「Lead-In」を含む例文一覧(13300)
＜前へ 1 2 .... 46 47 48 49 50 51 52 53 54 .... 265 266 次へ＞- To provide a surface-mounting package preventing damage in a bonding portion between a lead terminal and an insulator by structurally increasing a drag force against a moment, improving the fixing strength between the lead terminal and the insulator and correctly positioning the lead terminal.
モーメントに対する抗力を構造的に大きくしてリード端子と絶縁体との接合部における破壊を防止でき、リード端子と絶縁体との固着強度が強くでき、リード端子を正確に位置決めできる表面実装型パッケージを提供する。 - 特許庁 - In an LOC lead frame having a structure, where a tape 2 for bonding a semiconductor chip 3 is bonded on the end portion of an inner lead 1 of a lead frame, two or more tapes 2 are laminated to obtain a thick structure, so that the position of the semiconductor chip 3 is lowered.
リードフレームのインナーリード１の先端部に、半導体チップ３を接着するためのテープ２を貼り付けた構造のＬＯＣリードフレームにおいて、前記テープ２を２枚以上貼り重ねて厚く構成し、半導体チップ３の位置を下げる。 - 特許庁 - To provide a variable focal distance lens barrel capable of arranging a compound lead screw and a cam groove on one circumference in an overlaid state and capable of preventing the thread of a helicoidal screw fitted to the compound lead screw from running off the thread groove of the compound lead screw.
複合リードネジとカム溝とが一つの円筒上に重ね合わせて設けることが可能で、複合リードネジに螺合するヘリコイドネジの山が複合リードネジの谷部から逸脱することのない可変焦点距離レンズ鏡筒を提供する。 - 特許庁 - To provide a copper and copper alloy excellent in bare-bonding characteristics, together with the manufacturing method, wherein, related to copper and copper alloy for a lead frame of a semiconductor device, the lead wire for wire bonding can be directly jointed to a lead frame material (bare bonding).
半導体機器のリードフレーム用銅及び銅基合金に、ワイヤーボンディング用リード線を直接リードフレーム材に接合（ベアボンディング）することを可能にするべアボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその製造方法を提案する。 - 特許庁 - Then, the molten metal 15 of a lead alloy is supplied to the product part 32 in the lower split mold 31 through the circumferential hole part 45b along the wall face of the sprue 42 using a ladle 16 while being rotated, and is subjected to solidification/cutting/releasing, so as to produce a lead component for a lead storage battery.
そして、杓16を用いて鉛合金の溶湯15を湯口42の壁面に沿って、回転をさせながら周囲穴部45bを通って下方の割型31の製品部32に給湯し、凝固・切断・離型をして鉛蓄電池用鉛部品を製造する。 - 特許庁 - To provide a connecting method for a lead wire in an electric machine winding capable of eliminating complicated work required for temporary tacking of the lead wire before and after insulating-resin-contained immersion processing, and contributing to prevention of insulating covering of the lead wire from heat degradation.
絶縁樹脂含浸処理前後の口出線の仮止め作業に要していた煩雑な作業をなくすと同時に、口出線の絶縁被覆の熱劣化を防止することに寄与する電気機械巻線における口出線の接続方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a shock absorber for a dog lead, relaxing a shock when the lead reaches the limit of extension in the case of dog's sudden dash during a walk to protect person's arms and a dog's neck and also prevent the lead from being left from his hands.
散歩中において犬が急にダッシュした際におけるリードの伸張限界に達したときの衝撃を緩和し、人の腕及び犬の首を保護するとともに、リードから手が離れることを防ぐための、犬のリード用緩衝器を提供する。 - 特許庁 - The method of manufacturing the solid electrolytic capacitor has various processes, such as heat treatment, to a lead wire outer connection part by using an nonplated lead wire in which plating treatment is not applied, and a process of applying plating treatment to the lead wire outer connection part after the heat treatment.
リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。 - 特許庁 - To solve a problem wherein an earth lead wire for grounding a control board at the time of inspection for current conduction may loose a grounding function since the earth lead wire comes in contact with other component or other grounding location because the earth lead wire is not fixed anywhere and components of the control board may be broken down.
通電検査時に制御基板のアースを取るためのアースリード線が、どこにも固定されていないため、アースリード線が他部品もしくは他のアース箇所へ接触し、アースとしての機能が失われ、制御基板の部品が壊れてしまう。 - 特許庁 - In the lead members 3 and 4, insulated films 5 are stuck to both surfaces of lead conductors of a foil shape with a thickness of 0.05 to 0.50 mm, wherein the lead connector is made of aluminum with tensile strength of 100 MPa or more, or copper with tensile strength of 215 MPa or more.
リード部材３，４は、厚さが０.０５〜０.５０ｍｍであって抗張力が１００ＭＰａ以上のアルミニウムまたは抗張力が２１５ＭＰａ以上の銅からなる箔状のリード導体に、絶縁フィルム５が両面から貼り合わされる。 - 特許庁 - The earth lead wire can be fixed by using a fixing member for fixing the earth lead wire on the control board regarding a power source for driving a magnetron, and an inspection for current conduction can be carried out without making the earth lead wire come in contact with other component or other grounding location.
制御基板上にアースリード線を固定させるための固定用部材を用いることにより簡単にアースリード線を固定させることでき、アースリード線を他部品もしくは他のアース箇所へ接触させず、通電検査を行うことができる。 - 特許庁 - To provide a lead wire isolating structure of a cold cathode tube in a liquid crystal module, reliably isolating between lead wires of the cold cathode tube by a simple isolating member, and preventing risk of ignition and smoke due to approaching or contacting of lead wires with each other.
簡易な隔離部材によって冷陰極管のリード線同士を確実に隔離し、リード線同士の接近、接触による発火や発煙の危険を防止した、液晶モジュールにおける冷陰極管のリード線隔離構造を提供する。 - 特許庁 - A chemically unconverted material is generated in the positive electrode active material for the secondary battery with a lead powder and a sulphuric lead, and with the rate of the sulphuric lead to the total of the chemically unconverted material over 13 mol% or over 15 mol%.
二次電池用正極活物質において、鉛粉と硫酸鉛とを未化成活物質原料としかつ該未化成活物質原料全体に対する該硫酸鉛の割合を１３モルパーセント以上として未化成活物質が生成されたものである。 - 特許庁 - To provide a lead prevented from being stolen in the case of tying it for a while at a park while walking or shopping on the way of taking a walk, and a matching collar for an extending and contracting lead with a lock for a pet, capable of simply tying the lead with a supporting pole, etc.
散歩中、ちょっと公園に繋いでおいたり、散歩のついでに買い物などをしたい場合に盗難防止がなされているリード，尚且つ簡単に支柱などに繋ぐことのできるペット用鍵付伸縮リードと対応首輪を提供する。 - 特許庁 - The adhesive agent 30 is applied to only a front surface side of the inner lead wire 40 over specified length from one end of the metal wire in the inner lead wire 40, and the adhesive agent 30 is also applied to only a rear surface of the inner lead wire 40 over the specified length from the other end of the metal wire.
インナーリード線４０には、金属線の一端から所定長にわたって表面側にのみ接着剤３０が塗布されるとともに、金属線の他端から所定長にわたって裏面側にのみ接着剤３０が塗布される。 - 特許庁 - To provide an electronic component in which a terminal section is plated with lead-free solder, and to provide a method and a device for processing the component by which the terminal of the electronic component can be plated with the lead-free solder and the component can be adapted to a mounting process using the lead-free solder.
端子部に鉛フリーはんだをメッキした電子部品と、電子部品の端子部に鉛フリーはんだをメッキする処理方法と処理装置、電子部品を鉛フリーはんだ実装工程に適応させる処理方法と処理装置を提供する。 - 特許庁 - In an outer peripheral region of a ceramic sheet formed while package substrates 10 are not diced, two lead-out electrodes for plating (lead-out electrode 18a for plating and lead-out electrode 18b for plating) are formed surrounding those package substrates 10.
パッケージ基板１０がダイシングされない状態で形成されたセラミックシートの外周領域に、これらのパッケージ基板１０を取り囲むように２つのメッキ用引出電極（メッキ用引出電極１８ａおよびメッキ用引出電極１８ｂ）が形成されている。 - 特許庁 - This brushless DC motor drive circuit structure obtains a Hall element output voltage for detection polarity position without limit to a lead angle in the motor rotating direction by a phase lead circuit and zero-crossing comparator, and also obtains a lead angle depending on the number of rotations of the motor.
本発明に成る回路構成では、磁極位置検出のホール素子出力電圧を位相進み回路、ゼロクロスコンパレータにより進み角をモータ回転方向に制限されることなく、且つモータ回転数に応じた進み角を得るものである。 - 特許庁 - The includes: a first lead wire 5 extended outside the case 4 from the first resistor 1; a second lead wire 6 extended outside the case 4 from the second resistor 2; and a third lead wire 7 extended in a direction opposite to the case 4 from the first resistor 1.
第1の抵抗器１からケース４外に伸びる第1のリード線５と、第２の抵抗器２からケース４外に伸びる第２のリード線６と、第1の抵抗器１からケース４の反対の方向に伸びる第３のリード線７と、を備えている。 - 特許庁 - In this piezoelectric vibrator provided with counter electrodes and the lead electrode on the main surface of a piezoelectric substrate, the cut-off frequency of the counter electrodes and that of the lead frequency are made different from each other so as to reduce the oscillation energy to the lead electrode.
圧電基板の主面に対向電極とリード電極とを設けたた圧電振動子であって、対向電極のカットオフ周波数とリード電極のカットオフ周波数を異ならせ、リード電極への振動エネルギーを低減した圧電振動子 - 特許庁 - This allows a degree of freedom in design of the lead frame molding to improve, and the productivity of the lead frame molding to improve because the molding can be efficiently obtained by reducing the vain raw material using a normal lead frame.
これによって、理リードフレーム成形体の設計の自由度を向上させることができ、また、原材料の無駄を低減して、規定のリードフレームを用いて効率よく成形体を得ることができるため、生産性を向上させることができる。 - 特許庁 - To provide a treatment method for reducing content of lead and chlorine contained in solid available as a cement raw material when a lead-containing substance like lead-containing soil is rendered harmless and the solid available as the cement raw material is recovered.
鉛を含む土壌等の鉛を含む物質を無害化処理して、セメント原料として用い得る固体分を回収するに際して、該固体分に含まれる鉛及び塩素の含有率を小さくすることのできる処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a treatment method of waste which enables enhancement of elution rate of lead component into water at the elution of lead component in the waste into water by mixing the waste containing lead component such as chlorine bypass dust and slurrying water.
塩素バイパスダスト等の鉛分を含む廃棄物とスラリー化用水とを混合して、廃棄物中の鉛分を水中に溶出させるに際し、鉛分の水中への溶出率を高めることのできる廃棄物の処理方法を提供する。 - 特許庁 - These examples do not include lead ions as a constitution defining the claimed invention, but it is publicly known that the electrical potential of the galvanic series of lead is higher than that of iron, which shows that the applying lead ions is implied in the cited example.
この中には本願発明の特定構成である鉛イオンは記載されていないが、鉛は電位列中の電位が鉄の電位よりも高いことは周知の事実であるから、鉛イオンを用いることは引用例に示唆されているといえる。 - 特許庁 - A wire between a winding end lead of an α-wound coil and a nozzle of a flyer is lead out, the lead-out wire is wound around a winding core by rotating the winding core, and the wire is wound around the winding core by rotating a flyer in the same direction as the winding core at a double speed.
α巻されたコイルの巻終わりリードとフライヤのノズル間の線材を引き出し、巻芯を回転させて引き出した線材を巻芯に巻き取るとともに、フライヤを巻芯の周囲に巻芯と同方向に倍速で回転させて巻線する。 - 特許庁 - The neck section 13 is fitted into the lead wire insertion hole 17 in the state of a stop fit or a close fit to immobilize the flat head 12 even when the diameter relationship between the lead wire 11 and the lead wire insertion hole 17 of the base board 16 is a clearance fit.
ネック部１３は、リード線１１がベースボード１６のリード線挿通穴１７に対して隙間嵌めの径関係の場合でも、リード線挿通穴１７に止り嵌め又は締り嵌めの状態で嵌合し、フラットヘッド１２を移動不能にする。 - 特許庁 - In order to manufacture the LED module M by mounting the plurality of LEDs 7, where lead lines 17 and 18 are extended on an LED substrate 8, by connecting extension members 21 and 22 to the respective lead lines 17 and 18, the lead lines 17 and 18 are extended.
リード線１７，１８が延びているＬＥＤ７を、ＬＥＤ基板８に複数実装してＬＥＤモジュールＭを製造するために、リード線１７，１８のそれぞれに延長部材２１，２２を接続することで、リード線１７，１８を延長する。 - 特許庁 - A half blanking region 25 is formed on the base side in the head end face of a lead 20 after a step of cutting the lead by half blanking on the reverse side to a mounting surface on the head end side of the lead 20 projected from the sealing resin 10.
まず、封止樹脂１０から突出するリード２０の先端側において、実装面とは反対側に半抜きして、後述するリードを切断する工程後のリード２０の先端面のうち底面側に半抜き領域２５を形成する。 - 特許庁 - In the above method, the metallicon part 2 of the capacitor element 1 is previously connected with the lead wire 3 by resistance welding, so that position deviation of the lead wire 3 is not generated when soldering is performed, and a capacitor wherein position precision of the lead wire is high can be obtained.
上記の方法により、コンデンサ素子１のメタリコン部２とリード線３があらかじめ抵抗溶接にて接続されているため、半田付け時にはリード線３の位置ずれが無く、リード線位置精度を高いコンデンサを得ることが出来る。 - 特許庁 - A projecting part 71 provided in a heat stage 70 is disposed at an opening part 42 of a heat spreader 40 bonded to the back surface 31a of an inner lead 31 of a lead frame 30 at the time of connecting a semiconductor chip 20 and the inner lead 31 with a wire 50.
半導体チップ２０とインナリード３１とをワイヤ５０で接続する際に、リードフレーム３０のインナリード３１の裏面３１ａに接着されたヒートスプレッダ４０の開口部４２に、ヒートステージ７０に設けられた突出部７１を配置する。 - 特許庁 - In the housing of the extruding device to which the molten lead or lead alloy is fed and the lead stock is extruded by the rotation of the screw disposed inside, the mean roughness (Ra) of the inner surface of the housing is set to be ≤20 μm, preferably, ≤5 μm.
溶融鉛又は鉛合金が供給され、内部に配置されたスクリューの回転により、鉛素材を押し出す押出装置のハウジングにおいて、このハウジングの内面の平均粗さ（Ｒａ）を２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とする。 - 特許庁 - The intermittent feeding device is equipped with a single-spindle robot 5 for intermittently feeding the lead frame 1 in a prescribed direction, a means 6 which applies a prescribed amount of distortion to the fed lead frame, and a clamping means 4 for fixing the lead frame which has been intermittently fed.
リードフレーム１を所定方向へ間欠送りするための単軸ロボット５と、送られてきたリードフレームに所定量の撓みを与えるための手段６と、間欠送りした後リードフレームを固定するためのクランプ手段４とを備えている。 - 特許庁 - Further, it is provided with a plated lead 114 provided on the board and formed from the outer side of a component mounting area to the inner side, and a plated lead cut hole 116 provided in the component mounting area of the board and positioned at the end of the plated lead 114.
さらに、基板上に設けられ、部品実装領域の外側から内側まで形成されたメッキリード１１４と、基板の部品実装領域に設けられ、メッキリード１１４の端に位置するメッキリードカット穴１１６と、を備えるものである。 - 特許庁 - To provide a welding method of a lead frame and a connector terminal capable of effectively preventing failures due to welding peel-off between them, even in case a connector terminal with its base layer changed to a nickel-plated one accompanying lead-free tendency is welded to a lead frame.
鉛フリー化に伴って下地がニッケルメッキになったコネクタ端子をリードフレームに溶接する場合においても、コネクタ端子とリードフレームの溶接剥がれ不良を効果的に防ぐことができるリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を提供する。 - 特許庁 - A semiconductor module includes a semiconductor chip, a lead frame having a lead finger, and a down set member being in a mounting medium for reducing the strain and giving a flat package by balancing thermal stress between the lead finger and the mounting medium.
半導体モジュールは、半導体チップと、リード・フィンガを有するリード・フレームと、歪みを減らすため封入材内にあり、リード・フィンガと封入材の間の熱応力を釣り合わせることによってより平らなパッケージを与えるダウン・セット部材を含む。 - 特許庁 - The lead bands 10 are inserted into the plate P with their one ends protruded into holes 11 bored in the plate P, and the lead pins (r) of an optical module M are inserted into the holes 11 provided to the plate P, so as to come into contact with the ends of the lead belts 10 for mounting the optical module M on the plate P.
そのリード帯１０は穴１１にその一端が突出しており、光モジュールＭのリードピンｒをその穴１１に挿入してリード帯１０の一端に接触させて接続するとともに、光モジュールＭをプレートＰに取付ける。 - 特許庁 - The lead tungstate single crystal made using tungsten trioxide and lead oxide, or lead tungstate as main row materials, containing cadmium such that value or X in the molecular formula: Pb_1-XCdXWO_4 becomes within the range from 0.01 to 0.30.
三酸化タングステン及び酸化鉛、又はタングステン酸鉛を主原料として使用し製造されるタングステン酸鉛単結晶であって、分子式Ｐｂ_1-X Ｃｄ__X ＷＯ_4 におけるＸの値が０．０１以上、０．３０以下となるようカドミウムを含有する。 - 特許庁 - In the lead refill case comprising a body container 4 and a lid 2, the body container 4 is provided with a plurality of refill lead taking out ports 6, 7 having different opening areas at the front edge surface 5 and with the lid 2 capable of opening/closing the refill lead taking out ports.
本体容器４と蓋体２とからなる替芯ケース１であって、本体容器４の前端面５に開口面積が異なる複数の替芯取出口６，７を設け、かつこれら替芯取出口を開閉しうる蓋体２を設ける。 - 特許庁 - To facilitate the loading of the pencil lead insert part 18 into a lead case 30, a loading tube 36 fixed axially in the second half portion of the housing 12 is inserted into an opened rear terminal end of the lead case 30 and can be moved while sliding.
ペンシル芯インサート部（１８）の芯ケース（３０）への装てんを容易にするため、ハウジング後半部分（１２）の中で軸方向に固定されている装てんチューブ（３６）が芯ケース（３０）の開いている背後末端に差し込まれ、スライドしながら移動できる。 - 特許庁 - A lead fixing part 6 is formed in the shape of a disk by using aluminum nitride (AlN: coefficient of thermal expansion 4.5-6×10^-6/K) and collectively fixes lead frames 3A, 3B by making a notching portion 6A hold the lead frames 3A, 3B.
リード固定部６は、窒化アルミニウム（ＡｌＮ：熱膨張率４．５〜６×１０^-6／Ｋ）によって円板状に形成されており、切欠部６Ａにリードフレーム３Ａ、３Ｂを保持させることによってリードフレーム３Ａ、３Ｂを一体的に固定している。 - 特許庁 - To provide a circuit breaker capable of preventing a lead wire in a retained state from being removed or slacked when the lead wire extracted from an auxiliary device to outside is pulled or is pushed into inside from outside, and easily assembling of lead wires.
外部へ引き出された付属装置のリード線を引っ張ったとき、あるいは、外部方向から内部方向へ押込んだときに、リード線の保持状態が外れたり弛んでしまうことがなく、リード線の組立作業も容易な回路遮断器を得る。 - 特許庁 - The battery pack electrically connects the parallel units 2 to the circuit board 3 by the lead plate 5 to couple them in the linear state in which a plurality of cylindrical batteries 1, a plurality of holder units 4A, and the lead plate 5 are coupled in an integrated structure.
パック電池は、複数の円筒形電池１と複数のホルダーユニット４Ａとリード板５とを一体構造に連結してなる並列ユニット２をリード板５で回路基板３に電気接続して直線状に連結している。 - 特許庁 - Arrangement is made such that no resin burr 19 is formed in the region sandwiched between the junctions 21 formed in a part of the lead terminal 3 and, and resin burrs 19 are left in the other portions which make contact with the lands 12 of the lead terminals 3.
又、リード端子３の一部に設けられた半田接合部２１により挟まれる領域には樹脂バリ１９を形成せず、リード端子３の部品ランド１２に当接する部分以外に樹脂バリ１９を残した構成とした。 - 特許庁 - To suppress cracking in grain boundary of the electricity collector of a lead alloy by winding electrode boards and lowering of an overcharging characteristic due to this, in a control valve type lead storage battery which is constituted with electrode boards wound in a spiral shape.
極板をスパイラル状に巻き回して構成した制御弁式鉛蓄電池において、極板を巻き回すことによる鉛合金の集電体の結晶粒界での亀裂とこれによる過充電特性の低下を抑制する。 - 特許庁 - To provide a method for simply measuring the concentration of lead ions contained in a sample, in which a plurality of metal ions are present, with high precision without acquiring an absorption spectrum in the measurement of the concentration of lead due to an absorptiometric method.
吸光度法による鉛濃度測定において、吸収スペクトルを取得することなしに複数の金属イオンが存在する試料中に含まれる鉛イオンの濃度を簡便かつ高精度に測定するための方法を提供。 - 特許庁 - To surely and spatially shift FOV by a desired distance in the lead direction from the magnetic field center even in imaging for changing a lead directional inclined magnetic field pulse impressed at echo signal gathering time in the impressing period.
エコー信号収集時に印加するリード方向傾斜磁場パルスをその印加期間中に変化させる撮像であっても、ＦＯＶを磁場中心からリード方向に空間的に所望距離だけ確実にシフトさせることを可能にする。 - 特許庁 - In this wire-bonding process, a clamper holding region 21 where a clamp distance L, where the clamper extends along the center in the width direction of an inner lead 12 from the inner side of a chip-holding part 12a in the inner lead 12 is depressed.
ワイヤボンディング工程において、クランパがインナーリード１２におけるチップ保持部１２ａのインナー側からのインナーリード１２の幅方向中央部に沿って延びるクランプ距離Ｌが１．５ｍｍ以上となるクランパ保持領域２１を押し下げる。 - 特許庁 - In addition, the rear end part of the cold cathode 3 is brought into contact with the sealing part of a glass tube 1 and a lead-in wire 4 so that the electrical field is not concentrated on the lead-in wire part located at a position connected to the cold cathode.
また、冷陰極３の後端部分をガラス管１と導入線４との封着部に接触させるようにすることによって、冷陰極との接続位置にある導入線部分に電界が集中しないようにする。 - 特許庁 - The activated inorganic composition 6a, 6b formed by burning the inorganic composition raw material are provided, and the lead-in air 7 is brought in contact with the inorganic composition 6a, 6b so as to change the electronic state of the lead-in air 7.
無機組成物原料を焼成してなる、活性化された無機組成物６ａ、６ｂを設置してなり、活性化された無機組成物６ａ、６ｂに導入空気７を接触させ、導入空気７の電子状態を変える。 - 特許庁 - To improve a service life of a lead-acid battery in a using method of the lead-acid battery repeating charging and discharging mainly in not complete state of charge but in predetermined SOC (State of Charge) serving as a reference.
主に完全充電状態ではなく、基準となる所定のＳＯＣ（Ｓｔａｔｅｏｆ Ｃｈａｒｇｅ：充電状態）で充電と放電繰り返す鉛蓄電池の使用方法において、寿命特性の改善を行う。 - 特許庁
