「Lead-In」を含む例文一覧(13300)
＜前へ 1 2 .... 44 45 46 47 48 49 50 51 52 .... 265 266 次へ＞- To provide a connector allowing a lead to be surely connected thereto, and capable of preventing a burr produced in pressing in the lead from adhering to a circuit pattern; and to provide a connection method of a reed component using the connector.
リードが確実に接続されると共にリード圧入時に生じるバリが回路パターンに付着することが防がれるコネクタ及び該コネクタが用いられるリード部品の接続方法を提供する。 - 特許庁 - In the connection lead plate 3, the batteries 1 of the same row are connected in parallel and the batteries 1 of the adjoining rows are connected in series, and the plurality of batteries 1 are connected in series in a direction arranged in multiple rows, and the connection lead plate 3X for output and the external output 9 are arranged on the positive side and the negative side.
接続リード板３は、同じ列の電池１を並列に、隣接する列の電池１を直列に接続して、複数の電池１を多列に配列される方向に直列に接続して、プラス側とマイナス側に出力用の接続リード板３Ｘと外部出力９を配置している。 - 特許庁 - To provide a terminal welding device and a terminal welding method for a lead-acid battery capable of obtaining a lead-acid battery terminal having high quality in high productivity by suppressing terminal shape failure caused by burrs generating in a terminal welding process of a lead-acid battery and stabilizing release properties of a lead bushing from a mold.
鉛蓄電池の端子溶接工程において発生する、バリによる端子形状不良を抑制し、鉛ブッシングと金型との離型性を安定化することにより、溶接品位にすぐれた、鉛蓄電池端子を生産性良く得ることができる、鉛蓄電池の端子溶接装置と、鉛蓄電池の端子溶接方法を提供すること。 - 特許庁 - A combustion gas including dust whose lead content is increased is extracted from a kiln exhaust gas flow passage from the bottom of a cement kiln to the lowermost stage cyclone, so as to recover lead from the dust, or, a combustion gas is extracted from the above kiln exhaust gas flow passage, and the lead content in the dust included in the extracted combustion gas is increased, so as to recover lead from the dust.
セメントキルンのキルン尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より、鉛含有率を上昇させたダストを含む燃焼ガスを抽気して、該ダストから鉛を回収するか、前記キルン排ガス流路より燃焼ガスを抽気して、該抽気した燃焼ガスに含まれるダストの鉛含有率を上昇させ、該ダストから鉛を回収する。 - 特許庁 - The negative electrode plate for lead-acid storage battery contains a block lead which is relatively hard to expand or contract in a spongy lead which is relatively easily expanded or contracted in the negative electrode plate, and a minimum value of cross-sectional length of the block lead is 20 μm or more and 500 μm or less.
本発明に係る鉛蓄電池用負極版は、鉛蓄電池用負極板中の相対的に膨張又は収縮し易い海綿状鉛中に、相対的に膨張又は収縮しにくい塊状の鉛を含有させると共に、塊状の鉛の断面長さの最小値が２０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁 - The lead frame is a lead frame for semiconductor device manufacturing which has an inner lead having a joint portion for a bonding wire, and characterized in that the joint portion with the bonding wire is provided atop of the inner lead and protrudes in a projection shape toward the bonding wire, and the noble metal film is provided only on a joint portion surface.
ボンディングワイヤとの接合部を備えるインナーリードを有する半導体装置製造用リードフレームであって、前記インナーリードの先端にボンディングワイヤとの接合部を有し、前記接合部がボンディングワイヤ側に向かって凸形状に突出し、且つ前記接合部表面のみに貴金属被膜が設けられていることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁 - Since the physical properties of lead and Ta are near in specific heat, thermal conductivity and young's modulus, and the physical property of lead and the high-specific gravity substance are especially near in the specific heat and the thermal conductivity, the reaction, trajectory and impact characteristics of the lead-free missile are brought close to those of the lead-containing missile.
さらに、鉛の物理的性質とＴａの物理的性質は、比熱、熱伝導率、縦弾性係数において近似し、鉛の物理的性質と高比重物質の物理的性質は、特に比熱、熱伝導率において近似しているので、飛翔体の反動特性、弾道特性、着弾特性を鉛含有の飛翔体に近づけることができる。 - 特許庁 - The method for manufacturing the lead frame with the heat sink plate comprises a heat sink plate separating step of separating the heat sink plate 2 of the heat sink frame 2 from a frame 2B by punching it in a lower region of the lead frame 1, and a connecting step of connecting by caulking the separated plate 2A with a unit lead 1 of the lead frame 1 disposed in an upper region.
本発明の放熱板付リードフレームの製造方法は、リードフレーム１の下方域でヒートシンクフレーム２の放熱板２Ａを打ち抜いて枠体２Ｂから切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した放熱板２Ａを、上方域にあるリードフレーム１の単位リード１Ａにカシメ接合する接合工程とを有している。 - 特許庁 - To provide a lead electrolytic method capable of recovering smooth electrodeposition lead without needing install of a fluorine removing device in electrolytic refining of anodically casted lead in a method for recovering lead from fumed dust a melt furnace of a recycled raw material such as non-iron refinement, a substrate and an electronic component and a melt treatment furnace of an industrial waste.
非鉄製錬、基板や電子部品などのリサイクル原料の溶融炉や産業廃棄物の溶融処理炉の煙灰から鉛を回収する方法において、アノード鋳造された鉛の電解精製においてフッ素除去設備を設置する必要なく、平滑な電着鉛を回収することができる鉛の電解方法を提供する。 - 特許庁 - In a ceramic package for housing an electronic component in which a lead frame 6 is joined to a ceramic base substrate 2 with a sealing glass layer 4a formed by nonlead glass, an aluminum vapor deposited film 14 is formed on entire upper and lower surfaces of an inner lead part 9 and an outer lead part 12 of the lead frame 6.
セラミック製のベース基板２に無鉛ガラスからなる封止ガラス層４ａでリードフレーム６が接合された電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、前記リードフレーム６のインナーリード部９とアウターリード部１２の上下全面にアルミニウム蒸着膜１４が形成されていることを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。 - 特許庁 - In a stage prior to inserting the lead frame 10 (first lead frame 211) into the element through-hole 84, the insulating separator 82 is used, and the lead frame 10 is arranged with respect to the inside separator 185 being a portion of the insulating separator 82, whereby a relative position between the inside separator 185 and the lead frame 10 can be set in a directly and visually recognizable state.
この絶縁セパレータ８２を用いることで、リードフレーム１０（第１リードフレーム２１１）を素子挿通孔８４に挿入する前段階において、絶縁セパレータ８２の一部である内側セパレータ１８５に対してリードフレーム１０を配置することで、直接視認可能な状況下で内側セパレータ１８５とリードフレーム１０との相対位置を設定できる。 - 特許庁 - The battery state detection system is provided with a voltage measurement part for measuring a voltage of the lead battery; a current sensor for measuring a current flowing in the lead battery; and a micro-computer for calculating a remained capacity of the lead battery by substituting OCV of the lead battery measured by the voltage measurement part in a primary formula for previously defining relationship of OCV and the remained capacity.
電池状態検知システムは、鉛電池の電圧を測定する電圧測定部、鉛電池に流れる電流を測定する電流センサ、電圧測定部で測定された鉛電池のＯＣＶを予めＯＣＶと残存容量との関係を定めた一次式に代入することにより鉛電池の残存容量を算出するマイコンを備えている。 - 特許庁 - Excessive pressure is prevented from being applied onto one part of the lead wires 46, since an external force generated by clamping an outer cylinder 44 is restrained from getting to a different level in every lead wire 46, by arranging uniformly the lead wire through-holes 61 in the grommet 50 along the circumferential direction, and the coating of each lead wire is thereby prevented from being deformed.
グロメット５０におけるリード線挿通孔６１が周方向に均等に配置されることで、外筒４４の挟持により生じる外力が複数のリード線４６ごとに異なる大きさとなるのを抑制できるため、一部のリード線４６に対して過大な圧力が印加されるの防止でき、リード線４６の被覆が変形するのを防止できる。 - 特許庁 - The semiconductor device 1 is arranged such that the semiconductor element 7 is mounted on the lead frame 6, an insulation material 2 is provided to cover and seal the lead frame 6 and the semiconductor element 7 for packaging, part mounting portions 5 each exposing a portion of a lead are provided in the insulation material 2, and a part 9 is mounted on the exposed lead portion in each part mounting portion 5.
リードフレーム６上に半導体素子７が実装され、これらを覆うように絶縁物質２によって封止されてパッケージ化されると共に、絶縁物質２に部品実装部５が設けられ、この部品実装部５にリード部の一部分が露出し、この露出部において部品実装部５に部品９が実装されている、半導体装置１。 - 特許庁 - In order to separate each semiconductor device 5 from a lead frame 1 on which n rows of semiconductor device 5 are formed, a lead frame carrying mechanism comprising a feed reel 7, a take-up reel 8, a lead frame carrying passage 9 and their drive mechanism (not shown), and a cutting mechanism 10 disposed in the way of the lead frame carrying passage 9 are provided.
ｎ列の半導体装置５を形成したリードフレーム１から各半導体装置５を分離するために、供給リール７、巻取リール８、リードフレーム搬送路９、およびそれらを駆動する図示していない駆動機構、等からなるリードフレーム搬送機構と、リードフレーム搬送路９の途中に配置された切断機構１０とを備えている。 - 特許庁 - Thereby, because the lead-in force occurs in one of the x-axis direction and y-axis direction even in a position distant from the center position C_0 of the button BL at a certain distance, a composed lead-in force can be made to occur even in the peripheral part of the button BL with a certain magnitude.
これにより、ボタンＢＬの中心位置Ｃ_０からある程度離れた位置でも、ｘ軸方向又はｙ軸方向のいずれかで引込力が発生するため、ボタンＢＬの周縁部でもある程度の大きさで合成引込力を発生させることができる。 - 特許庁 - In an optical disk cartridge for a medical care 1 comprising an optical disk 2 having a lead-in area 8, in which administrative information of a disk is recorded, and a case accommodating the optical disk 2 therein, prohibition information that prohibits recording information by using only the optical disk 2 is recorded beforehand in the lead-in area.
ディスクの管理情報が記録されるリードインエリア８を持つ光ディスク２と光ディスクを内包するケースとからなる医療用光ディスクカートリッジ１において、リードインエリアに光ディスクのみで情報の記録を禁止する禁止情報を予め記録しておく。 - 特許庁 - To provide an electronic apparatus provided with a high voltage lead wire holder excellent in practicability capable of securing the insulation space distance from high voltage lead wire effectively by easy operation owing to devising the shape of the high voltage lead wire holder, in order to secure the insulation space distance between high voltage lead wire and other parts in the electronic apparatus such as a television receiver.
テレビジョン受像機などの電子機器において、高圧リード線と他の部品との間の絶縁空間距離を確保するための高圧リード線保持具の形状を工夫することにより簡単な作業で、効果的に高圧リード線からの絶縁空間距離を確保することを可能にした実用性に優れた高圧リード線保持具を備えた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁 - In a semiconductor device provided with a lead 12 having electrically connected inner lead part 14 and externally connected outer lead part 15 as well as a resin package 13 sealing the semiconductor chip 12, a heat radiating lead part 25A structured of the same lead frame and thermally connected to the semiconductor chip 12 is provided.
半導体チップ１１と、この半導体チップ１１と電気的に接続されるインナーリード部１４及び外部接続されるアウターリード部１５とを有するリード１２と、半導体チップ１２等を封止する樹脂パッケージ１３とを具備する半導体装置において、インナーリード部１４と同一リードフレーム構造とされ、かつ半導体チップ１１と熱的に接続された構成の放熱リード部２５Ａを設ける。 - 特許庁 - Namely, the expansion relieving layer is arranged at least at a part of the surface of the lead wiring at the neighboring area of the boundary between the heater and the lead wiring, on the ceramic heater formed by embedding a heater circuit composed of the pair of lead wiring arranged in parallel with each other, and the heater integrally connected to the lead wiring so as to electrically connect the pair of lead wiring.
即ち、セラミックヒータは、セラミック層に、並行に配列するように設けられた一対のリード配線と、該一対のリード配線を電気的に結ぶように該リード配線に一体的に接続された発熱体と、からなるヒータ回路を埋設してなるセラミックヒータにおいて、前記発熱体との境界付近における前記リード配線の表面の少なくとも一部に、膨張緩和層を設ける。 - 特許庁 - The body including lead and resin as components is held in an airtight vessel, the resin is decomposed by adjusting the temperature and the oxygen concentration in the airtight vessel, and lead in the body is selectively vaporized by adjusting the temperature and the pressure in the vessel.
鉛と樹脂とを構成材として有する物体を内部に気密容器内に保持し、気密容器内の温度と酸素濃度を調節して樹脂を分解し、容器内の温度と圧力を調節して物体中の鉛を選択的に気化させる。 - 特許庁 - The lever B203 is extended into a space where a peripheral region in the width direction of the allowable maximum size sheet is projected in the sheet thickness direction, and connected to a lead-in solenoid 200 which is a drive source for moving the lead-in feeding means 152.
このレバーＢ２０３は、許容最大サイズシートの幅方向の周辺域をシートの厚さ方向に投影した空間まで延出して、呼び込み給送手段１５２の移動用駆動源である呼び込みソレノイド２００に連結されている。 - 特許庁 - Besides, the penetrating holes are individually provided at each of lead lines having an inner diameter so that the lead line terminal is inserted, and one grommet 29 having a tightening width in a diametrical direction of the lead line is provide between an outer periphery of each lead line and an inner periphery of each penetrating hole.
そして、上記貫通孔は上記リード線ターミナルを挿通し得る内径で各リード線毎に個別に設けられ、上記各リード線の外周部と上記各貫通孔の内周部との間に上記リード線の径方向に締め代を有するグロメット２９がそれぞれ設けられていることを特徴とするものである。 - 特許庁 - To provide the lead forming method of a semiconductor device in simple constitution with high productivity capable of coping with the difference of the external shape dimension of the semiconductor device or a lead shape by switching the intrinsic data, and obtaining a stable lead shape without being affected by the warp of the semiconductor device, and the lead forming device.
半導体装置の外形寸法やリード形状が異なっても、その固有データを切り替えることにより対応でき、かつ、半導体装置の反りの影響を受けることなく、安定したリード形状を得ることのできる構成が簡素で生産性が高い半導体装置のリード成形方法及びその装置を提供すること。 - 特許庁 - In the manufacturing method of solid-state electrolytic capacitor for resistance welding between the anode lead and the anode lead frame for external electrode of the solid-state electrolytic capacitor; a part of the anode lead is cut into a flat shape as the resistance welding part, and the resistance welding part and the anode lead frame are welded with the resistance welding.
固体電解コンデンサ素子の陽極リードと外部電極用陽極リードフレームとを抵抗溶接する固体電解コンデンサの製造方法において、 陽極リードの一部を平面状に削って抵抗溶接部とし、該抵抗溶接部と陽極リードフレームとを抵抗溶接することを特徴とする。 - 特許庁 - The connector 3A includes a wiring board 11A, a lead 12A for electrically connecting the wiring board 11A to the external board 5A, a conductive layer 17A to connect the lead 12A to the wiring board 11A, and a guide part 13A which guides the lead 12A in the extension direction of the lead 12A when the conductive layer 17A melts.
コネクタ５Ａは、配線基板１１Ａと、配線基板１１Ａを外部基板５Ａに電気的に接続するためのリード１２Ａと、リード１２Ａを配線基板１１Ａに連結する導電層１７Ａと、導電層１７Ａが溶融したとき、リード１２Ａをリード１２Ａの延在方向に案内するガイド部１３Ａとを備える。 - 特許庁 - This method for determining whether lead exists or not in a part to be inspected by using the lead detection reagent includes at least processes for: acquiring abrasion powder by abrading the part to be inspected; dropping the lead detection reagent onto the abrasion powder; and observing a coloration state of the lead detection reagent after being dropped.
鉛検出試薬を用いて被検査部に鉛が存在するかどうかを判定する方法であって、被検査部を研磨して研磨粉を入手する工程と、前記研磨粉に鉛検出試薬を滴下する工程と、滴下した後の鉛検出試薬の呈色状態を観察する工程と、を少なくとも含む。 - 特許庁 - The battery pack comprises multiple unit cells 100 each having a positive electrode lead-out tab 120 and a negative electrode lead-out tab 130, and a substrate 300 in which a lead-out tab connection for interconnecting the lead-out tabs having polarities different from each other of the adjacent unit cells 100.
本発明に係る電池パックは、正極引き出しタブ１２０と負極引き出しタブ１３０とを有する複数の単位電池１００と、隣接する前記単位電池１００の互いに異なる極性の引き出しタブ同士が連結される引き出しタブ連結部が形成される基板３００と、を有することを特徴とする。 - 特許庁 - To provide a terminal board capable of passing a large current to a lead wire connected, in a type of a terminal board connecting the lead wire to a conductive fitting by having the lead wire cut into insulation displacement blade parts equipped with the conductive fitting to break a coating part of the lead wire and pinching the exposed conductive wire part with the insulation displacement blade parts.
リード線を、導電金具に備える圧接刃部にくい込ませて、該リード線の被覆部を破断すると同時に、露出した導線部を該圧接刃部で挟持することにより、リード線を導電金具に接続する端子台にあって、接続したリード線に大量の電流を流し得る端子台を提供する。 - 特許庁 - A lead screw 22 and motor axis 26 are held by a bracket 30 in such a way that the lead screw 22 and the motor axis 26 are staggered vertically and intersected, and the lead screw 22 is rotated depending on a rotation of the motor axis 26 by placing the lead gear 24 and motor gear 27 to engage with each other.
本発明は、ブラケット３０によって上下方向にリードスクリュー２２及びモータ軸２６をずらして交差させた状態で当該リードスクリュー２２及びモータ軸２６を保持し、リードギア２４とモータギア２７とを噛み合わせた状態で配置させることにより、モータ軸２６の回転に応じてリードスクリュー２２を回転させる。 - 特許庁 - In the solid electrolytic capacitor, a capacitor element (1) having a front end face from which a positive electrode lead wire (12) is projected; and a positive electrode lead terminal (2) connected to the positive electrode lead wire (12), are sealed by an exterior sealing element composed of a synthetic resin, with the exception of a part of the positive electrode lead terminal (2).
本発明は、前端面から陽極リード線１２が突出しているコンデンサ素子１と、陽極リード線１２に接続されている陽極リード端子２とが、陽極リード端子２の一部を除いて、合成樹脂製の外装封止体によって封止されている固体電解コンデンサを対象とする。 - 特許庁 - To provide a solid electrolytic capacitor, exhibiting a structure by which lumps of outer lead material formed at welding between an anode lead of a capacitor device and outer leads do not collect at the end of the outer leads or in through-holes for preventing the lead from coming out but are formed around the anode lead, and the welding strength can accordingly be increased sufficiently.
コンデンサ素子の陽極リードと外部リードとの溶接の際にできる外部リード材料の塊が、外部リードの端部やリード抜け防止用貫通孔内部に溜まらないで、陽極リードの周囲に形成されて溶接強度を充分に上げられる構造の固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a lead frame wherein the manufacturing cost is reduced, leads are not easily deformed when a lead frame stripe is cut into rectangular leadframes, and the material is not wasted in this process, to provide a lead frame manufactured by this method, and to provide a photocoupling device using the lead frame.
製造費を低減することができるとともに、リードフレームの切断時にリード変形が起こりにくくかつ短冊状切断の際に材料がむだにならないリードフレームの製造方法、この製造方法により製造されたリードフレーム、およびそのリードフレームを使用した光結合装置を提供する。 - 特許庁 - An element lead wire 11 and a connecting part 14 of the element lead wire 11 and a harness lead wire 13 are housed in a through-hole 32 formed inside a resin member 3, and the harness lead wire 13 is led from a leading hole 41 formed on the upper face of a resin molded body 4 fit to one edge side of the resin member 3.
樹脂部材３の内部に形成された貫通孔３２に、素子リード線１１及び素子リード線とハーネスリード線１３との接続部１４が収納され、樹脂部材３の一端側に嵌装された樹脂成形体４の上面に形成された引き出し孔４１からハーネスリード線１３が引き出されている。 - 特許庁 - In the piezoelectric actuator where one end of the lead wire 3 is connected to the piezoelectric stack and the other end of the lead wire 3 is taken out of a casing 2, for a rubber bush 4, which performs sealing between the lead wire 3 and the casing 2, a core insertion hole 412 is made which abuts on the inserted core wire 31 of the lead wire 3.
リード線３の一端がピエゾスタック１に接続され、リード線３の他端がケーシング２の外部に取り出されるピエゾアクチュエータであって、リード線３とケーシング２との間のシールを行うゴムブッシュ４は、リード線３の芯線３１が挿入されてその芯線３１と当接する芯線挿入穴４１２が形成されている。 - 特許庁 - For an insulation board having the lead wire connecting hardware in its hollow part, a lead wire clamping means is formed by a flat surface fixing part and an elastic contact part at the lead wire connecting hardware, and a printed board connection means is formed at the lower part of the lead wire connecting hardware.
この発明は、中空部へ、リード線接続金物を内装した絶縁盤において、前記リード線接続金物には、平面固定部と弾性当接部とによるリード線挟着手段を構成し、前記リード線接続金物の下部には、プリント基板接続手段を設けたことを特徴とする端子盤により目的を達成した。 - 特許庁 - The igniter of the ignition device is composed of a first lead frame 22, a power element 25 mounted on it, a second lead frame 46, a control element 50 mounted on it for controlling the power element, and the protective resistor 30 mounted in an island shape on the first lead frame or the second lead frame for limiting the power supply surge.
点火装置のイグナイタは、第１リードフレーム２２及びその上に実装されたパワー素子２５と、第２リードフレーム４６及びその上に実装されパワー素子を制御する制御素子５０と、第１リードフレーム又は第２リードフレーム上に島状に実装され電源サージを制限する保護抵抗３０と、から成る。 - 特許庁 - Since a lead 23 is embedded in the package 3, derived from and supported by a lead deriving section 26, the lead deriving section 26 of the package 3 plays a role of a base, and prevents the spectroscopic module 2 from being damaged and shifted when the lead 23 is electrically connected to the light detection element 7 by wire bonding.
また、パッケージ３にリード２３が埋め込まれてリード導出部２６で導出及び支持することにより、ワイヤボンディングによってリード２３と光検出素子７とを電気的に接続する際に、パッケージ３のリード導出部２６自体に基台の役割を果たさせ、分光モジュール２の破損やずれなどを防止する。 - 特許庁 - Thereby, this discharge bulb B1 related to this embodiment can extremely reduce the case where erroneous discharge is generated among the three lead wires, in particular, between the common lead wire 82 and the sub-lead wire 83 as compared with a conventional discharge bulb B where the common lead wire 82 is adjacent to the sub-leak wire 83.
このために、この実施例にかかる放電電球Ｂ１は、コモンリード線８２とサブリード線８３とが近接している従来の放電電球Ｂと比較して、３本のリード線、特に、コモンリード線８２とサブリード線８３との間において誤放電が発生するような場合を極力少なく減らすことができる。 - 特許庁 - To provide a method for treating fine powder, capable of maintaining the addition amount of a sulfating agent for generating lead sulfide at an optimum value at all times by a simple method without measuring the content of lead in the fine powder containing a calcium component and a lead component, and recovering the lead at a high recovery rate at all times as a result.
カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末中の鉛の含有率を測定しなくても、簡易な方法で、鉛硫化物を生成させるための硫化剤の添加量を常に最適な値に維持することができ、その結果、常に高い回収率で鉛を回収しうる、微粉末の処理方法を提供する。 - 特許庁 - Then, the maximum frequency obtained by the measuring becomes a resonant frequency of the lead storage battery, so that large activation current can be made to flow in the lead storage battery, crystal coating of lead sulfate can be efficiently removed, and therefore, activation of the lead storage battery 2 can be surely and efficiently aimed at.
すると、測定で得られた極大周波数が鉛蓄電池の共振周波数となるので、鉛蓄電池に大きな活性化電流を流すことが可能となり、硫酸鉛の結晶被膜を効率よく除去することができ、鉛蓄電池２の活性化を確実且つ充分に図ることができる。 - 特許庁 - In the electric double-layer capacitor for which a laminate cell 9 is housed between a metal case 1 and a blind cylindrical insulating case 4 incorporating a first lead terminal 2 and a second lead terminal 3, notched parts 4a and 4b are provided on the pull-out parts of the first lead terminal 2 and second lead terminal 3 of the blind cylindrical insulating case 4.
積層セル９を金属ケース１と第一のリード端子２および第二のリード端子３を組み込んだ有底円筒絶縁ケース４との間に収容した電気二重層コンデンサにおいて、有底円筒絶縁ケース４の第一のリード端子２および第二のリード端子３の引出し部に切欠き部４ａ、４ｂを設けた。 - 特許庁 - Therefore, since the connecting and deforming part 20 is deformed in the case that an external force is impressed on the lead wire 46, it is possible to prevent the external force from directly acting on the joint part 19 and a lead wire fastening part 26 of a connection terminal member 24 and make the breakage of a wire between the lead frame 10 and the lead wire 46 difficult to occur.
このため、リード線４６に外力が印加された場合には、連結変形部２０が変形することにより、外力が直接的に接合部１９や接続端子部材２４のリード線固着部２６に作用するのを避けることができ、リードフレーム１０とリード線４６との断線が生じ難くなる。 - 特許庁 - By having a lead wire holder of insulator provided with a terminal which gathers and a field coil lead wire and a slip ring lead wire jointed, which is press-fitted and secured in a rotor shaft, two connection operations of lead wires which were separately connected can be made at a single point, for easy and sure connection operation.
絶縁体からなるリード線ホルダに界磁巻線リード線とスリップリングリード線を集約させて接合するターミナルを備え、それを回転子シャフトに圧入固定することによって分散して結線していた２つのリード線の結合を一ヶ所できるようになり、結線作業が容易確実となる。 - 特許庁 - One lead wire 21 out of the two lead wires 31 and 32 inserted into the terminal box is connected to the terminal 21 positioned near in the direction of insertion of the lead wire, and the other lead wire 32 is connected to the terminal 22 positioned far from the space behind the terminal, bypassing the tip of the terminal positioned near.
端子ボックス内に挿入した２本のリード線３１、３２のうち一方のリード線３１を、リード線の挿入方向における近い側に位置する端子２１に接続し、他方のリード線３２を、近い側に位置する端子の先端を迂回してその端子の背後のスペースから、遠い側に位置する端子２２に接続する。 - 特許庁 - In the succeeding step of two lead frames 1, main surfaces thereof to which a chip 2 is subject to die-bonding are directed outward, a heat resistance sheet or a film 5 is sandwiched by the lead frames 1, and then the frames of the lead frames 1 are spot-welded, or they are overlapped each other by clamping through pressure forming a doubled lead frame 7.
２枚のリードフレーム１の後工程でチップ２をダイボンドする主面を外側にして、その間に耐熱シート又はフィルム５を挟み込んで、リードフレーム１の枠の部分をスポット溶接するか、または圧力によりカシメることによってを重ね合わせて、２枚重ねのリードフレーム７を形成する。 - 特許庁 - The semiconductor laser device includes: a rectangular plate shaped mounting part 1 for mounting a semiconductor laser chip 5 as a light emitting device; a plate-like first lead 4a extending in parallel with respect to one side of the mounting part 1; and a second lead 4b extending in parallel with respect to the first lead 4a.
半導体レーザ装置は、発光素子である半導体レーザチップ５を搭載するための方形板状の搭載部１と、搭載部１の一辺に対して平行に延びる帯板状の第１リード４ａと、第１リード４ａに対して平行に延びる第２リード４ｂとを備えてなる。 - 特許庁 - A plurality of bonding leads 11 arranged along a first side 10c of a wiring board 10 comprise: a plurality of bonding leads 11a arranged in a first bonding lead group; and a plurality of bonding leads 11b arranged in a second bonding lead group between the first bonding lead group and the first side 10c.
配線基板１０の第１辺１０ｃに沿って配置される複数のボンディングリード１１は、第１ボンディングリード群に配置される複数のボンディングリード１１ａと、第１ボンディングリード群と第１辺１０ｃの間の第２ボンディングリード群に配置される複数のボンディングリード１１ｂを含んでいる。 - 特許庁 - To provide a lead-free soldering method of a wide-gap semiconductor chip, which can achieve a satisfactory junction state in soldering using lead-free solder in the electrode structure of the wide-gap semiconductor chip, and to provide the wide-gap semiconductor chip by the lead-free soldering.
ワイドギャップ半導体チップの電極構造において鉛フリー半田を用いた半田付けを行った場合の接合状態を良好なものとできる、ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法、および鉛フリー半田付けによるワイドギャップ半導体チップを提供する。 - 特許庁 - To provide a process for manufacturing a lead frame in which the opposite end parts of the lead frame in the width direction are not broken and scattered even if they touch the vertical part of a carrying rail when the lead frame is carried on the carrying rail at the time of post-processing.
リードフレームに後加工が行われる際の、搬送レールによる搬送時にリードフレームの巾方向の両端部が搬送レールの垂直部に接触しても、リードフレームの巾方向の両端部が折れ金属片として飛散することのないリードフレームの製造方法を提供すること。 - 特許庁
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