「Lead-In」を含む例文一覧(13300)

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  • To obtain a lead-acid battery in which a joining state of each ear part with a strap is improved.
    各耳部のストラップに対する接合状態を向上させた鉛蓄電池を得る。 - 特許庁
  • To obtain a maintenance method of a lead-acid battery in which corrosion of positive electrode lattice body can be suppressed.
    正極格子体の腐食が抑制できる鉛蓄電池の保守方法を得る。 - 特許庁
  • The rolling rolls 6, 6 and the slit rolls 7, 8 are sequentially arranged in the feed direction of the lead wire.
    圧延ローラ６，６とスリットローラ７，８を導線送り方向に連続して配置する。 - 特許庁
  • Residual quantity and degree of deterioration of the lead battery 11 are displayed together in the display device 15.
    併せて、鉛バッテリ１１の電池残量と劣化度を表示装置１５に表示する。 - 特許庁
  • To provide a wiring board where disconnection hardly occurs in a joint between a land and lead-out wiring.
    ランドと引き出し配線との接続部における断線のない配線基板を提供する。 - 特許庁
  • Furthermore, in an outer circumferential portion of the resin case 31, a metallic lead wire 24A is provided.
    また、樹脂ケース３１の外周部には、金属製の導線２４Ａが設けられている。 - 特許庁
  • To improve the safety of a lead-acid battery using a stud bolt 8 in the output terminal part.
    出力端子部に、スタッドボルト8を用いた鉛蓄電池の安全性を向上させる。 - 特許庁
  • In addition, manufacturing methods of a lead frame and the semiconductor package structure are also provided.
    この他、本発明は、リードフレーム、半導体パッケージ構造の製造方法を開示する。 - 特許庁
  • To provide an inter-phase spacer for a lead-in wire, which enables safe and efficient repair work.
    安全で効率よく改修工事できる引き込み線用相間スペーサを提供する。 - 特許庁
  • To provide a cross arm having a structure different from conventional structure and is suitable for juxtaposition lead-in.
    従来とは異なる構造を有し、並置引き込みが可能な腕金を提供する。 - 特許庁
  • The upper end of the side surface of the lead frame 1 is chamfered in the package external region 5.
    パッケージ外部領域５においてリードフレーム１の側面の上端を面取り加工する。 - 特許庁
  • The lead frame 49 is arranged separated from the periphery of the board in the central part thereof.
    そして、リードフレーム４９を、基板周縁から分離して基板中央部に配置する。 - 特許庁
  • An electrode disposed in the discharge space is connected with a conductor via a lead-through element.
    放電空間内に配される電極は、リードスルーエレメントにより導電体に接続される。 - 特許庁
  • To provide a support suitable for binding lead-in cables such as drop cables together.
    ドロップケーブルなどの引込み用ケーブルを一束化するに好適な支持具を提供する。 - 特許庁
  • CHIP-TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR, MANUFACTURE THEREOF AND LEAD FRAME USED IN THE CAPACITOR
    チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法と同コンデンサに用いられるリードフレーム - 特許庁
  • In this case, the lead frames 13 are potted and covered with a potting resin layer 14.
    ここで、リードフレーム１３は、ポッティングされてポッティング樹脂層１４により覆われている。 - 特許庁
  • A lead wire 2 is passed through a tube 4 indicated with the rating, in this high voltage cut-out fuse.
    高圧カットアウトヒューズにおいて、リード線２を定格表示したチューブ４に貫設する。 - 特許庁
  • Each layer is separated into a system lead-in area 13 and a data area 14.
    各レイヤーは、それぞれ、システムリードイン領域１３と、データ領域１４とに区分されている。 - 特許庁
  • To provide an improved terminal unit for putting a lead wire in contact with a printed circuit board.
    リード線を印刷回路基板と接触させる改良された端子ユニットの提供。 - 特許庁
  • Then, an elevated part 11 is formed in an outer peripheral center part of the substitute weight for lead 10A.
    そして、鉛代替錘１０Ａの外周中央部分に隆起部１１を形成する。 - 特許庁
  • To facilitate connection of signal wires in a backing incorporating a lead array.
    リードアレイが内蔵されたバッキングにおいて、信号線の接続を容易に行えるようにする。 - 特許庁
  • The inner lead 1102 is covered with a sealing agent 1101 in the auxiliary opening 101.
    インナーリード１１０２は補助開口１０１内で封止剤１１０１によって被覆される。 - 特許庁
  • To enlarge an area to which metal wires are connected in an inner lead of an electronic device.
    電子デバイスのインナーリードにおける金属線を接続可能な面積を拡大する。 - 特許庁
  • To eliminate the generation of a crack or an irregular shape of an inner lead in a TAB tape.
    ＴＡＢテープにおけるインナーリードのクラックや形状不良等の発生を解消する。 - 特許庁
  • To increase strength at the end portion of a luminous tube in which an electrode lead rod is sealed encapsulated.
    電極リード棒が封止された発光管端部における強度を向上する。 - 特許庁
  • The fluorescent materials are such ones which are abundant in oxygen including lead and/or copper.
    蛍光物質は、鉛及び／又は銅を含有する、酸素に富んだ蛍光物質である。 - 特許庁
  • To simplify manufacturing and enable adjustments of leader parts of lead wires in optional directions.
    製造の簡易化を図ると共に、リード線の引出部を任意方向に調整できる様にする。 - 特許庁
  • The lead-in channel 25 is formed on the upper collar piece and communicated to one end of the groove 36.
    導入通路２５は、上鍔片に形成され、溝部３６の一端に連通する。 - 特許庁
  • IMPROVEMENT IN APPARATUS USING SINGLE WATER FEEDING SYSTEM WITH MONOBLOCK LEAD-ACID BATTERY
    単一ブロック鉛—酸系バッテリにおける単一水供給システムを使用した装置の改良 - 特許庁
  • For over a month Matsui has kept the lead in batting average, home runs and RBIs.
    １か月以上の間，松井選手は打率，本塁打，打点で首位を維持している。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • In the third inning, Aoki Norichika of the Yakult Swallows hit a home run for the Central League to take the lead.
    ３回，ヤクルトスワローズの青木宣(のり)親(ちか)選手がホームランを打ち，セ・リーグがリードした。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • In the slalom, Ikuta was on top after the first run with a lead of 0.14 seconds.
    回転では，生田選手は１回目の滑走終了時０秒14のリードでトップに立った。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • She played a talented singer who loses her position as the lead singer in a vocal group.
    彼女はボーカルグループのリードシンガーとしての地位を失う，才能ある歌手を演じた。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • But Sanyo defended well and extended its lead in the second half with two tries and other goals.
    しかし，三洋電機はよく守り，後半には２つのトライなどの得点でリードを広げた。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • That will lead to great discoveries if you travel around the world in the future.
    将来，みなさんが世界を旅するときに，そのことが大きな発見につながるでしょう。 - 浜島書店 Catch a Wave
  • Moreover, in the second groove a gate lead electrode is made through the second insulating film.
    また、第２の溝には、第２の絶縁膜を介してゲート引出電極が形成されている。 - 特許庁
  • To obtain a semiconductor device where a value of resistance in a lead frame circuit can be suitably set.
    リードフレーム回路における抵抗値を適切に設定できる半導体装置を得る。 - 特許庁
  • Terminal insertion holes 5,5 larger than the outer diameters of lead terminals 4, 4 are formed in the base plate 2.
    基板２に引出端子４，４の外径よりも大きな端子挿入孔５，５を形成する。 - 特許庁
  • In an armature of a motor, a U-shaped square lead wire 212a is used for forming a coil.
    モータの電機子では、Ｕ字型の角形導線２１２ａがコイルの形成に用いられる。 - 特許庁
  • One portion of a lead wire L of the circuit 9 is positioned in the vicinity of an antenna 31.
    電界発生回路９の一部の導線Ｌをアンテナ３１近傍に位置させる。 - 特許庁
  • To obtain a lead frame for semiconductor which is superior in solderability after heating and W/B properties.
    半導体用リードフレームの加熱後のはんだ付け性、Ｗ／Ｂ性を優れたものにする。 - 特許庁
  • A lead wire 4 is inserted into the heated and melted paste-shaped solder 7 in the recess 8.
    凹部８内の加熱溶融されたペースト状半田７内にリード線４を挿入する。 - 特許庁
  • In the Hogen Disturbance, he followed Tameyoshi's lead and joined the battle taking the side of the Retired Emperor Sutoku and FUJIWARA no Yorinaga.
    保元の乱では為義に従い、崇徳上皇・藤原頼長方として参戦。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • In the Hogen Disturbance, he followed Tameyoshi's lead and joined the battle taking the side of the Retired Emperor Sutoku and FUJIWARA no Yorinaga.
    保元の乱では為義に従い、崇徳天皇・藤原頼長方として参戦。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • Some of his works included Yakimono (pottery), such as Raku yaki (hand-molded lead-glazed earthenware) or Iro-e (painted earthenware), which were in stark contrast to others.
    作品の中には全く対照的な焼き物である楽焼も色絵もある。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • The contact includes a contact body 37 disposed in the insertion recessed portion, and a lead portion 38.
    コンタクトは、挿入凹部に配置されたコンタクト本体３７と、リード部３８とを含む。 - 特許庁
  • In a semiconductor device 10, lead terminals 12a to 12d are arranged with a predetermined pitch D1.
    半導体装置１０は、リード端子１２ａ〜１２ｄが、所定のピッチＤ１で配列される。 - 特許庁
  • To prevent short circuit between lead wiring layers in a method of manufacturing a wiring board.
    配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。 - 特許庁
  • In such a case, the pair lead 22 is to maintain its orthogonal relationship with the short circuit part 25.
    その場合には、平行二線２２は、短絡部分２５との直交関係を維持される。 - 特許庁
  • To efficiently reduce the content of lead in cement without exerting influence on the quality of the cement.
    セメントの品質に影響を与えずに、セメントの鉛含有率を効率よく低下させる。 - 特許庁
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