portion 56 of a first positioning jig 51 is placed in a wire connection position P set on the stator 3 in correspondence with a position where the wire connection portion 33 at the end of the stator 3 on the one side in the axial direction should be placed.
    第１位置決め工程において、第１位置決め治具５１の第１当接部５６を、ステータ３の軸方向の片側端部における結線部３３が配置されるべき位置に対応してステータ３に対して設定された結線位置Ｐに配置する。 - 特許庁
  • In a step 260, for example, when it is determined that a right front wheel FR approaches the road surface limit, a first pressure reduction control valve 15 is brought into a conductive state, and a brake fluid is released from a first wheel cylinder 9 to a reservoir 17 so as to reduce the pressure of the first wheel cylinder 9.
    ステップ２６０では、例えば右前輪ＦＲが路面限界に近づいていると判断されたので、第１の減圧制御弁１５を連通状態にし、第１のホイールシリンダ９からブレーキ液をリザーバ１７に逃がして、第１のホイールシリンダ圧を低減する。 - 特許庁
  • A bump shaping process is performed for the one electronic component out of the first and second electronic components so that each tip of the plurality of first bumps is formed into a shape decentered in a direction from the center of the first electronic component toward the outer periphery thereof (step S3).
    第１，第２電子部品のうち、一方の第１電子部品について、その複数の第１バンプの先端がそれぞれ第１電子部品の中央から外周に向かう方向に偏心した形状となるように、バンプ成型処理を行う（ステップＳ３）。 - 特許庁
  • A first recess 3 having a semiconductor light-emitting element 7 mounted on its bottom and a second recess 5 having an opening 4 above the first recess 3 are formed in the housing 2, and a step 6 is formed at a border between an upper part of the first recess 3 and a lower part of the second recess 5.
    ハウジング２内に、底面に半導体発光素子７が実装された第一凹部３と該第一凹部３の上方に開口４を有する第二凹部５が形成され、第一凹部３の上部と第二凹部５の下部の境界部に段差部６が形成されている。 - 特許庁
  • A method for forming a polycrystalline silicon thin film comprises the step of providing a plurality of first chambers in response to the ratio of the time required to laminate a silicon nitride film and a silicon oxide film on a substrate in a first chamber to the time required to laminate an amorphous silicon film in a second chamber different from the first chamber.
    第１のチャンバーで、基板上に窒化シリコン膜及び酸化シリコン膜を積層するのに要する時間と、第１のチャンバーと異なる第２のチャンバーで非晶質シリコン膜を積層するのに要する時間との比に応じて第１のチャンバーを複数設ける。 - 特許庁
  • A method for forming the wiring pattern includes a step (A) of dropping a droplet having a diameter smaller than the first width and larger than second width onto the first area to form the conductive material layer covering both first and second areas.
    そして、配線パターン形成方法は、前記第１の幅以下かつ前記第２の幅以上の直径の液滴を前記第１領域に向けて吐出して、前記第１領域と前記第２領域とを覆う前記導電性材料層を形成するステップ（Ａ）を含む。 - 特許庁
  • The method of producing the airfoil member includes the step of providing a first preform 32 comprising a metallic powder of a first alloy, the first preform 32 defining an airfoil body having curved positive pressure side and negative pressure side walls 20, 22.
    第１の合金の金属粉末からなる第１のプリフォーム３２であって、湾曲した正圧側壁２０及び負圧側壁２２を有する翼形部本体を画成する第１のプリフォーム３２を用意する段階を含む翼形部の製造方法が開示される。 - 特許庁
  • This optical tomographic imaging method includes: a first step of acquiring signals of a plurality of frames; a second step of performing Fourier transformation of the signals of the plurality of frames to acquire data of complex numbers respectively; a third step of synthesizing the plurality of frames using the respective data of complex numbers; and a fourth step of generating a tomographic image on the basis of the synthesized data.
    本発明は、複数のフレームの信号を取得する第一の工程、前記複数のフレームの信号をフーリエ変換し、複素数のデータをそれぞれ得る第二の工程、前記それぞれの複素数のデータを用いて、前記複数のフレームの合成を行う第三の工程、前記合成したデータに基づき、断層画像を生成する第四の工程を有することを特徴とする。 - 特許庁
  • A method to obtain a recyclable chip from multiple recovered chips has the following steps: a step to recover multiple chips 10 wasted after a first test; a step to mount the chips 10 on a board 11; a step to cut the board 11 and separate the chips 10 from one another; and a step to conduct a second test for the chips 10 mounted on the board and select a usable chip 10.
    １回目のテスト後に廃棄された複数のチップ１０を収集する工程と、それらのチップ１０を基板１１に搭載する工程と、該基板１１を切断し、それらのチップ１０を互いに分離させる工程と、該基板上に搭載されたそれらのチップ１０に対して２回目のテストを行い、利用可能なチップ１０を選出する工程とを備える。 - 特許庁
  • The on-vehicle system lights an illumination device (step 130) as illumination lighting code reception strength enters a prescribed reception strength range for illumination lighting (step 115) first, and thereafter enters the door unlock standby state (step 155) as unlock code reception strength enters a prescribed reception strength range for unlock stronger than the reception strength range for the illumination lighting (step 140).
    車載システムは、まず、照明点灯用コード受信強度が所定の照明点灯用受信強度範囲に入った（ステップ１１５）ことに応じて照明装置を点灯させ（ステップ１３０）、その後、アンロック用コード受信強度が照明点灯用受信強度範囲よりも強い所定のアンロック用受信強度範囲に入ったことに応じて（ステップ１４０）ドアアンロックスタンバイ状態に入る（ステップ１５５）。 - 特許庁
  • The arranging method includes a step to supply a target having an arrangement index which can be sensed in both spectrum infrared and visible areas, a step to acquire a target infrared image by using the first optical path, a step to acquire a target color image by using the second optical path, and a step to adjust at least one optical path so that the acquired images may match.
    整列方法は、スペクトルの赤外及び可視領域の両方で撮像され得る整列指標を有する標的を供給するステップと、第一の光路を使用して標的の赤外画像を取得するステップと、第二の光路を使用して標的のカラー画像を取得するステップと、取得した画像が一致するように少なくとも一つの光路を調節するステップと、を含む。 - 特許庁
  • The method for producing the composite fullerene particles comprises a first step to generate a fullerene gas by heating fullerene, a second step wherein at least a part of the fullerene gas is changed to particles by cooling the fullerene gas and a third step to generate the composite fullerene particles by bringing the fullerene particles from the second step into contact with a metal-containing gas generated by heating a metal or a metal oxide.
    フラーレンを加熱してフラーレンガスを発生させる第１のステップと、前記フラーレンガスを冷却して前記フラーレンガスの少なくとも一部を粒子化させる第２のステップと、金属又は金属酸化物を加熱することにより発生させた含金属ガスに前記第２のステップにおいて粒子化させたフラーレンを接触させることで複合フラーレン粒子を生成する第３のステップとを有する。 - 特許庁
  • The control method for the liquid ejection head 50 comprises: a first step for applying set voltage to the liquid ejection head to eject liquid droplets 60; a second step for measuring the velocity V of the liquid droplets with laser beams 80, 82; a third step for comparing the measured velocity of the liquid droplets with a reference value; and a fourth step for resetting the voltage corresponding to the compared result.
    本発明に係る液体噴射ヘッド５０の制御方法は，設定された電圧を液体噴射ヘッドに印加して、液滴６０を吐出させる第１工程と、液滴の速度Ｖを、レーザ光８０，８２を用いて測定する第２工程と、測定された液滴の速度と基準値を比較する第３工程と、比較結果に応じて電圧を再設定する第４工程と，を含む。 - 特許庁
  • The manufacturing method comprises a first step for providing a memory formed of a transistor and a ferroelectric capacitor, a second step for executing a wafer level function test on the memory, a third step for annealing the memory at a temperature not lower than Curie temperature of a ferroelectric material, and a fourth step for packaging the ferroelectric memory.
    トランジスタと強誘電体キャパシタとからなるメモリ素子を提供する第１ステップと、前記メモリ素子にウェーハレベルテスト（ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）を実施する第２ステップと、前記メモリ素子を強誘電体物質のキュリー温度（Ｃｕｒｉｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）以上でアニールする第３ステップと、パッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）工程を実施する第４ステップとを含んでなる。 - 特許庁
  • In an integrated circuit, a method of forming the layer of the high-κ dielectric material includes a step of preparing a silicon substrate, a step of depositing a first metal oxide layer by an ALD which uses a metal nitrate precursor, a step of depositing another metal oxide layer by an ALD which uses a metal chloride precursor, and a step of completing the integrated circuit.
    集積回路において、高κ誘電材料の層を形成する方法は、シリコン基板を準備する工程と、硝酸金属前駆物質を用いるＡＬＤを用いて第１の金属酸化物の層を堆積する工程と、塩化金属前駆物質を用いるＡＬＤを用いて他の金属酸化物の層を堆積する工程と、集積回路を完成させる工程とを含む。 - 特許庁
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