「Lead-In」を含む例文一覧(13300)
＜前へ 1 2 .... 220 221 222 223 224 225 226 227 228 .... 265 266 次へ＞- To obtain a printed wiring board in which a conductor pattern being insertion mounted with a lead component having an inter-terminal pitch of 2.5 mm and a conductor pattern being connected with a chip component at the time of surface mounting can be used commonly.
プリント配線板において、端子間が２．５ｍｍピッチのリード部品を挿入実装する際にリード部品が接続される導体パターンと、チップ部品を表面実装する際にチップ部品が接続される導体パターンとを共用できるようにする。 - 特許庁 - To provide a piezoelectric vibrating gyro whose structure is simple, in which the influence on a gyro characteristic due to the derivation, the support and the fixation of an input/output lead terminal is small, which can be supported firmly and whose vibration-resistant and shock-resistant characteristic is superior.
構造が簡単で、入出力用のリード端子の取り出しおよび支持および固定によるジャイロ特性への影響が少ない、強固に支持することが可能で、かつ、耐振動および耐衝撃特性の優れた圧電振動ジャイロを提供する。 - 特許庁 - To provide a transfer device and an inspection machine necessary for taking a high-definition image, fitting required inspection accuracy, of a board in a flat shape having a high definition pattern, such as, lead frame and various kinds of wiring boards.
リードフレームや各種配線基板など高精細なパターンを有する平板状の基板に対して、要求される検査精度に見合った高精細画像を撮像するのに必要な搬送装置および検査機を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A chip-type electronic component 1 is provided with a chip element, a resin case 10 with an accommodating part 11 which arranges chip elements, and at least one pair of lead frames 33 and 34 counterposed mutually with a prescribed interval in this resin case 10.
チップ型電子部品１は、チップ素子と、チップ素子を配置する収容部１１を有する樹脂ケース体１０と、この樹脂ケース体１０に所定間隔を置いて対向状に設けられた少なくとも一対のリードフレーム３３，３４とを備える。 - 特許庁 - When vacuum-exhausting the inside of the treatment room 1 after cleaning it, purge gas which does not contain moisture is fed from a gas lead-in port 2 and the pump 5 is simultaneously operated to vacuum-exhaust within the exhaust velocity range where the exhaust velocity of the using pump 5 is large.
洗浄後の処理室１内を真空排気する場合に、ガス導入口２から水分を含んでいないパージガスを流し、同時にポンプ５を稼動させ真空排気を行い、かつ使用しているポンプ５を排気速度が大きい範囲で使用する。 - 特許庁 - An insulation slurry composed of alumina: PVDF: NMP in a ratio of 30:10:60 is splayed on a cathode lead piece 2 led out of a cathode plate and a cathode collector ring 4 and dried after splaying to form an insulating layer.
正極板から導出された正極リード片２および正極集電リング４には、アルミナ：ＰＶＤＦ：ＮＭＰが３０：１０：６０からなる絶縁層スラリが吹き付けられ、吹き付け塗布後、乾燥させることで、絶縁層が形成されている。 - 特許庁 - A surface of the base body 10a positioned in the sealing space of the package 90, an outer periphery of a photodiode (PD) 42, and surfaces of lead terminals 11 to 13 are entirely covered with a coating agent 16 made of an ethylene-polyvinyl alcohol copolymer (EVOH).
パッケージ９０の封止空間内に位置するベース本体１０ａの表面、ＰＤ４２の外周部およびリード端子１１〜１３の表面がエチレン−ポリビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）からなる被覆剤１６により完全に覆われている。 - 特許庁 - A semiconductor laser element 1, a laser driver 2 for driving the laser element and a signal detection part 3 for carrying out photoelectric conversion are fixed onto a common mount surface 60a of a lead frame 6 and stored in a common package 12.
半導体レーザ素子１と、このレーザ素子を駆動するためのレーザドライバ２と、光電変換を行う信号検出部３とがリードフレーム６の共通のマウント面６０ａ上に取り付けられるとともに共通のパッケージ１６に収容されている。 - 特許庁 - To provide a grease composition for constant velocity joints which achieves flaking resistance, seizure resistance and wear resistance at a high level in a good balance without using a lead compound and satisfactorily maintains these properties for a long period of time.
鉛化合物を使用せずとも、耐フレーキング性、耐焼付き性及び耐摩耗性を高水準でバランスよく達成することができ、且つそれらの特性を長期にわたって十分に維持することが可能な等速ジョイント用グリース組成物を提供すること。 - 特許庁 - To provide a package for containing a semiconductor element, which enables inspection of a semiconductor contained in itself without generating a bend and a flaw of an outer lead terminal and prevent electric short-circuiting during mounting to an outer electric circuit substrate.
外部リード端子に曲がりや傷を発生させることなく内部に収容する半導体素子の検査が可能で、かつ外部電気回路基板に実装した際に電気的な短絡が発生しない半導体素子収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁 - This guiding ribs (11) lead intruding liquid over the key-sheet waterproof rib due to insufficient adhesion between the waterproof rib and the front case (1) to the evacuation groove (12) by means of capillarity and accumulate it in the groove (12).
この導水リブ（１１）は、キーシート防水リブとフロントケース(１)の密着不十分等により、キーシート防水リブを乗り越えて機器内に浸入した液体を、毛細管現象を利用して液体の逃げ溝（１２）まで導き、液体の逃げ溝（１２）内に留める。 - 特許庁 - To provide TAB, COF tapes, a method of manufacturing the same, a semiconductor device using TAB, COF tapes and a method of manufacturing the same, in which connection reliability with a semiconductor chip is improved, the bending of a lead is controlled and a mounted component is made compact.
半導体チップとの接続信頼性を向上させ、リードの曲がりを抑制し、実装品をよりコンパクト化可能なＴＡＢ、ＣＯＦテープ、その製造方法、ＴＡＢ、ＣＯＦテープを用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - Then, leads 34 of the through- capacitor are inserted into the lead through-holes so that the capacitors 3-1 and 3-2 can be embedded in the recessed part, and lands at the back face side of the substrate are soldered with outerperipheral electrodes 33, and lands at the surface side of the substrate are soldered with the leads 34.
貫通コンデンサのリード３４をリード挿入孔に挿入して凹部にコンデンサ３−１，３−２を埋め込んだ後、基板裏面側のランドと外周電極３３とを半田付けし、基板表面側のランドとリード３４とを半田付けする。 - 特許庁 - In the control-valve type lead-acid battery of a mono block-type, a spacer 18 made of non-woven fabric having acid resistance is installed between a positive electrode pole pillar 10 and a battery case diaphragm 4 so that the positive electrode pole pillar 10 and the battery case diaphragm 4 do not directly contact.
モノブロック型の制御弁式鉛蓄電池において、正極極柱10と電槽隔壁4との間に耐酸性を有する不織布製のスペーサ18を設けて、正極極柱10と電槽隔壁4とが直接に接しないようにする。 - 特許庁 - An inflatable bag 12 is arranged under a seat cushion, and a duct 16 from the gas generator 14 is inserted into a hose 12b extended from a gas lead-in opening 12a of the bag 12, and the hose 12b is fixed to the duct 16 by a band 40.
シートクッションの下側に膨張可能なバッグ１２が配置され、このバッグ１２のガス導入口１２ａから延設されたホース１２ｂにガス発生器１４からのダクト１６が差し込まれ、バンド４０で該ホース１２ｂがダクト１６に固縛されている。 - 特許庁 - A semiconductor device comprises columns of first pads 3, second pads 4, and third pads 5, which are arranged in a first direction, a plurality of first leads 7, second leads 8, and third leads 9 which are connected to the respective columns of pads, and the semiconductor integrated circuit connected to each lead.
第１方向に並べられた第１(３)・第２(４)・第３(５)のパッド列と、各々のパッド列に接続される複数の第１(７)、第２(８)、及び第３リード９と、各々のリードに接続される半導体集積回路を備えている。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a compound capacitor negative plate, enhancing a manufacturing work efficiency, enhancing productivity, and also enhancing quick charge/discharge characteristics in a PSOC of a lead-acid battery, and low temperature discharge characteristics therein.
製造作業能率を向上し、生産性の向上をもたらすと共に鉛蓄電池のPSOCでの急速充放電特性及び低温放電特性の向上をもたらす鉛蓄電池用複合キャパシタ負極板の製造法を提供する。 - 特許庁 - A connector includes: a housing 10 in which each cable 200 is led out from the rear surface; and a cover 70 mounted on the housing 10 and having a regulating plate 71 located at a position facing the rear surface of the housing 10 so as to specify a lead-out direction of each cable 200.
コネクタは、後面から電線２００が引き出されるハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられ、ハウジング１０の後面と対向する位置にあって電線２００の引き出し方向を規定する規制板７１を有するカバー７０とを備える。 - 特許庁 - To provide a wiring structure which omits wasteful number of pins or special designs, in mounting a printed wiring board by using a one-dimensionally arranged package lead pin arrangement, reduces a common-mode impedance and prevents signal deterioration due to the parasitic capacitance of an I/O circuit.
１次元配列的なパッケージリードピン配列を用い、ピン数の無駄やプリント配線板実装における特殊設計を省き、ｃｏｍｍｏｎ ｍｏｄｅインピーダンスを低減し、かつ、Ｉ／Ｏ回路が持つ寄生容量による信号劣化を防ぐ。 - 特許庁 - Crowning process is applied to the edge of the outer corner of an oil supply groove located in the non-turning scroll, thereby secures the lubricating performance when contacting with the periphery of the turning scroll to lead to enhancement of the reliability of a compressor.
非旋回スクロールに配設した給油溝の外側角部のエッジにクラウニング処理を設けることにより旋回スクロールの外周部との接触時の潤滑性を確保することが可能となり、圧縮機の信頼性を向上させることが可能となる。 - 特許庁 - Only a lead-in wire 21 from a positive-side bus-bar P to the high-voltage detection circuit 16 is routed to the high-voltage detection circuit 16 of the substrate 14 from the positive-side bus-bar P and the negative-side bus-bar N through the outside of the substrate 14.
これによって、正側バスバＰ及び負側バスバＮから基板１４の外部を通って基板１４の高圧検出回路１６に引き込む構造を、正側バスバＰから高圧検出回路１６への引込み線２１のみとする。 - 特許庁 - At an assembly starting position 32 lateral to the opening portion 28, an assembly lead rib 34 is formed on a wall face 30a inside the mirror as part of the grooved portion 30 of the housing cover 24 while protruding in the direction of abutting on the end face 11 of the mirror housing 10.
開口部２８の外方の組み付け開始位置３２で、ハウジングカバー２４の溝部３０を構成するミラー内部側の壁面３０ａに、ミラーハウジング１０の端面１１との突き合わせ方向に突出して、組み付けリードリブ３４を形成する。 - 特許庁 - The semiconductor coating glass includes a composition of 50-65% ZnO, 19-28% B_2O_3, 7-15% SiO_2, 3-12% Al_2O_3, and 0.1-5% Bi_2O_3, in mass% and does not substantially contains a lead component.
質量％で、ＺｎＯ ５０〜６５％、Ｂ_２Ｏ_３ １９〜２８％、ＳｉＯ_２ ７〜１５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜１２％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０．１〜５％の組成を含有し、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体被覆用ガラス。 - 特許庁 - When the disk drive is loaded with this optical disk, the reading of the ATIP information, etc., of the lead-in region is performed and the track pitch information and the recording linear speed information or the recording angular speed information are acquired from the ATIP information, etc.
当該光ディスクをディスクドライブに装填すると、リードイン領域のＡＴＩＰ情報等の読み取りが行われ、該ＡＴＩＰ情報等からトラックピッチ情報および記録線速度情報または記録角速度情報が取得される。 - 特許庁 - To provide a method and a device for plating to attain the shortening of a lead time from the beginning to the end of processing of a substrate corresponding to a production method where each product (or half-finished goods) is completed one after another in succession (one product flow).
一つの製品（若しくは半完成品）を順次一つづつ完成させる生産方式（１個流し）に対応させ、一つの基板の処理開始から終了までのリードタイムの短縮を図ったメッキ方法及びメッキ装置を提供する。 - 特許庁 - Because of the highly erosion-resistant amorphous film densely formed on the contact surface of with molten solder, even when used in lead-free solder, the member suffers from only very little attack at a high temperature and can therefore achieves a markedly prolonged life.
部材の溶融はんだに接触する接触面に緻密な高耐食性アモルファス皮膜を形成されているため、鉛フリーはんだを使用した場合であっても、高温における侵食が非常に少なく、寿命を大幅にアップすることができる。 - 特許庁 - A dimple-like emitter housing 4 is formed at a part of the outside of a hollow electrode 1 fitted to a tip of a lead-in metal body 2, and then, an emitter is filled into the emitter housing 4 formed.
ホロー電極１の外側の一部に窪み状のエミッター収納部４が形成され、導入金属体２の先端にホロー電極１を取り付けられ、その後、形成されたエミッター収納部４にエミッター収納部４にエミッター７を充填する。 - 特許庁 - To provide a vinyl chloride resin composition for injection molding, containing a Ca/Zn stabilizer, that is excellent in heat resistance, has less silver streak phenomenon when molded, and can produce molded products the surface gloss of which is improved to the same extent as a lead stabilizer.
Ｃａ／Ｚｎ系で、耐熱性に優れしかも加工時の銀状（シルバーストリーク）現象が少なく表面の艶が鉛系安定剤と同程度に改善された成形品が得られる射出成型用塩化ビニル樹脂組成物を提洪する。 - 特許庁 - To provide a garnet single crystal in which the content of lead (Pb) is reduced; an optical element using the same; and a method for producing the garnet single crystal.
本発明は、ガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子並びに単結晶の製造方法に関し、鉛（Ｐｂ）の含有量を削減したガーネット単結晶及びそれを用いた光学素子並びに単結晶の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - A paste positive electrode plate is made with flake graphite of 100 μm or more, conductive fiber and 0.1 to 1 percent by mass of phosphoric acid included in a positive electrode active material, and a control valve type lead acid battery is made with the above positive electrode plate.
１００μｍ以上の鱗片状のグラファイト、導電性繊維及び０．１〜１質量％のリン酸が正極活物質中に含有されているペースト式正極板を作製し、該正極板を用いて制御弁式鉛蓄電池を作製する。 - 特許庁 - To provide an apparatus and a method for reflow soldering in which a heat resistant device can be connected electrically and mechanically to a substrate with high reliability, while reducing the size, even when lead free solder is used.
無鉛はんだを用いる場合に、この無鉛はんだを用いても、耐熱部品を基板に対して電気的かつ機械的に確実に接続することができ、小型化が図れるリフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide control equipment of an integrated coal gasification combined cycle power generation plant capable of improving following-up of an amount of gas emission for a change in load demand when controlling the integrated coal gasification combined cycle power generating plant with a gasification furnace lead method.
ガス化複合発電プラントをガス化炉リード方式で制御する場合に、負荷指令の変化に対しガス化プラントでのガス発生量の追従性を向上させることができるガス化複合発電プラントの制御装置を提供することである。 - 特許庁 - In the treatment method for heavy metal contaminated water, which cleans the heavy metal contaminated water contaminated with at least one or more kinds of arsenic, lead, selenium and cadmium, the heavy metal contaminated water is allowed to pass through a mixed material of iron powder and sand.
本発明は、砒素、鉛、セレン、カドミウムのうち少なくとも１種以上に汚染された重金属汚染水を浄化するための重金属汚染水の処理方法であって、重金属汚染水を、鉄粉と砂との混合材に通水させるものである。 - 特許庁 - A printed wiring board 100 has a wiring pattern 3 formed according to a predetermined circuit thereon and also has spaces 2A, 2B in which two sorts of SRAMs having different lead positions and nearly equal electrical specifications can be mounted at the same location.
プリント配線基板１００は、所定の回路に合わせて形成された配線パターン３と、電気的な規格がほぼ等しく、リードの配置が異なる２種類のＳＲＡＭのいずれをも同一の場所に実装可能なスペース２Ａ，２Ｂを有する。 - 特許庁 - In addition, the joining pin 12 functions as a lead member for electrically continuing a second electrode terminal which has a polarity different from that of an electrode terminal 20 which is a first electrode terminal 20 of the battery 10 and the outside connecting terminal.
それととともに、接合ピン１２が、電池１０の第１の電極端子である電極端子２０とは極性の異なる第２の電極端子と外部接続端子とを導通させるためのリード部材として機能するように構成する。 - 特許庁 - A lead-out electrode 2 at least in a bonding region is composed of a Cu wiring 2a which is comparatively thick and buried inside a recessed pattern 4 and a comparatively thin, Al film 2b coating the Cu wiring 2a.
少なくともボンディング領域における引き出し電極２を、絶縁膜３に設けられた凹パターン４の内部に埋め込まれた相対的に厚いＣｕ配線２ａと、このＣｕ配線２ａを覆う相対的に薄いＡｌ膜２ｂとで構成する。 - 特許庁 - Also, lead wires 37a, 37b, 38a and 38b do not change their positions after being mounted, causing no change in the stray capacitance to eliminate need of readjustment at each maintenance of the resonant circuit constituted by an external voltage source and the ion lens 19.
また、取り付けた後のリード線３７ａ、３７ｂ、３８ａ、３８ｂの位置が変化しないため、それによる浮遊容量が変化せず、外部の電圧源とイオンレンズ１９とにより構成される共振回路のメンテナンス毎の再調整が不要となる。 - 特許庁 - This method dispenses with a process of forming the predip material 2 after mounting each LED chip 1 on the lead frame 5 since this forms the predip material 2 in wafer condition, and can simplifies the manufacturing process of the semiconductor light emitter.
本発明は、ウエハの状態でプレディップ材２を形成するため、各ＬＥＤチップ１をリードフレーム５にマウントした後にプレディップ材２を形成する工程が不要となり、半導体発光装置の製造工程を簡略化することができる。 - 特許庁 - To provide a waste treatment method in which lead and zinc are classified from wastes such as fly ash, and removed, the use of chemicals such as acids can be considerably reduced, and a raw material of cement (calcium carbonate) can be obtained.
飛灰等の廃棄物から鉛及び亜鉛を分別して除去することができ、また、酸等の薬剤の使用量を大幅に削減することができ、さらに、セメント原料（炭酸カルシウム）を得ることができる廃棄物の処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a connection method of a circuit substrate, which can realize both miniaturization of a substrate without mounting a connector and a lead frame on a substrate and reduction in a cost, a circuit formation body and a portable terminal unit having such a circuit formation body.
基板にコネクタやリードフレームを実装する必要がなくて基板の小型化を図ることができ、同時にコストダウンを可能とする回路基板の接続方法及び回路形成体及びそのような回路形成体を有する携帯端末機を提供する。 - 特許庁 - Consequently, the outgas does not reach from the location of the mold resin 130 loaded to the location 111 of the bonding wire connected, even under the state in which the top face of the lead frame 210 and the underside of the molding die 150 are not stuck fast by the projections 211.
このため、凸部２１１のためにリードフレーム２１０の上面とモールド金型１５０の下面とが密着しない状態でも、モールド樹脂１３０の搭載位置からボンディングワイヤの結線位置１１１までアウトガスが到達することがない。 - 特許庁 - When laminating a positive electrode, a negative electrode, and a separator, three sides other than an electrode terminal lead-out side are fixed by an adhesive tape or the like with the separator end part protruded outside from the end parts of the positive electrode and the negative electrode in rising state.
正極、負極およびセパレータを積層する際、正極および負極の端部から外側にはみ出したセパレータ端部が立ち上がるようにした状態で電極端子導出辺以外の３辺を接着テープ等により固定する。 - 特許庁 - The manufacturing method of semiconductor device has a process of arranging a die pad of lead frame and a semiconductor element by facing them through a resin layer whose gelation time is shorter than approximately 10 seconds, and a process of hardening the resin layer in non-oxidation atmosphere.
本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームのダイパッドと半導体素子とを、ゲルタイムが約１０秒より短い樹脂層を介して対向配置する工程と、非酸化雰囲気中で、前記樹脂層を硬化させる工程とを有する。 - 特許庁 - To provide a conductive paste that eliminates generation of bubbles when calcination is performed in formation of a conductive layer on a silicon nitride material, causes no swelling of the conductive layer, exhibits excellent adherence, and contains no substances that place load on the environment such as lead and cadmium.
窒化珪素材料上に導電層を形成するにあたり、焼成したときに泡の発生がなく、導電層にふくれを起こすことなく、密着性に優れ、かつ鉛、カドミウムの環境負荷物質を含まない導電性ペーストを提供する。 - 特許庁 - To provide a resin paste composition which exhibits improved peel strength against a support member, especially against a copper lead frame and against an organic substrate, and decreases the occurrence of reflow cracks in solder reflow of a semiconductor device; and a semiconductor device using the same.
支持部材に対するピール強度、特に銅リードフレーム及び有機基板に対するピール強度を向上させ、半導体装置の半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減する樹脂ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁 - A stator 1, a circuit board 4 including electronic components and a plurality of lead wires 21 are housed in a stator side case 14 and molded with an epoxy resin which has a Shore hardness of D30-D90, after curing to form a molding part 24.
固定子１、電子部品を含む回路基板４及び複数本のリード線２１を、固定子側ケース１４に収納した状態で、硬化後の硬度がショアＤ３０〜ショアＤ９０になるエポキシ樹脂を用いてモールドしてモールド部２４を形成する。 - 特許庁 - A dimple 10 is formed in a heat spreader 1, a semiconductor device 2 is placed on the heat spreader 1, the semiconductor 2 is electrically connected with lead frames 4 and 5, and the heat spreader 1 is packaged with a mold resin 9.
ディンプル１０がヒートスプレッダ１に形成され、ヒートスプレッダ１上に半導体素子２が載置され、半導体素子２とリードフレーム４，５とが電気的に接続され、ヒートスプレッダ１がモールド樹脂９で封止された樹脂モールド型の半導体装置である。 - 特許庁 - In a range of the ball grooves 12 and 22, during the time when the sleeve 11 having the described contour and the journal 12 having the described outline lead the torque composed of the same torsion rigidity, they follows at the same helix angle.
ボール溝（１２，２２）の領域において、前記輪郭が付けられたスリーブ（１１）と輪郭が付けられたジャーナル（２１）が同一の捩じれ剛性からなるトルクの導入の間中、それらが同一のねじれ角度にしたがう長手方向突入ユニット。 - 特許庁 - In a hollow cathode lamp constituted with a stem 23, a cathode lead wire 18 passing through the stem 23, and a getter 26, an improved hollow cathode lamp 15 containing a flash shield 28 arranged between the getter 26 and the stem 23 is provided.
ステム２３と、ステム２３を通過する陰極リード線１８と、ゲッタ２６とで構成される中空陰極ランプにおいて、ゲッタ２６とステム２３の間に配置されたフラッシュ・シールド２８を含む改良された中空陰極ランプ１５を提供する。 - 特許庁 - The sealing method comprises using low-melting glass powder and lead titanate solid solution powder as sealing materials in sealing a plurality of members by using the sealing materials under reduced pressure of ≤500torr.
本発明の封着方法は、複数の部材を封着材料を用いて５００ｔｏｒｒ以下の減圧条件下で封着するにあたり、封着材料として低融点ガラス粉末とチタン酸鉛固溶体粉末とを使用することを特徴とする。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
