「Lead-In」を含む例文一覧(13300)
＜前へ 1 2 .... 93 94 95 96 97 98 99 100 101 .... 265 266 次へ＞- In the gas sensor element 1, the region exposed to the measured gas is provided with an insulation protective layer 14 for covering the measured-gas-side lead section 122.
ガスセンサ素子１は、被測定ガスに曝される領域に、被測定ガス側リード部１２２を覆う絶縁性保護層１４を設けてなる。 - 特許庁 - In vivo medical stimulation probes 20 include an elongate lead 41 having at least one stimulation electrode 25 disposed on a distal portion thereof.
体内医用刺激プローブ２０は、少なくとも１つの刺激電極２５がその先端部に配置されてなる細長いリード４１を含む。 - 特許庁 - A lead-in guide 46 fop leading the paper to a nip between the rotor 43 and the belt 44 is adhered to a guide 50 by the pressure sensitive adhesive double coated tape.
回転体４３とベルト４４のニップに紙を導くために導入ガイド４６がガイド５０に両面テープで貼られている。 - 特許庁 - To provide a gas generator for an air bag improved in its attaching structure of lead wires for connecting igniters to a control unit for an air bag device.
点火器とエアバック装置のコントロールユニットとを接続するリードワイヤの取り付け構造が改善されたエアバック用ガス発生器の提供。 - 特許庁 - At one end of a package 1, a plurality of lead terminals is provided at upper and lower stages in a protruding condition, and a driver IC is mounted on a ceramic substrate.
パッケージ１の一端部に複数のリード端子を上下２段にわたって突設し、セラミック基板上にドライバＩＣを装備する。 - 特許庁 - To provide a lead frame for electronic component which has high strength while suppressing electric resistance and reduces an increase in ESR (Equivalent Series Resistance) after reflow.
電気抵抗を抑えながら強度が高く、かつ、リフロー後のＥＳＲの上昇を低減した電子部品用リードフレームを提供する。 - 特許庁 - The lead accumulator provided with a non-contact readable/writable RFID has the RFID tag imbedded in an accumulator coating resin.
非接触式で読み書き可能なＲＦＩＤタグを備えた鉛蓄電池において、電池外装樹脂中にＲＦＩＤタグを埋設する。 - 特許庁 - A metal mold 20 to mold the body 10 and a lead 15 simultaneously is provided with a protruded part 21 for forming an opening in the body 10.
ボディ１０とリード１５とを同時成形する金型２０は、ボディ１０の開口を形成するための凸部２１を備えている。 - 特許庁 - The fuses are provided by the lead-out wires, so a fuse blows not with a normal current, but in case of abnormality.
ヒューズを取り出し配線ごとに設けているため、ヒューズが通常電流では切れず、異常発生時には確実に切れるようになる。 - 特許庁 - Only a steersman watches ahead of a boat while rowing the boat (sohtei). Therefore, in many cases, one person's carelessness has lead to a collision.
漕艇中、艇の前方を監視するのは操舵手のみであり、１人の不注意から衝突事故にむすびつくことが多かった。 - 特許庁 - On the other hand, the lead wire 3 is embedded in the surface portion 22 of the high conductive member where the low conductive member 1 is not connected.
一方、リード線３は、低導電性部材１が接続されていない高導電性部材２の表面部分２２に埋設されている。 - 特許庁 - To prevent contact failures from being generated due to foreign matter adhesion to a contact pin that contacts with an IC lead in an IC final test.
ＩＣのファイナルテスト時において、ＩＣリードと接触するコンタクトピンに異物が付着してコンタクト不良が発生するのを防止する。 - 特許庁 - To provide an imaging type tool measuring instrument of high precision and high reliability adapted for automation, and a method of detecting lead-in of a cutting edge thereof.
自動化に即応した高精度、高信頼性の撮像式工具測定装置およびその刃先進入検出方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a ceramic heating element allowing an electrode to be easily formed on a carbonaceous film segment, and high in mechanical connection strength of a lead wire.
炭素質膜セグメントに容易に電極形成でき、かつリード線の機械的接続強度の高いセラミック発熱体を提供する。 - 特許庁 - To correct a position so as to accurately lead a probe to a measuring metal seat as a point of measurement for calibration in a semiconductor test device.
半導体試験装置において、キャリブレーションの測定点となる測定用金座にプローブを正確に導くように位置補正する。 - 特許庁 - To provide a photoelectric sensor capable of miniaturizing the connection of a wire lead-out surface in a photoelectric sensor body to a bracket.
光電センサ本体における電線導出面とブラケットとの連結部分をコンパクトにすることが可能な光電センサを提供する。 - 特許庁 - To provide a contacting member with water, which has a free- machining property, does not interfere with bonding between components, and is superior in prevention of lead elution.
快削性を有し、部品間の接合にも支障を来さない鉛の溶出防止に優れた接水部材を提供すること。 - 特許庁 - Additionally, the semiconductor package can be miniaturized in the case of necessity of a plurality of input/output terminals because a lead structure is employed.
加えて、リード構造を採用しているため、複数の入出力端子が必要な場合に、半導体パッケージの小型化が可能である。 - 特許庁 - It is desirable that enhanced competition lead to the provision of better financial services in regions.
競争が促進されることによって、さらに地域の金融サービスを享受できる、そういう立場が強化されることが望ましいと思います。 - 金融庁 - Okada said, "Hangzhou Greentown is still unrefined but it has the potential for growth. I want to lead the team to victory in the Asian Champions League."
岡田氏は，「杭州緑城はまだ荒削りだが，成長の可能性がある。チームをアジア・チャンピオンズリーグの優勝へ導きたい。」と話した。 - 浜島書店 Catch a Wave - To surely lead condensate dropping from U-shaped piping, provided on one side of a fin-tube heat exchanger disposed in a V-shape, to a drain pan.
Ｖ字状に配置されたフィンチューブ型の熱交換器の一側のＵ字配管から滴下する結露水を確実にドレンパンまで導く。 - 特許庁 - At least a part of the lead-out part of the coil cooled with water in the inner part constituting the electromagnetic-stirring apparatus, is constituted of a flexible conductor.
電磁撹拌装置を構成する内部水冷コイルのコイル口出し部の少なくとも一部を可撓性導体で構成している。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a printed circuit board in which a lead terminal can be soldered rapidly to a land even with a weak light beam.
弱い光ビームでも速やかにリード端子をランドに半田付けすることができるプリント回路板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To improve the contact reliability of an anisotropic conductive film for connecting a lead terminal and an FPC in a liquid crystal panel or the like.
液晶パネルなどにおいて、取り出し端子とＦＰＣを接続するための異方性導電膜のコンタクトの信頼性を向上する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which is reduced in size, without having to use a metal electrode plate by arranging a control board on the lead frame.
金属電極板を用いることなくリードフレーム上に制御基板を配置することで小型化された半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The adhesive fixing the base is not made in direct contact with the anti-oxidation layer of the external lead.
前記ベースを固定する接着剤が、前記外部リードの酸化防止層に直接に接触することがないようにしたことを特徴とする。 - 特許庁 - A semiconductor element is mounted with an insulating resin provided in the gap between the inner leads located at an element mounting region X of a lead frame 10.
リードフレーム１０の素子搭載領域Ｘに位置するインナーリードの間隙に絶縁樹脂を設けて半導体素子を搭載する。 - 特許庁 - To provide a lever switch device in which its cost can be reduced and a good attaching characteristic of a lead wire may be obtained.
コストの低廉化を図ることができるとともに、リード線の良好な組付性を得ることができるレバースイッチ装置を提供する。 - 特許庁 - In addition, the fixed plate 170 is fixed to the supports 160a and 160b with screws, under the condition that the lead wire be inserted through the insertion opening 171.
そして、固定プレート１７０は、挿通口１７１にリード線を挿通させた状態で支柱１６０ａ，１６０ｂにネジ止めされる。 - 特許庁 - It may be formed such that tooth thickness of at least one spline of the first and second outer spline parts is varied in a lead direction.
第１及び第２の外側スプライン部の少なくとも一方のスプラインの歯厚が歯筋方向に変化するように形成するとよい。 - 特許庁 - A concave portion 20 is formed inside the sealing member 4 on the base 2, and a connection between the conductive pattern 7 and the lead wire 5 is positioned in the concave portion 20.
ベース2上にて封止材4の内側には凹部20が形成され、導電パターン7とリード線5との接続箇所は凹部20内に位置する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which mounts a number of semiconductor chips in a lead frame, and reduces the horizontal size and thickness.
複数の半導体チップをリードフレームに実装した半導体装置において、その平面的サイズや厚みを薄くして小型化にする。 - 特許庁 - Also, it is desired that the adhesive packing part (40) is constituted as any of a hole (8), recess, notch (80) or groove (6) formed in the lead frame (90).
また、接着剤充填部(40)は、リードフレーム(90)に設けられた孔(８)、凹み、切欠き(80)又は溝(６)の何れかであることが好ましい。 - 特許庁 - A base lead-out electrode 3bb comprising a metal connected to the base region 3a is formed in an inside of the insulating film 4.
また、絶縁膜４の内部には、ベース領域３ａと接続された金属からなるベース引出電極３ｂｂが形成されている。 - 特許庁 - To provide an oxygen pump in which gas leak from the leading-out part of lead wire is suppressed, and the airtightness of internal space is improved.
リード線の引き出し部からのガスリークを抑え、内部空間の気密性を向上させた酸素ポンプを提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a method for specifying the Cu content of solder in a solder tank when lead-free solder containing Cu is used for a dipping method.
はんだ槽を用いた浸漬法でワークのはんだ付けを行なうと、はんだ中にワークからCuが溶出してCu成分が異常に増える。 - 特許庁 - Due to this phase control at the predetermined lead angle value in the second high speed region, momentary shock load is alleviated.
このように第二高回転領域において所定の進角値で位相制御することで、瞬間的な衝撃荷重を緩和する。 - 特許庁 - A trace of Co is contained in Sn-based lead-free solder alloy consisting mainly of Sn and Cu to suppress elution of Cu.
Ｓｎ及びＣｕを主成分とするＳｎ基無鉛はんだ合金に、Ｃｕの溶出を抑制するために微量のＣｏを含有させた。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having a capacitor element of short lead time, and its manufacturing method, in which the capacitance is provided with high controllability.
容量値が制御性良く与えられ、リードタイムの短い容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a knock type mechanical pencil without anxiety of mounting a chuck in a bending manner when the chuck is press injected and coupled to a lead tank.
チャック４と芯タンク５の圧入連結時に、チャック４が曲がって取り付けられる心配がないノック式シャープペンシルを提供する。 - 特許庁 - The vias 55 are formed in such a way that another lead frame 13 is situated between contacts coming into contact with the electrode terminals 51, 53.
しかも、これらのビア５５は、リードフレーム１３が電極端子５１、５３と接触する接点間に位置する様に形成されている。 - 特許庁 - To provide a stator of an electric motor that prevents a lacing string from getting in between the base part of lead wires and coils.
レーシング紐がリード線の根元部とコイルとの間に入り込むことを防止することができる電動機の固定子を提供すること。 - 特許庁 - By this, a temperature of oil can be raised by imparting an amount of heat generated by the lead wire 2R to the oil flowing in the medium passage 6.
これにより、リード線２Ｒで発熱した熱量を媒体通路６を流れるオイルに与えてそのオイルを温めることができる。 - 特許庁 - To provide a magnetron of high reliability in which vacuum breakage is hard to occur, at the connecting part of the cathode lead with the external terminal.
カソードリードと外部端子との接続部で真空破壊が発生し難い信頼性の高いマグネトロンを提供することを課題とする。 - 特許庁 - A copper material is used in a frame with lead terminals 1, the frame is pinched by injection molds by using a resin, and a base section 3 is formed.
リード端子１を持つフレームは銅材を使用し、これを樹脂を用いてインジェクション成型により挟み、底辺部３を形成する。 - 特許庁 - In one embodiment of this invention, the hollow insulating member 8 may extend from the end vicinity on the lead wire 6 side of the electrode member 4.
本発明の一形態において、中空絶縁部材８は、電極部材４のリード線６側の端部近傍から延在してもよい。 - 特許庁 - In the Sn-Cu based lead-free soldering alloy containing 0.1-3 mass% Cu, 0.001-0.1 mass% P is added either alone or together with 0.001-0.1 mass% Ge.
Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。 - 特許庁 - The package resin forming the body is molded on a lead frame and a chamfer is formed at an external corner in the appearance shape of the package resin.
リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形し、前記パッケージ樹脂の外観形状における出隅部に面取り部を形成した。 - 特許庁 - The lead-free solder material is characterized in that at least metal fibers and/or ceramic fibers are dispersed into a solder alloy.
はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び／又はセラミックファイバーが分散していることを特徴とする鉛フリーはんだ材料。 - 特許庁 - To prevent a soldering failure from occurring between a lead frame of Cu or Cu alloy and a semiconductor element so as to improve a semiconductor device in yield.
ＣｕまたはＣｕ合金リードフレームと半導体素子の半田付け不良を無くし、半導体装置の歩留りを向上させる。 - 特許庁
